感光组件和摄像模组及其制造方法与流程

1.本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一感光组件和摄像模组及其制造方法。


背景技术：

2.传统的摄像模组通常通过cob(chip on board)工艺进行封装，cob封装作为一种相对成熟的封装技术，有其优势，同时出现了诸多不利因素。
3.传统的摄像模组通常包括一线路板、一感光芯片、一滤光片、一底座、一驱动器、一镜头和阻容器件。这些部件以cob方式封装后，所述感光芯片被安装于所述线路板，所述底座安装于所述线路板，所述滤光片被安装于所述底座，且位于所述感光芯片的感光路径，所述驱动器被安装于所述底座，所述镜头被安装于所述驱动器，以便于位于所述感光芯片的感光路径，且可以通过所述驱动器调节所述摄像模组的焦距。
4.首先，在现有这种方式中，感光芯片被贴附于线路板上表面，在这个过程中，芯片通常通过胶水粘接的方式贴附于线路板，而对于摄像模组，光轴的一致性是一个及其重要的方面，因此在这里对感光芯片的线路板各自的平整性要求比较高，以便于后续所述镜头主光轴和所述感光芯片的中心光轴的一致。其次，底座以粘接的方式被固定于所述线路板，而滤光片、驱动器和镜头部件都以所述底座为基础，因此对所述底座自身的平整性以及被安装的平整性都要求较高。
5.第三，所述感光芯片通过金线电连接于所述线路板，且线路板上凸出的阻容器件，因此在安装所述底座时，需要预留金线和所述阻容器件的空间，使得金线和阻容器件在各个方向都不会被碰触，这造成不必要的空间占用。且另一个方面，阻容器件上容易沾染灰尘杂物，这些灰尘杂物会影响模组成像，形成乌黑点。
6.第四，也是相对重要的一方面，应各种智能设备的发展，比如智能手机，对摄像模组的轻薄化要求越来越高，发展至今，在摄像模组极度微型化的情况下，几乎每一个微小空间对摄像模组都及其重要，而在这种组装方式中，所述感光芯片和所述线路板以及所述阻容器件各自独立占用的空间，使得摄像模组的尺寸不易减小。在这种贴附型的结构中，由于所述感光芯片具有一定的厚度，因此在安装其他部件时，必须需要安装所述底座，为所感光芯片提供凸出于所述线路板的空间位置。
7.第五，摄像模组的高度需要符合光学成像的要求，在这种组装方式中，芯片贴附在线路板上，且所述底座上搭载所述滤光片，因此摄像模组的后焦距较大，摄像模组的整体高度较大。


技术实现要素：

8.本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光组件包括一感光元件、一窗体线路板和一封装体，所述感光元件和所述窗体线路板通过所述封装体被一体地封装。
9.本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感
光元件和所述窗体线路板以空间交叠的方式被所述封装体一体地封装，从而减小所述感光元件和所述窗体线路板的相对高度。
10.本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述窗体线路板具有一窗口，容纳所述感光元件，从而使得所述感光元件和所述窗体线路板的相对高度减小，减小摄像模组的高度。
11.本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述窗体线路板的所述窗口为通孔，使得所述感光元件和所述线路板元件的相对高度可调，适应不同厚度的线路板。
12.本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光元件的底部显露于外部，从而增加所述感光元件的散热性能。
13.本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光元件和所述窗体线路板通过连接线电连接，所述连接线被所述封装体一体封装。
14.本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光组件包括一滤光片，所述滤光片被设置于所述感光元件，遮挡所述感光元件避免被污染，且减小所述摄像模组的后焦距。
15.本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述封装体包括一镜头部，一体地向上延伸，适于安装摄像模组的镜头，从而为镜头提供平整、稳定的安装条件。
16.本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述封装体可以向下延伸至所述感光组件的底部，从底层封装所述感光组件。
17.为了实现本发明的以上目的以及本发明的其他目的及优势，本发明的一方面提供一感光组件，其包括至少一感光元件；至少一窗体线路板；和至少一封装体，其中所述感光元件和所述窗体线路板通过所述封装体一体地封装，所述封装体形成对应所述感光元件的一光窗，所述窗体线路板包括一线路板主体，且所述线路板主体具有至少一窗口，所述感光元件被设置于所述窗口内。
18.在一些实施例中，所述窗口为一凹槽，所述感光元件被设置于所述凹槽内。
19.在一些实施例中，所述感光元件和线路板主体通过至少一电连接元件电连接，所述电连接元件一端连接所述感光元件，另一端连接所述线路板主体的顶面，并且与所述感光元件的所述另一端连接的所述线路板主体的所述顶面位于所述窗口之外。
20.在一些实施例中，所述感光元件和线路板主体通过至少一电连接元件电连接，所述电连接元件一端连接所述感光元件，另一端连接所述线路板主体的顶面，并且与所述感光元件的所述另一端连接的所述线路板主体的所述顶面位于所述窗口之内。
