LED基板的刮胶治具的制作方法

led基板的刮胶治具
技术领域
1.本实用新型涉及表面刮胶技术领域，特别涉及一种led基板的刮胶治具。


背景技术：

2.cob(chip on board，板上芯片封装)产品在制造过程中有一道注塑工艺，将硅树脂注塑在led灯板(pcb板)上并固化以形成透光的保护层。在注塑过程中，为保证没有凹坑等缺陷，硅树脂的用量要多一些，因而会产生溢胶，溢出的硅树脂会残留在pcb的工艺边上，注塑完成后，需要把溢出的残胶去除(即刮胶)。
3.在现有技术中，刮胶大部分都是采用人工方式通过刮刀手动刮胶。而硅树脂固化后比较坚硬，需要在温度没有完全冷却之前就将硅树脂刮干净，对于刮胶的速度有较高要求；并且温度过高，人无法抓紧pcb，需要设计对应的治具、夹具来配合使用；另外，人工刮胶时刮刀的落点是随意的，很容易刮到其他不需要刮胶的地方造成产品损伤和不良，降低产品良率。因此，人工刮胶的方式不仅人工劳动投入较大，刮胶的效率低，而且产品良率低。
4.因此，希望能有一种新的led基板的刮胶治具，能够克服上述问题。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种led基板的刮胶治具，从而高效地去除溢胶。
6.根据本实用新型的一方面，提供一种led基板的刮胶治具，包括底座和刮刀装置，所述底座包括容置腔和多个刮刀槽，其中，所述容置腔用于固定led基板；所述多个刮刀槽位于所述容置腔的周边以放置所述刮刀装置；所述刮刀装置在所述刮刀槽中滑动以去除所述led基板上的溢胶。
7.优选地，所述刮刀槽为多个，分别设置在所述容置腔的周围，所述刮刀装置为多个，分别位于对应的所述刮刀槽中，以去除所述led基板不同位置处的溢胶。
8.优选地，每个所述刮刀槽距离所述容置腔最近的边的距离相同。
9.优选地，所述容置腔的内侧还设置有台阶以支撑所述led基板。
10.优选地，所述容置腔的中心挖空。
11.优选地，所述led基板与所述容置腔的内侧壁具有间隙，所述间隙的大小为0.15mm。
12.优选地，所述容置腔的其中一组对边向外延伸形成取放口。
13.优选地，所述刮刀槽滑动方向上的长度大于所述容置腔沿滑动方向上的长度。
14.优选地，所述刮刀装置包括刀座、刀片以及手柄；其中，所述刀座与所述刮刀槽相匹配；所述刀片固定在刀座上，并延伸至所述led基板上；所述手柄固定在所述刀座上以带动所述刀座在所述刮刀槽内滑动。
15.优选地，所述刀片为单刃刀片。
16.优选地，所述单刃刀片包括第一刀面、第二刀面和刃尖，所述刃尖与所述第一刀面
位于同一平面内，所述刃尖与所述第二刀面呈一定角度，所述第一刀面朝向所述底座，并与所述led基板的表面平行。
17.优选地，所述手柄沿所述刮刀槽的长度方向设置，所述刀片垂直于所述刮刀槽的长度方向设置。
18.优选地，所述刀座包括滑动部和连接部，所述滑动部与所述刮刀槽相匹配；所述滑动部上设置有容纳所述刀片的刀槽和固定所述刀片的螺孔；所述连接部上设置有固定所述手柄的固定孔。
19.优选地，所述led基板的刮胶治具还包括机械臂，与所述刮刀装置相连接以推动所述刮刀装置。
20.优选地，所述led基板的刮胶治具还包括控制器，与所述机械臂相连接以控制所述机械臂的移动。
21.本实用新型实施例的led基板的刮胶治具，刮刀装置在所述刮刀槽中滑动以去除led基板上的溢胶，可以高效准确地去除led基板表面的溢胶，解决了人工刮胶慢的问题，极大地提高了刮胶效率。
22.进一步地，该刮刀治具容易操作，方便生产，能提高工作效率，提高生产质量以及提高良率。
23.进一步地，在底座内设置容置腔，且容置腔内设置台阶以支撑led基板，容置腔的中心挖空，可以避免破坏led基板背部的电路元件。
附图说明
24.通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
25.图1示出了根据现有技术的溢胶示意图；
26.图2示出了根据本实用新型实施例的led基板的刮胶治具的立体结构示意图；
27.图3示出了根据本实用新型实施例的底座的正面结构示意图；
28.图4示出了根据本实用新型实施例的底座的背面结构示意图；
29.图5示出了根据本实用新型实施例的底座的立体结构示意图；
30.图6示出了根据本实用新型实施例的刀座的结构示意图；
31.图7示出了根据本实用新型实施例的刀片的结构示意图；
32.图8示出了根据本实用新型实施例的刮刀装置的结构示意图；
33.图9示出了根据本实用新型实施例的led基板的刮胶治具的结构示意图。
具体实施方式
34.以下将参照附图更详细地描述本实用新型的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。
35.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。在下文中描述了本实用新型的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本实用新型。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这
