用于制造布置在载体基板上的电子结构元件的保护盖的方法和用于实施该方法的设备
背景技术：
1.在现有技术中已知用于制造布置在载体基板上的电子结构元件的保护盖的不同方法。在此，作为载体基板，例如能够使用由fr4材料制成的在一层或多层上设有印制导线的电路板或者使用例如设有印制导线的陶瓷基板。除了模制方法——在所述模制方法中将载体基板装入注塑模具中并且随后完全或部分地用保护盖来模制——之外，还例如已知浸渍法，在所述浸渍法中将所述载体基板浸入到保护物料中并且随后将其从中移去。
2.本发明涉及一种所谓的坝-填充-方法，其中首先在载体基板的设有至少一个电子结构元件的装配侧上施涂由高粘度的坝材料构成的环绕的坝，并且而后装配侧的被坝包围的且设有至少一个电子结构元件的区域借助于配量装置用低粘度的填充材料来如此填充，使得所述至少一个电子结构元件在其背离装配侧的一侧上用填充材料完全遮盖。这样的方法例如由de 44 08 176 a1已知。
3.在由de 44 08 176 a1已知的方法中，作为用于坝材料的原材料而使用由基础材料构成的材料，给所述基础材料添加触变剂，以便获得高粘度的材料。作为用于填充材料的原材料注入低粘度的材料，所述低粘度的材料同样能够具有在相同的基础材料上的环氧树脂，然而所述环氧树脂的粘度通过改变的添加物来明显降低。因为所述坝材料和填充材料至少由于触变剂的不同的添加和必要时还不同的材料选择（硅树脂或环氧树脂）而不是相同的材料，所以所述坝不是用与填充材料相同的配量装置来施加，因为这使得所述配量装置的昂贵的改装和清洁成为必要。与此相关的较长的停工时间对于电子电路部件的大量生产来说是不可接受的。因此，实际上，为大量生产而使用用于施加填充材料的第二配量装置，但是这要求相当大的位置空间要求。
技术实现要素：
4.本发明涉及一种用于制造布置在载体基板上的电子结构元件的保护盖的方法，其中在载体基板的设有至少一个电子结构元件的装配侧上施涂由高粘度的坝材料构成的环绕的坝，并且所述装配侧的被坝包围的且设有至少一个电子结构元件的区域借助于配量装置用低粘度的填充材料来如此填充，使得所述至少一个电子结构元件在其背离装配侧的一侧上用填充材料完全遮盖。按照本发明，在所述配量装置中由相同的被输送给配量装置的材料通过能量输入来不仅形成所述坝材料而且也形成所述填充材料。
5.此外，本发明涉及一种用于实施前面所提到的方法的设备，该设备包括配量装置，所述配量装置包括可移动的分配头，所述分配头能够相对于被输送给所述设备的载体基板的装配侧移动，其中，所述分配头具有材料接纳腔室，该材料接纳腔室具有材料出口和用于材料的至少一个材料输送部，并且其中，所述材料接纳腔室与用于超声装置处于作用连接之中，该超声装置将超声波耦合输入到包含在材料接纳腔室中的材料中。
6.众所周知，材料的粘度影响其粘滞性。在本发明的范围内，“高粘度的坝材料”是指以下材料，所述材料的粘度如此之大，使得由该材料借助于分配头施加到载体基板的平坦
的装配侧上的环绕的坝在没有时效硬化的情况下保持在其轮廓和形状中并且该材料尤其不会在装配侧上流散和移动。在不限于此的情况下，所述材料例如尤其能够具有大于200 pa
·
s （帕斯卡
×
秒）的粘度。在本发明的范围内，“低粘度的填充材料”是指以下材料，所述材料的粘度如此之低，使得所述材料在施涂位置处流散并且侵入到所述材料并未直接施加到的邻近区域中。在不限于此的情况下，所述材料例如尤其能够具有小于100 pa s（帕斯卡
×
秒）的粘度。
[0007]“配量装置”是指一种设备，该设备适当地构成，以便借助于分配头将能预先给定的量的可流动的材料施涂到工件的局部限定的区域上。
