工件容器和拆包站的制作方法

1.本公开文献涉及一种用于借助创成式层构造方法(generativ schichtbauverfahren)，尤其是借助于激光粉末床熔化(英语：laser powder bed fusion，(lpbf))制造三维工件的设施的工件容器。本公开文献还涉及一种用于从这样的工件容器中拆出工件的拆包站。


背景技术：

2.借助于创成式层构造方法制造3d工件通常称为3d打印。创成式层构造方法的一种特殊形式是激光粉末床熔化，其中将要加工的材料作为呈粉末形式的原材料施加在基板上的薄层中。粉末状原材料借助于激光辐射选择性地，意即位置特定地熔化或烧结，并且在固化之后形成工件的层。只要工件层完成，基板就降低一个层厚度的量值，并且为下一层涂覆原材料粉末，然后将其再次借助于激光辐射选择性地熔化或烧结。重复该过程，直至所有熔化的工件层一起形成三维工件。基板在此逐步下降到工件空间中，所述工件空间在环周侧被工件空间外壳包围。因此，工件空间随着在制造过程中三维工件的生长而增大，其中工件空间的未被三维工件填充的体积由未熔化的原材料粉末来填充。例如能够将陶瓷、金属或塑料材料，或者它们的材料混合物或者由不同类型的陶瓷、金属或塑料材料构成的混合物用作为材料粉末。
3.在完成三维工件之后，可以在上侧用盖子封闭工件空间外壳，使得基板、工件空间外壳和盖子形成可运输的工件容器，在该工件容器中可将三维工件与未熔化的原材料粉末一起运输至拆包站。例如在ep 3 167 980中描述了这种拆包站。
4.在以这种方式已知的拆包站中，在封闭的周围环境中，工件空间外壳从基板被向上拉动，使得未熔化的原材料粉末可以侧向从三维工件滴流。在此基板在底侧固定在拆包站的固定台上，所述固定台晃动和/或可围绕至少一个横向于层构造方向伸展的轴线枢转和/或转动。通过晃动和/或枢转基板，可使三维工件尽可能完全地清除未熔化的原材料粉末。


技术实现要素：

5.至今为止未实现的是本公开文献的下述技术目的：提供基板相对于工作空间外壳的自动锁定和解锁。此外，还有特殊的技术要求，即必须将原材料粉末点燃的风险降至最低，意即尽可能避免原材料粉末与电压和/或氧气接触。此外，应尽可能防止原材料粉末进入可移动的机械装置中，以便能够将磨损最小化。
6.该目的通过根据本实用新型的工件容器和拆包站来实现。优选的实施方式在本技术的描述和附图中给出。
7.根据本公开文献的第一方面，提出一种用于借助于创成式层构造方法制造三维工件的设施的工件容器，其中所述工件容器具有：
[0008]-工件空间外壳，所述工件空间外壳沿层构造方向基本上轴向延伸并且在环周侧
上包围工件空间，和
[0009]-基板装置，所述基板装置基本上横向于层构造方向延伸并且在底侧上封闭工件空间。
[0010]
在此，在创成式层构造方法期间，基板装置能够相对于工件空间外壳和/或工件空间外壳能够相对于基板装置沿层构造方向轴向移动。基板装置在此具有锁定装置，所述锁定装置能够被操作用于将基板装置相对于工件空间外壳锁定在沿层构造方向的至少一个轴向位置中，其中基板装置具有至少一个耦合元件，以用于机械和/或流体耦合地做功，以操作锁定装置。
[0011]
可操作的锁定装置构造为基板装置的一部分，并且基板装置优选不具有用于操作锁定装置的自身的驱动器。将做功机械和/或流体地耦合到至少一个耦合元件中以用于操作锁定装置具有多个优点。一方面，由此能够更好地保护锁定装置免于接触，并且尤其是免于被原材料粉末污染。另一方面，锁定装置因此能够非常紧凑和简单地构造。
[0012]
可选地，可将至少一个耦合元件设置在基板装置的背离工件空间的侧上。例如，基板装置可以在上侧具有衬底表面，三维工件在制造工艺中与该衬底表面熔合。至少一个耦合元件优选设置在基板装置的下侧上。如果在拆出工件时将基板装置置于拆包站的固定台上并且尽可能防止被原材料粉末直接污染，则这是特别有利的。此外有利的是，拆包站的固定台已经具有用于将基板装置临时固定在固定台上的自动固定装置。拆包站的固定台于是优选构造有相对应的耦合元件，以用于做功的机械和/或流体耦合，以操作基板装置的锁定装置。