些特定的细节来实现本实用新型。
36.应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
37.图1示出了根据现有技术的溢胶示意图。如图1所示，led基板(pcb板)1上的led芯片区2中设置有多个阵列排布的led芯片。在注塑过程中，将过量的硅树脂注塑在led芯片区2上，会在led基板1的四周产生溢胶3。在现有技术中，溢胶3采用人工方式用刀片刮去。这种人工刮除的方式不仅劳动投入大、效率低，并且刮除的效果不好，产品良率低。
38.图2示出了根据本实用新型实施例的led基板的刮胶治具的立体结构示意图。如图2所示，根据本实用新型实施例的led基板的刮胶治具包括底座10和刮刀装置30。
39.其中，底座10包括容置腔11和多个刮刀槽12，其中，容置腔11用于固定led基板1；多个刮刀槽12位于容置腔11的周边以放置刮刀装置30。刮刀装置30在所述刮刀槽12中滑动以去除led基板1上的溢胶。
40.每个刮刀槽12与容置腔11最近的边的间距相同，即与容置腔11中放置的led基板1最近的边的间距相同。当然，每个刮刀槽12与容置腔11最近的边的间距也可以不同。
41.在本实施例中，led基板1可以为pcb板，但并不限于此。
42.本实用新型实施例的led基板的刮胶治具可以应用于cob灯板的制造过程。
43.图3示出了根据本实用新型实施例的底座的正面结构示意图。图4示出了根据本实用新型实施例的底座的背面结构示意图。图5示出了根据本实用新型实施例的底座的立体结构示意图。
44.参见图3-图5，容置腔11的形状和尺寸可以根据led基板1的形状和尺寸来设置，led基板1固定安装在容置腔11中。
45.在一个优选地实施例中，刮刀槽12(的数量)为多个，分别设置在容置腔11周边的不同位置处。刮刀装置30(的数量)为多个，分别设置在对应的刮刀槽12中，不同位置处的刮刀槽12和刮刀装置30用于led基板1的不同位置处的溢胶的去除。
46.在本实用新型的可选实施例中，led基板1的形状为矩形，刮刀槽12的形状为矩形，刮刀槽12例如为四个，且分别位于容置腔11的四周；刮刀槽12的长边与最靠近的容置腔11的边平行设置，刮刀槽12的长边方向为刮刀装置30的滑动方向，刮刀槽12长边的长度超过最靠近的容置腔11的边的边长，即所述刮刀槽12沿滑动方向上的长度大于容置腔11沿滑动方向上的长度。例如，刮刀槽12的第一端(一条短边)与最靠近的容置腔11的边的邻边齐平设置，刮刀槽12的第二端(另一条短边)超出最靠近的容置腔11的边的另一条邻边；四个刮刀槽12首尾相接围绕在容置腔11的外围四周，每个刮刀槽12的第一端靠近相邻刮刀槽12的第二端；容置腔11的四边与相邻的刮刀槽12间隔预定距离，且每个刮刀槽12距离最靠近的容置腔11的边的距离相同，进而使得每个刮刀槽12距离最近的led基板1的边缘的间距相同，便于使用同一规格的刀片进行操作。然而，本实用新型并不限于此，容置腔11、刮刀槽12的形状、尺寸和位置可以根据实际需求设计，只要能满足当刮刀装置30从刮刀槽12的一端运动到另一端时，刀片的运动范围能覆盖led基板1上的溢胶范围即可。
47.在本实用新型的可选实施例中，底座10能够承托住led基板1，由于led基板1的背
面可能会有ic(integrated circuit chip，集成电路芯片)，因此容置腔11的四边内侧设置有台阶，以承托(支撑)led基板1，且容置腔11的中心挖空，以规避可能与led基板1的背面的ic的干涉。led基板1的外围边由容置腔11四周的台阶支撑。
48.在本实用新型的可选实施例中，led基板1与容置腔11的内侧壁留有一定间隙，以方便led基板1的放置，该间隙的大小为0.15mm，但不限于此。
49.在本实用新型的可选实施例中，底座10的厚度大于刮刀槽12的深度，即刮刀槽12可通过铣削等工艺在底座10上加工得到。
50.在本实用新型的可选实施例中，容置腔11的其中一组对边向外延伸形成取放口11a，以方便led基板1的取放。取放口11a的形状可以为矩形，也可以为梯形、半圆形等，本实用新型对此不做限制。
51.图6示出了根据本实用新型实施例的刀座的结构示意图。图6中的(a)示出了刀座的俯视图；图6中的(b)示出了刀座的立体图；图6中的(c)示出了刀座的主视图；图6中的(d)示出了刀座沿图6(c)中a-a面的剖视图。图7示出了根据本实用新型实施例的刀片的结构示意图。图7中的(a)示出了刀片的主视图；图7中的(b)示出了刀片的右视图。
52.如图6所示，根据本实用新型实施例的刀座31包括滑动部311与连接部312。滑动部311上设置有容纳刀片32的刀槽313和固定刀片32的螺孔314。连接部312上设置有固定手柄的固定孔315。螺孔314例如为三个，呈三角形排布，能使刀片32固定的更加稳固，当然的，螺孔314的数量和排布也可以有其他方式。