[0008]“在配量装置中通过能量输入来形成坝材料或填充材料”是指，在所述材料接纳腔室中在没有事后输送或添加其他材料或添加剂的情况下、尤其在没有事后输送触变剂的情况下将被输送给配量装置的材料接纳腔室的材料转化为所述坝材料或填充材料。这尤其不排除，所述材料在输送到材料接纳腔室中之前由多种原料或原材料组成。被输送给材料接纳腔室的材料尤其能够是触变的双组分环氧树脂胶粘剂，其本身输送给所述材料接纳腔室或者也在所述材料接纳腔室中通过混合来制造。
[0009]
已经被输送给所述配量装置的材料能够在所述配量装置之内、尤其在所述材料接纳腔室之内通过能量输入而被转化。
[0010]
按照发明来规定，在所述配量装置中由相同的被输送给配量装置的材料通过能量输入不仅形成所述坝材料而且也形成所述填充材料。这还在所述配量装置中进行、也就是在将材料施用并且施涂到所述载体基板上之前进行。
[0011]
在此存在以下可行方案，即：在第一子方法中所输送的材料通过也能够具有数值零的第一能量输入在其浓度方面、尤其在其粘度方面如此改变，从而获得所述坝材料，并且在第二子方法中相同类型的所输送的材料通过在其量值方面与所述第一能量输入不同的第二能量输入而在其稠度方面、尤其在其粘度方面以其他方式来如此改变，以便获得所述填充材料。尤其可行的是，所述第一能量输入具有数值零，并且在没有所述配量装置中所输送的材料的能量转换的情况下将所述坝材料直接施涂到所述载体基板上。
[0012]“能量输入”是指在不添加添加剂和改变材料的稠度的物质的情况下将能量引入到材料中。在此，例如能够涉及通过机械的脉冲输入或电磁波进行的能量输入。优选通过引入超声波来进行能量输入。
[0013]
用这里所介绍的方法，能够用配量装置将材料、尤其胶粘剂不仅用于在载体基板上制造坝而且也用于填充载体基板上的由坝限定的内部区域。在此，能够有利地使用具有相同的分配头的相同的配量装置，而不出现改装时间。所述方法能够连续且可靠地用于大量生产并且能够实现大的效率提高。
[0014]
本发明的有利的设计方案和改进方案能够通过包含在从属权利要求中的特征来实现。
[0015]
在所述配量装置中，通过能量输入能够有利地至少在材料施涂期间的时间间隔里在高粘度的与低粘度的流动特性之间改变所输送的材料的粘度。所述能量输入为此例如也能够在比对于整个材料施涂来说所需要的时间间隔小的时间间隔里进行。有利地如此设计所述能量输入，从而在所述材料中产生粘度的变化，所述变化至少直至施用用于保护盖的填充材料都继续发生作用。然而，所述粘度变化也能够持续更长时间，但是最迟以保护盖在
炉内过程中的时效硬化来结束。
[0016]
特别有利的是，通过超声波输入来改变所述材料的粘度。在将材料施用到载体基板上之前在所述配量装置的内部向所加入的材料加载超声波能够容易地且良好地得到掌控。所述配量装置为此仅必须扩增一个超声系统。
[0017]
所述方法的一种实施方式是特别有利的，其中在没有超声波输入的情况下所述材料的粘度是足够高粘度的，以便借助于所述配量装置将由在施涂之后在载体基板上不会流散的坝材料构成的环绕的坝施涂到所述载体基板上。在制造所述坝之后，通过在所述配量装置中的超声波输入来如此降低所述材料的粘度，从而用同一配量装置将通过超声波输入所获得的低粘度的填充材料施加到载体基板的装配侧的、被坝包围的且设有电子结构元件的区域上。
[0018]
在所述配量装置中，通过能量输入能够在至少在填充材料的材料施涂期间的时间间隔里将所述材料的粘度优选降低超过50 %并且尤其超过70 %。
[0019]
作为材料，优选能够使用触变胶粘剂和尤其触变的双组分环氧树脂胶粘剂。
[0020]
