非接触通信介质的制作方法

1.本公开涉及非接触通信介质。


背景技术：

2.以往，进行有使用了rfid(radio frequency identifier)标签的物品管理。
3.专利文献1公开了如下技术：为了将rfid标签使用于在工厂等处高温下被处理的部件的管理，利用具有绝热性的收容体来密封rfid标签。专利文献1所述的收容体具有收容rfid标签的容器和接合于该容器的盖。密封了rfid标签的收容体安装于部件而与部件一起在制造工序中流动。
4.在先技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2008-129838号公报


技术实现要素：

7.基于本公开的一方案的非接触通信介质具有电子部件和收容体。电子部件进行非接触通信。收容体收容电子部件。另外，收容体具有主体部、栓部及粘接层。主体部具有收容电子部件的收容孔。栓部插入收容孔。粘接层位于收容孔的内周面与栓部的外周面之间，用于将主体部与栓部接合。
附图说明
8.图1是实施方式的非接触通信介质的俯视图。
9.图2是图1所示的ii-ii线向视中的剖视图。
10.图3是第一变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
11.图4是第二变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
12.图5是第三变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
13.图6是图5所示的vi-vi线向视中的剖视图。
14.图7是图5所示的vi-vi线向视中的剖视图的另一例。
15.图8是第四变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
16.图9是图8所示的ix-ix线向视中的剖视图。
17.图10是第五变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
18.图11是图10所示的xi-xi线向视中的剖视图。
19.图12是第六变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
20.图13是第七变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
21.图14是第八变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
22.图15是第九变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
23.图16是第十变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
24.图17是第十一变形例的非接触通信介质的侧视图。
25.图18是第十一变形例的非接触通信介质的俯视图。
26.图19是图18所示的xix-xix线向视中的剖视图。
27.图20是第十二变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
28.图21是第十三变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
29.图22是第十四变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
30.图23是第十五变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
31.图24是第十六变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
32.图25是第十七变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
33.图26是第十八变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
34.图27是第十九变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
35.图28是图27所示的xxviii-xxviii线向视中的剖视图。
36.图29是第二十变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
37.图30是第二十一变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
具体实施方式
38.以下，参照附图来详细地说明用于实施基于本公开的非接触通信介质的形态(以下，记载为“实施方式”)。需要说明的是，基于本公开的非接触通信介质并不由本实施方式限定。另外，各实施方式在不使处理内容矛盾的范围内能够适当组合。另外，在以下的各实施方式中对同一部位标注同一附图标记，并省略重复的说明。
39.另外，以下所示的实施方式中，有时使用“一定”、“正交”、“垂直”或者“平行”之类的表现，但这些表现并不需要严格为“一定”、“正交”、“垂直”或者“平行”。即，上述的各表现容许例如制造精度、设置精度等的偏差。
40.另外，在以下参照的各附图中，为了使说明易懂，有时规定互相正交的x轴方向、y轴方向及z轴方向，并表示使z轴正向为铅垂朝上方向的正交坐标系。
41.《非接触通信介质的结构》