21.在一些实施例中，所述窗口为一通孔，所述感光元件被设置于所述通孔内。
22.在一些实施例中，所述感光元件通过至少一电连接元件电连接，所述电连接元件一端连接所述感光元件，另一端连接所述线路板主体的顶面。
23.在一些实施例中，所述感光组件包括一衬底，所述衬底被设置于所述感光元件下方。
24.在一些实施例中，所述感光组件包括一衬底，所述衬底呈凹槽状，所述衬底被设置于所述窗口内，所述感光元件被容纳于所述衬底。
25.在一些实施例中，所述封装体一体地封装所述电连接元件。
26.在一些实施例中，所述感光组件包括至少一电子元器件，凸出或部分凸出于线路板主体，所述封装体一体封装所述电子元器件。
27.在一些实施例中，所述感光元件包括一感光区和非感光区，所述封装体一体地封装至少一部分所述非感光区。
28.在一些实施例中，所述感光组件还包括一环形的阻隔件，所述阻隔件被设置于感光元件的所述感光区的周围。
29.在一些实施例中，所述封装体表面为台阶状结构。
30.在一些实施例中，所述封装体表面为平面结构。
31.在一些实施例中，所述封装体包括一支架部和一镜头部，所述镜头部外部沿所述支架部一体地延伸，内部形成台阶状，所述支架部用于安装一滤光片，所述镜头部用于安装一镜头。
32.在一些实施例中，所述镜头部内部平整，适于安装一无螺纹镜头。
33.在一些实施例中，所述镜头内部具有螺纹结构，适于安装一带螺纹镜头。
34.在一些实施例中，所述线路板主体具有一加固孔，所述封装体延伸进入所述加固孔。
35.在一些实施例中，所述线路板主体具有一加固孔，所述封装体穿过所述加固孔，延伸至所述线路板主体底部。
36.在一些实施例中，所述感光组件包括一滤光片，所述滤光片被附着于所述感光元件。
37.在一些实施例中，所述感光组件包括一滤光片，所述滤光片的边缘被所述封装体一体封装。
38.在一些实施例中，所述感光组件包括一背板，所述背板被贴装于所述线路板主体底部。
39.在一些实施例中，所述一体封装方式为模塑成型的方式。
40.根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组，其包括所述的感光组件；和至少一镜头，所述镜头位于所述感光组件的所述感光元件的感光路径。
41.在一些实施例中，所述摄像模组包括至少一驱动器，所述镜头被安装于所述驱动器，所述驱动器被安装于所述感光组件。
42.在一些实施例中，所述摄像模组包括至少一支架，所述支架被安装于所述感光组件。
43.在一些实施例中，所述摄像模组包括多个所述感光元件和多个所述镜头，形成一阵列摄像模组。
44.在一些实施例中，各所述感光组件的所述窗体线路板一体地连接。
45.根据本发明的另外一方面，本发明还提供一感光组件的制造方法，其包括步骤：
46.(a)设置一感光元件于一窗体线路板的一窗口内；
47.(b)电连接所述感光元件和所述窗体线路板；和
48.(c)形成与所述感光元件和所述窗体线路板一体结合的一封装体，并使得所述封装体形成与所述感光元件相对的一光窗。
49.在一些实施例中，其中所述步骤(c)中，所述感光元件和所述窗体线路板之间相接触，所述封装体一体地连接所述感光元件和所述窗体线路板。
50.在一些实施例中，其中在所述步骤(c)中，所述感光元件和所述窗体线路板之间相间隔，所述封装体一体地连接和填充在所述感光元件和所述窗体线路板之间以加固所述感光元件和所述窗体线路板。
51.在一些实施例中，其中所述步骤(c)中，所述感光元件和所述窗体线路板之间通过一介质间接接触，所述封装体一体地连接所述感光元件、所述介质和所述窗体线路板。
附图说明
52.图1是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组立体示意图。
53.图2是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组分解示意图。
54.图3是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组剖视示意图。
55.图4是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的制造流程示意图。
56.图5a和5b是根据本发明第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的封装体的两种等效实施方式。
57.图6是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的第一种变形实施方式。
58.图7是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的第二种变形实施方式。
59.图8根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组的剖视示意图。
60.图9根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组的感光组件分解示意图。
61.图10根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组的感光组件的变形实施方式。
62.图11是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的剖视示意图。
