一种钢网开孔结构、金属化半孔模块钢网装置和印刷设备的制作方法

1.本发明涉及smt行业的印刷技术领域，尤其是一种钢网开孔结构、金属化半孔模块钢网装置和印刷设备。


背景技术：

2.在电子行业中，具有一种金属化半孔设计的集成电路模块，如图3所示，其焊接引脚从模块底面310延伸到模块侧面320，模块引脚的底部部分330与模块底部处于同一平面，模块引脚侧边金属化半孔部分340内凹进模块侧边。在smt生产焊接过程中，需要保证模块引脚的底部部分与侧边金属化半孔部分同时可靠焊接。
3.在smt行业中，上述集成电路模块的钢网开立一般采用与模块引脚大小、位置完全对应的一比一开孔方式，并同等宽度向模块外部延伸一定长度。如图4所示，此开孔将锡膏印刷转移到pcb板，用于模块的焊接。引脚底部部分420的锡膏主要用于模块引脚底部部分焊接，引脚外延部分430主要用于引脚侧边金属化半孔部分焊接。
4.但这种钢网开立设计方式在smt焊接过程中，存在诸多缺陷，如下：
5.(一)由于模块侧边金属化半孔部分焊接润湿力f的作用，使得模块底部锡膏受挤压力，以及模块底部锡膏过多，导致熔融的锡膏外溢出焊盘的区域，在模块底部形成锡珠，或者与相邻焊盘锡膏形成短路焊接不良问题；
6.(二)由于模块引脚开孔外延部分的锡量不足，导致模块引脚侧边金属化半孔部分的焊接强度不够或未形成焊接。


