一种半导体进电装置的制作方法

1.本技术涉及半导体技术领域，具体地，涉及一种半导体进电装置。


背景技术：

2.目前半导体电火花加工极受关注，其进电方式极为关键。由于半导体材质的特殊性，半导体与金属的接触和金属与金属的接触有很大不同，接触条件不同可能会产生很大的电阻，影响加工效率。
3.如图1所示，常用的进电方式有半导体与金属工作台直接接触、半导体与导电丝02使用碳浆01或银浆固化等。但前者接触间隙较大且在加工中易发生电化学腐蚀，使接触电阻极大；后者固化步骤繁琐且用时过长、加工结束后较难清理。


技术实现要素：

4.本技术实施例中提供了一种半导体进电装置，以解决现有的进电装置与半导体固化固定时、固化步骤繁琐且用时过长、加工结束后较难清理的问题。
5.为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案：
6.一种半导体进电装置，包括：
7.吸盘；
8.导电件支撑组件，贯穿所述吸盘且与所述吸盘固定，所述导电件支撑组件连通所述吸盘的吸附面一侧和所述吸盘外的大气；
9.导电件，固定于所述导电件支撑组件、靠近所述吸盘的吸附面一侧，所述导电件在所述导电件支撑组件抽真空时、与工件压紧进行电连接；
10.其中，所述导电件能够与所述吸盘的环形开口相平或所述导电件相对于所述吸盘向中心处凹陷。
11.可选地，所述导电件支撑组件为抽真空时缩短的导电支撑组件。
12.可选地，所述导电件支撑组件还包括：
13.支撑座，沿所述吸盘的轴向设置，所述支撑座具有第一中空腔体；
14.导向柱，所述导向柱能够在所述吸盘的轴向方向上往复移动；所述导向柱的第一端套装于所述第一中空腔体内，第二端凸出于所述支撑座设置，且所述第二端凸出于所述吸盘的吸附面一侧设有所述导电件。
15.可选地，所述导电件支撑组件还包括：
16.弹性件，一端位于所述第一中空腔体内且与所述支撑座固定连接，另一端与所述第二中空腔体的腔壁固定连接；
17.其中，所述弹性件破真空时回弹，带动所述导向柱向远离所述吸盘一侧移动，推动所述吸盘和工件分离。
18.可选地，所述导向柱的第二端设有储线槽，所述导电件位于所述储线槽内，所述导电件沿所述吸盘的轴向、凸出于所述储线槽的端面与工件接触。
19.可选地，所述储线槽的外径大于所述支撑座的外径。
20.可选地，所述导向柱具有第二中空腔体，所述第一中空腔体和所述第二中空腔体形成密闭腔体；
21.所述导电件支撑组件具有气流通道，所述气流通道的第一气流口位于所述导向柱上，所述气流通道的第二气流口位于所述第一中空腔体内。
22.可选地，所述导电件支撑组件还包括：
23.支撑环，位于所述第一中空腔体内、且所述支撑环与所述支撑座固定连接；所述支撑环沿所述吸盘的轴向、将所述第一中空腔体分隔；所述弹性件固定于所述支撑环上；
24.密封座，固定于所述支撑环的中心处，所述密封座和所述第一中空腔体和所述第二中空腔体间分别形成密闭腔体；所述第二气流口和部分所述气流通道位于所述密封座上。
25.可选地，若干个所述第一气流口在所述导向柱的周向侧壁上均匀设置。
26.可选地，还包括：
27.阀芯，位于所述导电件支撑组件上，所述阀芯能够向靠近或远离所述第二气流口的方向移动，以封堵或导通所述第二气流口。
28.可选地，所述阀芯的第一端凸出于所述支撑座的外壁，所述阀芯的第二端位于所述第一中空腔体中、与所述密封座上的所述气流通道配合。
29.可选地，所述阀芯的第二端为锥面，在所述导电件支撑组件的轴向方向上，所述锥面自外至内直径渐缩；
30.所述第二气流口设有与所述阀芯的第二端配合的锥面。
31.本技术实施例提供的一种半导体进电装置，包括吸盘；导电件支撑组件，贯穿吸盘且与吸盘固定，导电件支撑组件连通吸盘的吸附面一侧和吸盘外的大气；导电件，固定于导电件支撑组件、靠近吸盘的吸附面一侧，导电件在导电件支撑组件抽真空时、与工件压紧进行电连接；其中，导电件能够与吸盘的环形开口相平或导电件相对于吸盘向中心处凹陷。
32.采用本技术实施例中提供的一种半导体进电装置，相较于现有技术，具有以下技术效果：