如果需要，则能够在施涂填充材料之后进行所述填充材料和坝材料的时效硬化。这尤其能够通过在炉过程中的热量输送来进行。
附图说明
[0021]
其中：图1a和图1b示出了载体基板在施涂坝材料期间的图示，图1c示出了所述载体基板在施涂填充材料期间的图示，图1d示出了所述载体基板在保护盖在炉中时效硬化期间的图示，图2示出了用于实施所述方法的配量装置的局部视图，图3示出了具有超声震荡单元的超声系统的示意图，图4示出了具有超声波-超声震荡单元的旋转流变仪，图5示出了在通过超声波进行暂时加载期间材料的粘度和温度的时间上的变化曲线的实例。
具体实施方式
[0022]
图1a至图1d示出了载体基板在制造保护盖期间的图示。所述载体基板1能够是由fr4制成的设有印制导线的电路板或者是电子结构元件的陶瓷基板或者其他载体基板。所述载体基板1板状地构造有设置为装配侧2的上侧面和背离该上侧面的下侧面3。所述载体基板1能够在装配侧2上设有电连接面和键合引线连接部。在所述装配侧2上能够布置一个或多个电子结构元件5。在此，优选能够涉及未被封装的电子结构元件、例如ic（集成电子电路）。在图1中，例如仅单个的电子结构元件5处于所述载体基板1上。在所述装配侧2上也能够装备多个电子结构元件，这些电子结构元件例如形成电子控制电路。所述载体基板1能够设有用于操控机动车组件的电子控制电路。
[0023]
例如能够涉及一种变速器控制器，它必须相对腐蚀性的物质、如变速器油得到保护。
[0024]
装备有至少一个电子结构元件5的载体基板1能够在未示出的自动生产线中在输
送带上被输送给配量装置30。借助于所述配量装置30能够制造至少一个布置在载体基板1上的电子结构元件5的或布置在载体基板1上的电子结构元件5的保护盖12。优选所有电子结构元件通过保护盖12相对于外部空间得到保护。然而，如果需要，所述结构元件中的一个或一些结构元件能够从所述保护盖12中伸出。在这里所示出的实施例中，所述唯一的电子结构元件5完全地用保护盖来遮盖。
[0025]
为了这个目的，在所述载体基板1的装配侧2上围绕着所述电子结构元件5施涂由高粘度的坝材料11a构成的环绕的坝11。所述坝11能够如在图1a中一样通过一次环绕来形成，并且而后必要时通过在已经所施用的材料上多次重复材料施涂来沿高度方向进行层叠，如在图1b中所示。
[0026]
在此所使用的配量装置30在图2中示意性地示出。所述配量装置30具有可移动的分配头31，该分配头能够相对于被输送给设备的载体基板1的装配侧2移动。所述分配头例如能够在两个维度上平行于装配侧2移动并且此外能够垂直于该装配侧下降和提升。所述分配头31具有材料接纳腔室32，该材料接纳腔室具有朝向装配侧2的材料出口33和用于材料10的至少一个材料输送部34，由所述材料不仅形成所述坝11而且也形成所述保护盖12。所述材料10例如是触变胶粘剂并且尤其是触变的双组分环氧树脂胶粘剂。所述材料接纳腔室32与超声装置35处于作用连接之中，该超声装置用于将超声波耦合输入到包含在材料接纳腔室32中的材料10中的。
[0027]
所述超声装置35能够构造为如图3所示的功率超声系统。所述超声系统35例如具有构成为压电式变换器的转换器38、升压器37和超声震荡单元36。所述超声震荡单元36例如以35 khz的频率振动。如在图2中所示，所述超声震荡单元36能够如此布置，使得所述以超声频率振动的超声震荡单元36将超声波垂直于材料10的运送方向r耦合输入到包含在材料接纳腔室中的材料10中，该运送方向从至少一个材料输送部34出发朝向材料出口33方向指向。
[0028]
通过超声波在可流动的材料10中产生了冲击波和涡流以及流体动力学上的剪切力，它们由材料中的微流体产生。所有这些引起了粘度的变化。此外，通过对所述材料10的压缩产生了升高的温度。
