摄像组件的路径规划方法、装置及计算机可读存储介质与流程

1.本技术涉及检测技术领域，特别是涉及摄像组件的路径规划方法、装置及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.现有技术中，在采用光学检测设备对电路板(如：pcb版)进行检测时，通常会获取电路板上所有需要检测的可能存在问题的待测区域，然后以待测区域为目标，将光学检测设备的图像获取装置依次移动到相应待测区域上，以对电路板上的多个待测区域进行检测。
3.现有技术的缺陷在于，在电路板上的待测区域数量较多时，对光学检测设备的图像获取装置的移动路线的路径规划将会消耗较多计算量，使得路径规划的速度较慢。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是如何提高摄像组件的路径规划的速度。
5.为了解决上述技术问题，本技术采用的第一个技术方案是：一种摄像组件的路径规划方法，包括：获取待测电路板上的多个待测区域；根据待测区域的位置在待测电路板上铺设至少一个预设检测框，以覆盖多个待测区域，并将每个预设检测框分别与位于预设检测框内的待测区域进行绑定，其中，预设检测框的尺寸由光学检测设备的单次检测范围确定；根据待测区域的位置调整预设检测框的位置，当调整后的预设检测框内包含与其他预设检测框绑定的待测区域时，调整预设检测框与待测区域的绑定关系；基于调整后绑定有待测区域的预设检测框，进行光学检测设备中摄像组件的路径规划。
6.为了解决上述技术问题，本技术采用的第二个技术方案是：一种摄像组件的路径规划装置，包括：存储器和处理器；存储器用于存储程序指令，处理器用于执行程序指令以实现上述路径规划方法，其中，所述预设检测框的尺寸由光学检测设备的单次检测范围确定。
7.为了解决上述技术问题，本技术采用的第三个技术方案是：一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有程序指令，程序指令被处理器执行时实现上述路径规划方法。
8.为了解决上述技术问题，本技术采用的第四个技术方案是：一种光学检测设备，包括摄像组件，摄像组件按照上述方法进行路径规划。
9.本技术的有益效果在于：区别于现有技术，本技术通过获取待测电路板上的多个待测区域，根据待测区域的位置在待测电路板上铺设至少一个预设检测框，以覆盖多个待测区域，并将每个预设检测框分别与位于预设检测框内的待测区域进行绑定，其中，预设检测框的尺寸由光学检测设备的单次检测范围确定，根据待测区域的位置调整预设检测框的位置，当调整后的预设检测框内包含与其他预设检测框绑定的待测区域时，调整预设检测框与待测区域的绑定关系，基于调整后绑定有待测区域的预设检测框，进行光学检测设备
中摄像组件的路径规划。基于上述方式，可对各预设检测框与待测区域之间的绑定关系的调整，以使绑定有待测区域的预设检测框的数量下降，进而使后续基于待测电路板上仍绑定有待测区域的预设检测框进行路径规划时所需要的计算量不断降低，进而提高摄像组件的路径规划的速度。
附图说明
10.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1是本技术摄像组件的路径规划方法的第一实施例的流程示意图；
12.图2是本技术摄像组件的路径规划方法的第二实施例的流程示意图；
13.图3是本技术一应用场景下的待测电路板的第一示意图；
14.图4是本技术一应用场景下的待测电路板的第二示意图；
15.图5是本技术一应用场景下的待测电路板的第三示意图；
16.图6是本技术一应用场景下的待测电路板的第四示意图；
17.图7是本技术一应用场景下的待测电路板的第五示意图；
18.图8是本技术摄像组件的路径规划装置的一实施例的结构示意图；
19.图9是本技术计算机可读存储介质的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
20.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
21.本技术中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
22.aoi(automated optical inspection，自动光学检测)设备现已成为电子制造业确保产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。