42.参照图1及图2，来说明实施方式的非接触通信介质的结构。图1是实施方式的非接触通信介质的俯视图。图2是图1所示的ii-ii线向视中的剖视图。
43.如图1及图2所示那样，实施方式的非接触通信介质1具有电子部件10和收容体20。电子部件10是例如rfid标签。
44.作为rfid的电子部件10在由例如ltcc(low temperature co-fired ceramics)等构成的基板上具有非接触通信用的天线、经由该天线来进行非接触通信的ic芯片、以及存储了识别信息的存储器。作为rfid的电子部件10通过使用了电磁感应、电波等的非接触通信能够将存储于存储器的识别信息向外部设备(例如rfid阅读器)发送。
45.实施方式的非接触通信介质1有时例如在超过电子部件10的耐热温度的高温环境下使用。例如实施方式的非接触通信介质1安装于被镀敷处理的部件，并与该部件一起被镀敷处理。熔融镀锌等镀液的温度是例如75℃～500℃。另外，实施方式的非接触通信介质1有时与部件一起被酸性的药品或碱性的药品处理。即，实施方式的非接触通信介质1也在超过电子部件10的耐药品性的酸碱环境下使用。
46.于是，在实施方式的非接触通信介质1中，为了保护电子部件10免受高温环境、酸碱环境影响，用收容体20密封了电子部件10。
47.另一方面，仅单纯用盖对收容了电子部件的容器进行了密封的情况下，有可能在例如制造工序中流动的过程中容器与盖之间的接合部分剥离。鉴于该点，实施方式的非接触通信介质1具有收容体20的接合部分不易发生剥离的构造。
48.收容体20具有粘接层23、以及由陶瓷构成的主体部21和栓部22。主体部21和栓部22经由粘接层23而互相接合。
49.主体部21具有圆柱形状。主体部21在两端具有俯视圆形的平坦面(上端面及下端面)，并且具有将这两端面相连的曲面(外周面)。
50.在主体部21的两端面中的第一平坦面211，开设有收容电子部件10的收容孔25。收容孔25在第一平坦面211的中央部开口。另外，收容孔25相对于第一平坦面211垂直延伸。收容孔25具有俯视圆形状。另外，收容孔25为长孔，且收容孔25的开口直径(图2中的x轴方向上的长度)比收容孔25的深度(图2中的z轴方向上的长度)小。
51.栓部22具有圆柱形状。栓部22在两端具有俯视圆形的平坦面(上端面及下端面)，并且具有将这两端面相连的曲面(外周面)。栓部22的俯视形状为与收容孔25的俯视形状相同的圆形，且比收容孔25的俯视形状小径。
52.这样的栓部22插入收容孔25。在插入收容孔25的状态下，栓部22的两端面中的第二平坦面221与主体部21的第一平坦面211共面。这样，栓部22相对于收容孔25呈嵌套状内插。
53.粘接层23位于收容孔25的内周面251与栓部22的外周面222之间。粘接层23将主体部21与栓部22接合。由此，收容孔25由栓部22及粘接层23堵塞。而且，收容于收容孔25的电子部件10被密封。由栓部22及粘接层23堵塞的收容孔25的内部成为空间。电子部件10配置于离开栓部22及粘接层23的位置。
54.这样，实施方式的非接触通信介质1通过用栓部22堵塞收容孔25，从而具有将收容孔25内的电子部件10密封的构造。在这样的非接触通信介质1中，将主体部21与栓部22接合的粘接层23位于收容孔25的内周面251与栓部22的外周面222之间，即位于收容孔25内。即，收容体20的接合部分即粘接层23几乎不向外部露出。因此，根据实施方式的非接触通信介质1，收容体20的接合部分不易发生剥离。
55.另外，在实施方式的非接触通信介质1中，栓部22的两端面中向外部露出的第二平坦面221与主体部21的第一平坦面211共面。这样，在非接触通信介质1中，栓部22未从主体部21鼓出，因此不易对栓部22直接施加冲击。因此，根据非接触通信介质1，能够使收容体20的接合部分更不易发生剥离。
56.另外，在实施方式的非接触通信介质1中，由栓部22及粘接层23堵塞的收容孔25的内部成为空间(空腔)。而且，电子部件10配置于离开粘接层23的位置。因此，来自外部的热不易传向电子部件10。
57.作为构成主体部21及栓部22的陶瓷，能够使用例如堇青石。堇青石的热膨胀系数小，因此耐热冲击性优异。另外，堇青石的热传导率低，因此不易向电子部件10传热。这样，通过使用堇青石，能够恰当地保护电子部件10免受高温环境影响。需要说明的是，构成主体部21及栓部22的陶瓷无需一定是堇青石。关于该点，见后述。
58.粘接层23由粘接剂构成。粘接剂具有能够耐非接触通信介质1的使用环境的耐热性即可。作为这样的粘接剂，能够使用例如无机系的粘接剂。另外，作为粘接剂，也可以使用向无机系的粘接剂添加陶瓷粉末得到的粘接剂。
59.《制造方法》
60.接着，说明实施方式的非接触通信介质1的制造方法的一例。
61.首先，准备堇青石的粉末及烧结助剂的粉末。烧结助剂例如是稀土类氧化物(氧化钇、氧化铈等)、碱金属氧化物(氧化锂、氧化钠等)、碱土类金属(氧化钙)。需要说明的是，也可以代替堇青石的粉末而使用将氧化镁、氧化铝、氧化硅以期望的堇青石的组成比混合得到的物质。接下来，将准备好的粉末与作为溶剂的水一起投入振动磨机，并粉碎、混合而得到原料。
62.接下来，对粉碎、混合而得到的原料添加粘结剂、增塑剂及脱模剂等有机成分。之后，通过将它们搅拌而制作浆料，并使用喷雾干燥机将制作好的浆料喷雾干燥。由此，得到陶瓷颗粒。
63.接下来，对制作好的陶瓷颗粒进行粉末冲压成形，得到主体部21及栓部22的成形体。
