一种广角LED器件的制作方法

一种广角led器件
技术领域
1.本技术涉及照明设备领域，特别是涉及一种广角led器件。


背景技术：

2.cob(chip on board，板上芯片)封装，即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接(覆晶方式无需引线键合)，即led(light emitting diode，发光二极管)芯片和基板集成技术。
3.采用cob封装时，先将led芯片置于基板上并与基板进行电气连接，然后进行围坝工序，即将白色硅胶体或透明硅胶体通过设备覆盖于基板上，将led芯片围起来，形成具有一定厚度及形状的轮廓，该轮廓就是led器件的发光区域，再进行点胶，即将硅胶和荧光粉的混合体点在围坝形成的轮廓内，围坝的作用即将混合体固定在轮廓内，使得混合体不易散开。采用cob封装的led器件存在以下缺陷：第一，由于围坝是cob封装的必备工序，使得led器件的制作工艺复杂；第二，由于围坝有一定的厚度，导致发光区域荧光粉和硅胶的混合体的厚度会比较厚，进而不利于led器件散热；第三，围坝与荧光粉和硅胶的混合体接触边界不整齐，导致led器件做成的整灯的光斑边缘出现光圈边界不规则的情况；第四，荧光粉和硅胶混合体会爬到围坝上，进而会产生黄边；第五，围坝会遮挡led器件侧面的出光，导致led器件出光角度较小。
4.因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。