[0013]
可选地，锁定装置可以具有至少一个锁定元件，其中至少一个锁定元件在缩回位置中完全设置在基板装置的相对于层构造方向横向的尺寸内，并且在伸出位置中至少部分地设置在基板装置的横向尺寸之外。所述至少一个锁定元件例如能够是锁舌或螺栓，其以锁定的方式横向向外接合到工件空间外壳中的相应的容纳部中。替选地或附加于此，至少一个锁定元件能够通过转动运动横向向外运动，以便能够以锁定的方式接合到工件空间外壳中。
[0014]
可选地，至少一个锁定元件可以线性地和/或可转动地在缩回位置和伸出位置之间可移动地支承在基板装置。
[0015]
可选地，至少一个锁定元件在伸出位置中至少部分地横向从基板装置伸出并且在缩回位置中完全支承在基板装置中。替选于此，至少一个锁定元件能够在缩回位置中至少部分地横向从基板装置伸出，其中相应的纵向槽必须沿层构造方向设置在工件空间外壳的内侧上。因为这种纵向槽的密封是另一技术挑战，缩回位置完全在基板装置中是优选的。
[0016]
可选地，基板装置可以具有一个或多个横向环绕地延伸的密封元件，以用于与工件空间外壳滑动密封地接触，其中至少一个密封元件在层构造方向上距工件空间具有与至少一个锁定元件相比更小的间距。换言之，密封元件中的至少一个位于锁定元件上方，以便能够至少在制造工艺期间以及在锁定位置中保护锁定装置免受原材料粉末的直接污染。
[0017]
可选地，至少一个锁定元件可与可偏心转动的传动机构耦合，其中所述传动机构可以通过至少一个耦合元件驱动。例如，可通过将基板装置固定在拆包站的固定台上而使至少一个耦合元件与固定台上的相对应的耦合元件形成形状配合。例如，从动轴的凸形形状配合机构可以在上侧从固定台突出。在下侧设置在基板装置上的耦合元件然后通过相应
的凹形形状配合机构形成，其将轴的机械功从固定台传递到在基板装置中沿层构造方向延伸的传动轴上。传动轴于是可与可偏心转动的传动机构耦合，由此至少一个锁定元件可以横向于层构造方向横向向外从缩回位置移动到伸出位置中或者横向向内从伸出位置移动到缩回位置中。
[0018]
可选地，锁定装置能够具有至少一对锁定元件，其中该对锁定元件设立为用于，将锁定装置锁定在基板装置的相对置的横向侧上，其中至少一个耦合元件设立为用于，将机械和/或流体耦合的做功分布地同步传递到两对锁定元件上。这特别有利于借助尽可能少的耦合元件实现基板的可靠的锁定。
[0019]
可选地，锁定元件对能够分别与相关的齿条耦合，其中齿条在齿轮的相对置的侧上与该齿轮接合，其中齿轮能够通过至少一个耦合元件来驱动，由此锁定元件对能够沿彼此相反的方向移动。这种设计方案能够以尽可能少的零件特别简单且低成本地制造。例如，通过将基板装置固定在拆包站的固定台上，能够使至少一个耦合元件与固定台上的相对应的耦合元件形成形状配合。例如，从动轴的凸形形状配合机构能够在上侧从固定台突出。在下侧设置在基板装置上的耦合元件然后通过相应的凹形形状配合机构形成，其将轴的机械功从固定台传递到基板装置中的齿轮上。
[0020]
可选地，用于锁定元件的其它驱动器也是可行的，因此例如可以使用剪切机构、推力楔或其它适宜的机构。此外，可以设有多个锁定元件，所述锁定元件经由不同的驱动机构的组合来驱动。替选地或除了横向运动以外，锁定元件也能够执行转动和/或枢转运动。至少两个锁定元件优选设置在至少两个相对置的位置上。但是，锁定元件也可以任意地沿着基板装置的环周设置。在基本上方形的基板设置的情况下，锁定元件优选设置在至少两个相对置的侧上。在基本上圆形的基板装置的情况下，锁定元件优选沿着基板装置的环周以规则的间距设置。
[0021]
