屏蔽罩、电路板组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电磁屏蔽技术领域，特别涉及一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备。


背景技术：

2.诸如手机、平板电脑、个人计算机(personal computer，pc)等电子设备，通常包括印制电路板和位于印制电路板上的电子器件。终端工作时，印制电路板上的电子器件通电工作。
3.相关技术中，为了防止电子器件通电时向外辐射电磁波，同时也为了防止外界电磁波对电子器件的工作造成干扰，通常会在印制电路板上设置金属的屏蔽罩。屏蔽罩与印制电路板连接以形成密闭空间，电子器件位于该密闭空间内。屏蔽罩还与地线电连接，从而起到电磁波屏蔽作用。
4.然而，由于屏蔽罩与印制电路板连接，因此在屏蔽罩遭受外部冲击力时容易造成印制电路板形变，从而导致印制电路板内部的走线断裂，影响电子设备的正常工作。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备，可以在屏蔽罩遭受外部冲击力时，减小外部冲击力对与屏蔽罩连接的印制电路板的冲击，从而保护印制电路板。所述技术方案如下：
6.第一方面，提供了一种屏蔽罩，屏蔽罩为金属材质，屏蔽罩包括顶壁和侧壁，屏蔽罩的侧壁用于与印制电路板连接，以使屏蔽罩和印制电路板之间的空间形成能够容纳印制电路板上的电子器件的密闭空间；侧壁具有弯折部，且弯折部向屏蔽罩的顶壁和侧壁形成的空间的方向弯折。
7.在本技术中，屏蔽罩为金属材质。屏蔽罩包括顶壁和侧壁，屏蔽罩的侧壁用于与印制电路板连接，从而使屏蔽罩与印制电路板之间的空间形成能够容纳印制电路板上的电子器件的密闭空间。屏蔽罩的侧壁上具有弯折部，如此，当屏蔽罩遭受外部冲击力时，具有弯折部的侧壁在外部冲击力的作用下更易发生形变。金属的侧壁在外部冲击力的作用下发生形变时，会产生一个与外部冲击力方向相反的反作用力，即恢复力。也就是说，具有弯折部的侧壁在外部冲击力的作用下更容易产生恢复力。恢复力可以与外部冲击力相抵消，因此，具有弯折部的侧壁可以减小外部冲击力对与侧壁连接的印制电路板的冲击，从而起到保护印制电路板的作用。同时，弯折部向屏蔽罩的顶壁和侧壁形成的内部空间弯折，不会增大屏蔽罩的尺寸和所占用的空间。
8.可选地，屏蔽罩包括多个侧壁，多个侧壁均用于与印制电路板连接；多个侧壁中的至少一个侧壁具有弯折部，且至少一个侧壁的弯折部延伸至邻接的两个侧壁。
9.可选地，弯折部在屏蔽罩的纵切面上呈弧形或折线形。其中，屏蔽罩的纵切面指屏蔽罩沿其高度方向的切面，或者说屏蔽罩的纵切面是指沿着从侧壁到顶壁的延伸方向的切面。
10.可选地，弯折部在屏蔽罩的纵切面上呈折线型，弯折部具有多个平面部分，多个平面部分中存在两个相邻的平面部分之间的夹角小于或等于120度。
11.当弯折部在屏蔽罩的纵切面上呈折线型时，弯折部由多个平面部分组成。多个平面部分可以是一体成型。这种情况下，多个平面部分中存在两个相邻的平面部分之间的夹角小于或等于120度。该角度的设置有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下发生形变，从而有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下产生恢复力，以更好的保护印制电路板。
12.可选地，弯折部在屏蔽罩的纵切面上呈折线型，弯折部具有多个平面部分，多个平面部分中任意一个平面部分的宽度大于或等于厚度的两倍，其中，所述任意一个平面部分的宽度指所述任意一个平面部分在连接相邻的平面部分方向的长度。如此，具有弯折部的侧壁可以由一个金属板弯折形成的。
