一种用于电子元件铜线包裹设备的制作方法

技术特征：
1.一种用于电子元件铜线包裹设备，包括开口槽工作台(6)，其特征在于：所述开口槽工作台(6)底部右侧固定连接有驱动底座(7)，所述驱动底座(7)上侧驱动连接有用于支撑工作的滑槽式固定座(2)，且滑槽式固定座(2)的顶部贯穿伸出驱动底座(7)上表面，所述滑槽式固定座(2)前侧滑动套接有滑柱式圆环块(3)，所述滑柱式圆环块(3)的上侧转动套接有收集轮(9)，所述滑槽式固定座(2)靠近滑柱式圆环块(3)的内壁一侧转动套接有多个第二导向轮(11)，且多个第二导向轮(11)的外壁与滑柱式圆环块(3)的内壁贴合，所述滑槽式固定座(2)靠近滑柱式圆环块(3)的外壁一侧转动套接有多个第一导向轮(4)，且多个第一导向轮(4)的外壁与滑柱式圆环块(3)的外壁贴合，所述滑槽式固定座(2)后端右侧安装有用于提供驱动力的第一伺服电机(10)，且第一伺服电机(10)的电机轴贯穿伸出滑槽式固定座(2)的前端面，所述第一伺服电机(10)的电机轴前侧外壁套接有主驱动轮(12)，且主驱动轮(12)的外壁与滑柱式圆环块(3)的外壁贴合，所述滑槽式固定座(2)的右端上侧安装有用于电性控制工作的控制器(1)，所述开口槽工作台(6)上表面安装有多个环形分布的导向组件(8)，其中三个交叉分布的导向组件(8)的一端安装有同步电机(5)，且同步电机(5)与导向组件(8)驱动连接。2.根据权利要求1所述的一种用于电子元件铜线包裹设备，其特征在于：所述滑槽式固定座(2)包括开口圆弧槽固定座(24)，所述开口圆弧槽固定座(24)前侧开设有凸字形圆弧滑槽(22)，所述开口圆弧槽固定座(24)靠近凸字形圆弧滑槽(22)内环一侧的外壁设有多个环形分布的第一圆轴(21)，且第二导向轮(11)转动套接站在第一圆轴(21)外壁上，所述开口圆弧槽固定座(24)靠近凸字形圆弧滑槽(22)外环一侧的外壁设有多个环形分布的第二圆轴(26)，且第一导向轮(4)转动套接在第二圆轴(26)外壁上，所述开口圆弧槽固定座(24)右侧开设有贯通圆孔(25)，且第一伺服电机(10)的电机轴贯穿伸出贯通圆孔(25)，同时贯通圆孔(25)位于凸字形圆弧滑槽(22)的右侧，所述开口圆弧槽固定座(24)下端面中部固定连接有螺纹孔凸字形滑柱(23)。3.根据权利要求2所述的一种用于电子元件铜线包裹设备，其特征在于：所述滑柱式圆环块(3)包括开口圆环支撑块(34)，所述开口圆环支撑块(34)后端固定连接有开口凸字形圆环滑柱(33)，且开口凸字形圆环滑柱(33)与凸字形圆弧滑槽(22)滑动套接，所述开口圆环支撑块(34)前端面上侧固定连接有固定圆轴(31)，且收集轮(9)转动套接在固定圆轴(31)外壁上，所述固定圆轴(31)前侧套接有两个对称的锥形弹簧卡柱(32)，且固定圆轴(31)通过两个锥形弹簧卡柱(32)固定收集轮(9)。4.根据权利要求2所述的一种用于电子元件铜线包裹设备，其特征在于：所述驱动底座(7)包括固定底座(73)，所述固定底座(73)上侧中部开设有延伸至其上表面的凸字形固定滑槽(71)，所述凸字形固定滑槽(71)下侧内部转动套接有丝杆(72)，且螺纹孔凸字形滑柱(23)螺纹套接在丝杆(72)外壁上，所述固定底座(73)左端面安装有第二伺服电机(74)，且第二伺服电机(74)与丝杆(72)驱动连接。5.根据权利要求4所述的一种用于电子元件铜线包裹设备，其特征在于：所述控制器(1)通过电线分别与三个同步电机(5)、第一伺服电机(10)和第二伺服电机(74)电性连接。6.根据权利要求4所述的一种用于电子元件铜线包裹设备，其特征在于：所述开口槽工作台(6)上侧右端和下侧右端均开设有开口凹槽，且下侧的开口凹槽与固定底座(73)的外壁焊接。
7.根据权利要求1所述的一种用于电子元件铜线包裹设备，其特征在于：所述导向组件(8)包括传送辊(81)和通孔支撑座(82)，所述传送辊(81)两侧外壁转动套接有通孔支撑座(82)，且通孔支撑座(82)的下表面与开口槽工作台(6)的上表面固定连接。

技术总结
本实用新型公开一种用于电子元件铜线包裹设备，包括开口槽工作台，所述开口槽工作台底部右侧固定连接有驱动底座，所述驱动底座上侧驱动连接有用于支撑工作的滑槽式固定座，通过开口凸字形圆环滑柱与凸字形圆弧滑槽滑动套接，就会使得滑柱式圆环块与滑槽式固定座，从而避免在第一导向轮以及第二导向轮磨损后发生脱落的现象，方便滑柱式圆环块可以更好地带动收集轮对铜线捆进行缠绕包裹工作；同时，通过锥形弹簧卡柱的伸缩，就会使得收集轮可以快速地与固定圆轴完成安装工作，从而可以快速的更换收集轮，提高更换效率，另外，通过锥形弹簧卡柱，可以固定收集轮，避免收集轮发生脱落的现象。的现象。的现象。


技术研发人员：周晓 钱伟
受保护的技术使用者：无锡市明星精密线材有限公司
技术研发日：2022.04.12
技术公布日：2022/8/2