可选地，至少一个耦合元件可以具有用于耦合空气压力的气动接口和/或优选沿层构造方向延伸的传动轴。因此，借助于空气压力，流体做功能够经由至少一个耦合元件耦合到基板装置中，以便能够操作锁定装置，优选以用于打开和/或锁定至少一个锁定元件。沿层构造方向延伸的传动轴简化了将到至少一个耦合元件中的机械耦合的做功传递到至少一个锁定元件，以用于打开和/或锁定所述锁定装置。如果应将与空气反应的原材料粉末用作为粉末状原材料，则在可选的气动连接的情况下优选将惰性气体，例如氩气、氦气或氮气，或者将液压液体用作为工作介质。
[0022]
可选地，工件容器可以具有至少两个耦合元件，其中所述耦合元件在横向于层构造方向延伸的平面中彼此间隔开并且与基板装置的所有横向的侧间隔开。这有利于借助两个、三个或优选四个锁定元件牢固地锁定所述基板装置。此外，这具有以下优点：由于与所有横向的侧的间距，所述耦合元件尽可能少地受到原材料粉末的污染。
[0023]
可选地，为了保护耦合元件免受原材料粉末污染，可以在基板装置的背离工件空间的侧上设有环绕的密封机构，其中所述密封机构环绕至少一个耦合元件。当基板装置固定在固定台上时，密封机构例如能够与固定台密封接触。
[0024]
可选地，工件容器还可以具有盖子，所述盖子基本上横向于层构造方向延伸并且在上侧封闭工件空间。盖子以与工件空间外壳密封接触的方式封闭工件空间锁定装置，以便能够运输工件容器。因此，工件容器在工件的自身的制造工艺之后是可运输的。对于创成
式层构造方法，拆包站可以在位置上远离处理室，使得需要将工件容器从处理室运输至拆包站。因为拆出通常比层构造方法需要的时间少，因此所述设施可以具有多个处理室，以用于借助于创成式层构造方法并行制造三维工件，其中但是所述设施具有用于来自不同的处理室的工件容器的仅一个拆包站。
[0025]
根据本公开文献的第二方面，提出了一种用于拆出工件的拆包站，其中所述工件借助于创成式层构造方法制造并且位于前述工件容器的工件空间中。拆包站在此具有用于临时固定工件容器的基板装置的固定装置。拆包站还具有至少一个与基板装置的至少一个耦合元件相对应的耦合元件，以用于将用于操作基板装置的锁定装置的做功机械和/或流体地解除耦合。优选的是，固定装置是固定台的组成部分，基板装置安置在固定台上。固定装置例如能够是在拆包站的固定台的上侧上的零点夹紧系统。
[0026]
可选地，拆包站可以用于，借助于固定装置将工件容器与锁定的基板装置固定在一起，在基板装置被固定的情况下，借助于对做功的机械和/或流体地解除耦合而松开所述锁定装置，并且在松开锁定时将工件空间外壳沿层构造方向与基板装置分离。因此确保：基板装置只有在其借助于固定装置固定在拆包站中时才能解锁。通过向上拉出工件空间外壳，未熔化的原材料粉末在侧向经由基板装置滴入拆包站的位于下方的收集槽中。拆包站因此能够收集未熔化的原材料粉末，使得其能够用于稍后的制备和重复使用，以用于在层构造方法中创城式制造另外的工件。拆包站优选密封地封闭在保护性气体气氛中，所述保护性气体气氛降低了氧化和污染的风险。
[0027]
可选地，拆包站设置用于，晃动固定所述基板装置的固定装置，优选在工件空间外壳分离的情况下，和/或将其围绕横向于层构造方向伸展的一个或多个转动轴线转动。可选地，附加地可以将气体流定向到工件上，以用于吹掉原材料粉末。因此，对于工件可以特别快速和彻底地清除未熔化的原材料粉末。为此优选的是，晃动拆包站中的固定台和/或围绕至少一个横向于层构造方向伸展的转动轴线转动。因此，在业界中，拆包站通常被称为“清洗机”。
[0028]
根据本公开文献的第三方面，提供了一种用于拆出工件的方法，其中借助于创成式层构造方法制造工件并且位于上述工件容器的工件空间中。该方法包括以下步骤：
[0029]-借助于固定装置将工件容器的基板装置临时固定在拆包站中，和
[0030]-将做功机械和/或流体耦合到基板装置的至少一个耦合元件中，以用于操作固定的基板装置的锁定装置。