64.接下来，通过在大气气氛中、真空气氛中或氮气气氛中对成形体进行热处理从而进行脱脂。之后，通过进行成形体的烧成，从而得到主体部21及栓部22。需要说明的是，也可以为了得到期望的形状，对主体部21及栓部22的成形体或烧成后的主体部21及栓部22进行切削、磨削工序。
65.接下来，在收容孔25中收容电子部件10后，将在外周面222涂布了粘接剂的栓部22插入收容孔25。由此，主体部21和栓部22经由粘接层23而接合，收容于收容孔25的电子部件10被密封。通过以上而得到实施方式的非接触通信介质1。需要说明的是，在此，在栓部22的外周面222预先涂布了粘接剂，但粘接剂也可以在将栓部22插入收容孔25后，注入栓部22与收容孔25之间的间隙。
66.《第一变形例》
67.图3是第一变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图3所示那样，第一变形例的非接触通信介质1a所具有的收容体20a具有主体部21a。
68.主体部21a所具有的收容孔25a具有弯曲成凹状的底面252a。这样，使收容孔25a的底面252a为曲面状，由此在例如收容体20a进行了热膨胀或热收缩时能够使收容孔25a(主体部21a)不易产生裂纹。
69.另外，通过使收容孔25a的底面252a为曲面状，能够减小收容孔25a的底面252a与电子部件10之间的接触面积。因此，能够抑制从主体部21a向电子部件10的热传导。
70.《第二变形例》
71.图4是第二变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图4所示那样，第二变形例的非接触通信介质1b所具有的收容体20b具有主体部21b。
72.主体部21b所具有的收容孔25b在作为例如平坦面的底面252b与内周面251b之间具有弯曲成凹状的角部253b。
73.这样，使底面252b与内周面251b之间的角部253b弯曲，由此在例如收容体20b进行了热膨胀或热收缩时能够使收容孔25b(主体部21b)不易产生裂纹。
74.《第三变形例》
75.图5是第三变形例的非接触通信介质的放大剖视图。另外，图6是图5所示的vi-vi线向视中的剖视图。如图5所示那样，第三变形例的非接触通信介质1c所具有的收容体20c具有栓部22c。
76.第三变形例的栓部22c具有从外周面222c突出的多个第一突起223c。如图6所示那样，多个(在此为3个)第一突起223c相对于外周面222c在周向上均等配置。
77.这样，在栓部22c的外周面222c设置多个第一突起223c，由此能够抑制收容孔25内的栓部22c的偏倚(偏心)。由此，收容孔25与栓部22c之间的间隙均等，不易产生粘接层23薄的部分。因此，能够使收容体20c的接合部分更不易发生剥离。
78.在此，示出了第一突起223c与收容孔25的内周面251接触的情况的例子。然而，第一突起223c未必需要与收容孔25的内周面251接触。另外，在此，示出了栓部22c具有3个第一突起223c的情况的例子。不限定于此，第一突起223c的数量是至少2个以上即可。例如在第一突起223c的数量为2个的情况下，2个第一突起223c相对于栓部22c的外周面222c以180度间隔配置即可。
79.另外，在此，示出了栓部22c具有多个第一突起223c的情况的例子。不限定于此，栓部22c也可以具有从外周面222c在外周面222c的整周伸出的凸缘部228c(参照图7)。该情况也同样能够抑制收容孔25内的栓部22c的偏倚。而且，通过设为凸缘状，能够抑制镀液等侵入收容孔25的里侧。需要说明的是，非接触通信介质1c也可以在收容孔25的内周面251与凸缘部228c之间具有间隙。
80.《第四变形例》
81.图8是第四变形例的非接触通信介质的放大剖视图。另外，图9是图8所示的ix-ix线向视中的剖视图。如图8所示那样，第四变形例的非接触通信介质1d所具有的收容体20d具有主体部21d。
82.主体部21d所具有的收容孔25d具有从内周面251d突出的多个第二突起254d。如图9所示那样，多个(在此为3个)第二突起254d相对于收容孔25d的内周面251d在周向上均等配置。
83.这样，在收容孔25d的内周面251d设置多个第二突起254d，由此能够抑制收容孔25d内的栓部22的偏倚。由此，收容孔25与栓部22c之间的间隙均等，不易产生粘接层23薄的部分。因此，能够使收容体20c的接合部分更不易发生剥离。
84.另外，多个第二突起254d在图9所示的剖视下突出到与栓部22重复的位置，成为与栓部22的前端面抵接的状态。电子部件10配置于比第二突起254d的与栓部22抵接的抵接面靠收容孔25d里面的位置。因此，根据非接触通信介质1d，在例如非接触通信介质1d的制造工序中将栓部22插入收容孔25d时，栓部22的前端无意地与电子部件10接触而电子部件10损伤这一情况能够被抑制。
85.需要说明的是，多个第二突起254d也可以与主体部21d一体形成。另外，多个第二突起254d也可以相对于主体部21d而后装。在相对于主体部21d而后装的情况下，多个第二突起254d未必需要由陶瓷构成。例如多个第二突起254d也可以由与陶瓷相比具有柔软性的树脂等形成。
86.《第五变形例》
87.图10是第五变形例的非接触通信介质的放大剖视图。另外，图11是图10所示的xi-xi线向视中的剖视图。如图10及图11所示那样，第五变形例的非接触通信介质1e所具有的收容体20e具有主体部21e。
88.主体部21e所具有的收容孔25e具有从内周面251e伸出的台阶面255e。在第五变形例中，电子部件10配置在比台阶面255e靠向远离收容孔25e的开口部的位置。具体而言，电子部件10配置于收容孔25e的底面252e。
