一种抗冲击性强的硅芯片结构的制作方法

1.本发明涉及硅芯片技术领域，具体为一种抗冲击性强的硅芯片结构。


背景技术：

2.芯片在我们日常生活中起到了很大的作用，我们使用的手机、电脑、家电中都有芯片，而硅芯片就是指主要采用硅材质进行制作的芯片，为了保护硅芯片，往往会在硅芯片外侧增加辅助搭载结构，但是现有的硅芯片在使用过程中抗冲击性能有限，且缺乏对应的抗冲击性的硅芯片加辅助搭载结构。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种抗冲击性强的硅芯片结构，以解决现有的问题：现有的硅芯片在使用过程中抗冲击性能有限，且缺乏对应的抗冲击性的硅芯片加辅助搭载结构。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种抗冲击性强的硅芯片结构，包括搭载护壳结构、多段抗冲击保护结构和硅芯片主体，所述搭载护壳结构的内侧通过螺钉固定连接有硅芯片主体，所述搭载护壳结构的顶端固定连接有多段抗冲击保护结构。
5.优选的，所述搭载护壳结构包括搭载保护底壳、预留卸力搭载孔、通槽和配装阶，所述搭载保护底壳四端的内侧开设有预留卸力搭载孔，所述搭载保护底壳的内侧设置有配装阶，所述配装阶的内侧开设有通槽，所述配装阶与多段抗冲击保护结构卡接，所述配装阶与多段抗冲击保护结构通过螺钉碰撞，所述多段抗冲击保护结构的底端通过通槽与电路板连接。
6.优选的，所述多段抗冲击保护结构包括卸力抗冲击保护支架模块、接触防护顶盖、散热槽、第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁，所述预留卸力搭载孔的内侧固定连接有卸力抗冲击保护支架模块，所述卸力抗冲击保护支架模块的顶端固定连接有接触防护顶盖，所述接触防护顶盖的内侧开设有多个散热槽，所述接触防护顶盖的顶端固定连接有第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁，所述第一抗冲击凸梁与第二抗冲击凸梁交叉固定，所述散热槽用于形成气流流通用于保护多段抗冲击保护结构的同时形成换气冷却。
7.优选的，所述第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁均为桥型，所述第一抗冲击凸梁的内侧和第二抗冲击凸梁的内侧均固定连接有防护板，所述防护板包括碳纤维板、阻尼橡胶板、金属板和蜂窝装弹簧钢板，所述碳纤维板的底端设置有阻尼橡胶板，所述阻尼橡胶板的底端设置有金属板，所述金属板的底端设置有蜂窝装弹簧钢板。
8.优选的，所述卸力抗冲击保护支架模块包括配装基座卸力模块和分导卸力模块，所述配装基座卸力模块的顶端固定连接有分导卸力模块。
9.优选的，所述配装基座卸力模块包括配装基座主体、导力滑杆、辅助配装台、第一弹簧和稳定支撑套筒，所述配装基座主体的顶端焊接有导力滑杆，所述导力滑杆的顶端固定连接有辅助配装台，所述辅助配装台的顶端固定连接有稳定支撑套筒，所述辅助配装台
的底端焊接有第一弹簧，所述导力滑杆与配装基座主体的内侧滑动连接。
10.优选的，所述分导卸力模块包括搭载配装柱、分导卸力柱、挤压导力块、第二弹簧、辅助传力杆和接触受力台，所述辅助配装台的顶端固定连接有搭载配装柱，所述搭载配装柱的顶端固定连接有分导卸力柱，所述搭载配装柱的顶端焊接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶端焊接有辅助传力杆，所述辅助传力杆的顶端焊接有接触受力台，所述分导卸力柱的周侧面开设有挤压导力块。
11.优选的，所述分导卸力模块还包括第一分导推块、第一翻转拉杆、传力压板、定位搭载板、第二翻转拉杆和第三弹簧，所述辅助传力杆的周侧面焊接有第一分导推块，所述第一分导推块的外侧转动连接有第一翻转拉杆，所述第一翻转拉杆远离第一分导推块的一端转动连接有传力压板，所述搭载配装柱的周侧面固定连接有定位搭载板，所述定位搭载板的外侧转动连接有第二翻转拉杆，所述第二翻转拉杆远离定位搭载板的一端与传力压板滑动连接，所述第三弹簧的一端与稳定支撑套筒固定连接，所述第三弹簧的另一端与传力压板焊接连接。
