拼接面板的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种拼接面板。


背景技术：

2.随着户外显示市场的快速发展，大尺寸、高解析度成为户外显示的发展方向。各种超大尺寸显示装置的需求量与日俱增，在各种场景的应用也越来越广泛，因此，拼接显示装置如液晶显示面板(liquid crystal display，简称lcd)的拼接显示装置也越来越受到重视。拼接显示装置可根据实际显示需要，将多个液晶显示面板拼接形成超大尺寸的显示屏进行画面显示，具有画面显示清晰、灵活性高等优点。
3.虽然传统的液晶显示面板不仅成本低，解析度也高，但是作为拼接面板无法消除拼缝，影响视觉效果。因此现有lcd拼接面板为了解决拼缝的视觉问题，通常在lcd拼接面板的拼缝处设有发光二极管灯板，虽然发光二极管灯板可以改善lcd拼接面板的拼缝视觉问题，但是发光二极管灯板和液晶显示面板之间还存在视觉差异，而导致lcd拼接面板的显示效果不佳。


技术实现要素：

4.本技术提供一种拼接面板，以改善拼接面板的视觉差异问题。
5.本技术提供一种拼接面板，其包括：
6.至少两个显示面板，至少两个所述显示面板拼接设置，两个相邻的所述显示面板之间具有缝隙；
7.发光二极管灯板，所述发光二极管灯板设置在两个相邻的所述显示面板之间且遮挡所述缝隙；
8.调光层，所述调光层设在所述发光二极管灯板上，所述调光层上设有多个第一遮光部，多个所述第一遮光部呈阵列排布，所述第一遮光部的长度方向沿第一方向设置。
9.可选的，在本技术一些实施例中，所述调光层上设有多个第二遮光部，多个所述第二遮光部呈阵列排布，所述第二遮光部的长度方向沿第二方向设置。
10.可选的，在本技术一些实施例中，所述第一遮光部在所述第一方向的正投影和与所述第一遮光部相邻的所述第二遮光部在所述第一方向的正投影之间具有第一间隙。
11.可选的，在本技术一些实施例中，所述第一遮光部在所述第二方向的正投影和与所述第一遮光部相邻的所述第二遮光部在所述第二方向的正投影之间具有第二间隙。
12.可选的，在本技术一些实施例中，所述发光二极管灯板为次毫米级发光二极管灯板或微型发光二极管灯板。
13.可选的，在本技术一些实施例中，所述调光层包括：
14.封胶层，所述封胶层覆盖在所述发光二极管灯板上，所述封胶层远离所述发光二极管灯板的侧面设有多个所述第一遮光部。
15.可选的，在本技术一些实施例中，所述调光层包括：
16.封胶层，所述封胶层覆盖在所述发光二极管灯板上，所述封胶层远离所述发光二极管灯板的侧面设有多个所述第一遮光部和多个所述第二遮光部。
17.可选的，在本技术一些实施例中，所述封胶层远离所述发光二极管灯板的侧面设有向所述发光二极管灯板的出光方向凸出的多个所述第一遮光部。
18.可选的，在本技术一些实施例中，所述封胶层远离所述发光二极管灯板的侧面设有向所述发光二极管灯板的出光方向凸出的多个所述第二遮光部。
19.可选的，在本技术一些实施例中，所述第一遮光部包括：
20.第一凹槽，所述封胶层远离所述发光二极管灯板的侧面设有所述第一凹槽，所述第一凹槽内填充有遮光材料。
21.可选的，在本技术一些实施例中，所述第二遮光部包括：
22.第二凹槽，所述封胶层远离所述发光二极管灯板的侧面设有所述第二凹槽，所述第二凹槽内填充有遮光材料。
23.可选的，在本技术一些实施例中，所述调光层包括：
24.封胶层，所述封胶层覆盖在所述发光二极管灯板上；
25.透明保护层，所述透明保护层设在所述封胶层远离所述发光二极管灯板的一侧，所述透明保护层上设有多个所述第一遮光部。
26.可选的，在本技术一些实施例中，所述调光层包括：
27.封胶层，所述封胶层覆盖在所述发光二极管灯板上；
28.透明保护层，所述透明保护层设在所述封胶层远离所述发光二极管灯板的一侧，所述透明保护层上设有多个所述第一遮光部和多个所述第二遮光部。
29.可选的，在本技术一些实施例中，所述透明保护层远离所述发光二极管灯板的侧面设有向所述发光二极管灯板的出光方向凸出的多个所述第一遮光部。
30.可选的，在本技术一些实施例中，所述透明保护层远离所述发光二极管灯板的侧面设有向所述发光二极管灯板的出光方向凸出的多个所述第二遮光部。
31.可选的，在本技术一些实施例中，所述第一遮光部包括：
32.第一凹槽，所述透明保护层靠近或远离所述发光二极管灯板的侧面设有所述第一凹槽，所述第一凹槽内填充有遮光材料。