89.这样，在收容孔25e的内部设置台阶面255e，由此能够加长收容孔25e的延展面距离。由此，即使在镀液等液体或腐蚀性气体等气体从外部侵入了收容孔25e的内部的情况下，这样的液体或气体也不易到达电子部件10。因此，能够抑制来自外部的液体或气体与电子部件10接触。
90.另外，第五变形例的收容体20e具有载置于台阶面255e的盖部27e。盖部27e由例如陶瓷构成。盖部27e通过被台阶面255e和栓部22的前端面夹入，从而固定于收容孔25e内，并堵塞收容孔25e内的台阶面255e与底面252e之间的空间，即收容电子部件10的空间。
91.这样，在台阶面255e载置盖部27e，由此能够将电子部件10双重密封。由此，即使假设液体或气体从外部侵入了收容孔25e的内部的情况下，也能够保护电子部件10免受这些液体或气体的影响。
92.《第六变形例》
93.图12是第六变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图12所示那样，第六变形例的非接触通信介质1f所具有的收容体20f具有栓部22f。
94.第六变形例的收容体20f通过由栓部22f的前端面224f和收容孔25的底面252夹入电子部件10，从而固定电子部件10。由此，能够抑制电子部件10在收容孔25内移动。
95.收容孔25的内部是空间，电子部件10与除了栓部22f的前端面224f及收容孔25的底面252以外的构件(例如填充剂等)不相接。因此，与例如由填充剂等固定了电子部件10的情况相比，来自外部的热不易传向电子部件10。
96.这样，设为由栓部22f的前端面224f和收容孔25的底面252夹入电子部件10的构造，由此能够抑制向电子部件10的热传导，同时抑制电子部件10产生缺损等损伤。
97.另外，栓部22f的前端面224f朝向收容孔25的底面252换言之朝向电子部件10弯曲。由此，能够减小栓部22f与电子部件10之间的接触面积。因此，能够抑制从栓部22f向电子部件10的热传导。
98.《第七变形例》
99.图13是第七变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图13所示那样，第七变形例的非接触通信介质1g所具有的收容体20g具有主体部21g和栓部22g。
100.第七变形例的主体部21g所具有的收容孔25g具有从底面252g突出的多个第三突起256g。另外，第七变形例的栓部22g具有从前端面224g突出的多个第四突起225g。
101.在第七变形例中，电子部件10成为被设置于收容孔25g的底面252g的多个第三突起256g和设置于栓部22g的多个第四突起225g夹入的状态。
102.由此，能够减小电子部件10与主体部21g之间的接触面积及电子部件10与栓部22g之间的接触面积。因此，能够抑制从主体部21g或栓部22d向电子部件10的热传导，并且抑制电子部件10的挪动。另外，通过在两个第三突起256g之间收纳电子部件10，能够抑制电子部
件10的位置偏移。
103.在此，示出了在收容孔25g的底面252g设置有多个第三突起256g的情况的例子。不限定于此，主体部21g具有至少1个第三突起256g即可。另外，在此，示出了在栓部22g的前端面224g设置有多个第四突起225g的情况的例子。不限定于此，栓部22g具有至少1个第四突起225g即可。
104.另外，在此，示出了在收容孔25g及栓部22g这两方设置有突起(第三突起256g及第四突起225g)的情况的例子。不限定于此，突起也可以仅设置于收容孔25g及栓部22g中的一方。
105.《第八变形例》
106.图14是第八变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图14所示那样，第八变形例的非接触通信介质1h所具有的收容体20h具有栓部22h。
107.第八变形例的栓部22h的前端面凹陷，其凹陷面226h成为例如平坦面。
108.在第八变形例中，位于凹陷面226h的外周的缘部227h与收容孔25的底面252接触，电子部件10成为收纳于栓部22h的凹陷部分的状态。
109.这样，第八变形例的栓部22h通过在栓部22h的凹陷部分收纳电子部件10，能够减少收容孔25内的电子部件10的移动量。由此，能够抑制电子部件10产生缺损等损伤。
110.《第九变形例》
111.图15是第九变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图15所示那样，第九变形例的非接触通信介质1j所具有的收容体20j具有粘接层23j。
112.第九变形例的粘接层23j从收容孔25溢出。粘接层23j从主体部21与栓部22之间的间隙呈圈状溢出。需要说明的是，粘接层23j从至少收容体20j的周向中的一部分溢出即可。
113.这样，粘接层23j从收容孔25溢出，由此能够将主体部21与栓部22更牢固地接合。
114.《第十变形例》
115.图16是第十变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图16所示那样，第十变形例的非接触通信介质1k所具有的收容体20k具有球形状。具体而言，主体部21k具有半球形状，栓部22k的端面221k沿着主体部21k的球面而弯曲。它们借助粘接层23k而接合，由此得到球形状的收容体20k。
116.这样，使收容体20k为没有角部的球形状，由此能够进一步抑制收容体20k的缺损或破裂等损伤。