12.在第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁未抵消的冲击，通过接触防护顶盖将受力挤压至接触受力台，使得接触受力台推导辅助传力杆在分导卸力柱的内侧滑动，使得辅助传力杆带动第一分导推块下降，使得第一分导推块在挤压导力块内侧滑动，利用第一分导推块的下降带动调节第一翻转拉杆的角度形成变化，使得第一翻转拉杆带动传力压板进行推导位移，利用第二翻转拉杆和定位搭载板的配合形成对传力压板的辅助引导，将受力加压至第三弹簧；
13.未被分导卸力模块抵消的受力传递至辅助配装台，使得辅助配装台推导导力滑杆和第一弹簧同步下压，进而形成再次抗冲击保护，大大提高了整体的使用抗冲击性效果。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
15.1、本发明通过搭载护壳结构和多段抗冲击保护结构的配合设计，使得装置便于对硅芯片主体进行配装固定后，形成抗冲击的保护，大大提高了应用的稳定性；
16.2、本发明通过第一抗冲击凸梁、第二抗冲击凸梁和卸力抗冲击保护支架模块的配合设计，使得装置便于形成对硅芯片主体多段不同的抗冲击保护效果，避免了冲击压力对硅芯片主体造成冲击伤害。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本发明整体的结构示意图；
19.图2为本发明整体的侧视图；
20.图3为本发明搭载护壳结构和多段抗冲击保护结构的局部结构示意图；
21.图4为本发明卸力抗冲击保护支架模块的局部结构示意图；
22.图5为本发明配装基座卸力模块的局部结构示意图；
23.图6为本发明分导卸力模块的局部结构示意图；
24.图7为本发明抗冲击凸梁的结构剖视图。
25.图中：1、搭载护壳结构；2、多段抗冲击保护结构；3、硅芯片主体；4、搭载保护底壳；5、预留卸力搭载孔；6、通槽；7、配装阶；8、卸力抗冲击保护支架模块；9、接触防护顶盖；10、散热槽；11、第一抗冲击凸梁；12、第二抗冲击凸梁；13、配装基座卸力模块；14、分导卸力模块；15、配装基座主体；16、导力滑杆；17、辅助配装台；18、第一弹簧；19、稳定支撑套筒；20、搭载配装柱；21、分导卸力柱；22、挤压导力块；23、第二弹簧；24、辅助传力杆；25、接触受力台；26、第一分导推块；27、第一翻转拉杆；28、传力压板；29、定位搭载板；30、第二翻转拉杆；31、第三弹簧；32、碳纤维板；33、阻尼橡胶板；34、金属板；35、蜂窝装弹簧钢板。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
27.请参阅图1-7，一种抗冲击性强的硅芯片结构，包括搭载护壳结构1、多段抗冲击保护结构2和硅芯片主体3，搭载护壳结构1的内侧通过螺钉固定连接有硅芯片主体3，搭载护壳结构1的顶端固定连接有多段抗冲击保护结构2。
28.搭载护壳结构1包括搭载保护底壳4、预留卸力搭载孔5、通槽6和配装阶7，搭载保护底壳4四端的内侧开设有预留卸力搭载孔5，搭载保护底壳4的内侧设置有配装阶7，配装阶7的内侧开设有通槽6，配装阶7与多段抗冲击保护结构2卡接，配装阶7与多段抗冲击保护结构2通过螺钉碰撞，多段抗冲击保护结构2的底端通过通槽6与电路板连接；
29.在使用过程中将多段抗冲击保护结构2放置配装阶7位置，使得多段抗冲击保护结构2通过通槽6与电路板连接，使得多段抗冲击保护结构2在获得抗冲击保护得体同时，不会影响到多段抗冲击保护结构2的使用效果；