33.可选的，在本技术一些实施例中，所述第二遮光部包括：
34.第二凹槽，所述透明保护层靠近或远离所述发光二极管灯板的侧面设有所述第二凹槽，所述第二凹槽内填充有遮光材料。
35.可选的，在本技术一些实施例中，所述第一遮光部和所述第二遮光部的形状为方形体，相邻所述第一遮光部的列间间距范围为74微米至140微米，相邻所述第一遮光部的行间间距为30微米至50微米，相邻所述第二遮光部的行间间距为74微米至140微米，相邻所述第二遮光部的列间间距为30微米至50微米，所述第一遮光部和所述第二遮光部的长度范围为54微米至90微米、宽度范围为10微米至20微米、高度范围为100微米至167微米。
36.本技术提供一种拼接面板，其包括：至少两个显示面板，至少两个所述显示面板拼接设置，两个相邻的所述显示面板之间具有缝隙；发光二极管灯板，所述发光二极管灯板设置在两个相邻的所述显示面板之间且遮挡所述缝隙；调光层，所述调光层设在所述发光二极管灯板上，所述调光层上设有多个第一遮光部，多个所述第一遮光部呈阵列排布，所述第
一遮光部的长度方向沿第一方向设置。本技术通过在所述发光二极管灯板上设有调光层，然后调光层设有呈阵列排布的多个所述第一遮光部，通过多个所述第一遮光部可以调节发光二极管灯板在第一方向的两侧的视觉效果，从而改善拼接面板的显示面板与发光二极管灯板之间在第一方向的两侧的视觉差异。
附图说明
37.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.图1是本技术提供的拼接面板的第一结构示意图；
39.图2是图1中a-a剖视图；
40.图3是本技术提供的拼接面板的第二结构示意图；
41.图4是本技术提供的拼接面板的第二结构的制造过程示意图；
42.图5是本技术提供的拼接面板的第三结构示意图；
43.图6是图5中a-a剖视图；
44.图7是本技术提供的拼接面板的第四结构示意图；
45.图8是本技术提供的拼接面板的第五结构示意图；
46.图9是图8中a-a剖视图；
47.图10是本技术提供的拼接面板的第六结构示意图；
48.图11是本技术提供的拼接面板的第七结构示意图；
49.图12是图11中a-a剖视图；
50.图13是本技术提供的拼接面板的第八结构示意图。
具体实施方式
51.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所得到的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
52.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
53.本技术提供一种拼接面板100，以下进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对本技术实施例优选顺序的限定。
54.请参阅图1，图1是本技术提供的拼接面板100的第一结构示意图，图2是图1中a-a剖视图。本技术提供一种拼接面板100，其包括至少两个显示面板10、发光二极管灯板20和调光层30。
55.其中，至少两个所述显示面板10拼接设置，两个相邻的所述显示面板10之间具有缝隙11；所述发光二极管灯板20设置在两个相邻的所述显示面板10之间且遮挡所述缝隙11；所述调光层30设在所述发光二极管灯板20上，所述调光层30上设有多个第一遮光部40，多个所述第一遮光部40呈阵列排布，所述第一遮光部40的长度方向沿第一方向x设置。
56.lcd拼接面板100为了解决拼缝的视觉问题，通常在lcd拼接面板100的拼缝处设有发光二极管灯板20，虽然发光二极管灯板20可以改善lcd拼接面板100的拼缝视觉问题，但是发光二极管灯板20和液晶显示面板10之间还存在视觉差异。而本技术通过在所述发光二极管灯板20上设有调光层30，而调光层30位于所述发光二极管灯板20的出光方向上，然后调光层30设有呈阵列排布的多个所述第一遮光部40，而且所述第一遮光部40的长度方向沿第一方向x设置，由于所述第一遮光部40在所述发光二极管灯板20的出光方向存在一定的高度；另外，也可以根据实际需要调节所述第一遮光部40在所述阵列的列向和行向的间距，从而调节所述第一遮光部40的密集度。由于发光二极管灯板20在侧边的亮度视角大，通过增加第一遮光部40可以减弱发光二极管灯板20在第一方向x的两侧的出光，同时调整第一遮光部40在所述发光二极管灯板20的出光方向的高度以及第一遮光部40的分布密度，则可以使所述发光二极管灯板20和显示面板10在侧向的视角一致，从而改善拼接面板100的显示面板10与发光二极管灯板20之间在第一方向x的两侧的视觉差异。
