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IGBT沟槽工艺掩模版专用装置及使用方法与流程

2022-07-31 07:54:58 来源:中国专利 TAG:

igbt沟槽工艺掩模版专用装置及使用方法
技术领域
1.本发明涉及掩模版技术领域,特别是涉及一种igbt沟槽工艺掩模版专用装置及使用方法。


背景技术:

2.掩模版是一种由表面记载着图形、文字等信息的金属层薄模或光阻层薄模,基版材质为高纯度熔融石英或其它材质的玻璃载版组合而成模具。
3.现有的igbt(绝缘栅双极型晶体管)沟槽工艺用掩模版装载到光刻机上时会通过真空吸附的方式将掩模版的玻璃面吸附在chuck上,目前的吸附模式基本有两种:整体贴合式吸附和三个顶点吸附,但不管那种吸附方式都可能因为chuck上或者掩模版背面有颗粒脏污,导致掩模版玻璃面的有效图形区造成划伤从而造成产品报废。


技术实现要素:

4.基于此,有必要针对现有的掩模版在吸附时会导致掩模版玻璃面的有效图形区造成划伤的问题,提供一种igbt沟槽工艺掩模版专用装置及使用方法。
5.本发明提供了一种igbt沟槽工艺掩模版专用装置,包括:夹具本体、凸台、取放版沟槽以及吸气沟槽;所述夹具本体的结构与掩模版的结构相配合,所述夹具本体的一侧设置有凹槽,所述凹槽的四个拐角处分别设置有一个所述凸台,所述凸台上沿垂直于所述夹具本体厚度方向设置有吸气孔;所述夹具本体的周边上设置有取放版沟槽,所述取放版沟槽与所述凹槽连通,且所述取放版沟槽远离外部的一侧位于所述凹槽的下方;所述夹具本体的另一侧上设置有所述吸气沟槽,所述吸气沟槽与所述吸气孔连通。
6.在其中一个实施例中,还包括方向标,所述方向标设置在所述夹具本体上。
7.在其中一个实施例中,还包括调整组件,所述调整组件设置在所述凸台上,用于调整放置在所述夹具本体上的掩模版的水平度。
8.在其中一个实施例中,所述调整组件包括四个电动伸缩杆,每个所述凸台上均设置有卡槽,所述电动伸缩杆对应设置在所述卡槽内,且在所述电动伸缩杆位于初始位置时,所述电动伸缩杆位于所述卡槽内部。
9.在其中一个实施例中,还包括吸盘,所述电动伸缩杆远离所述卡槽底面的一端上设置有所述吸盘。
10.在其中一个实施例中,还包括限位组件,所述限位组件设置在所述夹具本体,用于限定放置在所述夹具本体上的掩模版的自由度。
11.在其中一个实施例中,所述限位组件柔性杆和夹紧块,所述柔性杆的一端与所述夹具本体的侧面连接,另一端与所述夹紧块连接。
12.在其中一个实施例中,还包括防尘罩,所述防尘罩扣合在所述凸台上。
13.在其中一个实施例中,还包括用于清洁凸台的清洁器,所述清洁器设置在所述防尘罩内部。
14.本发明还提供了一种igbt沟槽工艺掩模版专用装置使用方法,包括如本技术实施例描述中任意一项所述的igbt沟槽工艺掩模版专用装置,该方法包括:
15.将igbt沟槽工艺掩模版专用装置放置到光刻机上,使得igbt沟槽工艺掩模版专用装置与光刻机chuck上的吸气孔相匹配;
16.将掩模版放置到夹具本体上的凹槽内,同时,掩模版的四个拐角与凹槽内的四个凸台抵接。
17.本发明的有益效果包括:
18.本发明提供的igbt沟槽工艺掩模版专用装置,当掩模版放置到该装置上后,掩模版的四个拐角与对应的四个凸台抵接,此时,掩模版上的有效图形区整体处于非接触状态,从而将掩模版的吸附位置由玻璃面的有效图形区转移到四个角上的非关键质量区域,有效避免了对有效图形区玻璃面的划伤问题,同时解决了制作掩模版吸附时背面颗粒导致平整度变形的问题;进一步地,该装置可以通过取版夹具装卸掩模版,避免了手工取放掩模版导致的掩模版脏污问题。
附图说明
19.图1为本发明一实施例提供的igbt沟槽工艺掩模版专用装置的结构示意图;
20.图2为图1的背面示意图;
21.图3为现有的掩模版示意图;
22.图4为掩模版放置在图1后的示意图。
23.图中标记如下:
24.10、夹具本体;20、凸台;201、吸气孔;30、取放版沟槽;40、方向标;50、吸气沟槽;11、掩模版。
具体实施方式
25.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
26.在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“水平”、“内”、“轴向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
27.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
28.在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
30.需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语、“水平的”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
31.如图1并结合图2、图3所示,本发明一实施例中,提供了一种igbt沟槽工艺掩模版专用装置,包括:夹具本体10、凸台20、取放版沟槽30以及吸气沟槽50,其中,夹具本体10的结构与掩模版11的结构相配合,该夹具本体10的一侧设置有凹槽,凹槽的四个拐角处分别设置有一个凸台20,凸台20上沿垂直于夹具本体10厚度方向设置有吸气孔201;夹具本体10的周边上设置有取放版沟槽30,取放版沟槽30与凹槽连通,且取放版沟槽30远离外部的一侧位于凹槽的下方;夹具本体10的另一侧上设置有吸气沟槽50,吸气沟槽50与吸气孔201连通。
32.具体的,该装置的尺寸略大于掩模版尺寸,使其能够与光刻机chuck吸气孔相匹配。夹具本体加上掩模版厚度不能超过镜头z向的最大移动距离,否则无法进行曝光操作;材质使用微晶玻璃加工,两面平整度小于2um,光洁度