13.可选地，至少一个侧壁中的每个侧壁具有多个弯折部。弯折部的数量可以由屏蔽罩的高度决定。屏蔽罩的高度越高，弯折部可以越多。侧壁上的弯折部越多，则侧壁在外部冲击力的作用下更容易产生恢复力，对印制电路板的保护作用更好。一般地，屏蔽罩的高度可以略高于印制电路板上电子器件的高度，从而避免屏蔽罩占用空间过大。
14.可选地，屏蔽罩还包括弹性件，弹性件位于所述弯折部凹入上述空间的位置，比如位于弯折部的底部，所述弯折部的底部是指所述弯折部凹入上述空间最深的位置。弹性件可以是橡胶、弹簧、乳胶等。
15.可选地，屏蔽罩的顶壁与侧壁一体成型，或，顶壁与侧壁可拆卸连接。
16.可选地，屏蔽罩的顶壁包括第一部分和环绕第一部分的第二部分，第一部分与第二部分可拆卸连接，第二部分与侧壁一体成型。
17.可选地，屏蔽罩还包括焊盘；侧壁与焊盘连接，且焊盘用于与印制电路板连接。
18.第二方面，提供了一种电路板组件，包括印制电路板，以及如第一方面中任意一项的屏蔽罩；
19.屏蔽罩的多个侧壁均与印制电路板连接，以使屏蔽罩和印制电路板之间的空间形成能够容纳印制电路板上的电子器件的密闭空间。
20.可选地，电路板组件包括多个屏蔽罩，多个屏蔽罩中任意两个屏蔽罩之间的最小距离大于或等于0.25毫米。
21.第三方面，提供了一种电子设备，包括如第二方面任意一项的电路板组件。
22.上述第二方面、第三方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
附图说明
23.图1是相关技术中屏蔽罩与电路板的连接关系示意图；
24.图2是本技术实施例提供的第一种屏蔽罩的立体结构示意图；
25.图3是本技术实施例提供的第二种屏蔽罩的立体结构示意图；
26.图4是本技术实施例提供的第三种屏蔽罩的立体结构示意图；
27.图5是本技术实施例提供的第一种屏蔽罩的结构爆炸图；
28.图6是本技术实施例提供的第一种屏蔽罩与电路板的连接关系示意图；
29.图7是本技术实施例提供的第一种屏蔽罩在纵切面上的剖面结构示意图；
30.图8是本技术实施例提供的第二种屏蔽罩在纵切面上的剖面结构示意图；
31.图9是本技术实施例提供的一种第一侧壁的结构示意图的放大图；
32.图10是本技术实施例提供的第三种屏蔽罩在纵切面上的剖面结构示意图；
33.图11是本技术实施例提供的第四种屏蔽罩在纵切面上的剖面结构示意图；
34.图12是本技术实施例提供的第五种屏蔽罩在纵切面上的剖面结构示意图；
35.图13是本技术实施例提供的第二种屏蔽罩的结构爆炸图；
36.图14是本技术实施例提供的第二种屏蔽罩与电路板的连接关系示意图；
37.图15是本技术实施例提供的第四种屏蔽罩的立体结构示意图；
38.图16是本技术实施例提供的第六种屏蔽罩在纵切面上的剖面结构示意图；
39.图17是本技术实施例提供的第七种屏蔽罩在纵切面上的剖面结构示意图；
40.图18是本技术实施例提供的一种电路板组件在纵切面上的剖面结构示意图。其中，各附图标号所代表的含义分别为：
41.相关技术：
42.12、印制电路板；
43.14、屏蔽罩；
44.本技术：
45.20、屏蔽罩；
46.202、弯折部；
47.2022、第一平面部分；
48.2024、第二平面部分；
49.2026、第三平面部分；
50.210、侧壁；
51.211、第一侧壁；
52.212、第二侧壁；
53.213、第三侧壁；
54.214、第四侧壁；
55.215、第五侧壁；
56.220、顶壁；
57.222、第一部分；
58.224、第二部分；
59.230、弹性件；
60.240、焊盘；