[0029]
图5示出了用于在通过超声波进行暂时加载期间代表着用于坝材料和填充材料的原材料的粘度和温度的在时间上的变化曲线的图表。所述材料例如能够是触变的双组分环氧树脂胶粘剂。在该图表的横坐标上以秒为单位示出了时间。左边的纵坐标以已知的物理单位pa s（帕斯卡
×
秒）示出了所述材料10的粘度值。右边的纵坐标以℃为单位示出了温度。曲线101示出了所述材料的粘度的变化曲线，而曲线102则示出了材料10的温度的变化曲线。
[0030]
在图5中示出的、材料10的粘度与超声波加载之间的关系例如能够借助于图4中示出的试验装置在25.1 ℃的室温下查明。为此，能够使用具有通过间隙h彼此隔开的两个板的经修改的旋转流变仪。板直径例如能够为20 mm。间隙尺寸h例如能够为1.0 mm。图4中的下板通过以超声波振动的超声震荡单元36来形成。图4中的上板通过可移动的板来形成，该可移动的板通过电动马达被置于旋转的或振荡的运动之中。在此，能够要么预先给定转速或转矩要么预先给定相应的振幅。旋转脉冲发生器在此能够检测角度偏移。转矩能够通过马达的输入电流来测量。由测量装置的几何形状和移动的板的速度得出剪切率。在旋转流
变仪处能够设定例如2 s-1
的剪切速率γ。对为了维持运动而必要的转矩进行测量，而后从中能够查明剪切应力并且由此查明粘度。
[0031]
根据图5中的粘度的变化曲线101能够看出，粘度η的在时刻t＝50秒的初始值例如为大约225 pa
·
s。在时刻t＝100 s，在大约0.1秒的时间里耦合输入具有6.0 μm的振幅的超声波。随后，粘度在接下来的几秒钟内下降到67.9 pa
·
s的数值并且而后再次上升，直至其大约在时刻t＝110秒时又达到原始值。此外，关于温度变化曲线102能够看出，温度在时刻t＝100 s时从27℃升高到38.4℃，并且而后再次降低到略高于原始值的数值。
[0032]
图5表明，通过超声加载，所述材料10的粘度能够在几秒钟的时间里暂时减小超过50 %并且尤其超过70 %。在此，粘度急剧降低的时间间隔能够明显大于超声波耦合输入的持续时间，该持续时间在本实例中仅为大约0.1秒。因此，能够利用这个时间段，以便借助于配量装置30用低粘度的填充材料12a来填充装配侧2的设有电子结构元件5的区域，因为从材料出口33施加到载体基板1上的填充材料在一定的时间段内仍保持低粘度。
[0033]
为了制造所述保护盖12，能够使用材料10、尤其触变的双组分环氧树脂胶粘剂，其粘度在没有超声波输入的情况下是足够高粘度的，以便借助配量装置30将由在施涂之后在载体基板2上不会流散的坝材料11a构成的环绕的坝11施涂到载体基板5上，如这在图1a和图1b中所示。随后，将另外量的相同材料10输送给所述材料接纳腔室32并且在短时间里接通所述超声装置35，由此在所述配量装置30中降低材料10的粘度。然后，利用与用于制造坝11相同的配量装置30，如在图1c中所示，将通过超声波输入所获得的低粘度的填充材料12a施加到载体基板1的装配侧2的、被坝11包围的且设有电子结构元件5的区域上。这优选如此进行，使得所述至少一个电子结构元件5在其背离装配侧2的一侧上用填充材料12a完全遮盖。如果多个电子结构元件5布置在载体基板1上，则这些电子结构元件能够全部用保护盖12来遮盖。但是也可行的是，各个结构元件、例如传感器基座或接触元件在保护盖上伸出。
[0034]
如此外在图1d中所示出的那样，接着能够将所述载体基板1输送给炉40，在该炉中通过热量输入来进行所述填充材料12a和坝材料11a的时效硬化。
背景技术：
