1.本发明涉及一种石墨纸生产工业，具体地说是一种石墨纸成型工艺，属于石墨纸生产工业领域。
背景技术：
2.现在市面上的石墨纸生产设备，虽然有各种形式与各种型号，都是把可膨石墨鳞片经过900℃左右的高温膨胀后，将产生的石墨蠕虫收集再铺平，利用蠕虫石墨的可塑性，采用上下轧辊等速压延，从厚度到密度达到一定的要求。这种工艺的缺陷是：石墨蠕虫在上下两辊的对压过程中，是上下压实，石墨蠕虫在受压时排列是横七竖八的，不是有顺序的向一个方向排列，所产出的石墨纸拉伸强度低，导热导电率低，纸面不光滑、不光亮。
技术实现要素：
3.为了解决上述问题，本发明设计了一种石墨纸成型工艺，生产的石墨纸拉伸强度高，导热导电率高，纸面光滑、光亮，双面光亮，导电系数导热率都提高了20％左右，拓宽在电子材料中密封材料的应用。
4.本发明的技术方案为：
5.石墨纸成型工艺，具体操作如下：
6.(1)将可膨胀石墨经石墨膨胀炉在900℃高温膨胀，产生具有极高可塑性的石墨蠕虫；
7.(2)在常温下经过压力与成型模具，或通过两轧辊间隙，压制成所需形状，碾压过程经过3-5道，根据精度和厚度的要求进行调整，石墨导热膜的厚度为0.03-2mm，两对压辊之间的压力为300-600公斤。
8.其中，所述步骤(2)中，具体为将石墨蠕虫平铺在辅料机的上皮带与下皮带之间，上皮带与下皮带形成夹角，上皮带速度是下皮带的1.2倍。
9.其中，所述步骤(2)中，具体为将石墨蠕虫平铺在钢辊压制机的上辊与下辊之间，下辊速度是上辊的1.2倍。
10.本发明的优点在于：生产的石墨纸拉伸强度高，导热导电率高，纸面光滑、光亮，双面光亮，导电系数导热率都提高了20％左右，拓宽在电子材料中密封材料的应用。
11.下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
具体实施方式
12.以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
13.本发明中涉及到的百分号“％”，若未特别说明，是指质量百分比；但溶液的百分比，除另有规定外，是指溶液100ml中含有溶质若干克；液体之间的百分比，是指20℃时容量的比例。
14.实施例1
15.石墨纸成型工艺，具体操作如下：
16.(1)将可膨胀石墨经石墨膨胀炉在900℃高温膨胀，产生具有极高可塑性的石墨蠕虫；
17.(2)在常温下经过压力(压力≤30mpa)与成型模具，或通过两轧辊间隙，压制成所需形状，碾压过程经过3-5道，根据精度和厚度的要求进行调整，石墨导热膜的厚度为0.03-2mm，两对压辊之间的压力为300-600公斤。
18.其中，所述步骤(2)中，具体为将石墨蠕虫平铺在辅料机的上皮带与下皮带之间，上皮带与下皮带形成夹角，夹角的大小优选为10-30
°
，上皮带速度是下皮带的1.2倍。
19.其中，所述步骤(2)中，具体为将石墨蠕虫平铺在钢辊压制机的上辊与下辊之间，下辊转度是上辊的1.2倍。
20.本发明充分利用可膨胀石墨膨胀后的特征，采用辅料机的上皮带与下皮带速度进行有差别辅料，也就是下皮带托着膨胀后的石墨蠕虫速度慢，上皮带在压合时的速度比下面皮带快，这种压延方式是能把铺平的石墨蠕虫顺序改变，由原来的杂乱无章改为上部分蠕虫有序的倒向一个方向；
21.同理，在钢棍压制中，采用下辊快上辊慢方式，改变下部分的石墨蠕虫的排序。
22.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术特征：
1.石墨纸成型工艺，其特征在于，具体操作如下：(1)将可膨胀石墨经石墨膨胀炉在900℃高温膨胀，产生具有极高可塑性的石墨蠕虫；(2)在常温下经过压力与成型模具，或通过两轧辊间隙，压制成所需形状，碾压过程经过3-5道，根据精度和厚度的要求进行调整，石墨导热膜的厚度为0.03-2mm，两对压辊之间的压力为300-600公斤。2.根据权利要求1所述的石墨纸成型工艺，其特征在于：所述步骤(2)中，具体为将石墨蠕虫平铺在辅料机的上皮带与下皮带之间，上皮带与下皮带形成夹角，上皮带速度是下皮带的1.2倍。3.根据权利要求1所述的石墨纸成型工艺，其特征在于：所述步骤(2)中，具体为将石墨蠕虫平铺在钢辊压制机的上辊与下辊之间，下辊速度是上辊的1.2倍。
技术总结
本发明公开了石墨纸成型工艺，将可膨胀石墨经900℃高温膨胀，产生具有极高可塑性的石墨蠕虫；在常温下经过压力与成型模具，或通过两轧辊间隙，压制成所需形状，碾压过程经过3-5道，根据精度和厚度的要求进行调整；本发明的优点在于：生产的石墨纸拉伸强度高，导热导电率高，纸面光滑、光亮，双面光亮，导电系数导热率都提高了20％左右，拓宽在电子材料中密封材料的应用。料的应用。
技术研发人员：高兴玉
受保护的技术使用者：昌邑市高端密封材料有限公司
技术研发日：2022.05.18
技术公布日：2022/8/5
再多了解一些
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