贴膜模具和贴膜方法与流程

1.本技术涉及贴膜技术领域，具体涉及一种贴膜模具、一种贴膜方法。


背景技术：

2.现有贴膜模具对基板的侧面进行贴膜操作时，基板侧面的边缘处容易产生偏薄或者缺失，从而导致断线等不良发生，影响良率。
3.因此，现有贴膜模具存在贴膜后的基板边缘处膜片偏薄或缺失的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种贴膜模具、一种贴膜方法，可以缓解现有贴膜模具存在贴膜后的基板边缘处膜片偏薄或缺失的技术问题。
5.本技术实施例提供一种贴膜模具，用于对待贴膜基板的待贴膜面进行贴膜，所述待贴膜面位于所述待贴膜基板垂直于所述膜厚方向的一端，所述贴膜模具包括：
6.本体，所述本体包括转印端，所述转印端至少设置有一凹槽，所述凹槽的内表面为转印面；
7.面加热件，所述面加热件设置于所述转印端，所述面加热件与所述转印面的背面连接，所述面加热件用于对所述转印面进行加热；
8.其中，当进行贴膜操作时，将膜片贴合设置于所述转印面，通过所述转印面使所述膜片与所述待贴膜面贴合，所述膜片从所述转印面均匀的转印至所述待贴膜面。
9.可选的，在本技术的一些实施例中，所述待贴膜面包括第一正面、第一侧面、第一底面，所述转印面包括第二正面、第二侧面、第二底面，当所述转印面与所述待贴膜面压合时，所述第二正面与所述第一正面相对设置，所述第二侧面与所述第一侧面相对设置，所述第二底面与所述第一底面相对设置，其中，所述转印面还包括所述第二正面与所述第二侧面相交处的第一拐角、所述第二背面与所述第二侧面相交处的第二拐角。
10.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一拐角处的所述膜片厚度，分别大于或等于，所述第二正面、所述第二侧面、所述第二底面处的所述膜片厚度；所述第二拐角处的所述膜片厚度，分别大于或等于，所述第二正面、所述第二侧面、所述第二底面处的所述膜片厚度。
11.可选的，在本技术的一些实施例中，所述面加热件包括加热管路，所述加热管路通过热传导的形式对所述转印面进行加热。
12.可选的，在本技术的一些实施例中，所述加热管路与所述转印面连接，所述加热管路内设置有加热溶液，所述加热溶液为热熔胶。
13.可选的，在本技术的一些实施例中，所述面加热件还包括循环水温控器，所述循环水温控器设置于所述本体的外侧，所述加热管路设置于所述转印端内部，所述循环水温控器与所述加热管路连接以形成循环回路。
14.可选的，在本技术的一些实施例中，所述加热管路与所述第一拐角、所述第二拐角
连接，所述第一拐角或所述第二拐角处的所述加热管路的设置密度，大于所述第二正面或所述第二侧面或所述第二底面处的所述加热管路的设置密度。
15.可选的，在本技术的一些实施例中，所述加热管路呈均匀设置，相邻所述加热管路之间的间距相等。
16.可选的，在本技术的一些实施例中，所述转印面的形状与所述待贴膜面的形状相同，所述转印面的尺寸大于所述待贴膜面的尺寸。
17.本技术实施例提供一种贴膜方法，采用上述任一实施例所述的贴膜模具，包括：
18.提供一所述贴膜模具、一所述待贴膜基板、一所述膜片；
19.将所述膜片贴合到所述贴膜模具的转印面；
20.将所述凹槽与设置有所述待贴膜面的所述待贴膜基板一端进行对位，通过所述转印面将所述膜片与所述待贴膜面贴合；
21.通过面加热件对所述转印面进行加热，直到所述膜片均匀的转印至所述待贴膜面；
22.取出待贴膜基板。
23.有益效果：通过对贴膜模具进行改进，在其转印端设置面加热件，通过面加热件对转印面进行加热，在贴膜操作时，使贴附于转印面处的膜片受热后，能更均匀的转印至基板的待贴膜面，提升了基板边缘处膜片的膜层厚度，缓解了现有贴膜模具存在贴膜后的基板边缘处膜片偏薄或缺失的技术问题。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1是本技术提供的贴膜模具的截面示意图；
26.图2a是本技术提供的贴膜方法的第一种过程示意图；
27.图2b是本技术提供的贴膜方法的第二种过程示意图；
28.图3是本技术提供的贴膜方法的流程示意图。
29.附图标记说明：
30.具体实施方式
31.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