63.图12是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的感光组件立体示意图。
64.图13是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的感光组件的一变形实施方式。
65.图14是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组剖视示意图。
66.图15是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的变形实施方式。
67.图16是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的剖视示意图。
68.图17是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的感光组件的一变形实施方式。
69.图18是根据本发明的第六个优选实施例的摄像模组的摄像模组剖视示意图。
70.图19是根据本发明的第六个优选实施例的摄像模组的感光组件的变形实施方式。
71.图20是根据本发明的第七个优选实施例的摄像模组剖视示意图。
72.图21是根据本发明的第八个优选实施例的摄像模组剖视示意图。
73.图22是根据本发明的第九个优选实施例的摄像模组剖视示意图。
74.图23是根据本发明的上述优选实施例的感光组件制造方法框图。
具体实施方式
75.以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
76.本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
77.如图1至图4所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组包括至少一感光组件10、至少一镜头20和至少一滤光片30。
78.所述滤光片30被安装于所述感光组件10，位于所述感光组件10的感光路径。所述镜头20位于所述感光组件10的感光路径。举例地在图像采集的过程中，由目标对象反射的光线的通过所述镜头20进入所述摄像模组内部，光线经所述镜头20和所述滤光片30的光学作用后到达所述感光组件10，经过所述感光组件10的感光作用，进行光电转化，将光信号转变为电信号，进而可以通过所述感光组件10将电信号传输至应用所述摄像模组的电子设备，实现图像的再现，即完成一个目标对象的图像采集过程。
79.进一步，所述摄像模组还可以包括至少一驱动器40，所述镜头20被安装于所述驱动器40，所述驱动器40被安装于所述感光组件10，以使得所述镜头20位于所述感光组件10的感光路径，且通过所述驱动器40可以调节所述摄像模组的焦距。所述驱动器40可以被实施为一马达，举例地但不限于，音圈马达、压电马达。也就是说，在本发明的这个实施例中，所述摄像模组是一动焦摄像模组afm(automatic focus model)。当然，在本发明的其他实施例中，所述摄像模组还可以是其他类型，比如定焦摄像模组ffm(fix focus model)。本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组的类型并不是本发明的限制。
80.所述滤光片30可以是红外截止滤光片、晶圆级红外截止滤光片或蓝玻璃滤光片。本领域的技术人员应当理解的是，所述滤光片30的具体类型并不是本发明的限制。
81.所述感光组件10包括至少一感光元件11、一至少窗体线路板12和一至少封装体13。所述感光元件11和所述窗体线路板12空间交叠地布置，从而减小所述感光元件11和所述窗体线路板12的相对高度。所述感光元件11和所述窗体线路板12通过所述封装体13一体地封装。
82.所述封装体13具有至少一光窗134，用于为所述感光元件11提供光线通路。也就是说，由所述镜头20进入的光线穿过所述光窗134而到达所述感光元件11而进行光电转化。
83.在本发明的这个实施例中，所述封装体13内部形成台阶状结构，以便于安装所述滤光片30。当然，所述台阶状结构也可以用于安装所述驱动器40或所述镜头20，本领域的技术人员应当理解的是，所述封装体13的安装部件并不是本发明的限制。
84.所述感光元件11包括一顶表面111和一底表面112。所述顶表面111与所述镜头10相对，用于进行光电转化。
85.进一步，所述感光元件11的所述顶表面111包括一感光区1111和一非感光区1112，
所述感光区1111用于进行感光，所述非感光区1112电连接于所述窗体线路板12，从而将所述感光区1111进行光电转化后的电信号传输于所述窗体线路板12。在一实施方式中，所述感光元件11可以被实施为方形的ccd或cmos芯片，所述非感光区1112环绕于所述感光区1111外围。所述窗体线路板12可以包括预埋电路，用于处理所述感光元件11传输的电信号。
86.所述封装体13一体地封装所述感光元件11的至少一部分所述非感光区1112。也就是说，所述封装体13可以封装所述感光元件11的所述非感光区1112的部分区域，也可以封装所述感光元件11的所述非感光区1112的全部区域。
87.所述感光元件11通过至少一电连接元件14电连接于所述窗体线路板12，从而实现所述感光元件11和所述窗体线路板12的电信号传输。所述电连接元件14可以是金、银、铜、铝、导电非金属中的一种或多种制成的连接元件，举例地但不限于，金线，银线、铜线、铝线。在一种制造方式中，所述电连接元件14通过w/b(wired/bond)工艺设置于所述感光元件11和所述窗体线路板12。进一步，所述电连接元件14连接所述感光的元件的非感光区1112和所述窗体线路板12。