1.在现有技术中已知用于制造布置在载体基板上的电子结构元件的保护盖的不同方法。在此，作为载体基板，例如能够使用由fr4材料制成的在一层或多层上设有印制导线的电路板或者使用例如设有印制导线的陶瓷基板。除了模制方法——在所述模制方法中将载体基板装入注塑模具中并且随后完全或部分地用保护盖来模制——之外，还例如已知浸渍法，在所述浸渍法中将所述载体基板浸入到保护物料中并且随后将其从中移去。
2.本发明涉及一种所谓的坝-填充-方法，其中首先在载体基板的设有至少一个电子结构元件的装配侧上施涂由高粘度的坝材料构成的环绕的坝，并且而后装配侧的被坝包围的且设有至少一个电子结构元件的区域借助于配量装置用低粘度的填充材料来如此填充，使得所述至少一个电子结构元件在其背离装配侧的一侧上用填充材料完全遮盖。这样的方法例如由de 44 08 176 a1已知。
3.在由de 44 08 176 a1已知的方法中，作为用于坝材料的原材料而使用由基础材料构成的材料，给所述基础材料添加触变剂，以便获得高粘度的材料。作为用于填充材料的原材料注入低粘度的材料，所述低粘度的材料同样能够具有在相同的基础材料上的环氧树脂，然而所述环氧树脂的粘度通过改变的添加物来明显降低。因为所述坝材料和填充材料至少由于触变剂的不同的添加和必要时还不同的材料选择（硅树脂或环氧树脂）而不是相同的材料，所以所述坝不是用与填充材料相同的配量装置来施加，因为这使得所述配量装置的昂贵的改装和清洁成为必要。与此相关的较长的停工时间对于电子电路部件的大量生产来说是不可接受的。因此，实际上，为大量生产而使用用于施加填充材料的第二配量装置，但是这要求相当大的位置空间要求。
技术实现要素：
4.本发明涉及一种用于制造布置在载体基板上的电子结构元件的保护盖的方法，其中在载体基板的设有至少一个电子结构元件的装配侧上施涂由高粘度的坝材料构成的环绕的坝，并且所述装配侧的被坝包围的且设有至少一个电子结构元件的区域借助于配量装置用低粘度的填充材料来如此填充，使得所述至少一个电子结构元件在其背离装配侧的一侧上用填充材料完全遮盖。按照本发明，在所述配量装置中由相同的被输送给配量装置的材料通过能量输入来不仅形成所述坝材料而且也形成所述填充材料。
5.此外，本发明涉及一种用于实施前面所提到的方法的设备，该设备包括配量装置，所述配量装置包括可移动的分配头，所述分配头能够相对于被输送给所述设备的载体基板的装配侧移动，其中，所述分配头具有材料接纳腔室，该材料接纳腔室具有材料出口和用于材料的至少一个材料输送部，并且其中，所述材料接纳腔室与用于超声装置处于作用连接之中，该超声装置将超声波耦合输入到包含在材料接纳腔室中的材料中。
6.众所周知，材料的粘度影响其粘滞性。在本发明的范围内，“高粘度的坝材料”是指以下材料，所述材料的粘度如此之大，使得由该材料借助于分配头施加到载体基板的平坦
的装配侧上的环绕的坝在没有时效硬化的情况下保持在其轮廓和形状中并且该材料尤其不会在装配侧上流散和移动。在不限于此的情况下，所述材料例如尤其能够具有大于200 pa
·
s （帕斯卡
×
秒）的粘度。在本发明的范围内，“低粘度的填充材料”是指以下材料，所述材料的粘度如此之低，使得所述材料在施涂位置处流散并且侵入到所述材料并未直接施加到的邻近区域中。在不限于此的情况下，所述材料例如尤其能够具有小于100 pa s（帕斯卡
×
秒）的粘度。
[0007]“配量装置”是指一种设备，该设备适当地构成，以便借助于分配头将能预先给定的量的可流动的材料施涂到工件的局部限定的区域上。