57.在一些实施例中，所述发光二极管灯板20为次毫米级发光二极管灯板20或微型发光二极管灯板20。
58.对于显示面板10为lcd显示面板10时，由于lcd显示面板10的像素间距较小，所述发光二极管灯板20优先为次毫米级发光二极管灯板或微型发光二极管灯板，这样可以与lcd显示面板10的像素间距相匹配。
59.具体地，所述发光二极管灯板20包括：
60.基板21，所述基板21设置在两个相邻的所述显示面板10上且遮挡所述缝隙11；
61.发光二极管芯片22，所述发光二极管芯片22设在所述基板21的一侧。
62.所述发光二极管芯片22为次毫米级发光二极管芯片或微型发光二极管芯片。第一遮光部40与发光二极管芯片22可以相错开设置，也可以不错开设置，也即是第一遮光部40在基板21的正投影与发光二极管芯片22在基板21的正投影可以重叠也可以不重叠，第一遮光部40具体布置方式可以根据实际情况设置。
63.在一些实施例中，所述调光层30包括：
64.封胶层31，所述封胶层31覆盖在所述发光二极管灯板20上，所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面设有多个所述第一遮光部40。具体地，所述封胶层31覆盖在所述基板21设有所述发光二极管芯片22的一侧上。
65.封胶层31可以将所述发光二极管芯片22封装固定在基板21上，同时也设有第一遮光部40，这样可以减少结构设置，降低成本。
66.进一步地，所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面设有向所述发光二极管灯板20的出光方向凸出的多个所述第一遮光部40。多个所述第一遮光部40呈阵列排布，
所述第一遮光部40的长度方向沿第一方向x设置。
67.所述第一遮光部40由遮光材料制成，优选为黑色遮光材料，所述第一遮光部40的形状可以为方形体，在一个实施例中，基板21的长度为250毫米、宽度为70毫米，相邻所述第一遮光部40的行间间距为64微米，相邻所述第一遮光部40的列间间距为70微米，方形体的长度为126微米、宽度为20微米、高度为100微米。
68.请参阅图3，图3是本技术提供的拼接面板100的第二结构示意图，本实施例与图2提供的拼接面板100不同的是，所述第一遮光部40包括：
69.第一凹槽311，所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面设有所述第一凹槽311，所述第一凹槽311内填充有遮光材料。
70.也即是，在上述实施例中，通过在所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面设有所述第一凹槽311，并在第一凹槽311内填充有遮光材料，从而形成第一遮光部40，而且第一遮光部40位于所述封胶层31内，可以避免第一遮光部40被外力触碰而损坏。
71.请参考图4，图4是本技术提供的拼接面板100的第二结构的制造过程示意图。首先形成发光二极管灯板20；其中所述发光二极管灯板20包括基板21发光二极管芯片22，所述基板21设置在两个相邻的所述显示面板10上且遮挡所述缝隙11，所述发光二极管芯片22设在所述基板21的一侧。接着在所述发光二极管灯板20基础上形成封胶层31，接着在所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的一侧开设第一凹槽311，然后在第一凹槽311内填充遮光材料，从而形成第一遮光部40，最后将所述发光二极管灯板20、封胶层31以及第一遮光部40安装在相邻的显示面板10之间。
72.请参阅图5，图5是本技术提供的拼接面板100的第三结构示意图，图6是图5中a-a剖视图。本实施例与图2提供的拼接面板100不同的是，所述调光层30包括：
73.封胶层31，所述封胶层31覆盖在所述发光二极管灯板20上；
74.透明保护层32，所述透明保护层32设在所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的一侧，所述透明保护层32上设有多个所述第一遮光部40。