33.本技术中导电件支撑组件贯穿吸盘且与吸盘固定，导电件支撑组件连通吸盘的吸附面一侧和吸盘外的大气，导电件固定在导电件支撑组件靠近吸盘的吸附面一侧，在抽真空时，吸盘的吸附面与工件表面之间的空气被抽吸，使得工件与导电件压紧实现电连接，保证金属与半导体表面在真空环境中紧密接触，维持稳定且较小的接触电阻，从而保证加工质量、精度及效率；该装置结构简单，易装易拆，极大简化给半导体进电的难度，提高了工作效率。
附图说明
34.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
35.图1为现有技术提供的一种半导体进电装置的结构示意图；
36.图2为本技术实施例提供的半导体进电装置的剖视结构示意图；
37.图3为本技术实施例提供的半导体进电装置抽真空后的剖视结构示意图。
38.附图中标记如下：
39.阀芯1、支撑座2、密封座3、支撑环4、弹性件5、吸盘6、导向柱7、导电件8、储线槽9、工件10。
具体实施方式
40.本发明实施例公开了一种半导体进电装置，以解决现有的进电装置与半导体固化固定时、固化步骤繁琐且用时过长、加工结束后较难清理的问题。
41.为了使本技术实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本技术的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
42.请参阅图2-3，图2为本技术实施例提供的半导体进电装置的剖视结构示意图；图3为本技术实施例提供的半导体进电装置抽真空后的剖视结构示意图。
43.在一种具体的实施方式中，本技术提供的半导体进电装置，包括吸盘6、导电件8支撑组件和导电件8。其中，导电件8支撑组件贯穿吸盘6且与吸盘6固定连接；导电件8优选在吸盘6的轴向中心线上设置，导电件8支撑组件连通吸盘6的吸附面一侧和吸盘6外的大气，优选为一端与真空抽吸设备连接。可以理解的是，吸盘6的吸附面和工件10之间形成腔体，在抽真空时，空气经吸盘6的吸附面一侧、导电件8支撑组件进入抽吸设备内，以将吸盘6与工件10进行压紧。同时，导电件8设置在靠近吸盘6的吸附面一侧，并与导电件8支撑组件固定连接，以在抽真空时，导电件8与工件10压紧进行电连接。可以理解的是，为了在抽真空时保证抽吸效果，导电件8能够与吸盘6的环形开口相平或导电件8相对于吸盘6向吸盘6的中间凹陷设置，由此以在抽吸过程实现导电件8和工件10的电连接。
44.采用本技术实施例中提供的一种半导体进电装置，相较于现有技术，具有以下技术效果：
45.本技术中导电件8支撑组件贯穿吸盘6且与吸盘6固定，导电件8支撑组件连通吸盘6的吸附面一侧和吸盘6外的大气，导电件8固定在导电件8支撑组件靠近吸盘6的吸附面一侧，在抽真空时，吸盘6的吸附面与工件10表面之间的空气被抽吸，使得工件10与导电件8压紧实现电连接，保证金属与半导体表面在真空环境中紧密接触，维持稳定且较小的接触电阻，从而保证加工质量、精度及效率；该装置结构简单，易装易拆，极大简化给半导体进电的难度，提高了工作效率。
46.具体的，导电件8支撑组件为抽真空时缩短的导电支撑组件，可以理解的是，导电件8组件与导电件8连接，当导电件8支撑组件在抽真空时缩短时，导电件8与导电件8支撑组件同步移动，由此设置，使得在抽真空前后，导电件8均能够与工件10接触进行电连接，优化接触效果，防止发生接触不良的问题。
47.进一步地，导电件8支撑组件还包括支撑座2和导向柱7。支撑座2沿吸盘6的轴向设置，支撑座2具有第一中空腔体，第一中空腔体的开口与吸盘6的吸附面一侧连通，导向柱7能够在吸盘6的轴向方向上往复移动，以向靠近或远离工件10的方向移动；导向柱7的第一端套装于第一中空腔体内，第二端分别凸出于支撑座2以及吸盘6的吸附面设置，且第二端凸出于吸盘6的吸附面一侧设有导电件8，导电件8随着导向柱7的移动而移动，导向柱7套装
在第一中空腔体内，并对导电件8的移动进行导向，由此使得导电件8向远离工件10的方向移动时，沿直线移动，同时能够保证导电件8和工件10的接触状态。