23.aoi设备的大致流程是通过图形识别法，即将aoi设备中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果。
24.例如，检测某个焊点时，按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像，与实测图像进行比较，检测结果是通过还是不通过，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。
25.由于aoi设备一次检测到的图像是有大小范围限制的，因此，在对一较大产品(如：印刷电路板)上的多个待测区域进行检测时，需控制aoi设备的图像获取机构依次移动到各
个能够拍摄到待测区域的位置以获取到包含多个待测区域的至少一个图像，在控制图像获取机构进行移动前，需要进行移动路径的路径规划。
26.摄像组件可以是aoi设备中用于摄像的组件，也可以是其它类型光学检测设备中的组件，还可以是其它类型设备中的组件，此处不作限定。
27.本技术提出了一种摄像组件的路径规划方法，如图1所示，图1是本技术摄像组件的路径规划方法的第一实施例的流程示意图，该路径规划方法包括：
28.步骤s11：获取待测电路板上的多个待测区域。
29.其中，待测电路板可以是印刷电路板，也可以是其它类型的电路板，具体可根据实际需求而定，此处不作限定。一个待测区域可以是印刷电路板上的一个焊点，也可以是一个元器件，还可以是一个元器件及相应焊点，还可以是其它类型的可能存在缺陷的电路板区域，具体可根据实际需求而定，此处不作限定。
30.可通过调用数据库中预存的与待测电路板相对应的电子数据图，采用算法进行数据分析得到待测电路板上的多个待测区域，也可通过对待测电路板进行整体扫描以得到待测电路板上的多个待测区域，还可通过人工对待测电路板图进行标记的方式获取待测电路板上的多个待测区域，还可通过其它方式获取待测电路板上的多个待测区域，此处不作限定。
31.步骤s12：根据待测区域的位置在待测电路板上铺设至少一个预设检测框，以覆盖多个待测区域，并将每个预设检测框分别与位于预设检测框内的待测区域进行绑定。
32.其中，预设检测框的尺寸由光学检测设备中的摄像组件的单次检测范围确定，也即，预设检测框的覆盖范围与摄像组件的图像获取机构一次能够拍摄的图像范围相对应。
33.可在待测电路板上的各个待测区域的位置上铺设至少一个预设检测框，以使该至少一个预设检测框覆盖多个待测区域，还可沿各个待测区域的边界铺设至少一个预设检测框，以使该至少一个预设检测框覆盖多个待测区域，也可按照其它铺设方式铺设至少一个预设检测框，此处不作限定。基于上述铺设至少一个预设检测框的步骤，可初始化各预设检测框的位置。
34.各个预设检测框之间可以存在重叠，也可以不存在重叠，此处不作限定。该预设检测框可以是以所覆盖的多个待测区域的公共中心为中心的检测框，也可以是以所覆盖的多个待测区域的公共边界为边界的检测框，还可以是按其它标准进行铺设的检测框，此处不作限定。
35.步骤s13：根据待测区域的位置调整预设检测框的位置，当调整后的预设检测框内包含与其他预设检测框绑定的待测区域时，调整预设检测框与待测区域的绑定关系。
36.其中，一待测区域与一预设检测框绑定可理解为该待测区域与该预设检测框建立了关联关系，可通过该待测区域确定与之相绑定的预设检测框，也可通过该预设检测框确定与之相绑定的待测区域，通过该绑定关系可以使待测区域与预设检测框实现关联。
37.在根据所述待测区域的位置调整所述预设检测框的位置的过程中，由于会在调整后的预设检测框内包含与其他预设检测框绑定的待测区域时，调整预设检测框与待测区域的绑定关系，能够使得仍绑定有待测区域的预设检测框的数量只降不升，以便于减少后续路径规划时的计算量。
38.步骤s14：基于调整后绑定有待测区域的预设检测框，进行光学检测设备中摄像组
件的路径规划。
39.其中，由于待测电路板上绑定有待测区域的预设检测框能够覆盖该多个待测区域，因此，针对待测电路板上绑定有待测区域的预设检测框进行摄像组件的路径规划，即可得到一条可对该多个待测区域中的全部待测区域进行移动摄像的合理路径。
40.基于上述方式，可根据数量较少的预设检测框进行摄像组件的路径规划，而非直接根据多个待测区域所在位置进行摄像组件的路径规划，可大大减少路径规划中所需要考虑的路径节点，进而降低路径规划的计算量，提高摄像组件的路径规划的速度。