61.242、第一连接部分；
62.244、第二连接部分；
63.30、电路板组件；
64.310、电子器件。
具体实施方式
65.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施
方式作进一步地详细描述。
66.应当理解的是，本技术提及的“多个”是指两个或两个以上。在本技术的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，比如，a/b可以表示a或b；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，比如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，为了便于清楚描述本技术的技术方案，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
67.在对本技术实施例进行详细地解释说明之前，先对本技术实施例的应用场景予以说明。
68.诸如手机、平板电脑、个人计算机等电子设备，通常包括印制电路板和位于印制电路板上的电子器件。终端工作时，印制电路板上的电子器件通电工作。
69.如图1所示，相关技术中，为了防止电子器件通电时向外辐射电磁波，同时也为了防止外界电磁波对电子器件的工作造成干扰，通常会在印制电路板12上设置金属的屏蔽罩14。屏蔽罩14与印制电路板12连接以形成密闭空间，电子器件(图中未示出)位于该密闭空间内。电子器件例如可以是芯片、晶体管、电阻等。屏蔽罩14还与地线电连接，从而起到电磁波屏蔽作用。
70.然而，电子设备在跌落、碰撞等情况下，屏蔽罩14会受到外部冲击力。由于屏蔽罩14与印制电路板12连接，因此在屏蔽罩14遭受外部冲击力时容易造成印制电路板12形变，从而导致印制电路板12内部的走线断裂，或破坏位于印制电路板12上的电子器件，影响电子设备的正常工作。
71.为此，本技术实施例提供了一种屏蔽罩14、电路板组件及电子设备，可以在屏蔽罩14遭受外部冲击力时，减小外部冲击力对与屏蔽罩14连接的印制电路板12的冲击，从而保护印制电路板12。
72.下面对本技术实施例提供的屏蔽罩进行详细地解释说明。
73.图2、图3和图4分别是本技术实施例提供的一种屏蔽罩20的立体结构示意图，请参见图2至图4所示，屏蔽罩20包括侧壁210和顶壁220。侧壁210和顶壁220连接，从而形成一个具有开口的内部空间。侧壁210还用于与印制电路板12连接。侧壁210与印制电路板12连接时，屏蔽罩20与印制电路板12围合，此时屏蔽罩20的内部空间成为密闭空间。即屏蔽罩20与印制电路板12之间的空间形成密闭空间。该密闭空间用于容纳位于印制电路板12上的电子器件。
74.在本技术实施例中，侧壁210具有弯折部202，且弯折部202向屏蔽罩20的内部空间的方向弯折。也就是说，侧壁210上的弯折部202向屏蔽罩20的顶壁220和侧壁210所形成的空间的方向弯折。一般地，屏蔽罩20为金属材质。例如，屏蔽罩20的材质可以是铜、铜合金或不锈钢等。也就是说，屏蔽罩20的顶壁220和侧壁210的材质均为金属。屏蔽罩20与印制电路板12连接时，可以与印制电路板12中的地线连接。如此，屏蔽罩20可以起到屏蔽电磁波的作用。当屏蔽罩20遭受外部冲击力时，具有弯折部202的侧壁210在外部冲击力的作用下更易发生形变。金属的侧壁210在外部冲击力的作用下发生形变时，会产生一个与外部冲击力方向相反的反作用力，即恢复力。也就是说，具有弯折部202的侧壁210在外部冲击力的作用下