32.通过现有贴膜模具对待贴膜基板进行贴膜工艺后，得到的基板侧面边缘处的膜片存在偏薄或缺失的现象，造成贴膜良率的损失。
33.因此，亟需提供一种贴膜模具，能提升基板边缘处的膜片厚度，避免出现因膜片在边缘处偏薄或缺陷导致的良率损失。
34.请参阅图1，本技术提供一种贴膜模具1，所述贴膜模具1包括本体10、面加热件40，所述本体10包括转印端20，所述转印端20至少设置有一凹槽，所述凹槽的内表面为转印面30，所述面加热件40设置于所述转印端20，所述面加热件40与所述转印面30的背面连接，所述面加热件40用于对所述转印面30进行加热。
35.其中，当进行贴膜操作时，将膜片50贴合设置于所述转印面30，通过所述转印面30使所述膜片50与所述待贴膜面80贴合，使所述膜片50从所述转印面30均匀的转印至所述待贴膜面80。
36.其中，所述贴膜模具1用于对待贴膜基板60的待贴膜面80进行贴膜，所述待贴膜面80位于所述待贴膜基板60垂直于所述膜厚方向的一端，所述待贴膜面80包括第一正面801、第一侧面802及第一底面803。
37.其中，所述待贴膜基板60还包括设置于第一正面801、第一底面803的走线70。
38.可以理解的是，所述面加热件40通过对所述转印面30加热，进而使贴附于所述转
印面30的膜片50受热，在转印过程中膜片的分布更加均匀，避免基板边缘处804的膜片50偏薄或缺失。
39.在本实施例中，通过对贴膜模具1的改进，在转印端20设置面加热件40，通过面加热件40对转印面30进行加热，在贴膜操作时，使膜片50受热更均匀的转印至待贴膜基板的侧面，提升了基板边缘处804膜片50的厚度，缓解了现有贴膜模具1存在贴膜后的基板边缘处804膜片50偏薄或缺失的技术问题。
40.现结合具体实施例对本技术的技术方案进行描述。
41.在一种实施例中，所述转印面30包括第二正面301、第二侧面302、第二底面303，当所述转印面30与所述待贴膜面80压合时，所述第二正面301与所述第一正面801相对设置，所述第二侧面302与所述第一侧面802相对设置，所述第二底面303与所述第一底面803相对设置，其中，所述转印面30还包括所述第二正面301与所述第二侧面302相交处的第一拐角304、所述第二背面与所述第二侧面302相交处的第二拐角305。
42.其中，所述第一拐角304和所述第二拐角305分别与所述基板的边缘处对应设置。
43.可以理解的是，在转印面30与待贴膜面80压合时，二者之间贴附的膜片50会被逐渐转印到待贴膜基板60的待贴膜面80，通过面加热件40持续对转印面30加热，使第一拐角304、第二拐角305处的膜片50更均匀，转印完成后的膜片50不会存在对应基板边缘的位置偏薄或缺失的现象。
44.可以理解的是，利用加热使膜片50更均匀，转印的过程中还可以对基板边缘处804的膜片50厚度进行检测，进一步降低基板边缘处804膜片50偏薄或缺失导致的良率损失。
45.在一种实施例中，所述膜片50可以为有机光阻材料。
46.在一种实施例中，所述第一拐角304处的所述膜片50厚度，分别大于或等于，所述第二正面301、所述第二侧面302、所述第二底面303处的所述膜片50厚度；所述第二拐角305处的所述膜片50厚度，分别大于或等于，所述第二正面301、所述第二侧面302、所述第二底面303处的所述膜片50厚度。
47.其中，所述第一拐角304处的所述膜片50厚度可以与所述第二拐角305处的所述膜片50厚度相等。
48.进一步的，所述第一拐角304处/所述第二拐角305处的膜片50厚度，可以根据实际基板边缘处804较薄或缺失的程度进行选择，加热所述转印面30的面加热件的预设温度也可以根据实际需求进行选择，需满足贴膜完成后，待贴膜面80边缘处804的膜片50厚度等于或接近待贴膜面80其他位置的膜片50厚度。
49.可以理解的是，在贴膜后，边缘处804容易存在膜片50偏薄或缺失的缺陷，而通过增加与基板边缘对应的第一拐角304和第二拐角305处膜片50的厚度，也能进一步防止基板处膜片50偏薄或缺失。
50.在本实施例中，通过对膜片50的厚度进行改进，使与所述第一拐角304、所述第二拐角305对应的膜片50部分厚度更大；能进一步补偿基板边缘处804膜片50缺失或偏薄，进一步提升了基板贴膜的良率。
51.在一种实施例中，所述面加热件40包括加热管路，所述加热管路通过热传导的形式对所述转印面30进行加热。