41.区别于现有技术，本技术通过获取待测电路板上的多个待测区域，根据待测区域的位置在待测电路板上铺设至少一个预设检测框，以覆盖多个待测区域，并将每个预设检测框分别与位于预设检测框内的待测区域进行绑定，其中，预设检测框的尺寸由光学检测设备的单次检测范围确定，根据待测区域的位置调整预设检测框的位置，当调整后的预设检测框内包含与其他预设检测框绑定的待测区域时，调整预设检测框与待测区域的绑定关系，基于调整后绑定有待测区域的预设检测框，进行光学检测设备中摄像组件的路径规划。基于上述方式，可对各预设检测框与待测区域之间的绑定关系的调整，以使绑定有待测区域的预设检测框的数量下降，进而使后续基于待测电路板上仍绑定有待测区域的预设检测框进行路径规划时所需要的计算量不断降低，进而提高摄像组件的路径规划的速度。
42.可选地，在步骤s14之前，路径规划方法还可包括：
43.重复执行调整所述预设检测框的位置，以调整所述预设检测框与所述待测区域的绑定关系，直至重复执行的次数达到第一预设阈值，或者，绑定有所述待测区域的预设检测框的数量不减少的次数达到第二预设阈值。
44.具体地，该调整所述预设检测框的位置，以调整所述预设检测框与所述待测区域的绑定关系的步骤，具体可以是指步骤s13，也即，重复执行步骤s14直至重复执行的次数达到第一预设阈值，或者，绑定有所述待测区域的预设检测框的数量不减少的次数达到第二预设阈值。
45.在重复执行该动作的过程中，可筛选出经过上述调整仍绑定有待测区域的预设检测框，以降低最后待测电路板上仍绑定有待测区域的预设检测框的数量，便于减少后续路径规划时的计算量。
46.当重复执行的次数达到第一预设阈值时，也即在重复执行的次数达到代表最大迭代次数的第一预设阈值的时候，跳出循环，不再重复执行该步骤。基于上述方式，可根据实际需求，在重复执行该步骤达到所需次数后，跳出循环，提高了路径规划的可靠性。
47.当连续执行该步骤而待测电路板上绑定有待测区域的预设检测框的数量不减少的次数达到第二预设阈值时，也即在出现若干次执行该步骤后待测电路板上绑定有待测区域的预设检测框的数量不减少的时候，跳出循环，不再重复执行该步骤。基于上述方式，可在待测电路板的尺寸不同和/或待测电路板上预设检测框的尺寸及数量不同的任意情况下，在重复执行该步骤较为合理的次数后，结束重复执行的步骤，跳出循环，提高了路径规划的可靠性。
48.可选地，步骤s12中的在待测电路板上铺设至少一个预设检测框，以覆盖多个待测区域的步骤具体可包括：
49.在待测电路板上无重叠铺设至少一个预设检测框，以覆盖多个待测区域。
50.具体地，可在待测电路板上铺设至少一个预设检测框，以使得铺设的任意两个预设检测框均没有重叠部分，避免因重叠部分存在待测区域，而使得步骤s12中的将每个预设检测框分别与位于预设检测框内的待测区域进行绑定的步骤出现问题的现象发生，提高了摄像组件的路径规划的可靠性。
51.可选地，步骤s12中的根据待测区域的位置在待测电路板上铺设至少一个预设检测框，具体可包括：
52.根据待测区域的位置设置至少一个预设检测框，以使得至少一个预设检测框覆盖多个待测区域。
53.当预设检测框中存在至少一个非完整待测区域时，另设覆盖完整待测区域的预设检测框，将该预设检测框与其覆盖范围内的完整待测区域进行绑定。
54.具体地，可在预设检测框中存在非完整待测区域时，也即在一待测区域部分进入该预设检测框时，另设一预设检测框，以将该待测区域完全覆盖，该另设可以是通过移动其他预设检测框将该待测区域完全覆盖，也可以是新设置一预设检测框，此处不作限定。
55.基于上述方式，可避免预设检测框中存在已绑定但并未被该预设检测框绑定的待测区域的出现，避免基于后续路径规划进行光学检测时，无法获得某些待测区域的完整图像的情况出现，提高了路径规划的可靠性。
56.可选地，步骤s11中的根据所述待测区域的位置调整所述预设检测框的位置，具体可包括：
57.获取预设检测框中所有待测区域对应的最小包围框。
58.调整预设检测框的位置，以使预设检测框的边界与最小包围框的边界重合。
59.具体地，待测区域可以是任意规则形状的区域，也可以是任意不规则形状的区域，此处不作限定。
60.可在调整预设检测框位置前，先确定预设检测框内的全部待测区域所共同对应的最小包围框，并在以上述方式调整预设检测框位置时，使得预设检测框的边界与该最小包围框的边界重合，以实现将一部分待测区域相对挪动至预设检测框的一角或一边，进而提高使得预设检测框覆盖其它未绑定待测区域的可能性，最终达到尽可能减少待测电路板上绑定有待测区域的预设检测框的数量的技术效果。
