导电性糊剂和导电膜的制造方法与流程

技术特征：
1.一种导电性糊剂，其包含：导电性粉末、粘结剂树脂、氧化抑制剂、和有机溶剂，作为所述导电性粉末，包含在表面附着有表面处理剂的导电性颗粒，作为所述粘结剂树脂，包含酚醛树脂，所述氧化抑制剂以选自由甲酸、乙酸和丙酸组成的组中的1种或2种以上的羧酸为主体而构成，所述导电性糊剂包含相对于整体至少为0.05重量％的所述氧化抑制剂。2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，所述表面处理剂由选自由羧酸、胺和苯并三唑类组成的组中的至少1种化合物构成。3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述导电性粉末以银颗粒或铜颗粒为主体而构成。4.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述导电性粉末以长宽比为1.5以下的导电性颗粒为主体而构成。5.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其用于在基板上形成布线图案。6.一种导电膜的制造方法，其包含如下步骤：准备基板和权利要求1～5中任一项所述的导电性糊剂；在所述基板上涂布所述导电性糊剂，形成由该导电性糊剂形成的涂膜；以及，将所述基板和所述涂膜加热以使所述涂膜中所含的所述酚醛树脂固化。

技术总结
导电性糊剂和导电膜的制造方法。[课题]提供：能形成导电性优异的导电膜的导电性糊剂。[解决方案]此处公开的导电性糊剂包含：导电性粉末、粘结剂树脂、有机溶剂和氧化抑制剂。作为上述导电性粉末，包含在表面附着有表面处理剂的导电性颗粒。作为上述粘结剂树脂，包含酚醛树脂。上述氧化抑制剂以选自由甲酸、乙酸和丙酸组成的组中的1种或2种以上的羧酸为主体而构成。在整体中至少包含0.05重量％的上述氧化抑制剂。抑制剂。


技术研发人员：深谷周平 杉山高启
受保护的技术使用者：株式会社则武
技术研发日：2022.01.27
技术公布日：2022/7/29