88.所述感光组件10包括至少一电子元器件123，所述电子元器件123凸出所述窗体线路板12。所述电子元器件123电连接于所述窗体线路板12。所述电子元器件123可以为电阻、电容、驱动元件、信号处理元件、存储元件等。所述电子元器件123为所述窗体线路板12的电子元器件123，完成电信号的传输，在其他实施例中，也可以没有凸出的所述电子元器件123或者将所述电子元器件埋设于所述窗体线路板12。本领域的技术人员应当理解的是，所述电子元器件123的类型以及设置方式，并不是本发明的限制。
89.所述电子元器件123和所述电连接元件14被封装于所述封装体13内，换句话说，所述电连接元件14和所述电子元器件123被所述封装体13包裹，从而不会暴露于外部环境。在现有的方式中，连接金线和阻容器件通常暴露于外部，一方面金线和阻容器件上沾染的灰尘会影响摄像模组的成像质量，另一方面，需要预留金线和阻容器件的安装空间，因此造成摄像模组的空间浪费。
90.所述窗体线路板12包括一线路板主体121，且所述窗体线路板12具有一窗口122。所述窗口122被设置于所述线路板主体121，从而形成一窗体形线路板。所述感光元件11被容纳于所述窗口122内，从而减少所述感光元件额外占用的空间。
91.也就是说，所述感光元件11被容纳于所述窗体线路板12的所述窗口122内，使得所述感光元件11相对于所述线路板主体121的位置下沉，使得所述感光元件11和所述线路版主体121的相对高度降低。当所述感光元件11的所述顶表面111高度不高于所述线路板主体121的所述顶面1211时，所述线路板主体11为所述感光元件11提供充分的空间环境，且所述感光元件11和所述线路板主体121的整体高度仅表现为所述线路板主体121的高度。
92.所述线路板主体121具有一顶面1211和一底面1212，所述封装体13封装于所述线路板主体121的所述顶面1211以及所述感光元件11的所述顶表面111的所述非感光区1112。所述窗体线路板12的所述窗口122的尺寸可以根据所述感光元件11的尺寸进行设置，可以和所述感光元件11的尺寸相当，使得所述窗口122适于容纳所述感光元件11，也可以是小于所述感光元件11，在便于容纳所述感光元件11的同时，便于调节所述感光元件11。在一种实施过程中，在所述感光元件11和所述窗体线路板12之间可以预留一间隙125，便于安装，且通过所述封装体13填充所述间隙125，固定所述感光元件11。参照图3，在一种实施方式中，
所述封装体13进入所述间隙，填充所述线路板主体121和所述感光元件11之间的空间，并且使得所述封装体13延伸进入所述间隙125位置和所述感光元件11的所述底表面112和所述线路板主体121的所述底面1212高度大体一致。这样，所述封装体13能够加固所述感光元件11和所述窗体线路板12。
93.参照图5a，在另一实施方式中，所述封装体13未进入所述间隙125，且使得所述封装体13和感光元件11顶表面111以及所述线路板主体121的顶面1211的高度大体一致，而在实施的过程中，通过粘接剂粘，如胶水，粘接所述感光元件11和所述线路板主体121，阻挡所述封装体13进入所述间隙125。参照图5b，在另一种实施方式中，所述封装体13延伸进入所述间隙，并且穿过所述间隙125包覆所述感光组件10的底部。本领域的技术人员应当理解的是，所述间隙以及所述封装体和所述间隙的关系可以根据需要设置，所述间隙的大小以及所述封装体13在所述间隙中延伸的位置，并不是本发明的限制。
94.值得一提的是，在另外的实施例中，所述线路板主体121也可以不与所述感光元件11之间相间隔而形成所述间隙125，而可以是直接接触。值得一提的是，当所述封装体13加固所述窗体线路板12和所述感光元件11时，不像现有技术中需要在线路板底部增加补强板，所述封装体即可以起到对所述窗体线路板的补强作用。当然，本发明的所述窗体线路板12的背侧也可以进一步地设置补强板以进一步地加强所述感光组件的封装强度。
95.在制造所述感光组件10的过程中，先将一线路板基体进行开窗，形成具有所述窗口122的所述窗体线路板12，而后将所述感光元件11设置于所述窗口122内(也可以通过胶水将所述感光元件11和所述窗体线路板12固定)，继而将所述感光元件11和所述线路板主体121通过所述电连接元件14进行电连接，比如邦定的方式，进而通过一体封装的方式将所述感光元件11的非感光区1112、所述电连接元件14、所述电子元器件123、所述窗体线路板12进行一体地封装。
96.所述线路板主体121的材料可以是软硬结合板rg(rigid flex)、挠性印制电路板fpc(flex print circuit)、刚性印制电路板pcb(printed circuit board)、陶瓷基板(不带软板)等等。
97.值得一提的是，所述感光元件11的非感光区1112的封装区域可以根据需求设置，也就是说，所述非感光区1112可以被全部封装，也可以被部分地封装，本领域的技术人员应当理解的是，所述封装区域的大小以及形状并不是本发明的限制。
98.在本发明中，所述封装体13通过模塑(molding)工艺方式一体地形成，区别于传统的底座，粘接于线路板。在制造所述感光组件10时，将所述感光元件11和所述窗体线路板12放入模具，而后向模具内施加模塑材料，固化后形成预定形状的所述封装体13，且通过所述封装体13将所述感光元件11和窗体线路板12固定。所述模塑材料可以选择尼龙、lcp(liquid crystal polymer，液晶高分子聚合物)、pp(polypropylene，聚丙烯)、环氧树脂以及其它热塑或热固性材料。
