一种上下料机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种上下料机构。


背景技术：

2.随着led技术的发展，国内的led行业蓬勃发展，各种led芯片支架层出不穷，对应的led固晶机的上料机构也有不同的更新迭代。但是目前市场上的led芯片支架的上下料机构中没有一种可以支持多个料盒循环上下料，都是由一个料盒进行上料收料，做一套支架，需要重新更换料盒，工作效率低下，所以有必要设计一种可以支持多个料盒上料以及自动下料的装置。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高效率的料盒上下料机构。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种上下料机构，包括直线输送机构、储料盒平台、上料推动组件和升降机构，所述升降机构驱动连接一升降平台；所述上料推动组件、储料盒平台和直线输送机构分别靠近所述升降机构设有所述升降平台的一侧设置，且所述上料推动组件位于所述储料盒平台和直线输送机构之间。
5.进一步的，所述上料推动组件包括驱动连接的水平驱动件和推杆，所述推杆的中轴线平行于所述升降平台的顶面设置。
6.进一步的，所述升降机构包括安装支架、第一升降驱动件和安装板；所述第一升降驱动件固设于所述安装支架上，且所述第一升降驱动件驱动所述安装板沿着所述安装支架竖直升降；所述升降平台固设于所述安装板上。
7.进一步的，还包括夹紧组件，所述夹紧组件包括驱动连接的第二升降驱动件和夹紧块，所述第二升降驱动件固设于所述安装板上，所述夹紧块位于所述升降平台上方。
8.进一步的，还包括平移驱动组件，所述平移驱动组件驱动连接所述升降机构，以使所述升降机构靠近或远离所述储料盒平台。
9.进一步的，所述储料盒平台包括底板，所述底板一端靠近所述升降机构设置，且所述底板上对应所述升降平台设有第一避让缺口。
10.进一步的，所述底板的另一端设有第一挡板。
11.进一步的，所述直线输送机构一端靠近所述升降机构设置，且所述直线输送机构的一侧向下倾斜设置。
12.进一步的，所述直线输送机构向下倾斜的一侧设有第二挡板。
13.进一步的，所述直线输送机构另一侧设有导向板。
14.本实用新型的有益效果在于：本上下料机构通过直线输送机构、升降机构、上料推动组件和储料盒平台的相互配合，实现了对多个装载led芯片支架的料盒的依次自动上料和下料；上下料过程方便快捷，有效提高了led芯片固晶工艺的生产效率，可满足led芯片大批量生产的需求；通过升降机构进行料盒的输送，有效利用了高度方向上的空间，减小了本
上下料机构的占地面积。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例一的上下料机构的整体结构示意图；
16.图2为本实用新型实施例一的上下料机构中升降机构和上料推动组件的结构示意图；
17.图3为本实用新型实施例一的上下料机构中平移驱动组件的结构示意图；
18.图4为本实用新型实施例一的上下料机构中储料盒平台的结构示意图；
19.图5为本实用新型实施例一的上下料机构中直线输送机构的结构示意图。
20.标号说明：
21.1、直线输送机构；11、第二挡板；12、导向板；13、传送带；14、第三挡板；141、第二避让缺口；
22.2、储料盒平台；21、底板；211、第一避让缺口；22、第一挡板；23、第四挡板；24、滑槽板；
23.3、上料推动组件；31、水平驱动件；32、推杆；
24.4、升降机构；41、升降平台；42、安装支架；421、遮挡板；43、第一升降驱动件；44、安装板；
25.5、夹紧组件；51、第二升降驱动件；52、夹紧块；521、限位部；
26.6、平移驱动组件；61、光电传感器；
27.7、料盒。
具体实施方式
28.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
29.请参照图1至图5，一种上下料机构，包括直线输送机构1、储料盒平台2、上料推动组件3和升降机构4，所述升降机构4驱动连接一升降平台41；所述上料推动组件3、储料盒平台2和直线输送机构1分别靠近所述升降机构4设有所述升降平台41的一侧设置，且所述上料推动组件3位于所述储料盒平台2和直线输送机构1之间。
30.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本上下料机构通过直线输送机构1、升降机构4、上料推动组件3和储料盒平台2的相互配合，实现了对多个装载led芯片支架的料盒7的依次自动上料和下料；上下料过程方便快捷，有效提高了led芯片固晶工艺的生产效率，可满足led芯片大批量生产的需求；通过升降机构4进行料盒7的输送，有效利用了高度方向上的空间，减小了本上下料机构的占地面积。
