一种平面度非接触测量系统及探针台的制作方法

1.本实用新型涉及一种平面度非接触测量系统及探针台。


背景技术：

2.在探针台承片台平面度测量中，通常选用接触式位移传感器或高度表进行测量。接触式测量有一定的缺点，容易对承片台表面造成微小划伤、压痕。而且难实现多重复性测量。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本实用新型提出一种平面度非接触测量系统及探针台。
4.本实用新型的技术方案为：一种平面度非接触测量系统，设置于机架的光纤传感器能够相对于承片台待测平面运动，使光纤传感器能够完成对承片台待测平面的任意位置扫描；
5.光纤传感器通讯连接的数据记录系统，所述数据记录系统记录下所述光纤传感器距承片台待测平面的距离参数，所述距离参数与承片台待测平面测试位置参数对应。
6.进一步的，所述数据记录系统通讯连接于显示屏，所述显示屏用于展示距离参数与承片台待测平面测试位置对应。
7.进一步的，所述承片台通过三维空间运动机构连接于机体，且待测平面水平设置。
8.进一步的，所述光纤传感器竖直运动连接于机架。
9.一种探针台，包括上述任意一项所述的平面度非接触测量系统。
10.进一步的，所述探针台中的承片台按照map图设定的路径运动并完成光纤传感器的扫描。
11.本实用新型的有益效果在于：本实用新型的技术方案不会损坏待测平面，保证平面度测试前后的一致性；而且，由于接触式测试的测试位置面积远大于光纤传感器的光线范围，测试的平面度精度远远高于接触式测试的平面度。
附图说明
12.图1为本实用新型平面度非接触测量系统应用于探针台结构示意图。
具体实施方式
13.为便于本领域技术人员理解本实用新型的技术方案，下面将本实用新型的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。
14.如图1，一种平面度非接触测量系统100（以探针台为例，探针台是用于测试晶圆的专用设备）设置于机架20的光纤传感器30能够相对于承片台40待测平面41运动，使光纤传感器30能够完成对承片台40待测平面41的任意位置扫描；光纤传感器30能够发出光线经到达出射方向的阻挡物后反射，从而换算出阻挡物到光纤传感器30之间的距离；利用在承片
台40待测平面41上取多个点测量，从而换算出承片台40待测平面41的平面度，实现对待测平面41非接触测试；
15.光纤传感器30通讯连接的数据记录系统50，所述数据记录系统50记录下所述光纤传感器30距承片台40待测平面41的距离参数，所述距离参数与承片台40待测平面41测试位置参数对应，从而实现对待测平面41任意测试位置的测试；该技术方案还能够实现对放置于待测平面41晶圆的测试，从而为扎针测试提供参数修正，防止扎针不够而测试不准确或者扎针深度太大而损坏晶圆。
16.采用上述技术方案，利用光纤传感器30测量待测平面41上测试位置，获得光纤传感器30距测试位置的距离，利用待测平面41上不同测试位置相对于光纤传感器30的位置差，获得待测平面41的平面度参数；相较于接触式测试，本实用新型的技术方案不会损坏待测平面41，保证平面度测试前后的一致性；而且，由于接触式测试的测试位置面积远大于光纤传感器30的光线范围，故本实用新型技术方案测试的平面度精度远远高于接触式测试的平面度。
17.如图1所示，所述数据记录系统50通讯连接于显示屏60，所述显示屏60用于展示距离参数与承片台40待测平面41测试位置对应；通过直观方式展示待测平面41测试位置的距离参数，便于平面度非接触测量系统100的使用者观察承片台40平面度分布，能够用于承片台40的安装调试；当承片台40待测平面41上放置有晶圆时，便于检验晶圆的放置是否满足平面度要求，从而对后续晶圆的扎针测试提供扎针运动距离的参数修正。
18.采用上述技术方案，实现对承片台40待测平面41平面度的时时监控，便于修正。
19.如图1所示，所述承片台40通过三维空间运动机构连接于机体60，且待测平面41水平设置，实现所述承片台40相对于光纤传感器30的三维运动控制；待测平面41水平设置便于实现对待测平面41的调节，光纤传感器30竖直设置，便于对光纤传感器30安装调节；所述光纤传感器30竖直运动连接于机架20，便于光纤传感器30沿竖直方向的运动调节，所述光纤传感器30能够通过直线导轨连接于机架20，并设置能够驱动所述光纤传感器30相对所述机架20，沿直线导轨运动的手动驱动机构或电控驱动机构（如电机）。
20.如图1所示，将上述的平面度非接触测量系统100应用于探针台，实现对晶圆或芯粒的测试，从而在测试晶圆或芯粒时，能够通过上述光纤传感器30对放置的晶圆或芯粒平面度进行测量，以确定晶圆或芯粒放置是否平整；同时能够单独检测对晶圆或芯粒测试的扎针位置高度，从而调整高度使扎针测试满足要求，提升测试的精度。
21.如图1所示，所述探针台中的承片台40按照map图设定的路径运动并完成光纤传感器30的扫描；map图是按照晶圆或芯粒测试位置（pad点）绘制的二维定位图，其用于在对晶圆或芯粒进行定位的平面坐标；将本实用新型技术方案中的光纤传感器30的在平行于待测平面41的运动按照map图的路径运动，使光纤传感器30对晶圆或芯粒的测试均为pad点，测试更加稳定可靠；晶圆或芯粒的pad点位置低于其它位置。
22.以上是本实用新型的较佳实施例，不用于限定本实用新型的保护范围。应当认可，本领域技术人员在理解了本实用新型技术方案后所作的非创造性变形和改变，应当也属于本实用新型的保护和公开的范围。


技术特征：
1.一种平面度非接触测量系统，其特征在于：设置于机架的光纤传感器能够相对于承片台待测平面运动，使光纤传感器能够完成对承片台待测平面的任意位置扫描；光纤传感器通讯连接的数据记录系统，所述数据记录系统记录下所述光纤传感器距承片台待测平面的距离参数，所述距离参数与承片台待测平面测试位置参数对应。2.根据权利要求1所述的平面度非接触测量系统，其特征在于：所述数据记录系统通讯连接于显示屏，所述显示屏用于展示距离参数与承片台待测平面测试位置对应。3.根据权利要求1所述的平面度非接触测量系统，其特征在于：所述承片台通过三维空间运动机构连接于机体，且待测平面水平设置。4.根据权利要求3所述的平面度非接触测量系统，其特征在于：所述光纤传感器竖直运动连接于机架。5.一种探针台，其特征在于：所述探针台包括上述权利要求1-4任意一项所述的平面度非接触测量系统。6.根据权利要求5所述的探针台，其特征在于：所述探针台中的承片台按照map图设定的路径运动并完成光纤传感器的扫描。

技术总结
本实用新型公开了一种平面度非接触测量系统及探针台。设置于机架的光纤传感器能够相对于承片台待测平面运动，使光纤传感器能够完成对承片台待测平面的任意位置扫描；光纤传感器通讯连接的数据记录系统，所述数据记录系统记录下所述光纤传感器距承片台待测平面的距离参数，所述距离参数与承片台待测平面测试位置参数对应；以及一种使用了该平面度非接触测量系统的探针台。本实用新型的技术方案不会损坏待测平面，保证平面度测试前后的一致性；而且，由于接触式测试的测试位置面积远大于光纤传感器的光线范围，测试的平面度精度远远高于接触式测试的平面度。接触式测试的平面度。接触式测试的平面度。


技术研发人员：吴贵阳
受保护的技术使用者：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
技术研发日：2022.03.29
技术公布日：2022/8/2