一种广角LED器件的制作方法

技术特征：
1.一种广角led器件，其特征在于，包括：基板；设于所述基板上表面并与所述基板电连接的led芯片；与所述基板上表面粘接并包覆在所述led芯片周围的荧光胶体，所述荧光胶体具有预设固定形状，且所述led芯片仅通过具有所述预设固定形状的所述荧光胶体封装；其中，所述led芯片的数量为多个，多个所述led芯片的色温至少有两种，且同一种色温的所述led芯片处于一条单独的线路中。2.如权利要求1所述的广角led器件，其特征在于，当所述led芯片为正装led芯片时，还包括：用于电连接所述led芯片和所述基板的引线。3.如权利要求2所述的广角led器件，其特征在于，所述基板上与所述引线连接的焊盘为银焊盘。4.如权利要求1所述的广角led器件，其特征在于，所述led芯片为倒装led芯片。5.如权利要求1所述的广角led器件，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。

技术总结
本申请公开了一种广角LED器件，包括基板；设于基板上表面并与基板电连接的LED芯片；与基板上表面粘接并包覆在LED芯片周围的荧光胶体，荧光胶体具有预设固定形状，且LED芯片仅通过具有预设固定形状的荧光胶体封装。本申请仅通过荧光胶体对LED芯片封装，无需设置围坝，简化广角LED器件的封装工艺，提升制作效率；发光区域的厚度仅为荧光胶体的厚度，可以加快广角LED器件的散热性能；荧光胶体周围没有围坝，边界整齐，从而使得发出的光斑边缘整齐；由于广角LED器件中没有围坝，可以避免出现产生黄边的状况，提升广角LED器件的品质，同时，广角LED器件侧面的出光角度变大，使得出光角度整体增加，出光效率增加。出光效率增加。出光效率增加。


技术研发人员：张耀华 杜元宝 王国君 陈复生 朱小清 张庆豪
受保护的技术使用者：宁波升谱光电股份有限公司
技术研发日：2022.03.21
技术公布日：2022/8/2