61.可选地，步骤s11具体可包括：
62.对待测电路板进行整体扫描，得到待测电路板的图像。
63.基于图像确定待测电路板上的多个待测区域。
64.可通过摄像组件上的电路板扫描设备，对待测电路板进行整体扫描得到相应的图像，并对该图像进行图像处理分析，以确定待测电路板上可能存在问题且需要进一步检测的多个待测区域。
65.具体的，电路板扫描设备可以是红外扫描设备，也可以是其它类型的扫描设备，具体可根据实际需求而定，此处不作限定。基于图像确定待测电路板上的多个待测区域的步骤中，可以是通过数据处理分析确定该多个待测区域，也可以是通过人工标注确定该多个待测区域，还可以是通过其它方式确定该多个待测区域，此处不作限定。
66.可选地，步骤s14具体可包括：
67.基于预设算法和调整后绑定有待测区域的预设检测框，进行光学检测设备中摄像
组件的路径规划。
68.其中，预设算法包括贪心算法、贝尔曼-福特算法、约翰逊算法、弗洛伊德算法、队列优化算法、a星算法和其它类型路径规划算法中的至少一种。
69.具体的，可基于上述预设算法中的一种或多种，以待测电路板上绑定有待测区域的预设检测框为路径节点，进行路线最短的路径规划，以将相邻距离较短的待测区域作为一个整体的路径节点，减少了路径规划所需要的计算量，进而提高了摄像组件的路径规划速度。
70.本技术还提出一种摄像组件的路径规划方法，如图2所示，图2是本技术摄像组件的路径规划方法的第二实施例的流程示意图，该路径规划方法包括：
71.步骤s21：获取待测电路板上的多个待测区域。
72.步骤s22：在待测电路板上铺设至少一个预设检测框，以覆盖多个待测区域，并将每个预设检测框分别与位于预设检测框内的待测区域进行绑定。其中，预设检测框的尺寸由光学检测设备中的摄像组件的单次检测范围确定。
73.步骤s23：按照预设顺序，将待测电路板上绑定有待测区域的预设检测框依次作为目标检测框，以执行相应的预设步骤。
74.其中，预设步骤包括：
75.调整目标检测框的位置，以使目标检测框所绑定的待测区域位于目标检测框内，且目标检测框的边界与其所绑定的全部待测区域中位于最外侧的一待测区域的边界重合。
76.当调整后的目标检测框内包含与其他预设检测框绑定的待测区域的完整边界时，将待测电路板上，位于目标检测框内且未与目标检测框绑定的待测区域的绑定对象，更新为目标检测框。
77.步骤s24：基于调整后绑定有待测区域的预设检测框，进行光学检测设备中摄像组件的路径规划。
78.第二实施例中的步骤s21、s22和s24与第一实施例中的步骤s11、s12和s14相同，此处不再赘述。
79.具体地，上述调整目标检测框的位置，以使目标检测框所绑定的待测区域位于目标检测框内，且目标检测框的边界与其所绑定的全部待测区域中位于最外侧的一待测区域的边界重合的步骤的具体含义可如下：
80.可在维持目标检测框所绑定全部待测区域均始终位于目标检测框内的前提下，移动目标检测框以使目标检测框所绑定的全部待测区域中位于最外侧的任意一待测区域的边界与目标检测框发生部分或全部重叠，此时，可将该与目标检测框发生部分或全部重叠的待测区域相对挪动到目标检测框的边角处，经过移动，目标检测框可能会覆盖其它预设检测框内的待测区域。
81.上述当调整后的目标检测框内包含与其他预设检测框绑定的待测区域的完整边界时，将待测电路板上，位于目标检测框内且未与目标检测框绑定的待测区域的绑定对象，更新为目标检测框的步骤的具体含义可如下：
82.可将因移动目标检测框而使得自身完整边界均被覆盖的其它预设检测框内的待测区域的绑定对象更新替换为目标检测框。
83.在经过步骤s23中的重复执行后，较之重复执行前，待测电路板上仍绑定有待测区
域的预设检测框的数量将会只减不增，减少后续步骤s24所需要的计算量，提高了摄像组件的路径规划速度。
84.可选地，在步骤s23中的调整所述目标检测框的位置，以使所述目标检测框所绑定的待测区域位于所述目标检测框内，且所述目标检测框的边界与其所绑定的全部待测区域中位于最外侧的一待测区域的边界重合之前，还包括：
85.获取目标检测框中所有待测区域对应的最小包围框。
86.调整目标检测框的位置，以使目标检测框的边界与最小包围框的边界重合。
87.具体地，待测区域可以是任意规则形状的区域，也可以是任意不规则形状的区域，此处不作限定。