[0008]“在配量装置中通过能量输入来形成坝材料或填充材料”是指，在所述材料接纳腔室中在没有事后输送或添加其他材料或添加剂的情况下、尤其在没有事后输送触变剂的情况下将被输送给配量装置的材料接纳腔室的材料转化为所述坝材料或填充材料。这尤其不排除，所述材料在输送到材料接纳腔室中之前由多种原料或原材料组成。被输送给材料接纳腔室的材料尤其能够是触变的双组分环氧树脂胶粘剂，其本身输送给所述材料接纳腔室或者也在所述材料接纳腔室中通过混合来制造。
[0009]
已经被输送给所述配量装置的材料能够在所述配量装置之内、尤其在所述材料接纳腔室之内通过能量输入而被转化。
[0010]
按照发明来规定，在所述配量装置中由相同的被输送给配量装置的材料通过能量输入不仅形成所述坝材料而且也形成所述填充材料。这还在所述配量装置中进行、也就是在将材料施用并且施涂到所述载体基板上之前进行。
[0011]
在此存在以下可行方案，即：在第一子方法中所输送的材料通过也能够具有数值零的第一能量输入在其浓度方面、尤其在其粘度方面如此改变，从而获得所述坝材料，并且在第二子方法中相同类型的所输送的材料通过在其量值方面与所述第一能量输入不同的第二能量输入而在其稠度方面、尤其在其粘度方面以其他方式来如此改变，以便获得所述填充材料。尤其可行的是，所述第一能量输入具有数值零，并且在没有所述配量装置中所输送的材料的能量转换的情况下将所述坝材料直接施涂到所述载体基板上。
[0012]“能量输入”是指在不添加添加剂和改变材料的稠度的物质的情况下将能量引入到材料中。在此，例如能够涉及通过机械的脉冲输入或电磁波进行的能量输入。优选通过引入超声波来进行能量输入。
[0013]
用这里所介绍的方法，能够用配量装置将材料、尤其胶粘剂不仅用于在载体基板上制造坝而且也用于填充载体基板上的由坝限定的内部区域。在此，能够有利地使用具有相同的分配头的相同的配量装置，而不出现改装时间。所述方法能够连续且可靠地用于大量生产并且能够实现大的效率提高。
[0014]
本发明的有利的设计方案和改进方案能够通过包含在从属权利要求中的特征来实现。
[0015]
在所述配量装置中，通过能量输入能够有利地至少在材料施涂期间的时间间隔里在高粘度的与低粘度的流动特性之间改变所输送的材料的粘度。所述能量输入为此例如也能够在比对于整个材料施涂来说所需要的时间间隔小的时间间隔里进行。有利地如此设计所述能量输入，从而在所述材料中产生粘度的变化，所述变化至少直至施用用于保护盖的填充材料都继续发生作用。然而，所述粘度变化也能够持续更长时间，但是最迟以保护盖在
炉内过程中的时效硬化来结束。
[0016]
特别有利的是，通过超声波输入来改变所述材料的粘度。在将材料施用到载体基板上之前在所述配量装置的内部向所加入的材料加载超声波能够容易地且良好地得到掌控。所述配量装置为此仅必须扩增一个超声系统。
[0017]
所述方法的一种实施方式是特别有利的，其中在没有超声波输入的情况下所述材料的粘度是足够高粘度的，以便借助于所述配量装置将由在施涂之后在载体基板上不会流散的坝材料构成的环绕的坝施涂到所述载体基板上。在制造所述坝之后，通过在所述配量装置中的超声波输入来如此降低所述材料的粘度，从而用同一配量装置将通过超声波输入所获得的低粘度的填充材料施加到载体基板的装配侧的、被坝包围的且设有电子结构元件的区域上。
[0018]
在所述配量装置中，通过能量输入能够在至少在填充材料的材料施涂期间的时间间隔里将所述材料的粘度优选降低超过50 %并且尤其超过70 %。
[0019]
作为材料，优选能够使用触变胶粘剂和尤其触变的双组分环氧树脂胶粘剂。
[0020]
如果需要，则能够在施涂填充材料之后进行所述填充材料和坝材料的时效硬化。这尤其能够通过在炉过程中的热量输送来进行。
附图说明
[0021]