[0031]
可选地，在锁定的基板装置中，工件容器的基板装置借助于固定装置临时固定在拆包站中。
[0032]
可选地，将在固定的基板装置中的锁定借助于将做功机械和/或流体耦合到基板装置的至少一个耦合元件中来松开。
[0033]
可选地，在锁定被松开的情况下，工件空间外壳能够沿层构造方向上从基板装置拉出。
[0034]
可选地，该方法还能够具有以下步骤：
[0035]-优选在将工件空间外壳分开的情况下，晃动固定所述基板装置的固定装置，和/或
[0036]-优选在工件空间外壳分开的情况下，使固定所述基板装置的固定装置围绕至少
一个横向于层构造方向伸展的转动轴线转动。
附图说明
[0037]
下面借助于示例性地示出本公开文献的实施例的附图详细阐述本公开。附图示出：
[0038]
图1示出借助于根据本公开文献的工件容器的创成式层构造方法制造三维工件的设施的示意性纵剖视图；
[0039]
图2a、2b示出在图1中示出的设施中在借助于创成式层构造方法制造三维工件之后不久的根据本公开文献的工件容器的实施方式在两种不同的情况下的纵剖视图；
[0040]
图3a、3b示出在制造三维工件之后在此公开的工件容器的实施方式在两种另外的情况下的两个纵剖视图；
[0041]
图4a、4b示出在从这里公开的工件容器中拆出工件之前不久，在此公开的拆包站的实施方式在两种不同的情况下的两个示意性纵剖视图；
[0042]
图5a、5b示出在从这里公开的工件容器中拆出工件期间，在此公开的拆包站的实施方式在不同的情况下的两个示意性纵剖视图；和
[0043]
图6a、6b示出在此公开的工件容器的基板装置的两个不同的实施例的示意性横截面视图。
具体实施方式
[0044]
图1示出用于借助于创成式层构造方法制造三维工件3的设施1。在此示出的设施1的实施方式根据激光粉末床熔化(laser powder bed fusion(lpbf))的原理运行。为此，设施1具有处理室5，其中在上侧设置有可控制的光学组件7，以用于耦合输出一个或多个激光束9。激光通过相应的激光器11产生并且借助于可控制的光学组件7有针对性地向下转向到处理室中。激光器11能够直接位于处理室5上并且仅向其提供激光。替代地，激光器11也可以远离处理室5并且经由光导和/或光束分离器向一个或多个处理室5提供激光。
[0045]
处理室5在下侧上具有开口13，工件容器15在该开口处从下方邻接于处理室5。工件容器15也被称为可更换气缸，因为其为了在处理室5中制造另一工件而被更换，并且由另一工件容器取代。与在设施1中以固定的方式牢固地设置的处理室5相反，工件容器15能够借助于运输系统17运输。运输系统17在图1中仅通过型材轨道示意性地示出，工件容器15借助于一个或多个径向向外突出的凸起19保持在所述型材轨道上。
[0046]
借助于运输系统17，工件容器15定位在处理室5的开口13下方，使得工件容器15在上侧与处理室5的下侧密封地封闭。为此，在上侧上在上部敞开的工件容器15上设有密封机构21。替选地或附加地，密封机构21也可以设置在处理室5的下侧上。
[0047]
工件容器15具有工件外壳(werkst
ü
ckeinfassung)23，所述工件外壳限定最大的工件空间25并且在环周侧上将其包围。此外，工件容器15具有基板装置27，所述基板装置27基本上水平地延伸并且在底侧上封闭工件空间25。基板装置27可以相对于工件空间外壳23竖直移动。在制造过程开始时，基板装置27位于工件容器15的最上部，并且随后随着每次完成工件3的一层而以层高度的量值在工件外壳23内逐步向下移动。由此产生竖直延伸的层构造方向a。图1示出下述情况：其中工件3部分地完成并且基板装置27大约位于工件空间外
壳23的一半高度上。
[0048]