99.这种一体封装的方式，减少了传统的胶水粘接底座的过程，且所述封装体13通过模塑的方式制造，形状更容易控制、表面平整性较好，因此能够为所述滤光片30、所述驱动器40以及所述镜头20提供平整的安装条件，有助于保证所述摄像模组光轴的一致性。另一方面，减少了传统的胶水粘接空间，有助于降低所述摄像模组的高度。进一步，在本发明的实施例中，将所述感光元件11设置于所述窗口122内，而后进行一体封装，因此在形成所述
封装体13时不需要考虑所述感光元件11的厚度，从而进一步提供了减小所述摄像模组高度的可能空间。
100.所述封装体13俯视呈环形结构，举例地但不限于，方形、圆形、三角形，以便于为所述滤光片30、所述驱动器40或所述镜头20提供安装位置，从而当所述驱动器40或所述镜头20被安装于所述封装体13时，形成一封闭的内环境。且借助模具化的一体封装优势，可以保证所述封装体13表面的平整，从而为所述滤光片30、所述镜头20或所述驱动器40提供平整的安装条件。
101.根据本发明的这个实施方式，所述窗口122为一通孔，也就是说，所述窗口122连通于所述线路板主体121的两侧，从而为所述感光元件11提供可以调节的空间。换句话说，所述感光元件11在所述窗口122内和所述线路板主体121的相对位置，可以根据需要设置。
102.值得一提的是，在本发明中，所述感光元件11和所述窗体线路板12通过所述封装体13一体的封装，从而当所述感光元件11被设置于窗口122内时，可以不需要额外的支撑部件来固定所述感光元件11，使得所述感光元件11的位置可以相对自由地选取。换句话说，所述封装体13从上方分别为所述感光元件11和所述线路板主体121提供固定作用，从而不需要所述线路板主体121或其他部件从其他方向，比如下方，为所述感光元件11提供支撑、固定作用。且通过所述封装体13的一体封装作用，可以增强所述线路板主体121和所述感光元件11的结构强度。
103.进一步，根据本发明这种实施方式，所述感光元件11被设置于靠近所述窗口122下方的位置，所述电连接元件14一端连接于所述感光元件11的所述非感光区1112，所述连接的另一端穿过所述窗口122连接于所述线路板主体121。
104.进一步，所述感光元件11的所述底表面112和所述线路板主体121的底面1212高度相对一致，从而使得所述感光组件10的底部相对平整，不会出现明显的台阶。换句话说，所述感光元件11的所述底表面112和所述线路板主体的底面1212大体上齐平。
105.在这种方式中，所述感光元件11的底表面112显露于外部空间中，因此增强了所述感光元件11的散热功能，而不同于贴附的方式中，所述底表面112被线路板阻挡，散热性能较差。
106.举例地，本发明提供两种所述窗体线路板12的制造方法，在一种方法中，先将基板层开设所述窗口122，所述窗口122的大小根据所述感光元件11确定，而后叠层设置各所述基板层，并且在预定的各基板层之间埋设电路，从而形成一具有所述窗口122的所述窗体线路板12。在另一种方法中，将基板层叠地布置，且在各基板层之间按预定路线埋设电路，且埋设路线根据所述感光元件11的放置位置而定，而后在叠层的基板层上开所述窗口122，所述窗口122在埋设的电路之内，根据所述感光元件11的形状确定，也就是说，不会损伤电路。
107.如图6所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的感光组件10的第一种变形实施方式。不同于上述实施方式的是，在这种实施方式中，所述感光元件11的所述顶表面111和所述线路板主体121的所述顶面1211高度相对一致。也就是说，所述感光元件11的所述顶表面111和所述线路板主体121的所述顶面1211大体上齐平，在所述感光元件11的下方位置预留空间。在上表面齐平的情况下，将所述感光元件11和所述窗体线路板12通过所述电连接元件14进行电连接。
108.在制造这种感光元件11的过程中，可以提供一凸台形的治具，来支撑所述感光元
件11，从而使得所述感光元件11和所述窗体线路板12的上表面齐平，而后对所述感光元件11和所述窗体线路板12进行一体封装，形成所述封装体13，从而通过所述封装体13使得所述感光元件11和所述窗体线板的相对位置固定。
109.如图7所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的感光组件10的第二种变形实施方式。不同上述实施方式的是，在这个实施方式中，所述感光元件11包括一阻隔件15，所述阻隔件15被设置于所述封装体13和所述感光元件11相接的位置，用于防止所述封装体13对所述感光元件11内侧区域的影响，比如对所述感光区1111的污染，即，所述阻隔件15设置于所述感光区111外侧，以便于在制造的过程中，阻挡流体状态的模塑材料进入所述感光区1111，并且在封装模具作业的过程中保护所述感光元件11。
110.所述阻隔件15呈环形或框形结构，设置于所述感光元件11上。也就是说，所述封装体13的内边缘和所述感光元件11相接的位置通过所述阻隔件15阻隔。
111.所述阻隔件15可以通过胶体形成，也可以为预定形状的塑料元件。
112.在制造这个感光组件10的过程中，在对所述感光元件11和所述窗体线路板12进行一体封装之前，需要在所述感光元件11上设置所述阻隔件15，比如涂布胶水，进而以所述阻隔件15为界限，形成所述封装体13，从而使得所述封装体13材料不会污染所述感光元件11位于所述阻隔件15内侧的区域。