30.多段抗冲击保护结构2包括卸力抗冲击保护支架模块8、接触防护顶盖9、散热槽10、第一抗冲击凸梁11和第二抗冲击凸梁12，预留卸力搭载孔5的内侧固定连接有卸力抗冲击保护支架模块8，卸力抗冲击保护支架模块8的顶端固定连接有接触防护顶盖9，接触防护顶盖9的内侧开设有多个散热槽10，接触防护顶盖9的顶端固定连接有第一抗冲击凸梁11和第二抗冲击凸梁12，第一抗冲击凸梁11与第二抗冲击凸梁12交叉固定，散热槽10用于形成气流流通用于保护多段抗冲击保护结构2的同时形成换气冷却；
31.第一抗冲击凸梁11和第二抗冲击凸梁12均为桥型，第一抗冲击凸梁11的内侧和第二抗冲击凸梁12的内侧均固定连接有防护板，防护板包括碳纤维板32、阻尼橡胶板33、金属板34和蜂窝装弹簧钢板35，碳纤维板32的底端设置有阻尼橡胶板33，阻尼橡胶板33的底端设置有金属板34，金属板34的底端设置有蜂窝装弹簧钢板35；
32.在使用过程中利用卸力抗冲击保护支架模块8形成对接触防护顶盖9的弹性支撑，并利用第一抗冲击凸梁11和第二抗冲击凸梁12的配合形成对多段抗冲击保护结构2的抗冲击性辅助保护；
33.当顶端传输冲击时，冲击着力点在于第一抗冲击凸梁11和第二抗冲击凸梁12，当冲击达到第一抗冲击凸梁11和第二抗冲击凸梁12时，利用碳纤维板32材质形成对受力的保护承接，为了避免受力过于较大，力度传递至阻尼橡胶板33，利用阻尼橡胶板33的柔性材料形成初步阻尼弹性支撑，避免了受力晃动，并利用阻尼橡胶板33将二次受力加压至金属板
34，利用金属板34和蜂窝装弹簧钢板35形成对受力形成二次的配合卸力，利用一层硬、一层软的层叠卸力设计，大大提高了整体的应用抗冲击性效果；
34.卸力抗冲击保护支架模块8包括配装基座卸力模块13和分导卸力模块14，配装基座卸力模块13的顶端固定连接有分导卸力模块14；
35.配装基座卸力模块13包括配装基座主体15、导力滑杆16、辅助配装台17、第一弹簧18和稳定支撑套筒19，配装基座主体15的顶端焊接有导力滑杆16，导力滑杆16的顶端固定连接有辅助配装台17，辅助配装台17的顶端固定连接有稳定支撑套筒19，辅助配装台17的底端焊接有第一弹簧18，导力滑杆16与配装基座主体15的内侧滑动连接；
36.分导卸力模块14包括搭载配装柱20、分导卸力柱21、挤压导力块22、第二弹簧23、辅助传力杆24和接触受力台25，辅助配装台17的顶端固定连接有搭载配装柱20，搭载配装柱20的顶端固定连接有分导卸力柱21，搭载配装柱20的顶端焊接有第二弹簧23，第二弹簧23的顶端焊接有辅助传力杆24，辅助传力杆24的顶端焊接有接触受力台25，分导卸力柱21的周侧面开设有挤压导力块22；
37.分导卸力模块14还包括第一分导推块26、第一翻转拉杆27、传力压板28、定位搭载板29、第二翻转拉杆30和第三弹簧31，辅助传力杆24的周侧面焊接有第一分导推块26，第一分导推块26的外侧转动连接有第一翻转拉杆27，第一翻转拉杆27远离第一分导推块26的一端转动连接有传力压板28，搭载配装柱20的周侧面固定连接有定位搭载板29，定位搭载板29的外侧转动连接有第二翻转拉杆30，第二翻转拉杆30远离定位搭载板29的一端与传力压板28滑动连接，第三弹簧31的一端与稳定支撑套筒19固定连接，第三弹簧31的另一端与传力压板28焊接连接；
38.在第一抗冲击凸梁11和第二抗冲击凸梁12未抵消的冲击，通过接触防护顶盖9将受力挤压至接触受力台25，使得接触受力台25推导辅助传力杆24在分导卸力柱21的内侧滑动，使得辅助传力杆24带动第一分导推块26下降，使得第一分导推块26在挤压导力块22内侧滑动，利用第一分导推块26的下降带动调节第一翻转拉杆27的角度形成变化，使得第一翻转拉杆27带动传力压板28进行推导位移，利用第二翻转拉杆30和定位搭载板29的配合形成对传力压板28的辅助引导，将受力加压至第三弹簧31；
39.未被分导卸力模块14抵消的受力传递至辅助配装台17，使得辅助配装台17推导导力滑杆16和第一弹簧18同步下压，进而形成再次抗冲击保护，大大提高了整体的使用抗冲击性效果。
40.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。