所述设施1还具有原材料粉末储存器29。如果在设施1中存在多个处理室，则优选为每个处理室5分别设有原材料粉末储存器29。由于基板装置27在完成在先的层之后在工件空间25内已经降低了层高度，借助于在处理室5中经由开口13受控地水平移动的涂层机31，可以涂覆新的原材料粉末层。激光束9然后以计算机控制的方式由光学组件7选择性地引导经过原材料粉末层，使得通过熔化或烧结新施加的原材料粉末层来产生工件3的新的层。所述设施1还具有气体输送装置33，借助该气体输送装置将保护气体，如氮气导入处理室5中，以在该处提供保护气氛。
[0049]
在图1中所示出的设施还具有封闭元件35、37，其中封闭元件35是用于在下侧封闭开口13的基板。借助基板35，可以在一定的时间段内封闭处理室5，在该时间段内没有工件容器15连接在处理室5上。封闭元件37是用于在上侧封闭工件空间25的盖子，以用于借助运输系统17运输工件容器15。
[0050]
基板装置27也常常被称为“板包(plattenpaket)”，因为其包括多个组件和功能。最上方的组件是衬底层39，工件3的第一层在制造过程期间与该衬底层相熔合。由此，工件3在完成制造之后与衬底层39材料配合地连接。衬底层39可分离地固定在承载板41上，以便稍后能够将工件3连同衬底层39一起从基板装置27分离。因此，在每次制造工件3时，基板装置27的衬底层39都被消耗，使得基板装置必须为每个制造过程重新配备衬底层39。承载板41优选具有加热元件(未示出)，从而可以有针对性地控制工件3的温度，以便能够避免有害的温度梯度，该有害的温度梯度可能会引起工件3中不期望的材料应力。借助于加热元件，例如可以在时间上控制加热和/或冷却过程，使得尽可能减少在工件3中因温度引起的应力。在下侧上，基板装置27具有安置点43，在这些安置点处，可以从下方将一个或多个冲头45安置于基板装置27上。至少一个冲头45例如可以借助于主轴驱动和/或液压的方式竖直运动和定位。至少一个冲头45在上侧上具有固定装置47，借助该固定装置可以将承载板41优选以可自动分离的方式与冲头45连接。固定装置47例如可以具有零点夹紧系统，借助该零点夹紧系统可以确保基板装置27的精确的水平定向。承载板41还具有至少一个横向环绕延伸的密封元件48，用于与工件空间外壳23的内侧滑动密封地接触。
[0051]
基板装置27还具有锁定装置49，所述锁定装置49可以被操作，以将基板装置27借助工件空间外壳23锁定在下部的端部位置中(参见图3a)。为此，基板装置27具有至少一个耦合元件51，以用于做功的机械和/或流体耦合，以操作锁定装置49。在此耦合元件51设置在基板装置27的背离工件空间25的下侧上。为此，锁定装置49具有呈螺栓或锁舌形式的两个锁定元件53a、53b，它们在缩回位置中完全设置在基板装置27的横向尺寸内，并且在伸出位置中至少部分地设置在基板装置27的横向尺寸之外。在竖直方向上，锁定元件53a、53b距工件空间25的间距大于距密封元件48的间距。因此，锁定装置49在制造过程期间不会受到原材料粉末的污染。
[0052]
图1示出处于缩回位置中的锁定元件53a、53b，在该缩回位置中基板装置27未被锁定(也参见图2a、4b和5a、5b)。在伸出位置中，锁定元件53a、53b接合在工件空间外壳23中的相应的容纳部55中(参见图2b、3a、3b和4a)。锁定元件53a、53b在此形成一对锁定元件53a、53b，其将锁定装置49锁定在基板装置27的相对置的横向侧上。耦合元件51与锁定元件对53a、53b耦合，使其将机械和/或流体的做功分布到两个锁定元件53a、53b上并且同步地传