113.如图8和图9所示，根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述窗口122a为一凹槽结构，也就是说，所述感光元件11被容纳于所述凹槽结构内，从而使得所述感光元件11和所述窗体线路板12的表面的相对高度减小。更进一步，当所述凹槽结构的深度大于等于所述感光元件11的厚度时，所述感光元件11和所述窗体线路板12的整体厚度表现为所述窗体线路板12的厚度。
114.所述窗口122a对应一窗底124a，所述感光元件11被设置于所述窗底124a。换句话说，所述窗底124a支撑所述感光元件11。所述窗口122a的尺寸可以和所述感光元件11的尺寸相匹配，从而使得所述感光元件11和所述线路板主体121的表面平齐。当然，所述感光元件11和所述线路板主体121之间还可以存在间隙，而后通过粘接剂将所述感光芯片与所述线路板主体121固定。
115.在本发明的这个实施例中，所述电连接元件14电连接于所述感光元件11和所述线路板主体121。也就是说，所述电连接元件14连接位于窗口122a内的所述感光元件11和窗口122a外部的线路板顶表面。
116.如图10所示根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组的感光组件10的变形实施方式。不同于上述优选实施例的是，所述电连接元件14被设置于所述窗体线路板的所述窗口122a内。进一步，所述电连接元件14一端连接所述感光元件11的所述非感光区1112，另一端连接于所述窗口122a对应的所述窗底的线路板表面124a。相对于上述实施方式，由于要在所述线路板主体121的所述窗底的线路板表面124a设置电连接结构，且在较小的空间内要完成所述电连接元件14和所述感光元件11的电连接过程，因此工艺难度要大于上述实施方式。
117.相对上述第一个优选实施例，从制作工艺方面来比较，第二个实施例的凹槽状的所述窗口122的加工难度要大于通孔形的所述窗口122a。由于线路板的厚度较小，而在厚度较小的线路板上设置凹槽，工艺精度要求较高，且如果将所述电连接元件14设置于凹槽内，
相当于在更薄的线路板上设置电路，难度更高，因此整体考虑，通孔形的所述窗口122a以及所述电连接元件14连接于外部的方式更适于实施，且提供更多的所述感光元件11可以调节的空间，且散热性能较好。
118.如图11和图12所示，是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组。不同于上述优选实施的是，在这种实施方式中，所述感光组件10包括一滤光片30b，所述滤光片30b被附着于所述感光元件11。也就是说，所述滤光片30b遮挡所述感光元件11，从而减少对所述感光元件11的污染以及模具对所述感光元件11的损伤。
119.在这种实施方式中，所述封装体13上表面可以是一平整的平面结构，而不需要设置为台阶状结构来安装所述滤光片30b。所述驱动器40或所述镜头20被按安装于所述封装体13。
120.举例地，所述滤光片30b可以通过粘接的方式连接于所述感光元件11。在其他实施方式中，所述滤光片30b还可以通过吸附的方式连接于所述感光元件11，本领域的技术人员应当理解的是，所述滤光片30b和所述感光元件11的具体连接方式，并不是本发明的限制。
121.在这种方式中，所述滤光片30b被设置于所述感光元件11，因此在所述摄像模组中，不需要在所述封装体13上安装所述滤光片30b，且在这种方式中，所述滤光片30b和所述感光元件11的距离减小，因此缩小了所述摄像模组的后焦距，从而使得所述摄像模组的高度能够进一步减小。
122.在制造所述感光组件10的过程中，可以在对所述感光元件11和所述窗体线路板12进行一体封装前，将所述滤光片30b附着于所述感光元件11上，从而通过所述感光元件11遮挡所述感光元件11，特别是遮挡所述感光元件11的所述感光区1111，从而在一体封装的过程中，通过所述滤光片30b遮挡、保护所述感光元件11，防止所述封装体13的封装材料污染所述感光元件11，从而提高成像质量。当然，在本发明其他实施例中，也可以在所述封装体13形成之后设置所述滤光片30b，减小摄像模组的后焦距，本领域的技术人员应当理解的是，所述滤光片30b的设置顺序，并不是本发明的限制。
123.如图13所示，是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的感光组件10的一变形实施方式。不同于上述实施方式的是，在这种实施方式中，所述感光元件11包括一滤光片30b，所述滤光片30b被附着于所述感光元件11，且所述滤光片30b的外边缘被所述封装体13一体封装。也就是说，所述感光元件11、所述窗体线路板12和所述滤光片30b都被所述封装体13一体封装，从而将所述滤光元件固定。在制造这种感光组件10时，需要在形成所述封装体13之前，将所述滤光片30b重叠于所述感光元件11，可以通过胶水粘接，也可以不进行粘接，而通过一体封装的方式固定所述滤光片30b。
124.如图14所示，是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组。不同于上述实施例的是，所述感光组件10包括一封装体13c，所述封装体13c包括一支架部131c和一镜头部132c。所述支架部131c用于安装所述滤光片30，所述镜头部132c用户安装镜头20。