117.《与电子部件的压入构造相关的变形例》
118.于是，在以往技术中，由于rfid标签等电子部件在收容空间内挪动而电子部件产生缺损等损伤，在抑制该情况这点上存在进一步改善的余地。于是，非接触通信介质也可以具有电子部件的压入构造。
119.《第十一变形例》
120.首先，参照图17～图19，来说明具有上述压入构造的第十一变形例的非接触通信介质的结构。图17是第十一变形例的非接触通信介质的侧视图。另外，图18是第十一变形例的非接触通信介质的俯视图。另外，图19是图18所示的xix-xix线向视中的剖视图。
121.需要说明的是，以下的第十一变形例～第二十一变形例所示的电子部件10的压入构造能够与上述的实施方式及第一变形例～第十变形例的非接触通信介质适当组装。
122.如图17～图19所示那样，第十一变形例的非接触通信介质1l具有电子部件10和收容体200。电子部件10例如是rfid标签。
123.收容体200具有粘接层230、以及由陶瓷构成的第一基材210及第二基材220。第一基材210和第二基材220借助粘接层230而互相接合。具体而言，第一基材210及第二基材220具有互相对置的大致相同径的平坦面210a、220a。第一基材210及第二基材220中，它们的平坦面210a、220a借助粘接层230而接合。以下，将第一基材210的平坦面210a记载为“第一平坦面210a”，将第二基材220的平坦面220a记载为“第二平坦面220a”。
124.第一基材210具有收容电子部件10的收容凹部250。收容凹部250在第一平坦面210a的中央部开口。第一平坦面210a被第二基材220的第二平坦面220a堵塞。由此，电子部件10密封在收容体200的内部。
125.粘接层230由粘接剂构成。粘接剂具有能够耐受非接触通信介质1l的使用环境的耐热性即可。
126.第一基材210及第二基材220均具有圆柱形状。具体而言，第一基材210及第二基材220在两端具有俯视圆形的平坦面(上端面及下端面)，并且具有将上端面及下端面相连的曲面(外周面)。粘接层230位于作为第一基材210的上端面的第一平坦面210a与作为第二基材220的下端面的第二平坦面220a之间。由粘接层230接合的第一基材210及第二基材220作为整体而具有圆柱形状(所谓的硬币型)。
127.收容凹部250位于第一基材210的第一平坦面210a。电子部件10收容于这样的收容凹部250内。收容凹部250的内部为空间，填充剂等不位于收容凹部250的内部。
128.如图19所示那样，第二基材220具有从第二平坦面220a突出而进入收容凹部250的收容凸部260。
129.这样，使收容凸部260进入收容凹部250的内部，由此能够缩窄收容凹部250的内部空间。由于收容凹部250的内部空间缩窄，从而即使假设电子部件10在收容凹部250的内部空间挪动了，其移动量也少。因此，根据第十一变形例的非接触通信介质1l，能够抑制由于电子部件10在收容凹部250内挪动以致电子部件10产生缺损等损伤这一情况。
130.另外，第十一变形例的非接触通信介质1l由收容凸部260的前端面260a和收容凹部250的底面250a夹入电子部件10。由此，能够抑制电子部件10在收容凹部250内移动。另外，收容凹部250的内部为空间，电子部件10与除了收容凸部260的前端面260a及收容凹部250的底面250a以外的构件(例如填充剂等)不相接。因此，与例如由填充剂等固定电子部件10的情况相比，来自外部的热不易传向电子部件10。
131.这样，设为由收容凸部260的前端面260a和收容凹部250的底面250a夹入电子部件10的构造，由此能够抑制向电子部件10的热传导，并且抑制电子部件10产生缺损等损伤。
132.另外，第十一变形例的收容凸部260的前端面260a朝向收容凹部250的底面250a换言之朝向电子部件10弯曲。由此，能够减小收容凸部260与电子部件10之间的接触面积。因此，能够抑制从第二基材220向电子部件10的热传导。
133.《第十二变形例》
134.图20是第十二变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图20所示那样，第十二变形例的非接触通信介质1m所具有的收容体200m具有第二基材220m。
135.第二基材220m所具有的收容凸部260m的前端面呈曲面状凹陷，在该凹陷部分收纳
有电子部件10的至少一部分。在第十二变形例中，电子部件10与收容凸部260m的凹陷面260m1点接触。电子部件10成为被这样的凹陷面260m1和收容凹部250的底面250a夹入的状态。
136.这样，收容凸部260m的前端面也可以凹陷。在该情况下，也能够减小电子部件10与收容凸部260m之间的接触面积。因此，能够抑制从第二基材220m向电子部件10的热传导，并且抑制电子部件10的挪动。
137.《第十三变形例》
138.图21是第十三变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图21所示那样，第十三变形例的非接触通信介质1n所具有的收容体200n具有第二基材220n。
139.第二基材220n所具有的收容凸部260n的前端面凹陷。该凹陷面260n1例如成为平坦面。电子部件10与这样的凹陷面260n1面接触，成为被这样的凹陷面260n1和收容凹部250的底面250a夹入的状态。