递给所述锁定元件。在上侧上，冲头45具有与耦合元件51相对应的耦合元件57，其在借助于固定装置47固定所述固定点43时与耦合元件51形状配合地接合。替选地或附加地耦合元件51、57还可以是用于流体连通的密封接口的彼此相对应的流体管线接口。做功从耦合元件57中机械地和/或流体地脱离耦合，该做功相应地机械地和/或流体地耦合到耦合元件51中，以用于操作锁定装置49。为此，耦合元件51可以具有用于相对应的耦合元件57的凸形耦合构件的凹形容纳部。替选地，耦合元件51也可以具有凸形耦合构件，该凸形耦合构件形状配合地接合到相对应的耦合元件57的凹形容纳部中。耦合元件51、57例如能够具有用于耦合空气压力的气动接口，以用于流体耦合做功。替选地或附加地，耦合元件51、57可以形成机械联接，所述机械联接以形状配合的方式彼此接合，使得驱动轴围绕竖直轴线的旋转被传递到基板装置27中的竖直延伸的传动轴上。以这种方式被驱动的传动轴然后与锁定元件53a、53b耦合，使得所述锁定元件根据驱动轴的转动方向运动到缩回或伸出位置中。
[0053]
虽然图1示出在制造工件3期间在制造过程中的工件容器15，在此期间基板装置27未被锁定，但是图2a、2b、3a、3b、4a、4b和5a、5b示出在工件3的自身的制造过程之后在不同情况下的工件容器15。
[0054]
直接在完成工件3的最后一层的制造之后，基板装置27借助于冲头45从图2a中所示出的轴向位置移动到在图2b中所示出的轴向端部位置中。在此，工件3以及未熔化的原材料粉末60在工件空间25内下降，使其不会从工件外壳23向上突出。在基板装置27的轴向端部位置中，锁定元件53a、53b与工件外壳23中的容纳部55齐平。在该位置中，借助于冲头45的耦合元件57机械地和/或流体地将做功耦合到耦合元件51中，以便能够使锁定元件53a、53b向外运动到工件外壳23的容纳部55中。由此基板装置27被锁定在工件外壳23中。这样，工件容器15优选仅在基板装置27锁定在工件外壳23中时才被运输或者作为整体来运动。
[0055]
然后，具有锁定的基板装置27的工件容器15可以借助于运输系统17通过降低而与处理室5分离(参见图2b)。冲头45同样从借助工件外壳23锁定的基板装置27分离(参见图3a)。为此，冲头45的固定装置47从基板装置27的安置点43分离并且冲头45向下移动，因此耦合元件51、57也彼此分离。
[0056]
在图3a中示出封闭元件35，所述封闭元件35用于密封地封闭处理室5的下侧的开口13，而没有工件容器15从下方连接到处理室5上。封闭元件37形成工件容器15的盖子，以便能以密封方式在工件外壳23的上侧上封闭所述工件容器15，以用于进一步运输。如在图3b中所示出的，工件容器15现在是可运输的并且能够借助于运输系统17例如运输到在图4a、4b和5a、5b中所示出的拆包站。替选地，工件容器15可以预先运输到冷却站中，以便在那里以受控的方式冷却。
[0057]
在图4a、4b中示出拆包站59，所述拆包站59用于将工件3从工件容器15中拆包并且清除未熔化的原材料粉末60。拆包站59具有封闭的拆包空间61，工件容器15可以借助于运输系统17优选从上方进入该拆包空间中。拆包站59还具有固定台63，所述固定台63优选如冲头45一样在上侧上具有固定装置65，以用于将基板装置27固定在安置点43上。固定台63的固定装置65可以与冲头45的固定装置47相同地构造，例如构造为零点夹紧系统。与冲头45相同地，固定台63具有耦合元件67，以用于将到基板装置27的耦合元件51中的做功机械和/或流体地解除耦合。在图4a示出工件容器15如何借助于运输系统17放置在拆包空间61中的固定台63上。在图4b中，基板装置27已经借助于固定台63的固定装置65固定在固定台
63上的安置点43上。通过由现在形状配合地耦合的耦合元件51、67引起的机械和/或流体耦合的做功，锁定元件53a、53b被带入缩回位置中，进而从工件外壳23的容纳部55中脱离接合。锁定装置49在图4b中相应分离地示出。
[0058]