125.进一步，所述镜头部132c外部沿所述支架部131c一体地向上延伸，内部形成台阶状结构。所述支架部131c包括一第一支撑台1311c，所述滤光片30被安装于所述第一支撑台1311c。所述镜头部132c包括一第二支撑台1321c，所述镜头20被安装于所述第二支撑台1321c，也就是说，所述第一支撑台1311c和所述第二支撑台1321c形成两阶台阶结构。
126.所述镜头部一体地延伸，以便于为所述镜头20提供稳定的安装环境。根据本发明
的这个实施例，所述镜头部的深度可以根据所述镜头20高度确定，以便于稳定地安装所述镜头20，提高摄像模组的精度。
127.在这种方式中，为所述镜头20提供一安装环境，形成一定焦摄像模组，且可以借助模具化的一体封装方式，为所述镜头20提供平整、稳定的安装环境。
128.进一步，在这种实施方式中，所述镜头部内部平整，适于安装无螺纹镜头20。
129.如图15所示，是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的变形实施方式。不同于上述优选实施方式的是，在这种实施方式中，所述镜头部132c的内部具有一螺纹结构1322c，适于安装一带螺纹的镜头。当然在其他实施中，所述镜头部内部还可以是其他不同的结构，以便于安装不同类型的镜头。
130.如图16所示，是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的剖视示意图。不同于上述优选实施例的是，所述感光组件10包括一衬底16，所述衬底16被设置于所述感光元件11下方。
131.进一步，所述衬底16底部的高度和所述线路板主体121的所述底面1212的高度大体一致，从而使得所述感光组件10底部保持平整。换句话说，所述衬底16填充所述感光元件11下方的所述窗口122剩余空间，从而使得当所述感光元件11的厚度小于所述线路板主体121的厚度，且所述感光元件11被布置于靠近所述线路板主体121所述顶面1211的位置时，所述感光组件10的底部仍旧能够保持平整，不会出现明显的台阶结构。
132.所述衬底16可以增强所述感光组件10和结构强度，以及散热性能。在一实施例中，所述衬底16可以为金属板或塑料板。而在另一实施例中，所述衬底16可以为一膜层，附着于所述感光元件11的所述下表面112，以便于保护所述感光元件11，增强所述感光元件的散热性能以及结构强度。举例地但不限于，所述膜层为一金属涂层。
133.所述衬底16可以通过粘接的方式连接于所述线路板主体121，或通过粘接的方式连接于所述感光元件11。
134.当然，在其他实施例中，所述衬底16可以被设置于所述线路板主体121下方，比如当所述感光元件11的厚度大于所述线路板主体121的厚度时，可以通过所述衬底16补齐所述感光元件11和所述线路板主体121之间的高度差，从而使得所述感光组件10底部保持平整。
135.如图17所示，是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的感光组件的一变形实施方式。不同于上述实施方式的是，所述窗体线路板12包括一衬底16d，所述衬底16d被容纳于所述窗体线路板12的所述窗口122内。所述衬底16d呈凹槽状结构，所述感光元件11被容纳于所述衬底16d。也就是说，所述衬底16d为所述感光元件11通过一安装位置，使得所述感光元件11和所述线路板主体121的上表面平齐，且所述衬底16d的下表面与所述线路板主体121的底面的高度大体一致，使得所述感光组件10底部平整。
136.如图18所示，是根据本发明的第六个优选实施例的摄像模组。不同于上述实施例的是，所述窗体线路板12的所述线路板主体121具有至少一加固孔1213，所述封装体13延伸进入所述加固孔1213，从而增强所述线路板主体121的结构强度。所述加固孔1213的数量及深度可以根据需要布置，设置于所述窗体线路板12未设置电路的位置。
137.在这种实施方式中，所述加固孔1213为凹孔，也就是说，所述线路板主体121两侧没有通过所述加固孔1213连通。
138.图19是根据本发明的第六个优选实施例的摄像模组的感光组件10的变形实施方式。不同于上述实施方式的是，所述窗体线路板12的所述线路板主体121具有至少一加固孔1213e，所述封装体13延伸进入所述加固孔1213e，且所述加固孔1213e为穿孔。也就是说，可以通过所述加固孔1213e连通所述线路板主体121两侧。
139.进一步，所述封装体13通过所述加固孔1213e，延伸至所述线路板主体121和所述感光元件11的底部，从而在所述感光组件10底部形成一封装层133e。所述封装层133e增强了所述感光组件10的结构强度。
140.也就是说，在这种实施方式中，所述封装体13不仅被设置于所述线路板主体121和所述感光元件11的上部，还被一体地设置于所述感光元件11和所述感光元件11的下部。当然在其他实施例中，所述封装层133e可以只设置于所述线路板主体121下方，而在所述感光元件11下方不设置。
141.如图20所示，是根据本发明的第七个优选实施例的摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述感光组件10包括一背板17，所述背板17被设置于所述线路板主体121底部，以增强所述线路板主体121的结构强度，使得所述感光组件10底部平整。在一实施例中，所述背板17可以为金属板，从而在增强所述感光组件10的结构强度的同时，增加所述感光组件10的散热性能。而在另一实施例中，所述背板17可以为一膜层，附着于所述感光元件11的所述下表面112和所述线路板121的底面1212，以便于保护所述感光元件11和所述线路板主体121，增强所述感光元件的散热性能以及结构强度。举例地但不限于，所述膜层为一金属涂层。