其中：图1a和图1b示出了载体基板在施涂坝材料期间的图示，图1c示出了所述载体基板在施涂填充材料期间的图示，图1d示出了所述载体基板在保护盖在炉中时效硬化期间的图示，图2示出了用于实施所述方法的配量装置的局部视图，图3示出了具有超声震荡单元的超声系统的示意图，图4示出了具有超声波-超声震荡单元的旋转流变仪，图5示出了在通过超声波进行暂时加载期间材料的粘度和温度的时间上的变化曲线的实例。
具体实施方式
[0022]
图1a至图1d示出了载体基板在制造保护盖期间的图示。所述载体基板1能够是由fr4制成的设有印制导线的电路板或者是电子结构元件的陶瓷基板或者其他载体基板。所述载体基板1板状地构造有设置为装配侧2的上侧面和背离该上侧面的下侧面3。所述载体基板1能够在装配侧2上设有电连接面和键合引线连接部。在所述装配侧2上能够布置一个或多个电子结构元件5。在此，优选能够涉及未被封装的电子结构元件、例如ic（集成电子电路）。在图1中，例如仅单个的电子结构元件5处于所述载体基板1上。在所述装配侧2上也能够装备多个电子结构元件，这些电子结构元件例如形成电子控制电路。所述载体基板1能够设有用于操控机动车组件的电子控制电路。
[0023]
例如能够涉及一种变速器控制器，它必须相对腐蚀性的物质、如变速器油得到保护。
[0024]
装备有至少一个电子结构元件5的载体基板1能够在未示出的自动生产线中在输
送带上被输送给配量装置30。借助于所述配量装置30能够制造至少一个布置在载体基板1上的电子结构元件5的或布置在载体基板1上的电子结构元件5的保护盖12。优选所有电子结构元件通过保护盖12相对于外部空间得到保护。然而，如果需要，所述结构元件中的一个或一些结构元件能够从所述保护盖12中伸出。在这里所示出的实施例中，所述唯一的电子结构元件5完全地用保护盖来遮盖。
[0025]
为了这个目的，在所述载体基板1的装配侧2上围绕着所述电子结构元件5施涂由高粘度的坝材料11a构成的环绕的坝11。所述坝11能够如在图1a中一样通过一次环绕来形成，并且而后必要时通过在已经所施用的材料上多次重复材料施涂来沿高度方向进行层叠，如在图1b中所示。
[0026]
在此所使用的配量装置30在图2中示意性地示出。所述配量装置30具有可移动的分配头31，该分配头能够相对于被输送给设备的载体基板1的装配侧2移动。所述分配头例如能够在两个维度上平行于装配侧2移动并且此外能够垂直于该装配侧下降和提升。所述分配头31具有材料接纳腔室32，该材料接纳腔室具有朝向装配侧2的材料出口33和用于材料10的至少一个材料输送部34，由所述材料不仅形成所述坝11而且也形成所述保护盖12。所述材料10例如是触变胶粘剂并且尤其是触变的双组分环氧树脂胶粘剂。所述材料接纳腔室32与超声装置35处于作用连接之中，该超声装置用于将超声波耦合输入到包含在材料接纳腔室32中的材料10中的。
[0027]
所述超声装置35能够构造为如图3所示的功率超声系统。所述超声系统35例如具有构成为压电式变换器的转换器38、升压器37和超声震荡单元36。所述超声震荡单元36例如以35 khz的频率振动。如在图2中所示，所述超声震荡单元36能够如此布置，使得所述以超声频率振动的超声震荡单元36将超声波垂直于材料10的运送方向r耦合输入到包含在材料接纳腔室中的材料10中，该运送方向从至少一个材料输送部34出发朝向材料出口33方向指向。
[0028]
通过超声波在可流动的材料10中产生了冲击波和涡流以及流体动力学上的剪切力，它们由材料中的微流体产生。所有这些引起了粘度的变化。此外，通过对所述材料10的压缩产生了升高的温度。
[0029]