140.这样，使电子部件10与收容凸部260n面接触，由此能够更可靠地抑制电子部件10的挪动。另外，位于凹陷面260n1的外周的缘部260n2比凹陷面260n1朝向收容凹部250的底面250a突出。因此，即使电子部件10挪动了，通过电子部件10碰到缘部260n2，因此也能够减少电子部件10的移动量，能够抑制电子部件10发生缺损等损伤。
141.《第十四变形例》
142.图22是第十四变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图22所示那样，第十四变形例的非接触通信介质1p所具有的收容体200p具有第二基材220p。
143.第二基材220p所具有的收容凸部260p的前端面凹陷。该凹陷面260p1成为平坦面。
144.在第十四变形例中，位于凹陷面260p1的外周的缘部260p2与收容凹部250的底面250a接触，电子部件10成为完全收纳于收容凸部260p的凹陷部分的状态。
145.这样，收容凸部260p的缘部260p2也可以与收容凹部250的底面250a接触。在该情况下，收容凸部260p也作为规定第一平坦面210a与第二平坦面220a之间的间隔的定距件(spacer)发挥功能。因此，根据第十四变形例的非接触通信介质1p，能够在多个非接触通信介质1p间抑制粘接层230的厚度产生偏差。换言之，能够抑制多个非接触通信介质1p间的品质的偏差。
146.《第十五变形例》
147.图23是第十五变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图23所示那样，第十五变形例的非接触通信介质1q所具有的收容体200q具有第二基材220q。
148.第二基材220q所具有的收容凸部260q具有从前端面突出的多个突起260q1。在第十五变形例中，电子部件10成为被这些多个突起260q1和收容凹部250的底面250a夹入的状态。
149.在此，示出了在收容凸部260q的前端面设置有多个突起260q1的情况的例子，但收容凸部260q具有至少1个突起260q1即可。
150.这样，收容凸部260q也可以具有从前端面突出的至少1个突起260q1。在该情况下，也能够减小电子部件10与收容凸部260q之间的接触面积。因此，能够抑制从第二基材220q向电子部件10的热传导，并且抑制电子部件10的挪动。
151.另外，通过设置多个突起260q1，使收容凸部260q与电子部件10以多点接触。由此，
能够减小电子部件10与收容凸部260q之间的接触面积，并且更可靠地抑制电子部件10的挪动。
152.《第十六变形例》
153.图24是第十六变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图24所示那样，第十六变形例的非接触通信介质1r所具有的收容体200r例如具有与第十五变形例同样的第二基材220q。
154.另外，第十六变形例的收容体200r具有第一基材210r。第一基材210r具有收容凹部250r。收容凹部250r具有从底面250a突出的多个突起250r1。在第十六变形例中，电子部件10成为被设置于收容凸部260q的多个突起260q1和设置于收容凹部250r的多个突起250r1夹入的状态。
155.在此，示出了在收容凹部250r的底面250a设置有多个突起250r1的情况的例子，但收容凹部250r具有至少1个突起250r1即可。
156.这样，收容凹部250r也可以具有从底面250a突出的至少1个突起250r1。在该情况下，也能够减小电子部件10与收容凹部250r之间的接触面积。因此，能够抑制从第一基材210r向电子部件10的热传导，并且抑制电子部件10的挪动。
157.另外，通过设置多个突起250r1，收容凹部250r与电子部件10成为以多点接触，因此能够减小电子部件10与收容凹部250r之间的接触面积，并且更可靠地抑制电子部件10的挪动。
158.另外，通过设定两个突起250r1彼此的间隔以在两个突起250r1之间收纳电子部件10，由此能够使电子部件10的定位容易化。
159.《第十七变形例》
160.图25是第十七变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图25所示那样，第十七变形例的非接触通信介质1s所具有的收容体200s在收容凸部260的前端面260a具有缓冲材料270s1。另外，收容体200s在收容凹部250的底面250a也具有缓冲材料270s2。
161.缓冲材料270s1、270s2利用与由陶瓷构成的第一基材210及第二基材220相比柔软性高的材料例如树脂等形成。作为这样的树脂，能适宜使用例如硅酮、酰胺系、酰亚胺系、酰胺-酰亚胺系的树脂。另外，缓冲材料270s1、270s2优选具有耐热性。
162.在第十七变形例中，电子部件10隔着缓冲材料270s1、270s2而被收容凸部260和收容凹部250夹入。因此，例如即使在收容体200s受到冲击的情况下，由于缓冲材料270s1、270s2吸收冲击，从而也能够抑制冲击传向电子部件10。因此，根据第十七变形例的非接触通信介质1s，能够更可靠地抑制电子部件10的损伤。
163.在此，示出了在收容凸部260及收容凹部250这两方设置有缓冲材料270s1、270s2的情况的例子，但缓冲材料270s1、270s2设置于收容凸部260及收容凹部250中的至少一方即可。
164.《第十八变形例》
165.图26是第十八变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图26所示那样，第十八变形例的非接触通信介质1t所具有的收容体200t具有第二基材220t。