142.如图21所示是根据本发明的第八个优选实施例的摄像模组。不同于上述实施例的是，所述摄像模组包括一支架50，所述支架50被安装于所述封装体13，所述滤光片30被安装于所述支架50。
143.进一步，所述支架50可以形成一弯折结构，以便于一端适于被安装于所述封装体13，另一端适于支撑所述滤光片30。
144.所述支架50可以向内、向下延伸，从而减小所述滤光片30和所述感光元件11的距离，减小所述摄像模组的后焦距。
145.在这个实施方式中，通过所述支架50为所述滤光片30提供一安装位置，而不是通过所述封装体13直接提供所述滤光片30的安装位置，值得一提的是，图中所示的所述支架50的结构仅作为示意，并不是本发明的限制。由于所述滤光片30的结构强度较小，因此在安装时需要的安装位置较大，而通过结构强度较大的支架50，可以减小对所述一体封装部的安装位置的宽度要求。
146.所述支架50俯视可以为一闭合环形或框形结构，也可以选择性地设置于所述封装体13或滤光片30的一边或多个边。
147.如图22所示，是根据本发明的第九个优选实施例的摄像模组。不同于上述实施例的是，所述摄像模组是一阵列摄像模组，所述阵列摄像模组包括两所述感光组件10、两所述镜头20、两所述驱动器40和两所述滤光片30。
148.值得一提的是，为了方便揭露本发明，在本发明的这个实施例中，以两个所述镜头20构成的双摄模组为例来进行说明，而在本发明的其他实施例中，所述镜头20的数量可以为更多个，比如三个或三个以上，本领域的技术人员应当理解的是，所述镜头20的数量以及
相应组件的数量，如驱动器40、支架50、滤光片30的数量并不是本发明的限制。
149.更具体地，在本发明的这个实施例中，两所述感光组件10的所述窗体线路板12一体地连接，以便于形成阵列的结构。两所述封装体13可以为一体结构，也就是说，一次形成两方形窗体结构，以便于分别为两所述镜头20提供光线通路。
150.本发明中揭露了多个实施例以及不同的实施方式，在描述过程中，为了便于简洁、清楚地描述，仅在各实施例以及实施方式中，描述了一些区别特征，但是在具体实施过程中，可以根据需要将不同实施例以及实施方式中的不同特征进行组合，从而形成不同的摄像模组或感光组件10，本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组和所述感光组件10不限于单个实施例或实施方式揭露的内容。
151.参照图23，根据本发明的上述优选实施例，本发明提供一感光组件10的制造方法1000，所述感光组件10的制造方法1000步骤：
152.1100：设置至少一感光元件11于一窗体线路板12的一窗口122内；
153.1200：电连接所述感光元件11和所述窗体线路板12；和
154.1300：形成与所述感光元件和所述窗体线路板12一体结合的一封装体13，并使得所述封装体13形成与所述感光元件相对的一光窗131。
155.所述步骤1100中，所述窗口122可以为凹槽或通孔。
156.所述步骤1100中还可以包括步骤：形成具有至少一窗口122的一窗体线路板12；
157.所述步骤1100中，所述感光元件11可以被设置于靠近所述窗体线路板12上表面的一侧，使得所述感光元件11和所述窗体线路板12顶表面齐平。所述感光元件11也可以被设置于靠近所述窗体线路板12下表面的一侧，使得所述感光元件11和所述窗体线路板12底面齐平。可以理解的是，上述顶表面和底表面大体齐平的方式只作为举例，而并不限制本发明。
158.所述步骤1200中，通过至少一电连接元件14电连接所述感光元件11和所述窗体线路板12。所述连接线一端连接所述感光元件11，另一端连接于所述窗体线路板12的顶表面。
159.在所述步骤1300中，一体封装所述感光元件11、所述电连接元件14和凸出于所述窗体线路板12的电子元器件123。
160.所述方法1000还可以包括步骤1400：附着一滤光片30于所述感光元件11。所述步骤1400可以在所述步骤1300之前，也可以在所述步骤1300之后。所述附着的方式可以为粘接的方式。
161.所述方法1000还可以包括步骤1500：在所述窗体线路板12主体上开设至少一加固孔1213。
162.所述方法1000还可以包括步骤1600：贴附一背板17于所述窗体线路板12底部。
163.在一种实施方式中，所述步骤1300中，所述感光元件和所述窗体线路板之间相接触，所述封装体一体地连接所述感光元件和所述窗体线路板。
164.在另一实施方式中，所述步骤1300中，所述感光元件和所述窗体线路板之间相间隔，所述封装体一体地连接和填充在所述感光元件和所述窗体线路板之间以加固所述感光元件和所述窗体线路板。
165.在另一实施例中，所述步骤1300中，所述感光元件和所述窗体线路板之间通过一介质间接接触，所述封装体一体地连接所述感光元件、所述介质和所述窗体线路板。比如，
通过胶水先将所述感光元件的非感光区的四周至少部分区域进行固化而使得所述感光元件和所述窗体线路板间接接触。
166.所述一体封装的方式为模塑成型的方式，比如通过注塑机采用insert molding或compression molding(模压成型)工艺加工。
167.本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。