31.进一步的，所述上料推动组件3包括驱动连接的水平驱动件31和推杆32，所述推杆32的中轴线平行于所述升降平台41的顶面设置。
32.由上述描述可知，上料推动组件3的结构简单，有利于本上下料机构的大批量生产制造。
33.进一步的，所述升降机构4包括安装支架42、第一升降驱动件43和安装板44；所述第一升降驱动件43固设于所述安装支架42上，且所述第一升降驱动件43驱动所述安装板44
沿着所述安装支架42竖直升降；所述升降平台41固设于所述安装板44上。
34.进一步的，还包括夹紧组件5，所述夹紧组件5包括驱动连接的第二升降驱动件51和夹紧块52，所述第二升降驱动件51固设于所述安装板44上，所述夹紧块52位于所述升降平台41上方。
35.由上述描述可知，设置夹紧组件5以夹持料盒7，可防止料盒7受外力作用而发生位置偏移，甚至从升降平台41上掉落下来。
36.进一步的，还包括平移驱动组件6，所述平移驱动组件6驱动连接所述升降机构4，以使所述升降机构4靠近或远离所述储料盒平台2。
37.由上述描述可知，平移驱动组件6可驱使升降机构4进行水平位移，以使升降平台41靠近储料盒平台2，便于将料盒7放置于储料盒平台2上。
38.进一步的，所述储料盒平台2包括底板21，所述底板21一端靠近所述升降机构4设置，且所述底板21上对应所述升降平台41设有第一避让缺口211。
39.由上述描述可知，升降平台41可滑动地穿过第一避让缺口211，以将料盒7放置于储料盒平台2上。
40.进一步的，所述底板21的另一端设有第一挡板22。
41.由上述描述可知，设置第一挡板22可防止料盒7从储料盒平台2上滑落。
42.进一步的，所述直线输送机构1一端靠近所述升降机构4设置，且所述直线输送机构1的一侧向下倾斜设置。
43.由上述描述可知，直线输送机构1的一侧向下倾斜设置有利于使料盒7上的led支架向一侧滑动对齐。
44.进一步的，所述直线输送机构1向下倾斜的一侧设有第二挡板11。
45.由上述描述可知，设置第二挡板11可防止料盒7从倾斜的直线输送机构1上滑落下来。
46.进一步的，所述直线输送机构1另一侧设有导向板12。
47.由上述描述可知，导向板12可对直线输送机构1上的料盒7起到导向作用。
48.实施例一
49.请参照图1至图5，本实用新型的实施例一为：一种上下料机构，可应用于led芯片固晶工艺生产线上，实现对多个料盒7的依次自动上料和下料。
50.所述上下料机构包括直线输送机构1、储料盒平台2、上料推动组件3和升降机构4，所述升降机构4驱动连接一升降平台41；所述上料推动组件3、储料盒平台2和直线输送机构1分别靠近所述升降机构4设有所述升降平台41的一侧设置，且所述上料推动组件3位于所述储料盒平台2和直线输送机构1之间。
51.具体的，本实施例中，储料盒平台2设于直线输送机构1正上方，且储料盒平台2的长度方向平行于直线输送机构1的长度方向。直线输送机构1包括驱动电机和传送带13；传送带13平行地设有两条，且传送带13的一端靠近升降机构4设置。直线输送机构1靠近升降机构4的一端设有竖直的第三挡板14，第三挡板14对应升降平台41设有第二避让缺口141，两条传送带13分别设于第二避让缺口141两侧。设置第三挡板14可限制料盒7的位置，使料盒7停留在传送带13的一端以便于升降平台41承接料盒7。
52.如图2所示，所述上料推动组件3包括驱动连接的水平驱动件31和推杆32，所述推
杆32的中轴线平行于所述升降平台41的顶面设置。具体的，本实施例中，水平驱动件31优选为线性气缸，推杆32设为圆柱杆。在其它实施例中，水平驱动件31可设为电机。
53.如图2所示，所述升降机构4包括安装支架42、第一升降驱动件43和安装板44；所述第一升降驱动件43固设于所述安装支架42上，且所述第一升降驱动件43驱动所述安装板44沿着所述安装支架42竖直升降；所述升降平台41固设于所述安装板44上。
54.具体的，本实施例中，第一升降驱动件43优选为驱动电机，升降机构4还包括滚珠丝杆组件和线性滑轨，第一升降驱动件43通过滚珠丝杆组件和线性滑轨与安装板44驱动连接；升降平台41螺纹连接于安装板44底部。上料推动组件3固定连接于安装支架42一侧，且推杆32的长度方向垂直于直线输送机构1的长度方向。
55.如图2所示，所述上下料机构还包括夹紧组件5，所述夹紧组件5包括驱动连接的第二升降驱动件51和夹紧块52，所述第二升降驱动件51固设于所述安装板44上，所述夹紧块52位于所述升降平台41上方。
56.具体的，本实施例中，第二升降驱动件51优选为线性气缸，夹紧块52远离升降机构4的一侧设有凸出的限位部521，限位部521靠近升降机构4的一侧面设为倾斜面，该倾斜面远离夹紧块52的一端朝远离升降机构4的方向倾斜。料盒7顶面两侧向上凸出，凸出部位被卡入限位部521和安装板44之间，以防止料盒7掉落；设置倾斜面方便料盒7顶面的凸出部位卡入限位部521和安装板44之间。