48.更进一步地，导电件8支撑组件还包括弹性件5，一端位于第一中空腔体内且与支撑座2固定连接，另一端与第二中空腔体的腔壁固定连接；在抽真空时，弹性件5保证导电件8和工件10之间的预紧力，使得导电件8和工件10持续接触，优化连接效果。其中，弹性件5在破真空时回弹，带动导向柱7向远离吸盘6一侧移动，推动吸盘6和工件10分离，以提高工件10分离速率，缩短作业时间。
49.同时，为了对导电件8进行安装存储，导向柱7的第二端设有储线槽9，储线槽9的槽口方向朝向工件10，导电件8固定于储线槽9内，如通过卡接或粘接的方式进行固定。导电件8沿吸盘6的轴向、凸出于储线槽9的端面与工件10接触。由此设置，在导电件8与工件10接触时、防止其他部件与工件10接触增大电阻或出现腐蚀，提高加工效率。可以理解的是，为了使得导电件8在弹性件5伸缩过程中、始终凸出于吸盘6的吸附面设置，储线槽9的外径大于支撑座2的外径设置，以使得弹性件5在处于最大回缩位置时，储线槽9能够卡在支撑座2的外侧，保证导电件8和工件10的接触。
50.在一种实施例中，导向柱7具有第二中空腔体，第一中空腔体和第二中空腔体形成密闭腔体；导电件8支撑组件具有气流通道，气流通道的第一气流口位于导向柱7上，气流通道的第二气流口位于第一中空腔体内。第一气流口优选设置在导向柱7凸出于支撑座2一侧，以将吸盘6的吸附面与工件10形成的腔体中的空气进行抽吸。
51.具体的，导电件8支撑组件还包括支撑环4和密封座3。支撑环4位于第一中空腔体内、且支撑环4的周向边缘与支撑座2的内壁固定连接，且支撑环4沿吸盘6的轴向、将第一中空腔体分隔；弹性件5固定于支撑环4上，如粘接或焊接等。支撑环4中心处设有安装孔，用于安装密封座3。密封座3固定于支撑环4的中心处，密封座3分别与第一中空腔体和第二中空腔体间分别形成密闭腔体；第二气流口和部分气流通道位于密封座3上。
52.进一步地，上述装置还包括阀芯1，位于导电件8支撑组件上，阀芯1能够向靠近或远离第二气流口的方向移动，以封堵或导通第二气流口。在抽真空前，驱动阀芯1向远离第二气流口的方向移动，使得气流通道连通，第二气流口与真空抽吸设备连接；抽真空时，气流依次经第一气流口、第二中空腔体、气流通道和第二气流口进行真空抽吸；在真空保持时，阀芯1向靠近第二气流口的方向移动，以对其进行封堵，将大气和第二气流口进行隔断；当需要破真空时，驱动阀芯1再次向远离第二气流口的方向移动，由此以使第二气流口与大气连通。阀芯1可以为阀体的一部分，阀体可以为电磁阀等，可根据现有技术的发展水平进行设置，均在本技术的保护范围内。
53.更进一步地，阀芯1的第一端凸出于支撑座2的外壁，阀芯1的第二端位于第一中空腔体中、与密封座3上的气流通道配合。由此以能够通过机械设备或手动对阀芯1进行动作，实现上述作业过程。为了进一步提高密封效果，阀芯1的第二端为锥面，在导电件8支撑组件的轴向方向上，锥面自外至内直径渐缩；第二气流口设有与阀芯1的第二端配合的锥面。由此，通过锥面增加阀芯1和第二气流口的接触面积，提高密封性能。
54.具体作业过程为：安装时，将真空抽吸设备与第二气流口连接，在抽真空时，阀芯1抬起离开密封座3，内部气体向外排出，此时吸盘6的吸附面与工件10形成的腔体呈真空负压状态，在气压作用下，弹性件5呈压缩状态，进而将导电件8紧压在半导体工件10表面，达
到安装状态。在拆卸时，将阀芯1抬起，使其与密封座3分离，此时大气通过密封座3进入吸盘6内部，弹性件5恢复至初始状态，并在恢复过程中，推动工件10和吸盘6的吸附面分离。
55.上述装置采用真空负压将导电丝紧压在半导体表面，真空负压压力力度更大且更均匀，能使导电件8与半导体的接触间隙更小，进而获得较小的接触电阻；设置阀芯1，拆卸时只需抬起阀芯1即可；安装与拆卸方便，极大提高生产效率；没有额外的固化条件，省去繁琐的固化过程，降低成本的同时提高效率；拆卸后，在半导体表面无残留，省去清理残留在半导体表面固化碳浆的步骤，且碳浆固化后较难去除，故可提高效率。
56.尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。
57.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。