52.其中，所述加热管路与所述转印面30的所述第一拐角304、所述第二拐角305连接。
53.在一种实施例中，所述加热管路与所述转印面30连接，所述加热管路内设置有加热溶液，所述加热溶液为热熔胶。
54.其中，所述加热管路包括一进液口、至少一主干管路、多个分支管路，所述进液口设置于所述本体10上，所述进液口与至少一主干管路连通，通过所述进液口将所述热熔胶注入到所述主干管路中。
55.其中，所述主干管路分别与多条分支管路连通。
56.其中，所述第二正面301、所述第二侧面302、所述第二底面303、所述第一拐角304、所述第二拐角305的任一者至少与一条所述分支管路连接。
57.其中，所述热熔胶对所述转印面30与分支管路接触的位置进行加热。
58.在一种实施例中，所述面加热件40还包括循环水温控器，所述循环水温控器设置于所述本体10的外侧，所述加热管路设置于所述转印端20内部，所述循环水温控器与所述加热管路连接以形成循环回路。
59.其中，所述加热管路还可以与所述转印面30平行设置，所述加热管路的侧壁与所述转印面30的背面连接，通过热传导的形式对所述转印面30进行加热。
60.其中，所述循环水温控器用于对所述循环水进行加热，加热后的循环水在加热管路中流动一周后，再到达循环水温控器处加热，从而通过加热管路对转印面30进行加热。
61.其中，所述加热管路通过其侧壁与所述转印面30的背面呈面接触设置。
62.在本实施例中，通过采用循环水对转印面30进行加热，循环水的温度不会过高，提升了贴膜操作的安全系数。
63.在一种实施例中，所述加热管路与所述第一拐角304、所述第二拐角305连接，所述第一拐角304或所述第二拐角305处的所述加热管路的设置密度，大于所述第二正面301或所述第二侧面302或所述第二底面303处的所述加热管路的设置密度。
64.其中，通过对加热管路的分布进一步限定，使容易存在贴膜良率缺陷的第一拐角304、第二拐角305处，设置更多的加热管路，进一步提升该位置膜片50的均匀程度，提升基板边缘处804膜片50的厚度的均匀性。
65.在本实施例中，通过对第一拐角304、第二拐角305处设置更多的加热管路，进一步提升了贴膜良率。
66.在一种实施例中，所述加热管路呈均匀设置，相邻所述加热管路之间的间距相等。
67.在本实施例中，通过均匀设置加热管路，有利于对转印面30持续且均匀的加热，使膜片50各处的均匀程度均有所增加，进一步提升膜片50各处的厚度均匀程度。
68.在一种实施例中，所述转印面30的形状与所述待贴膜面80的形状相同，所述转印面30的尺寸大于所述待贴膜面80的尺寸。
69.其中，所述转印面30需要与所述待贴膜面80卡合，因此二者形状需要相同或相似，且转印面30的尺寸需要略大于待贴膜面80的尺寸，以便于在二者之间设置所述膜片50。
70.请参阅图2a至2b、图3，本技术实施例提供一种贴膜方法，采用如权利要求1至9任一所述的贴膜模具1，包括：
71.s1：提供一所述贴膜模具1、一所述待贴膜基板60、一所述膜片50；
72.s2：将所述膜片50贴合到所述贴膜模具1的转印面30；
73.s3：将所述凹槽与设置有所述待贴膜面80的所述待贴膜基板60一端进行对位，通
过所述转印面30将所述膜片50与所述待贴膜面80贴合；
74.s4：通过面加热件40对所述转印面30进行加热，直到所述膜片50均匀的转印至所述待贴膜面80；
75.s5：取出待贴膜基板60。
76.本实施例提供的贴膜模具包括本体、面加热件，所述本体包括转印端，所述转印端至少设置有一凹槽，所述凹槽的内表面为转印面，所述面加热件设置于所述转印端，所述面加热件与所述转印面的背面连接，所述面加热件用于对所述转印面进行加热；通过对贴膜模具的改进，在转印端设置面加热件，通过面加热件对转印面进行加热，在贴膜操作时，使贴附于转印面处的膜片受热后，能更均匀的转印至基板侧面，提升了基板边缘处膜片的厚度，缓解了现有贴膜模具存在贴膜后的基板边缘处膜片偏薄或缺失的技术问题。
77.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
78.以上对本技术实施例所提供的贴膜模具、贴膜方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。