一种小微带高精度感应焊接方法与流程

技术特征：
1.一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤s01：清洗小微带和金工件，并在小微带与金工件的焊接面进行表面涂镀；步骤s02：在小微带上印刷焊膏；步骤s03：将金工件进行固定，夹爪夹持小微带进料，小微带移动至焊接位置，到位后对小微带进行施压；步骤s04：感应线圈移动至焊接位置一侧，对小微带和金工件进行加热，焊接位置处进行惰性气体保护。2.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤s01中涂镀的方式为镀金、化金、镀镍金、镀银中的任意一种。3.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤s01中，对小微带进行清洗后，对小微带进行烘烤。4.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤s02中焊膏为snpb焊膏、snagcu焊膏、snbi焊膏的任意一种。5.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤s03中，所述金工件包括基板、凸台，多个所述凸台沿基板长度方向均匀连接所述基板。6.根据权利要求5所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤s03夹爪夹持小微带采用多段式进料：首先采用夹爪夹持小微带至金工件的凸台的前方，然后夹爪继续推进，到焊接位置后夹爪保持不动。7.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤s03中，所述夹爪具有高精度的压力传感器，压力传感器精度为1％以上，到位后对小微带进行施压的压力为0.01mpa-0.1mpa，所述夹爪具有温度传感器。8.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤s04中感应线圈移动至焊接位置距离5mm-15mm。9.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤s04中感应线圈的感应功率百分比是30％-70％。10.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，还包括步骤s05:当焊接温度达到165-230℃时，停止加热，焊接位置温度降至120-160℃后，夹爪松开。

技术总结
本发明公开一种小微带高精度感应焊接方法，包括以下步骤：步骤S01：清洗小微带和金工件，并在小微带与金工件的焊接面进行表面涂镀；步骤S02：在小微带上印刷焊膏；步骤S03：将金工件进行固定，夹爪夹持小微带进料，小微带移动至焊接位置，到位后对小微带进行施压；步骤S04：感应线圈移动至焊接位置一侧，对小微带和金工件进行加热，焊接位置处进行惰性气体保护。本发明的有益效果：可实现局部受热、精准定位、高效率焊接；较传统热台、回流等焊接方法，相同数量单元的阵列天线焊接周期可缩短60％以上，极大的提高了位置精度和焊接一致性。极大的提高了位置精度和焊接一致性。极大的提高了位置精度和焊接一致性。


技术研发人员：宋惠东 洪肇斌 杨兆军 李苗 孙晓伟 周自泉 邹嘉佳 郑木亮 王彪
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第三十八研究所
技术研发日：2022.06.10
技术公布日：2022/8/12