166.第十八变形例的第二基材220t所具有的收容凸部260t由与第一基材210及第二基材220t相比柔软性高的缓冲材料构成。
167.这样，也可以是，收容凸部260t整体由缓冲材料形成。由此，能够根据例如电子部件10的尺寸来替换收容凸部260t。
168.《第十九变形例》
169.图27是第十九变形例的非接触通信介质的放大剖视图。另外，图28是图27所示的xxviii-xxviii线向视中的剖视图。如图27所示那样，第十九变形例的非接触通信介质1u所具有的收容体200u具有第二基材220u。
170.如图27及图28所示那样，第二基材220u所具有的收容凸部260u具有从前端面呈圈状突出的突起260u1。在第十九变形例中，电子部件10成为由这样的圈状的突起260u1和收容凹部250的底面250a夹入的状态。
171.这样，收容凸部260u也可以具有从前端面呈圈状突出的突起260u1。由此，能够缩小电子部件10与收容凸部260u之间的接触面积，并且更可靠地抑制电子部件10的挪动。
172.《第二十变形例》
173.图29是第二十变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图29所示那样，第二十变形例的非接触通信介质1v所具有的收容体200v具有粘接层230v。
174.第二十变形例的粘接层230v从第一基材210与第二基材220之间溢出。粘接层230v在收容体200v的整周溢出。需要说明的是，粘接层230v至少从收容体200v的周向中的一部分溢出即可。
175.这样，粘接层230v从第一基材210及第二基材220溢出，由此能够将第一基材210与第二基材220更牢固地接合。
176.《第二十一变形例》
177.图30是第二十一变形例的非接触通信介质的放大剖视图。如图30所示那样，第二十一变形例的非接触通信介质1w所具有的收容体200w具有球形状。具体而言，第一基材210w及第二基材220w具有半球形状，它们借助粘接层230w接合，从而得到球形状的收容体200w。
178.这样，使收容体200w为没有角部的球形状，由此能够进一步抑制收容体200w的缺损或破裂等损伤。
179.《其他变形例》
180.构成第一基材及第二基材的陶瓷不限定于堇青石。例如构成第一基材及第二基材的陶瓷也可以是al2o3(氧化铝)、si3n4(氮化硅)、sic(碳化硅)、al2tio5(钛酸铝)。另外，构成第一基材及第二基材的陶瓷也可以是li2o-al2o
3-sio2等结晶化玻璃。
181.收容体优选明度指数l＊(lab色空间中的表示明度的维度l的值)为50以上。由此，使附着于收容体的污渍易于显眼，因此能够容易地判断更换时期。另外，与明度指数l＊小于50的情况(即，设为暗色的情况)相比不易积聚热，因此能够使热不易传给电子部件。需要说明的是，收容体的明度能够根据例如颜料而调整(例如参照日本专利第5762522号公报、日本专利第5744045号公报)。
182.另外，也可以使第一基材的颜色与第二基材的颜色不同。由此，上下的视认性提高，因此能够使向成为监视对象的部件等安装非接触通信介质的作业容易化。例如作业者在想要使电子部件配置于更靠近成为监视对象的部件等的位置的情况下，能够容易地确定第一基材及第二基材中的收容有电子部件的第一基材。由此，能够使第一基材配置于成为
监视对象的部件等的附近。
183.在使第一基材的颜色与第二基材的颜色不同的情况下，也可以使收容电子部件的第一基材的颜色比第二基材明亮。由此，能够提高上下的视认性，并且使热不易传给电子部件。除此之外，电子部件优选远离明度指数低的构件。由此，能够使热更不易传给电子部件。
184.电子部件并不限定于rfid标签，只要是进行非接触通信的部件即可，也可以是其他电子部件。例如电子部件也可以是具有非接触通信功能的传感器。另外，传感器也可以是例如温度传感器等测定成为监视对象的部件的处理环境的传感器。
185.安装基于本公开的非接触通信介质的部件不限定于被镀敷处理的部件。
186.例如基于本公开的非接触通信介质也可以安装于在金属材料的铸造工厂中制造的铸片等部件。
187.另外，基于本公开的非接触通信介质也可以使用于橡胶产品的制造工序中的硫化工序中的物品管理。
188.硫化工序是指，为了提高橡胶系的原材料的弹性界限，施加温度及时间使上述原材料中调配的硫磺或过氧化物等发生化学反应而进行分子的交联的工序。需要说明的是，在硫化工序中，也有时还施加压力。硫化工序中的温度例如是100℃～200℃。另外，硫化工序中的压力例如是0.5mpa～2mpa。
189.作为一例，基于本公开的非接触通信介质也可以安装于作为翻新轮胎而被再生的使用完毕轮胎。翻新轮胎通过切削使用完毕轮胎的表面并在其上贴附新品的橡胶片后硫化而得到。
190.作为翻新轮胎的硫化工序，已知有改铸(remould)方式和预硫化方式。改铸方式是在使用完毕轮胎的表面贴合未硫化的橡胶片后使用模具在高温高压下硫化的方式。另外，预硫化方式是在使用完毕轮胎的表面贴合硫化完成的橡胶片后在硫化炉内在低温低压下硫化的方式。基于本公开的非接触通信介质在改铸方式及预硫化方式中的任一方均能够适用。尤其是，预硫化方式面向少量多品种生产，因此借助人手的检查工序比较多。与此相对，执行通过基于本公开的非接触通信介质而进行的物品管理，由此能够削减人力成本，能够提高翻新轮胎的生产效率。
191.基于本公开的非接触通信介质优选安装于除了贴附有橡胶片的胎面部以外的部位。例如基于本公开的非接触通信介质也可以配置于使用完毕轮胎的内部。