技术实现要素：

5.本技术的目的是提供一种广角led器件，以提升出光角度和生产效率。
6.为解决上述技术问题，本技术提供一种广角led器件，包括：
7.基板；
8.设于所述基板上表面并与所述基板电连接的led芯片；
9.与所述基板上表面粘接并包覆在所述led芯片周围的荧光胶体，所述荧光胶体具有预设固定形状，且所述led芯片仅通过具有所述预设固定形状的所述荧光胶体封装。
10.可选的，所述广角led器件中，当所述led芯片为正装led芯片时，还包括：
11.用于电连接所述led芯片和所述基板的引线。
12.可选的，所述广角led器件中，所述基板上与所述引线连接的焊盘为银焊盘。
13.可选的，所述广角led器件中，所述led芯片为倒装led芯片。
14.可选的，所述广角led器件中，所述基板为陶瓷基板。
15.可选的，所述广角led器件中，所述led芯片的数量为多个。
16.可选的，所述广角led器件中，多个所述led芯片为同一种色温led芯片。
17.可选的，所述广角led器件中，多个所述led芯片的色温至少有两种。
18.可选的，所述广角led器件中，同一种色温的所述led芯片处于一条单独的线路中。
19.本技术所提供的一种广角led器件，包括：基板；设于所述基板上表面并与所述基
板电连接的led芯片；与所述基板上表面粘接并包覆在所述led芯片周围的荧光胶体，所述荧光胶体具有预设固定形状，且所述led芯片仅通过具有所述预设固定形状的所述荧光胶体封装。
20.可见，本技术中广角led器件包括基板、led芯片和荧光胶体，荧光胶体具有预设固定形状，并且仅通过荧光胶体对led芯片进行封装，无需设置围坝，简化广角led器件的封装工艺，提升制作效率；发光区域的厚度仅为荧光胶体的厚度，可以加快广角led器件的散热性能；荧光胶体周围没有围坝，边界整齐，从而使得发出的光斑边缘整齐；由于广角led器件中没有围坝，可以避免出现产生黄边的状况，提升广角led器件的品质，同时，广角led器件侧面的出光角度变大，使得出光角度整体增加，出光效率增加。
附图说明
21.为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为现有技术中led器件的结构示意图；
23.图2为本技术实施例所提供的一种广角led器件的结构示意图；
24.图中，1.基板，2.led芯片，3.荧光胶体，4.引线，5.焊盘，6.围坝。
具体实施方式
25.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
27.目前采用cob封装的led器件的结构示意图如图1所示，led器件中设置有围坝6，荧光胶体3是由硅胶和荧光粉的混合体点在围坝区域内并固化形成的，荧光胶体3的形状是自然形成的，不可控。如背景技术部分所述，由于围坝6的存在，导致led器件存在制作工艺复杂、散热性能差、光斑边界不规则、出现黄边、出光角度小的缺陷。
28.有鉴于此，本技术提供了一种广角led器件，请参考图2，包括：
29.基板1；
30.设于所述基板1上表面并与所述基板1电连接的led芯片2；
31.与所述基板1上表面粘接并包覆在所述led芯片2周围的荧光胶体3，所述荧光胶体3具有预设固定形状，且所述led芯片2仅通过具有所述预设固定形状的所述荧光胶体3封装。
32.荧光胶体3为荧光粉和胶的混合体。需要说明的是，本技术中对荧光胶体3的预设固定形状不做限定，视情况而定。例如，预设固定形状可以为圆片状、长方体、半球形、半椭
圆，或者其他不规则的形状。
33.基板1具有导电线路，基板1表面设有用于与led芯片2电连接的焊盘5。为了提升广角led器件的散热性能，所述基板1为陶瓷基板，陶瓷基板包括但不限于氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板。
34.需要指出的是，本技术中对led芯片2在基板1上的设置形式不做限定。作为一种可实施方式，所述led芯片2为倒装led芯片，此时led芯片2的正极和负极位于同一表面，可以与基板1共晶连接，无需设置引线4。作为另一种可实施方式，所述led芯片2为正装led芯片，此时led器件还包括：用于电连接所述led芯片2和所述基板1的引线4，led芯片2的电极通过引线4与基板1进行电连接。其中，引线4优选为导电性能优异的金线。
35.需要指出的是，本技术中对焊盘5不做限定，只要与led芯片2之间能进行电气连接即可。优选地，所述基板1上与所述引线4连接的焊盘5为银焊盘，以降低广角led器件的制作成本。
36.led芯片2包括但不限于红光led芯片、蓝光led芯片、黄光led芯片。
37.需要指出的是，本技术中对led芯片2的数量不做限定，既可以为一个，也可以为多个，根据需要进行设置即可。
38.本技术中广角led器件包括基板1、led芯片2和荧光胶体3，荧光胶体3具有预设固定形状，，并且仅通过荧光胶体3对led芯片2进行封装，无需设置围坝，简化广角led器件的封装工艺，提升制作效率；发光区域的厚度仅为荧光胶体3的厚度，可以加快广角led器件的散热性能；荧光胶体3周围没有围坝，边界整齐，从而使得发出的光斑边缘整齐；由于广角led器件中没有围坝，可以避免出现产生黄边的状况，提升广角led器件的品质，同时，广角led器件侧面的出光角度变大，使得出光角度整体增加，出光效率增加。另外，本技术中的广角led器件在制作时采用哑膜的一次成型工艺，既可以提高效率，还可以提升色温的集中度，提升归档率和良率。
39.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，当led芯片2的数量为多个时，多个所述led芯片2可以为同一种色温led芯片2，多个led芯片2之间串联或者并联。
40.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，当led芯片2的数量为多个时，多个所述led芯片2的色温至少有两种，以满足对广角led器件多色温的需求。
41.进一步的，本技术中对不同色温的led芯片2之间的位置关系不做限定。例如，不同色温的led芯片2位于同一条线路中，或者，同一种色温的所述led芯片2处于一条单独的线路中，此时可以单独控制每一种色温的led芯片2工作，实现广角led器件的色温可调。
42.下面对本技术中广角led器件的制作方法进行介绍，以led芯片为正装led芯片为例。
43.步骤1、固晶：将led芯片置于基板上；
44.步骤2、焊线：通过打线将led芯片与基板进行电气连接；
45.步骤3、将荧光粉和硅胶的混合体置于模具中，模具的形状为广角led器件荧光胶体所需的预设固定形状；
46.步骤4、将带有led芯片的基板倒扣在模具中，当混合体固化后，脱模，得到广角led器件。
47.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它
实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
48.以上对本技术所提供的广角led器件进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。