图5示出了用于在通过超声波进行暂时加载期间代表着用于坝材料和填充材料的原材料的粘度和温度的在时间上的变化曲线的图表。所述材料例如能够是触变的双组分环氧树脂胶粘剂。在该图表的横坐标上以秒为单位示出了时间。左边的纵坐标以已知的物理单位pa s（帕斯卡
×
秒）示出了所述材料10的粘度值。右边的纵坐标以℃为单位示出了温度。曲线101示出了所述材料的粘度的变化曲线，而曲线102则示出了材料10的温度的变化曲线。
[0030]
在图5中示出的、材料10的粘度与超声波加载之间的关系例如能够借助于图4中示出的试验装置在25.1 ℃的室温下查明。为此，能够使用具有通过间隙h彼此隔开的两个板的经修改的旋转流变仪。板直径例如能够为20 mm。间隙尺寸h例如能够为1.0 mm。图4中的下板通过以超声波振动的超声震荡单元36来形成。图4中的上板通过可移动的板来形成，该可移动的板通过电动马达被置于旋转的或振荡的运动之中。在此，能够要么预先给定转速或转矩要么预先给定相应的振幅。旋转脉冲发生器在此能够检测角度偏移。转矩能够通过马达的输入电流来测量。由测量装置的几何形状和移动的板的速度得出剪切率。在旋转流
变仪处能够设定例如2 s-1
的剪切速率γ。对为了维持运动而必要的转矩进行测量，而后从中能够查明剪切应力并且由此查明粘度。
[0031]
根据图5中的粘度的变化曲线101能够看出，粘度η的在时刻t＝50秒的初始值例如为大约225 pa
·
s。在时刻t＝100 s，在大约0.1秒的时间里耦合输入具有6.0 μm的振幅的超声波。随后，粘度在接下来的几秒钟内下降到67.9 pa
·
s的数值并且而后再次上升，直至其大约在时刻t＝110秒时又达到原始值。此外，关于温度变化曲线102能够看出，温度在时刻t＝100 s时从27℃升高到38.4℃，并且而后再次降低到略高于原始值的数值。
[0032]
图5表明，通过超声加载，所述材料10的粘度能够在几秒钟的时间里暂时减小超过50 %并且尤其超过70 %。在此，粘度急剧降低的时间间隔能够明显大于超声波耦合输入的持续时间，该持续时间在本实例中仅为大约0.1秒。因此，能够利用这个时间段，以便借助于配量装置30用低粘度的填充材料12a来填充装配侧2的设有电子结构元件5的区域，因为从材料出口33施加到载体基板1上的填充材料在一定的时间段内仍保持低粘度。
[0033]
为了制造所述保护盖12，能够使用材料10、尤其触变的双组分环氧树脂胶粘剂，其粘度在没有超声波输入的情况下是足够高粘度的，以便借助配量装置30将由在施涂之后在载体基板2上不会流散的坝材料11a构成的环绕的坝11施涂到载体基板5上，如这在图1a和图1b中所示。随后，将另外量的相同材料10输送给所述材料接纳腔室32并且在短时间里接通所述超声装置35，由此在所述配量装置30中降低材料10的粘度。然后，利用与用于制造坝11相同的配量装置30，如在图1c中所示，将通过超声波输入所获得的低粘度的填充材料12a施加到载体基板1的装配侧2的、被坝11包围的且设有电子结构元件5的区域上。这优选如此进行，使得所述至少一个电子结构元件5在其背离装配侧2的一侧上用填充材料12a完全遮盖。如果多个电子结构元件5布置在载体基板1上，则这些电子结构元件能够全部用保护盖12来遮盖。但是也可行的是，各个结构元件、例如传感器基座或接触元件在保护盖上伸出。
[0034]
如此外在图1d中所示出的那样，接着能够将所述载体基板1输送给炉40，在该炉中通过热量输入来进行所述填充材料12a和坝材料11a的时效硬化。
再多了解一些
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