192.另外，基于本公开的非接触通信介质也可以安装于医疗器具(例如钳子、持针器等)。
193.在医疗的领域中，如何实现防止医疗器具遗留体内、医疗器具的管理的合理化、防止手术中拿错医疗器具等成为课题。与此相对，通过使基于本公开的非接触通信介质安装于医疗器具，能够通过rfid标签来管理一个一个的医疗器具，因此能够为解决上述课题做出贡献。
194.另外，基于本公开的非接触通信介质也可以在用于确定体内的病变部位的标记(marking)中使用。
195.作为以往的标记方法，已知有生物体用色素着色法。生物体用色素着色法是用色素对检查时发现的体内的病变部位着色的方法。然而，生物体用色素着色法中，着色范围广，另外，伴随时间的经过而色素扩散，因此难以精致地确定病变部位。另外，作为其他的标
记方法，提出将金属制的针或夹子留置于病变部位的方法。然而，该方法需要在手术时准备ct扫描装置、或者有可能发生必要程度以上的放射线照射等成为课题。
196.在将基于本公开的非接触通信介质使用于标记的情况下，首先，在手术前将基于本公开的非接触通信介质留置在病变部位。之后，在手术中，使用传感器天线，来测定例如rfid标签与传感器天线间的距离等，由此推定rfid的位置即病变部位的位置。
197.这样，在将基于本公开的非接触通信介质使用于标记的情况下，基于本公开的非接触通信介质留置于体内，因此期望尽量小型。在该点上，构成本公开的收容体的陶瓷与例如树脂相比电容率高，不易阻碍基于rfid的通信。因此，本公开的非接触通信介质与具有例如树脂制的收容体的非接触通信介质相比能够小型化。
198.如上述那样，实施方式的非接触通信介质(作为一例是非接触通信介质1、1a～1k)具有电子部件(作为一例是电子部件10)和收容体(作为一例是收容体20、20a～20k)。电子部件进行非接触通信。收容体收容电子部件。另外，收容体具有主体部(作为一例是主体部21、21a、21b、21d、21e、21g、21k)、栓部(作为一例是栓部22、22c、22d、22f、22g、22h、22k)和粘接层(作为一例是粘接层23、23j、23k)。主体部具有收容电子部件的收容孔(作为一例是收容孔25a、25b、25d、25e、25g)。栓部插入收容孔。粘接层位于收容孔的内周面与栓部的外周面之间，用于将主体部与栓部接合。由此，能够提供收容体的接合部分不易发生剥离的非接触通信介质。
199.收容孔的底面也可以呈凹状弯曲。另外，收容孔也可以在内周面与底面之间具有弯曲的角部(作为一例是角部253b)。由此，在例如收容体进行了热膨胀或热收缩时能够使收容孔不易产生裂纹。
200.主体部也可以具有开设有收容孔的第一平坦面(作为一例是第一平坦面211)。栓部也可以具有与第一平坦面共面的第二平坦面(作为一例是第二平坦面221)。栓部未从主体部鼓出，因此不易对栓部直接施加冲击。因此，能够使收容体的接合部分更不易发生剥离。
201.栓部也可以具有从外周面突出的多个突起(作为一例是第一突起223c)。另外，栓部所具有的多个突起也可以相对于外周面在周向上均等配置。另外，主体部也可以具有从内周面突出的多个突起(作为一例是第二突起254d)。由此，能够抑制收容孔内的栓部的偏倚(偏心)。其结果是，收容孔与栓部之间的间隙均等，不易产生粘接层薄的部分，因此能够使收容体的接合部分更不易发生剥离。
202.收容孔也可以具有从内周面伸出的台阶面(作为一例是台阶面255e)。电子部件也可以配置于比台阶面靠向远离收容孔的开口部的位置。通过在收容孔的内部设置台阶面，从而能够加长收容孔的延展面距离。由此，即使在镀液等液体或腐蚀性气体等气体从外部侵入了收容孔的内部的情况下，这样的液体或气体也不易到达电子部件，因此能够抑制来自外部的液体或气体与电子部件接触。
203.收容体也可以具有载置于台阶面的盖部(作为一例是盖部27e)。通过在台阶面载置盖部能够将电子部件双重密封。由此，即使在液体或气体从外部侵入了收容孔的内部的情况下，也能够保护电子部件免受这些液体或气体的影响。
204.电子部件也可以配置于远离粘接层的位置。由此，能够使来自外部的热不易传给电子部件。
205.也可以是，栓部的与收容孔的底面对置的前端面朝向底面弯曲并由前端面和收容孔的底面夹入电子部件。也可以是，栓部的位于收容孔的底面侧的前端面凹陷，并在该凹陷部分收纳电子部件的至少一部分。由此，能够抑制电子部件在收容孔内移动。
206.主体部也可以具有从收容孔的底面突出的至少1个突起(作为一例是第三突起256g)。由此，能够减小电子部件与主体部之间的接触面积及电子部件与栓部之间的接触面积。因此，能够抑制从主体部或栓部向电子部件的热传导，并且抑制电子部件的挪动。
207.粘接层也可以从收容孔溢出。由此，能够将主体部与栓部更牢固地接合。
208.进一步的效果及变形例能够由本领域技术人员容易导出。因此，本发明的更广范围的方案并不限定于如以上那样表示且表述出的特定的详细及代表性的实施方式。因此，只要不脱离由附上的技术方案及其均等物定义的总括的发明的概念的精神或范围即可，能够进行各种各样的变更。
209.附图标记说明：
210.1：非接触通信介质
211.10：电子部件
212.20：收容体
213.21：主体部
214.22：栓部
215.23：粘接层
216.25：收容孔
217.27e：盖部
218.211：第一平坦面
219.221：第二平坦面
220.222：外周面
221.223c：第一突起
222.225g：第四突起
223.251：内周面
224.252：底面
225.254d：第二突起
226.255e：台阶面
227.256g：第三突起。