14,加工完成的夹具本体装载校正版固定方向吸附到光刻机chuck上进行位置精度及z向高度校准,此校准步骤主要为优化掩模版的线条质量及位置精度;校准完成的夹具本体进行正式装载掩模版曝光。
33.采用上述技术方案,通过光刻机光刻机chuck上的吸气孔位将气流传递到吸气沟槽50,然后吸气沟槽50通过吸气孔201将气流传递到掩模版,从而对掩模版进行吸附固定,如图4并结合图1所示,当掩模版11放置到夹具本体10上后,掩模版11的四个拐角与对应的四个凸台20抵接,此时,掩模版11上的有效图形区整体处于非接触状态,从而将掩模版的吸附位置由玻璃面的有效图形区转移到四个角上的非关键质量区域,有效避免了对有效图形区玻璃面的划伤问题,同时解决了制作掩模版吸附时背面颗粒导致平整度变形的问题;进一步地,由于夹具本体10上设置有取放版沟槽30,可以使用夹板夹具直接将掩模版从包装盒中取出装载到夹具本体10上,避免了手工取放掩模版导致的掩模版脏污问题。
34.在一些实施例中,如图1所示,,本技术中的igbt沟槽工艺掩模版专用装置还包括方向标40,该方向标40设置在夹具本体10上。在使用时,方向标40便于光刻机对夹具本体进行识别校正,夹具本体10上的吸气沟槽50覆盖住光刻机chuck上的吸气孔位即可。
35.在一些实施例中,为了方便调节放置在夹具本体上的掩模版的水平度,本技术中的igbt沟槽工艺掩模版专用装置还包括调整组件,该调整组件设置在凸台20上,用于调整放置在夹具本体10上的掩模版的水平度。
36.具体的,上述调整组件包括四个电动伸缩杆,每个凸台20上均设置有卡槽,电动伸缩杆对应设置在卡槽内,且在电动伸缩杆位于初始位置时,电动伸缩杆位于卡槽内部。
37.在使用时,当掩模版放置到夹具本体10上后,通过水平传感器检测,若掩模版整体处于倾斜状态,此时启动对应的电动伸缩杆带动掩模版升降,当掩模版处于水平位置后,电动伸缩杆停止运动即可。
38.进一步地,本技术中的igbt沟槽工艺掩模版专用装置还包括吸盘,其中,电动伸缩杆远离卡槽底面的一端上设置有吸盘。当电动伸缩杆启动后,吸盘就会吸附在掩模版的底面,从而确保了整体掩模版的稳定性。
39.在一些实施例中,本技术中的igbt沟槽工艺掩模版专用装置还包括限位组件,该限位组件设置在夹具本体10,用于限定放置在夹具本体10上的掩模版的自由度。
40.进一步地,上述限位组件柔性杆和夹紧块,柔性杆的一端与夹具本体10的侧面连接,另一端与夹紧块连接。
41.在使用时,当掩模版放置到夹具本体上后,此时,掩模版与夹具本体之间会有缝隙,这样在工作的时候就可能发生掩模版偏移的可能,为了避免该问题,本技术通过转动柔性杆,然后将夹紧块卡入到对应的缝隙中即可。
42.在一些实施例中,为了避免在整体装置不使用时,杂物掉落到凸台上,本技术中的igbt沟槽工艺掩模版专用装置还包括防尘罩,该防尘罩扣合在凸台20上。
43.进一步地,为了方便清洁凸台表面,本技术中的igbt沟槽工艺掩模版专用装置还包括用于清洁凸台20的清洁器,该清洁器设置在防尘罩内部。具体的,该清洁器可选用吹风机,通过吹风机将凸台表面的杂物吹掉即可。
44.本发明还提供了一种igbt沟槽工艺掩模版专用装置使用方法,包括如本技术实施例描述中任意一项的igbt沟槽工艺掩模版专用装置,该方法包括:将igbt沟槽工艺掩模版专用装置放置到光刻机上,使得igbt沟槽工艺掩模版专用装置与光刻机chuck上的吸气孔相匹配;将掩模版放置到夹具本体上的凹槽内,同时,掩模版的四个拐角与凹槽内的四个凸台抵接。
45.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
46.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
再多了解一些

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