57.如图1至图3所示，所述上下料机构还包括平移驱动组件6，所述平移驱动组件6驱动连接所述升降机构4，以使所述升降机构4靠近或远离所述储料盒平台2。
58.具体的，所述上下料机构还包括安装底板，平移驱动组件6和直线输送机构1固定安装于所述安装底板上。本实施例中，平移驱动组件6优选为驱动电机、滚珠丝杆组件和线性滑轨，安装支架42活动设于该线性滑轨上。所述线性滑轨的长度方向与储料盒平台2的长度方向共线设置。平移驱动组件6一侧还设有两个光电传感器61，安装支架42底部对应所述光电传感器61设有遮挡板421，以使平移驱动组件6驱使升降机构4停留在靠近储料盒平台2和直线输送机构1的第一工位以及远离储料盒平台2和直线输送机构1的第二工位。
59.如图4所示，所述储料盒平台2包括底板21，所述底板21一端靠近所述升降机构4设置，且所述底板21上对应所述升降平台41设有第一避让缺口211。具体的，底板21靠近升降机构4的一端向外延伸形成两个延伸部，两个延伸部之间形成所述第一避让缺口211。延伸部靠近升降平台41的一端设有竖直的第四挡板23，以防止料盒7受外力作用而从储料盒平台2的此端滑落。本实施例中，底板21上还设有两条平行的滑槽板24，滑槽板24的长度方向平行于底板21的长度方向设置。滑槽板24的材质优选为铁氟龙(聚四氟乙烯)材质。设置滑槽板24承接料盒7，可减小料盒7与储料盒平台2之间的摩擦力，有利于料盒7向储料盒平台2的另一端滑动。在其它实施例中，滑槽板24可设有一条、三条或更多条。
60.如图4所示，所述底板21的另一端设有竖直的第一挡板22。具体的，第一挡板22靠近上料推动组件3的一侧顶部倒斜角，以防止尖锐部位对工作人员造成意外伤害。
61.如图5所示，所述直线输送机构1一端靠近所述升降机构4设置，且所述直线输送机构1远离上料推动组件3的一侧向下倾斜设置。所述直线输送机构1向下倾斜的一侧设有第二挡板11，第二挡板11垂直于传送带13平面设置。
62.如图5所示，所述直线输送机构1另一侧设有导向板12。导向板12的横截面呈锐角
状的l字形，设于直线输送机构1上方，且导向板12远离直线输送机构1的一端朝外侧倾斜设置。
63.本实用新型实施例一的工作原理简述如下：将装载了led芯片的料盒7依次放置在直线输送机构1的传送带13一端上，料盒7跟随传动带移动直至受到第三挡板14的抵触而停滞于传送带13靠近升降机构4的一端；此时升降机构4驱使升降平台41下降，直至升降平台41顶面低于传送带13顶面；平移驱动组件6驱动升降机构4移至第一工位，以使升降平台41穿过第二避让缺口141，伸入两条传送带13之间；升降机构4驱使升降平台41向上移动一定距离直至升降平台41底面高于第三挡板14的顶面，以使升降平台41承接一个料盒7；第二升降驱动件51驱使夹紧块52夹紧料盒7，平移驱动组件6驱使升降机构4移至第二工位；升降平台41上升以使料盒7移至上料推动组件3处；水平驱动件31驱使推杆32推动料盒7上的led支架，使led支架移至设于本上下料机构远离上料推动组件3一侧的加工设备上，完成上料；led支架被固晶加工后，回到料盒7中；升降平台41带动料盒7上升直至升降平台41的底面高于第四挡板23顶面；平移驱动组件6驱动升降机构4移至第一工位，以使升降平台41位于第一避让缺口211正上方，此时升降平台41上的料盒7将抵触原先放置于储料盒平台2上的料盒7，使之向储料盒平台2另一端滑动；升降平台41下降穿过第一避让缺口211，以使料盒7放置在滑槽板24上，完成下料；随后平移驱动组件6驱使升降机构4移至第二工位完成复位。重复以上过程，即可实现多个料盒7的依次自动上下料。
64.综上所述，本实用新型提供的上下料机构通过直线输送机构、升降机构、上料推动组件和储料盒平台的相互配合，实现了对多个装载led芯片支架的料盒的依次自动上料和下料；上下料过程方便快捷，有效提高了led芯片固晶工艺的生产效率，可满足led芯片大批量生产的需求；通过升降机构进行料盒的输送，有效利用了高度方向上的空间，减小了本上下料机构的占地面积。平移驱动组件和第一避让缺口配合，令升降平台可快速便捷地将料盒放置于储料盒平台上；设置夹紧组件夹持料盒，可防止料盒受外力作用而发生位置偏移，甚至从升降平台上掉落下来；向一侧倾斜的直线输送机构有利于使料盒上的led支架向一侧滑动对齐；导向板可对直线输送机构上的料盒起到导向作用；第一挡板和第四挡板可防止料盒从储料盒平台上滑落；设置滑槽板承接料盒，可减小料盒与储料盒平台之间的摩擦力，有利于料盒向储料盒平台的另一端滑动。
65.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。