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一种分散盘及使用该分散盘的底部高速分散机的制作方法

2022-08-12 19:42:17 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及物料分散技术领域,具体为一种分散盘及使用该分散盘的底部高速分散机。


背景技术:

2.在化工搅拌行业中,如半导体cmp研磨液等,需要将研磨料放入搅拌容器内进行搅拌,现有的搅拌装置一般都是分体结构,即搅拌容器和分散装置是分开的,物料放入搅拌容器内,搅拌容器提升或者分散装置降下使搅拌容器和分散装置连接成一体,分散装置上的分散盘伸入搅拌容器内进行分散,整体操作比较麻烦,而且一般的分散盘结构简单,无法完成物料的快速分散和混合。


技术实现要素:

3.为了解决现有分散盘无法实现研磨液快速分散、混合、剪切粉碎的问题,本实用新型提供了一种分散盘,其能够实现物料的快速分散和混合,同时本实用新型还提供了一种底部高速分散机,其能够简化操作。
4.其技术方案是这样的:一种分散盘,其包括盘体,其特征在于,所述盘体外周面上均匀设置有分散叶片,所述分散叶片两侧均为斜面;
5.其进一步特征在于,所述分散叶片纵截面为平行四边形;
6.所述分散叶片包括均匀布置的六个。
7.一种使用上述分散盘的底部高速分散机,其包括罐体,其特征在于,所述罐体安装于底座,所述底座上安装有驱动装置,所述驱动装置的传动轴贯穿所述罐体底部且端部安装有位于所述罐体内的所述分散盘,所述罐体顶部设置有进料口、底部设置有出料口,所述罐体内安装有扰流板。
8.其进一步特征在于,所述罐体设置有抽放真空口和呼吸器口;
9.所述驱动装置包括电机,所述电机通过联轴器与所述传动轴连接;
10.所述驱动装置包括电机,所述电机的电机轴通过皮带传动机构连接所述传动轴。
11.采用本实用新型后,分散叶片斜面的设计,在高速旋转下和罐体内的扰流板形成特殊流场,实现研磨液的快速混合、分散,同时将罐体和分散装置集成于一体,上下料简单方便,大大简化了操作。
附图说明
12.图1为分散盘结构示意图;
13.图2为分散盘截面图;
14.图3为本实用新型分散机实施例一示意图;
15.图4为本实用新型分散机实施例二示意图。
具体实施方式
16.见图1,图2所示,一种分散盘,其包括盘体1,盘体1外周面上均匀设置有六个分散叶片2,分散叶片2纵截面为平行四边形,使得分散叶片2两侧均为斜面。
17.一种使用上述分散盘的底部高速分散机,其包括罐体3,罐体3安装于底座4,底座4上安装有驱动装置,驱动装置的传动轴贯穿罐体3底部且端部安装有位于罐体内的分散盘5,罐体3顶部设置有进料口6、底部设置有出料口7,进料口6处设置一个可打开的翻盖,出料口6处设置手动阀,罐体3内安装有扰流板8,通过分散叶片2两侧的斜面配合扰流板,可以形成特殊流场,实现研磨液的快速混合、分散。罐体设置有抽放真空口9和呼吸器口10;本实用新型中,顶部进料、底部出料,操作简单方便。
18.驱动装置可以采用两种不同布置方式:
19.见图3所示,驱动装置包括电机11,电机11通过联轴器12与传动轴直接连接,结构简单,占地面积小,但是设备的高度会增加。
20.见图4所示,驱动装置包括电机11,电机11的电机轴通过皮带传动机构13连接传动轴,将电机11设置于罐3体旁,减少了设备高度,但是增加了占地面积。
21.上述两种结构,可以根据生产车间的环境来选择。


技术特征:
1.一种分散盘,其包括盘体,其特征在于,所述盘体外周面上均匀设置有分散叶片,所述分散叶片两侧均为斜面;所述分散叶片纵截面为平行四边形。2.根据权利要求1所述的一种分散盘,其特征在于,所述分散叶片包括均匀布置的六个。3.一种使用上述分散盘的底部高速分散机,其包括罐体,其特征在于,所述罐体安装于底座,所述底座上安装有驱动装置,所述驱动装置的传动轴贯穿所述罐体底部且端部安装有位于所述罐体内的所述分散盘,所述罐体顶部设置有进料口、底部设置有出料口,所述罐体内安装有扰流板。4.根据权利要求3所述的一种使用上述分散盘的底部高速分散机,其特征在于,所述罐体设置有抽放真空口和呼吸器口。5.根据权利要求3所述的一种使用上述分散盘的底部高速分散机,其特征在于,所述驱动装置包括电机,所述电机通过联轴器与所述传动轴连接。6.根据权利要求3所述的一种使用上述分散盘的底部高速分散机,其特征在于,所述驱动装置包括电机,所述电机的电机轴通过皮带传动机构连接所述传动轴。

技术总结
本实用新型涉及物料分散技术领域,具体为一种分散盘及使用该分散盘的底部高速分散机,分散盘包括盘体,盘体外周面上均匀设置有分散叶片,分散叶片两侧均为斜面;一种使用上述分散盘的底部高速分散机包括罐体,罐体安装于底座,底座上安装有驱动装置,驱动装置的传动轴贯穿罐体底部且端部安装有位于罐体内的分散盘,罐体顶部设置有进料口、底部设置有出料口,罐体内安装有扰流板。罐体内安装有扰流板。罐体内安装有扰流板。


技术研发人员:杨飞鸿 沈宽宏 陆铭
受保护的技术使用者:罗斯(无锡)设备有限公司
技术研发日:2021.03.26
技术公布日:2022/8/11
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