88.可在调整目标检测框位置前，先确定目标检测框内的全部待测区域所共同对应的最小包围框，并在以上述方式调整目标检测框位置时，使得目标检测框的边界与该最小包围框的边界重合，以实现将一部分待测区域相对挪动至目标检测框的一角或一边，进而提高使得目标检测框覆盖其它未绑定待测区域的可能性，最终达到尽可能减少待测电路板上绑定有待测区域的预设检测框的数量的技术效果。
89.可选的，在步骤s23中的按照预设顺序，将待测电路板上绑定有待测区域的预设检测框依次作为目标检测框，以执行相应的预设步骤的步骤之前，路径规划方法还包括：
90.基于待测电路板上绑定有待测区域的预设检测框分别与锚点之间的距离，确定预设顺序，其中，锚点为待测电路板上的一参考点。
91.具体的，锚点可以是待测电路板上随机设定的参考点，也可以是待测电路板上重要区域附近的点，还可以是待测电路板上存在问题可能性较高的点，还可以是待测电路板上待测区域分布密度较高的点，还可以是待测电路板上的任意一点，具体如何在待测电路板上设定锚点可根据实际需求而定，此处不作限定。
92.可以根据各预设检测框分别与锚点之间的距离，由小到大确定各预设检测框所对应的预设顺序，也即，在按照预设顺序，将待测电路板上绑定有待测区域的预设检测框依次作为目标检测框，以执行相应的预设步骤的步骤中，可优先将距离锚点较近的预设检测框作为目标检测框以执行预设步骤，再依次将距离锚点越来越远的预设检测框作为目标检测框以执行预设步骤。
93.基于上述方式，可通过由一处向四处扩散的方式，逐个调整预设检测框的位置并调整相应的绑定关系，以达到尽可能降低绑定有待测区域的预设检测框的数量的目的，提高了摄像组件的路径规划速度。
94.在一应用场景中，基于上述摄像组件的路径规划方法对一待测电路板进行路径规划，具体过程如下：
95.第一，如图3所示，图3是本技术一应用场景下的待测电路板的第一示意图，获取待测电路板a上的多个待测区域b1-b4，待测区域可以是矩形、圆形等规则形状的区域，也可以是不规则形状的区域)。具体地，在待测区域的实际形状为非矩形类形状时，可将该非矩形类形状的最小外接矩形所覆盖范围确定为该待测区域所覆盖的范围，并基于此进行后续步骤的处理。
96.第二，如图4所示，图4是本技术一应用场景下的待测电路板的第二示意图，在待测电路板a上铺设至少一个预设检测框c1-c3，以覆盖多个待测区域b1-b4，并将预设检测框c1
与其内的待测区域b1进行绑定，预设检测框c2与其内的待测区域b2进行绑定，预设检测框c3与其内的待测区域b3-b4进行绑定。
97.第三，重复执行按照预设顺序，将待测电路板a上绑定有待测区域的预设检测框依次作为目标检测框，以执行相应的预设步骤的步骤，直至满足预设条件。
98.其中，预设步骤包括：
99.调整目标检测框的位置，以使目标检测框所绑定的待测区域位于目标检测框内，且目标检测框的边界与其所绑定的全部待测区域中位于最外侧的一待测区域的边界重合。
100.当调整后的目标检测框内包含与其他预设检测框绑定的待测区域的完整边界时，将待测电路板a上，位于目标检测框内且未与目标检测框绑定的待测区域的绑定对象，更新为目标检测框。
101.举例说明，如图5所示，图5是本技术一应用场景下的待测电路板的第三示意图，将预设检测框c1作为目标检测框，调整预设检测框c1的位置，以使预设检测框c1所绑定的待测区域b1位于预设检测框c1内，且预设检测框c1的边界与其所绑定的待测区域b1的边界部分重合。将待测电路板a上，位于预设检测框c1内且未与预设检测框c1绑定的待测区域b2的绑定对象，更新为预设检测框c1，也即，更新绑定对象后，预设检测框c2将会成为未与待测区域绑定的预设检测框。
102.如图6所示，图6是本技术一应用场景下的待测电路板的第四示意图，在调整预设检测框c3的位置的过程中，若待测区域b2的一部分进入预设检测框c3的范围但待测区域b2的另一部分未进入预设检测框c3的范围，也即，若待测区域b2的完整边界并未全部进入预设检测框c3的范围，则不会对待测区域b2执行解除现有绑定关系以及将其与预设检测框c3绑定的动作。当且仅当一待测区域完全进入一未与其绑定的预设检测框的范围时，才会对该待测区域的绑定关系进行改变。
103.第四，如图7所示，图7是本技术一应用场景下的待测电路板的第五示意图，待测电路板a上绑定有待测区域的预设检测框只剩预设检测框c1、c3，故可基于预设检测框c1、c3进行摄像组件的路径规划。