75.也即是，在本实施例中，将第一遮光部40设在透明保护层32上，可以增大第一遮光部40与发光二极管灯板20的间距，在为了获得相同视角的条件下，相对于将第一遮光部40设在封胶层31上的实施方式，将第一遮光部40设在透明保护层32上的实施方式可以使得第一遮光部40的高度较低，第一遮光部40的高度具有更多的选择，因此本实施例可以具有更多视角效果选择。
76.另外，所述透明保护层32为透明玻璃或者涤纶树脂层。
77.在一些实施例中，所述透明保护层32远离所述发光二极管灯板20的侧面设有向所述发光二极管灯板20的出光方向凸出的多个所述第一遮光部40。将所述第一遮光部40凸出设置在所述透明保护层32远离所述发光二极管灯板20的侧面的结构可以使得制造过程简单，有利于提高生产效率。
78.请参阅图7，图7是本技术提供的拼接面板100的第四结构示意图，本实施例与图6提供的拼接面板100不同的是，所述第一遮光部40包括：
79.第一凹槽321，所述透明保护层32靠近或远离所述发光二极管灯板20的侧面设有所述第一凹槽321，所述第一凹槽321内填充有遮光材料。
80.也即是，在上述实施例中，通过在所述透明保护层32靠近或远离所述发光二极管
灯板20的侧面设有所述第一凹槽321，并在第一凹槽321内填充有遮光材料，从而形成第一遮光部40，而且第一遮光部40位于所述透明保护层32内，可以避免第一遮光部40被外力触碰而损坏。具体地，在本实施例中，所述透明保护层32靠近所述发光二极管灯板20的侧面设有所述第一凹槽321。可以根据所述第一遮光部40与所述发光二极管灯板20的距离的实际需要，设置所述第一凹槽321在所述透明保护层32的位置。
81.请参阅图8，图8是本技术提供的拼接面板100的第五结构示意图，图9是图8中a-a剖视图。本实施例与图1提供的拼接面板100不同的是，所述调光层30上设有多个第二遮光部50，多个所述第二遮光部50呈阵列排布，所述第二遮光部50的长度方向沿第二方向y设置。
82.而本技术通过在调光层30设有呈阵列排布的多个所述第二遮光部50，而且所述第二遮光部50的长度方向沿第二方向y设置，由于所述第二遮光部50在所述发光二极管灯板20的出光方向存在一定的高度；另外，也可以根据实际需要调节所述第二遮光部50在所述阵列的列向和行向的间距，从而调节所述第二遮光部50的密集度。由于发光二极管灯板20在侧边的亮度视角大，通过增加第二遮光部50可以减弱发光二极管灯板20在第二方向y的两侧的出光，同时调整第二遮光部50在所述发光二极管灯板20的出光方向的高度以及第二遮光部50的分布密度，则可以使所述发光二极管灯板20和显示面板10在侧向的视角一致，从而改善拼接面板100的显示面板10与发光二极管灯板20之间在第一方向x的两侧的视觉差异。
83.也即是，在改善显示面板10与发光二极管灯板20之间在第一方向x的两侧的视觉差异，再改善显示面板10与发光二极管灯板20之间在第二方向y的两侧的视觉差异，从而实现改善显示面板10与发光二极管灯板20之间在四个侧向的视觉差异，进一步提高拼接面板100的视觉效果。
84.在一些实施例中，所述第一方向x与所述第二方向y相垂直。当然所述第一方向x也可以与平行四边形的第一边相平行，而所述第二方向y与平行四边形的第二边相平行，第一边与第二边相邻。
85.进一步地，所述第一遮光部40在所述第一方向x的正投影和与所述第一遮光部40相邻的所述第二遮光部50在所述第一方向x的正投影之间具有第一间隙61。由于在第一方向x设有第一遮光部40，在第二方向y设有第二遮光部50，相邻的第一遮光部40和第二遮光部50之间在相靠近的一端如果形成闭合结构则会导致在某个侧向的视觉存在黑点，因此将第一遮光部40在所述第一方向x的正投影和与所述第一遮光部40相邻的所述第二遮光部50在所述第一方向x的正投影之间设有第一间隙61，可以避免产生视觉黑点。
86.进一步地，所述第一遮光部40在所述第二方向y的正投影和与所述第一遮光部40相邻的所述第二遮光部50在所述第二方向y的正投影之间具有第二间隙62。由于在第一方向x设有第一遮光部40，在第二方向y设有第二遮光部50，相邻的第一遮光部40和第二遮光部50之间在相靠近的一端如果形成闭合结构则会导致在某个侧向的视觉存在黑点，因此将第一遮光部40在所述第二方向y的正投影和与所述第一遮光部40相邻的所述第二遮光部50在所述第二方向y的正投影之间设有第二间隙62，可以避免产生视觉黑点。