技术实现要素：

7.针对金属化半孔设计的集成电路模块焊接不良问题，本发明提供一种钢网开孔结构、金属化半孔模块钢网装置和印刷设备，避免引脚开孔模块底部部分因锡膏过多而导致的锡珠、短路不良现象，同时保障了引脚开孔模块外延部分有足够的锡量进行焊接，消除集成电路模块的焊接不良问题，满足更高的生产要求。
8.为实现上述目的，本发明选用如下技术方案：一种钢网开孔结构，包括以集成电路模块四周轮廓线设置的引脚锡膏焊接部分，所述引脚锡膏焊接部分具有至少一个对应集成电路模块底部开槽的引脚开孔模块底部部分和至少一个对应集成电路模块侧边半孔的引脚开孔模块外延部分，所述引脚开孔模块底部部分的宽度小于对应所在的集成电路模块底部开槽的宽度，所述引脚开孔模块外延部分的宽度大于对应所在的集成电路侧边半孔的直径。
9.优选地，所述引脚开孔模块底部部分相对所述集成电路模块底部开槽两侧轮廓朝向开槽内缩进尺寸d1以使所述引脚开孔模块底部部分的宽度缩小且小于所述集成电路模块底部开槽的宽度。
10.优选地，所述尺寸d1为所述集成电路模块底部开槽宽度w1的5％-20％。
11.优选地，所述引脚开孔模块底部部分对应所述集成电路模块底部开槽的两侧轮廓
向内均缩进以使所述引脚开孔模块底部部分的宽度两边同步缩小，且保持位于所述集成电路模块底部开槽的中部。
12.优选地，所述引脚开孔模块外延部分相对所述集成电路模块侧边半孔两侧孔边界朝向孔内缩进尺寸d2以使所述引脚开孔模块外延部分的宽度缩小且小于所述集成电路模块侧边半孔的直径。
13.优选地，所述尺寸d2为所述集成电路模块侧边半孔直径w2的5％-20％。
14.优选地，所述引脚开孔模块外延部分对应所述集成电路模块侧边半孔的两侧孔边界向内均缩进以使所述引脚开孔模块外延部分的宽度两边同步缩小，且保持位于所述集成电路模块侧边半孔的中部。
15.优选地，所述集成电路模块底部开槽宽度w1与所述集成电路模块侧板半孔直径w2一致，所述引脚开孔模块底部部分的宽度小于所述引脚开孔模块外延部分的宽度以减少焊接时集成电路模块的底部锡膏避免外溢。
16.另一方面，本发明选用如下技术方案：一种金属化半孔模块钢网装置，包括上述的一种钢网开孔结构。
17.另一方面，本发明选用如下技术方案：一种印刷设备，包括上述的一种钢网开孔结构。
18.相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：
19.本发明减少了引脚开孔模块底部部分的锡膏量，避免由于引脚开孔模块外延部分焊接润湿力f的作用，使得集成电路模块底部锡膏受挤压力导致熔融的锡膏外溢出焊盘的区域，进而在集成电路模块底部形成锡珠，或者与相邻焊盘锡膏形成短路焊接不良问题。同时增加了引脚开孔模块外延部分的锡膏量，确保集成电路模块的侧边金属化半孔部分有足够的锡量进行焊接，同时当引脚开孔模块底部部分锡量不足时，引脚开孔模块外延部分的锡量能补充到引脚开孔模块底部部分，消除集成电路模块的焊接不良问题。有效避免集成电路模块引脚侧边金属化半孔部分的焊接强度不够或未形成焊接等问题，避免集成电路模块引脚虚焊、脱焊不良问题。
附图说明
20.为了更清楚地说明技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本发明的结构示意图。
22.图2为图1的局部放大结构示意图。
23.图3为集成电路模块结构示意图。
24.图4为传统的钢网结构示意图。
25.图5为传统钢网在焊接时示意图。
26.图中标记表示：集成电路模块四周轮廓线100，引脚开孔模块底部部分110，引脚开孔模块外延部分120，集成电路模块300，模块底面310，模块侧面320，模块引脚的底部部分330，模块引脚侧边金属化半孔部分340，钢网400，模块的四周轮廓线410，引脚底部420，引脚外延部分430，pcb板440，锡膏450。
具体实施方式
27.为了能够清楚、完整地理解技术方案，现结合实施例和附图对本发明进一步说明，显然，所记载的实施例仅仅是本发明部分实施例，所属领域的技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
29.还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
30.还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
31.为了便于理解本技术实施例，下面对本技术涉及到的现有技术进行解释说明。
32.如图3所示，集成电路模块300焊接引脚从模块底面310延伸到模块侧面320，模块引脚的底部部分330与模块底部处于同一平面，模块引脚侧边金属化半孔部分340内凹进模块侧边。如图4所示，在smt行业中，该类集成电路模块的钢网400开立一般采用与模块引脚大小、位置完全对应的一比一开孔方式，即根据集成电路模块的四周轮廓线410设定，并同等宽度向模块外部延伸一定长度。此开孔将锡膏印刷转移到pcb板，用于模块的焊接。引脚底部420的锡膏主要用于模块引脚底部部分焊接，引脚外延部分430主要用于引脚侧边金属化半孔部分焊接。但上述的钢网开立设计方式在smt焊接过程中，由于模块侧边金属化半孔部分340焊接润湿力f的作用，使得集成电路模块300底部锡膏受挤压力，以及模块底部与pcb板440之间锡膏450过多，导致熔融的锡膏外溢出焊盘的区域，在模块底部形成锡珠，或者与相邻焊盘锡膏形成短路焊接不良问题。同时由于模块引脚外延部分的锡量不足，导致模块引脚侧边金属化半孔部分的焊接强度不够或未形成焊接。
33.本实施例为解决上述问题，提供一种钢网开孔结构，如图1和2所示，包括以集成电路模块四周轮廓线100设置的引脚锡膏焊接部分，所述引脚锡膏焊接部分具有至少一个对应集成电路模块底部开槽的引脚开孔模块底部部分110和至少一个对应集成电路模块侧边半孔的引脚开孔模块外延部分120，所述引脚开孔模块底部部分110的宽度小于对应所在的集成电路模块底部开槽的宽度，所述引脚开孔模块外延部分120的宽度大于对应所在的集成电路侧边半孔的直径。
34.本实施案例中所述集成电路模块底部开槽宽度与所述集成电路模块侧板半孔直径一致，均为宽度w，所述引脚开孔模块底部部分110的宽度小于所述引脚开孔模块外延部分120的宽度以减少焊接时集成电路模块的底部锡膏避免外溢。本实施例采用差异化的开孔设计，对引脚开孔模块底部部分的宽度缩小以及对引脚开孔模块外延部分的加宽，既保证了引脚开孔模块底部部分不会因锡膏过多而导致锡珠、短路不良等现象，又确保了引脚开孔模块外延部分有足够的锡量进行焊接。
35.如图2所示，所述引脚开孔模块底部部分110相对所述集成电路模块底部开槽两侧轮廓朝向开槽内缩进尺寸d1以使所述引脚开孔模块底部部分的宽度缩小且小于所述集成电路模块底部开槽的宽度。同时采用两侧轮廓同步单边缩进，使得所述引脚开孔模块底部
部分的宽度两边同步缩小且保持位于所述集成电路模块底部开槽的中部。作为本实施案例的优选方案，所述尺寸d1为所述集成电路模块底部开槽宽度w的5％-20％。
36.所述引脚开孔模块外延部分相对所述集成电路模块侧边半孔两侧孔边界朝向孔内缩进尺寸d2以使所述引脚开孔模块外延部分的宽度缩小且小于所述集成电路模块侧边半孔的直径。同时采用引脚开模块外延部分的两侧轮廓同步单边缩进，使得所述引脚开孔模块外延部分的宽度两边同步缩小，且保持位于所述集成电路模块侧边半孔的中部。作为本实施案例的优选方案，所述尺寸d2为所述集成电路模块侧边半孔直径w2的5％-20％。
37.本实施例减少了引脚开孔模块底部部分的锡膏量，避免由于引脚开孔模块外延部分焊接润湿力f的作用，使得集成电路模块底部锡膏受挤压力导致熔融的锡膏外溢出焊盘的区域，进而在集成电路模块底部形成锡珠，或者与相邻焊盘锡膏形成短路焊接不良问题。同时增加了引脚开孔模块外延部分的锡膏量，确保集成电路模块的侧边金属化半孔部分有足够的锡量进行焊接，同时当引脚开孔模块底部部分锡量不足时，引脚开孔模块外延部分的锡量能补充到引脚开孔模块底部部分，消除集成电路模块的焊接不良问题。有效避免集成电路模块引脚侧边金属化半孔部分的焊接强度不够或未形成焊接等问题，避免集成电路模块引脚虚焊、脱焊不良问题。
38.另一方面，本发明提供另一实施例：一种金属化半孔模块钢网装置，包括上述实施例的一种钢网开孔结构。
39.另一方面，本发明提供另一实施例：一种印刷设备，包括上述实施例的一种钢网开孔结构。
40.上述披露的仅为本发明优选实施例的一种或多种，用于帮助理解技术方案的发明构思，并非对本发明作其他形式的限制，所属领域的技术人员依据本发明所限定特征作出其他等同或惯用手段的置换方案，仍属于本发明所涵盖的范围。