104.基于上述方式，可将原本三个绑定有待测区域的预设检测框减少为两个绑定有待测区域的预设检测框c1和c3，基于最后仍绑定有待测区域的预设检测框c1和c3进行路径规划，将会使得计算量下降，提高摄像组件的路径规划速度。
105.区别于现有技术，本技术通过获取待测电路板上的多个待测区域，根据待测区域的位置在待测电路板上铺设至少一个预设检测框，以覆盖多个待测区域，并将每个预设检测框分别与位于预设检测框内的待测区域进行绑定，其中，预设检测框的尺寸由光学检测设备的单次检测范围确定，根据待测区域的位置调整预设检测框的位置，当调整后的预设检测框内包含与其他预设检测框绑定的待测区域时，调整预设检测框与待测区域的绑定关系，基于调整后绑定有待测区域的预设检测框，进行光学检测设备中摄像组件的路径规划。基于上述方式，可对各预设检测框与待测区域之间的绑定关系的调整，以使绑定有待测区域的预设检测框的数量下降，进而使后续基于待测电路板上仍绑定有待测区域的预设检测框进行路径规划时所需要的计算量不断降低，进而提高摄像组件的路径规划的速度。
106.本技术还提出一种摄像组件的路径规划装置，如图8所示，图8是本技术摄像组件的路径规划装置的一实施例的结构示意图，摄像组件的路径规划装置80包括：处理器81、存
储器82以及总线83。
107.该处理器81、存储器82分别与总线83相连，该存储器82中存储有程序指令，处理器81用于执行程序指令以实现上述实施例中的摄像组件的路径规划方法，其中，预设检测框的尺寸为摄像组件单次检测范围的尺寸。
108.在本实施例中，处理器81还可以称为cpu(central processing unit，中央处理单元)。处理器81可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。处理器81还可以是通用处理器、数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)或者其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器81也可以是任何常规的处理器等。
109.区别于现有技术，本技术通过获取待测电路板上的多个待测区域，根据待测区域的位置在待测电路板上铺设至少一个预设检测框，以覆盖多个待测区域，并将每个预设检测框分别与位于预设检测框内的待测区域进行绑定，其中，预设检测框的尺寸由光学检测设备的单次检测范围确定，根据待测区域的位置调整预设检测框的位置，当调整后的预设检测框内包含与其他预设检测框绑定的待测区域时，调整预设检测框与待测区域的绑定关系，基于调整后绑定有待测区域的预设检测框，进行光学检测设备中摄像组件的路径规划。基于上述方式，可对各预设检测框与待测区域之间的绑定关系的调整，以使绑定有待测区域的预设检测框的数量下降，进而使后续基于待测电路板上仍绑定有待测区域的预设检测框进行路径规划时所需要的计算量不断降低，进而提高摄像组件的路径规划的速度。
110.本技术还提出一种计算机可读存储介质，如图9所示，图9是本技术计算机可读存储介质的一实施例的结构示意图，计算机可读存储介质90其上存储有程序指令91，程序指令91被处理器(图未示)执行时实现上述实施例中的摄像组件的路径规划方法。
111.本实施例计算机可读存储介质90可以是但不局限于u盘、sd卡、pd光驱、移动硬盘、大容量软驱、闪存、多媒体记忆卡、服务器、fpga或asic中的存储单元等。
112.区别于现有技术，本技术通过获取待测电路板上的多个待测区域，根据待测区域的位置在待测电路板上铺设至少一个预设检测框，以覆盖多个待测区域，并将每个预设检测框分别与位于预设检测框内的待测区域进行绑定，其中，预设检测框的尺寸由光学检测设备的单次检测范围确定，根据待测区域的位置调整预设检测框的位置，当调整后的预设检测框内包含与其他预设检测框绑定的待测区域时，调整预设检测框与待测区域的绑定关系，基于调整后绑定有待测区域的预设检测框，进行光学检测设备中摄像组件的路径规划。基于上述方式，可对各预设检测框与待测区域之间的绑定关系的调整，以使绑定有待测区域的预设检测框的数量下降，进而使后续基于待测电路板上仍绑定有待测区域的预设检测框进行路径规划时所需要的计算量不断降低，进而提高摄像组件的路径规划的速度。
113.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。