87.其中，第二遮光部50与发光二极管芯片22可以相错开设置，也可以不错开设置，也即是第二遮光部50在基板21的正投影与发光二极管芯片22在基板21的正投影可以重叠也
可以不重叠，第二遮光部50具体的设置方式可以根据实际需要设置。
88.在一些实施例中，所述调光层30包括：
89.封胶层31，所述封胶层31覆盖在所述发光二极管灯板20上，所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面设有多个所述第一遮光部40和多个所述第二遮光部50。具体地，所述封胶层31覆盖在所述基板21设有所述发光二极管芯片22的一侧上。
90.封胶层31可以将所述发光二极管芯片22封装固定在基板21上，同时也设有第一遮光部40和第二遮光部50，这样可以减少结构设置，降低成本。
91.进一步地，所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面设有向所述发光二极管灯板20的出光方向凸出的多个所述第一遮光部40。多个所述第一遮光部40呈阵列排布，所述第一遮光部40的长度方向沿第一方向x设置。将所述第一遮光部40凸出设置在所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面的结构可以使得制造过程简单，有利于提高生产效率。
92.进一步地，所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面设有向所述发光二极管灯板20的出光方向凸出的多个所述第二遮光部50。多个所述第二遮光部50呈阵列排布，所述第二遮光部50的长度方向沿第二方向y设置。将所述第二遮光部50凸出设置在所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面的结构可以使得制造过程简单，有利于提高生产效率。
93.所述第一遮光部40和所述第二遮光部50由遮光材料制成，优选为黑色遮光材料，所述第一遮光部40和所述第二遮光部50的形状可以为方形体，相邻所述第一遮光部40的列间间距范围为74微米至140微米，相邻所述第一遮光部40的行间间距为30微米至50微米，相邻所述第二遮光部50的行间间距为74微米至140微米，相邻所述第二遮光部50的列间间距为30微米至50微米，所述第一遮光部40和所述第二遮光部50的长度范围为54微米至90微米、宽度范围为10微米至20微米、高度范围为100微米至167微米。经过本技术人实验研究可得，所述第一遮光部40和所述第二遮光部50的阵列结构采用上述的规格模式具有较好的视觉效果，而且不会产生视觉黑点或黑条。
94.在一个实施例中，相邻所述第一遮光部40的行间间距为30微米，相邻所述第一遮光部40的列间间距为74微米，相邻所述第二遮光部50的行间间距为74微米，相邻所述第二遮光部50的列间间距为30微米，所述第一遮光部40和所述第二遮光部50的长度为54微米、宽度为10微米、高度为100微米。在另一个实施例中，相邻所述第一遮光部40的行间间距为50微米，相邻所述第一遮光部40的列间间距为140微米，相邻所述第二遮光部50的行间间距为140微米，相邻所述第二遮光部50的列间间距为30微米，所述第一遮光部40和所述第二遮光部50的长度为90微米、宽度为10微米、高度为167微米。
95.请参阅图10，图10是本技术提供的拼接面板100的第六结构示意图。本实施例与图9提供的拼接面板100不同的是，所述第一遮光部40包括：
96.第一凹槽311，所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面设有所述第一凹槽311，所述第一凹槽311内填充有遮光材料。
97.也即是，在上述实施例中，通过在所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面设有所述第一凹槽311，并在第一凹槽311内填充有遮光材料，从而形成第一遮光部40，而且第一遮光部40位于所述封胶层31内，可以避免第一遮光部40被外力触碰而损坏。其中，所
述遮光材料为黑色遮光材料。
98.所述第二遮光部50包括：
99.第二凹槽312，所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面设有所述第二凹槽312，所述第二凹槽312内填充有遮光材料。