在图5a中示出工件外壳23现在如何借助于运输系统17从基板装置27被向上拉动。因此，大部分未熔化的原材料粉末60侧向经由固定台63滴入位于拆包空间61中下部的收集槽69中。在收集槽69中收集的原材料粉末60能够被处理和回收，以用于制造其它工件。要注意的是，耦合元件51、67与基板装置57或固定台63的所有横向侧间隔开，使得它们不会被原材料粉末60污染。为了保护耦合元件51、57、67免受原材料粉末60的污染，在基板装置27的背离工件空间25的下侧上设有环绕的密封机构70，其中该密封机构70环绕耦合元件51和安置点43(参见图4a、b)。当基板装置27固定在固定台63上时，密封机构70与固定台63的上侧密封接触。
[0059]
在图5b中示出：固定台63连同拆包空间61中的固定装置65如何一起摇动、晃动和/或围绕水平的转动轴线枢转。由此实现了：所有未熔化的原材料粉末60尽可能从工件3或衬底层39落入收集槽69中。
[0060]
在图6a、6b中，以穿过基板装置27的承载板41的水平横截面示出锁定装置49的两个不同的实施方案。在图6a中所示出的实施方式中，锁定装置49具有两对锁定元件53a、53b。相应的锁定元件对53a、53b分别在内端部部段上具有齿条71，在此齿条71在齿轮73的相对置的侧上与所述齿轮73接合。基板装置27在此具有两个耦合元件51，能够将做功机械地和/或流体地耦合到其中，以便使相关的齿轮73围绕竖直轴线向左或向右转动。在向右旋转时，锁定元件53a、53b向外运动到伸出位置中(参见图6a中的右侧的对)，以便能够锁定基板装置27。在向左转动时，锁定元件53a、53b向内运动到缩回位置中(参见图6a中的左侧的对)，以便能够松开锁定装置49。在图6a中所示出的实施例中，做功通过在耦合元件51、67之间的形状配合的机械接合仅以机械的方式耦合。耦合元件57或67在此是从冲头45或固定台63的上侧向上延伸的并且具有三叶草形横截面轮廓的凸形耦合构件。在基板装置27被固定时，耦合元件57或67的这些耦合构件形状配合地接合到耦合元件51的相应的凹形容纳部中，所述凹形容纳部经由竖直的传动轴与相应的齿轮73耦合。
[0061]
在图6b中示出一个替选的实施方式，其中锁定元件53与可偏心转动的传动机构75耦合。传动机构75，如在图6a中的齿轮73一样，能够经由耦合元件51被驱动，使得其围绕竖直轴线转动。通过将锁定元件53与传动机构75的偏心件耦合，锁定元件53根据传动机构75的转动位置从缩回位置(参见图6b中的左侧的锁定元件53)移位，并且移位到锁定的伸出位置中(参见图6b中的右侧的锁定元件53)。
[0062]
附图标记列表
[0063]
1设施
[0064]
3工件
[0065]
5处理室
[0066]
7光学组件
[0067]
9激光束
[0068]
11激光器
[0069]
13开口
[0070]
15工件容器
[0071]
17运输系统
[0072]
19凸起
[0073]
21密封机构
[0074]
23工件外壳(包边)
[0075]
25工件空间
[0076]
27基板装置
[0077]
29原材料粉末储存器
[0078]
31涂层机
[0079]
33气体输送装置
[0080]
35封闭元件
[0081]
37封闭元件/盖子
[0082]
39衬底层
[0083]
41承载板
[0084]
43安置点
[0085]
45冲头
[0086]
47固定装置
[0087]
48密封元件
[0088]
49锁定装置
[0089]
51耦合元件
[0090]
53、53a、53b锁定元件
[0091]
55容纳部
[0092]
57耦合元件
[0093]
59拆包站
[0094]
60原材料粉末
[0095]
61拆包空间
[0096]
63固定台
[0097]
65固定装置
[0098]
67耦合元件
[0099]
69收集槽
[0100]
70密封机构
[0101]
71齿条
[0102]
73齿轮
[0103]
75传动机构
[0104]
s层构造方向/竖直方向。