53.具体地讲，滑动部311与刮刀槽12相匹配。滑动部311放置在刮刀槽12中以实现刮刀装置30与刮刀槽12(底座10)的连接，其中，滑动部311可滑动地设置在刮刀槽12中。可选地，刀片32固定安装在滑动部311上。刀槽313与底座10平行设置，刀片32放置在刀槽313的安装位置后，例如通过螺孔314中的螺丝(螺栓)把刀片32锁紧，从而刀片32也与底座10平行设置。
54.连接部312与滑动部311相连接，为一体结构。连接部312例如用于手柄的安装。可选地，滑动部311水平设置(与底座10平行)，连接部312竖直设置(与底座10垂直)，滑动部311与连接部312呈90度角。
55.如图7所示，根据本实用新型实施例的刀片32为单刃刀片。
56.具体地讲，如图7中的(a)和(b)所示，刀片32包括第一刀面321、第二刀面322和刃尖323。刃尖323与第一刀面321位于同一平面内，刃尖323与第二刀面322呈一定角度。可选地，刀片32的第一刀面321和第二刀面322相互平行，刀片32为薄片。
57.在本实用新型的上述实施例中，刀片32采用单刃刀片，且第一刀面321朝向底座10，并与led基板1的表面平行，便于刮胶的时候能够贴平led基板1，不留缝隙，将溢胶一次性去除。
58.图8示出了根据本实用新型实施例的刮刀装置的结构示意图。图8中的(a)示出了刮刀装置的俯视图；图8中的(b)示出了刮刀装置的主视图；图8中的(c)示出了刮刀装置沿图8(a)中a-a面的剖视图；
59.图8中的(d)示出了刮刀装置的右视图；图8中的(e)示出了刮刀装置的立体图。
60.如图8所示，根据本实用新型实施例的刮刀装置30包括刀座31、刀片32和手柄33。把刀座31、刀片32和手柄33等部件组装成一体的刮刀装置30。刀片32通过刀槽313与刀座31
相连接，手柄33通过固定孔315与刀座31相连接。其中，手柄33可带动刀座31在刮刀槽12中滑动。可选地，刀片32伸出刀座31的长度可以自由调节，延伸至led基板1上，根据溢胶的具体位置确定，调节后锁紧螺孔314中的螺丝以将刀片32固定。
61.在本实用新型的可选实施例中，手柄33与刀片32垂直设置，即沿刮刀槽12的长度方向设置。当然的，手柄33也可以沿其他方向设置，只要方便人工操作即可。可选地，结合图6所示，刮刀装置30放置在刮刀槽12中后，滑动部311位于刮刀槽12中并可沿刮刀槽12的长度方向滑动。手柄33通过连接部312与滑动部311相连接。刀片32与滑动部311相连接，并与刮刀槽12的长度方向成一夹角。优选地，刀片32垂直于刮刀槽12的长边设置，且刃尖323朝向刮刀槽12的第一端设置。
62.图9示出了根据本实用新型实施例的led基板的刮胶治具的结构示意图。图9中的(a)示出了led基板的刮胶治具的主视图；图9中的(b)示出了led基板的刮胶治具的右视图；图9中的(c)示出了led基板的刮胶治具的后视图。
63.如图2和图9所示，在使用led基板的刮胶治具时，首先将需要刮胶的led基板1放置在底座10的容置腔11中，然后将4个刮刀装置30分别放置在4个刮刀槽12中，组装成led基板的刮胶治具。按照图9中箭头所示方向，将每个刮刀装置30从刮刀槽12的第二端向第一端推动，便可实现led基板1四周的溢胶的刮除。接着，将每个刮刀装置30从刮刀槽12的第一端向第二端推动以复位，并将led基板1从容置腔11中取出。
64.根据本实用新型上述实施例的led基板的刮胶治具，底座10上设置有安装刮刀装置30的刮刀槽12，按照距离设定好刀片32的位置，(人或机器等)只要推动刮刀装置30即可实现刮胶。可选地，led基板的刮胶治具还包括机械臂(推动器)，机械臂与刮刀装置30相连接以推动所述刮刀装置。可选地，led基板的刮胶治具还包括控制器，控制器与机械臂相连接以控制所述机械臂的移动。
65.本实用新型实施例的led基板的刮胶治具，刮刀装置在所述刮刀槽中滑动以去除led基板上的溢胶，可以高效准确地去除led基板表面的溢胶，解决了人工刮胶慢的问题，极大地提高了刮胶效率。
66.进一步地，该刮刀治具容易操作，方便生产，能提高工作效率，提高生产质量以及提高良率。
67.进一步地，在底座内设置容置腔，且容置腔内设置台阶以支撑led基板，容置腔的中心挖空，可以避免破坏led基板背部的电路元件。
68.应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
69.依照本实用新型的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应
用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本实用新型以及在本实用新型基础上的修改使用。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。