100.也即是，在上述实施例中，通过在所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面设有所述第二凹槽312，并在第二凹槽312内填充有遮光材料，从而形成第二遮光部50，而且第二遮光部50位于所述封胶层31内，可以避免第二遮光部50被外力触碰而损坏。其中，所述遮光材料为黑色遮光材料。
101.另外，需要说明的是，在本技术其他实施例中，可以将所述第一遮光部40凸出设置在所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面，而所述第二遮光部50设在所述封胶层31内；在本技术其他实施例中，可以将所述第一遮光部40设在所述封胶层31内，而所述第二遮光部50凸出设置在所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的侧面。
102.请参阅图11，图11是本技术提供的拼接面板100的第七结构示意图，图12是图11中a-a剖视图。本实施例与图9提供的拼接面板100不同的是，所述调光层30包括：
103.封胶层31，所述封胶层31覆盖在所述发光二极管灯板20上；
104.透明保护层32，所述透明保护层32设在所述封胶层31远离所述发光二极管灯板20的一侧，所述透明保护层32上设有多个所述第一遮光部40和多个所述第二遮光部50。
105.也即是，在本实施例中，将第一遮光部40和第二遮光部50设在透明保护层32上，可以增大第一遮光部40、第二遮光部50与发光二极管灯板20的间距，在为了获得相同视角的条件下，相对于将第一遮光部40和第二遮光部50设在封胶层31上的实施方式，将第一遮光部40和第二遮光部50设在透明保护层32上的实施方式可以使得第一遮光部40和第二遮光部50的高度较低，第一遮光部40和第二遮光部50的高度具有更多的选择，因此本实施例可以具有更多视角效果选择。
106.另外，所述透明保护层32为透明玻璃或者涤纶树脂层。
107.在一些实施例中，所述透明保护层32远离所述发光二极管灯板20的侧面设有向所述发光二极管灯板20的出光方向凸出的多个所述第一遮光部40和多个所述第二遮光部50。将所述第一遮光部40和第二遮光部50凸出设置在所述透明保护层32远离所述发光二极管灯板20的侧面的结构可以使得制造过程简单，有利于提高生产效率。
108.请参阅图13，图13是本技术提供的拼接面板100的第八结构示意图。本实施例与图12提供的拼接面板100不同的是，所述第一遮光部40包括：
109.第一凹槽321，所述透明保护层32靠近或远离所述发光二极管灯板20的侧面设有所述第一凹槽321，所述第一凹槽321内填充有遮光材料。
110.也即是，在上述实施例中，通过在所述透明保护层32靠近或远离所述发光二极管灯板20的侧面设有所述第一凹槽321，并在第一凹槽321内填充有遮光材料，从而形成第一遮光部40，而且第一遮光部40位于所述透明保护层32内，可以避免第一遮光部40被外力触碰而损坏。具体地，在本实施例中，所述透明保护层32靠近所述发光二极管灯板20的侧面设有所述第一凹槽321。其中，所述遮光材料为黑色遮光材料。
111.所述第二遮光部50包括：
112.第二凹槽322，所述透明保护层32靠近或远离所述发光二极管灯板20的侧面设有
所述第二凹槽322，所述第二凹槽322内填充有遮光材料。
113.也即是，在上述实施例中，通过在所述透明保护层32靠近或远离所述发光二极管灯板20的侧面设有所述第二凹槽322，并在第二凹槽322内填充有遮光材料，从而形成第二遮光部50，而且第二遮光部50位于所述透明保护层32内，可以避免第二遮光部50被外力触碰而损坏。具体地，在本实施例中，所述透明保护层32靠近所述发光二极管灯板20的侧面设有所述第二凹槽322。其中，所述遮光材料为黑色遮光材料。
114.另外，需要说明的是，在本技术其他实施例中，可以将所述第一遮光部40凸出设置在所述透明保护层32远离所述发光二极管灯板20的侧面，而所述第二遮光部50设在所述透明保护层32内；在本技术其他实施例中，可以将所述第一遮光部40设在所述透明保护层32内，而所述第二遮光部50凸出设置在所述透明保护层32远离所述发光二极管灯板20的侧面。
115.以上对本技术实施例所提供的一种拼接面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。