更容易产生恢复力。恢复力可以与外部冲击力相抵消，因此，具有弯折部202的侧壁210可以减小外部冲击力对与侧壁210连接的印制电路板12的冲击，从而起到保护印制电路板12的作用。换句话说，具有弯折部202的侧壁210可以起到类似弹簧的效果，从而起到保护印制电路板12的作用。同时，弯折部202向屏蔽罩20的顶壁220和侧壁210形成的内部空间弯折，不会增大屏蔽罩20的尺寸和所占用的空间，从而不会增大使用屏蔽罩20的电路板组件30的板面面积。减小外部冲击力对印制电路板12的冲击，还可以防止外部冲击力对印制电路板12上的电子器件的破坏。
75.在一些实施例中，如图2和图3所示，屏蔽罩20可以仅包括顶壁220和一个侧壁210，屏蔽罩20的侧壁210首尾相连呈环形，例如可以呈圆环或椭圆环。侧壁210与顶壁220连接，且侧壁210还用于与印制电路板12连接。当屏蔽罩20与印制电路板12连接时，该侧壁210位于顶壁220与印制电路板12之间，从而使屏蔽罩20的侧壁210与顶壁220形成的内部空间成为密闭空间。当屏蔽罩20仅具有一个侧壁210时，弯折部202的延伸方向可以与该呈环形的侧壁210的延伸方向相同。例如，在一些具体地实施例中，如图2所示，当屏蔽罩20仅具有一个侧壁210时，弯折部202在侧壁210上也呈环形设置。在另一些具体地实施例中，如图3所示，当屏蔽罩20仅具有一个侧壁210时，弯折部202也可以位于侧壁210的部分区域。一般地，弯折部202可以是位于侧壁210上的一段或多段弧形，且弯折部202向内部空间弯折。其中，沿侧壁210的弯折方向，弯折部202在侧壁210上可以呈直线型延伸也可以呈曲线型延伸。
76.图5是本技术实施例提供的一种屏蔽罩20的结构爆炸图，图6是本技术实施例提供的一种屏蔽罩20与印制电路板12的连接关系示意图。如图5和图6所示，在另一些实施例，屏蔽罩20包括顶壁220和多个侧壁。其中，在图5所示的实施例中，多个侧壁包括标示出的第一侧壁211、第二侧壁212、第三侧壁213、第四侧壁214和第五侧壁215，以及其它未标示出的侧壁，多个侧壁首尾相连呈环形。多个侧壁均与顶壁220连接，从而形成一个内部空间。多个侧壁用于与印制电路板12连接。多个侧壁与印制电路板12连接时，屏蔽罩20的多个侧壁与顶壁220形成的内部空间成为密闭空间。如图6所示，多个侧壁中每个侧壁沿纸面方向的上端与顶壁220连接，多个侧壁中每个侧壁沿纸面方向的下端用于与印制电路板12连接。屏蔽罩20与印制电路板12连接时，多个侧壁位于顶壁220与印制电路板12之间。此时，屏蔽罩20与印制电路板12之间形成一个密闭空间。在一些实施例中，多个侧壁可以是一体成型的。
77.屏蔽罩20的多个侧壁中的至少一个侧壁中的每个侧壁具有弯折部202，且具有弯折部202的至少一个侧壁中，每个侧壁的弯折部202均延伸至邻接的两个侧壁。如在图5所示的实施例中，与第二侧壁212相邻接的是第一侧壁211和第三侧壁213，也就是说，第二侧壁212可以具有弯折部202，且弯折部202延伸至第一侧壁211和第三侧壁213。与第三侧壁213相邻接的是第二侧壁212和第四侧壁214，也就是说，第三侧壁213可以具有弯折部202，且弯折部202延伸至第二侧壁212和第四侧壁214。与第四侧壁214相邻接的是第三侧壁213和第五侧壁215，也就是说，第四侧壁214可以具有弯折部202，且弯折部202延伸至第三侧壁213和第五侧壁215。一般地，任意一个侧壁上的弯折部202呈直线型延伸至相邻接的两个侧壁。在其它一些未示出的实施例中，位于侧壁上的弯折部202也可以呈曲线延伸至相邻接的两个侧壁。在一些实施例中，屏蔽罩20可以仅在部分侧壁具有弯折部202。在另一些实施例中，屏蔽罩20的每一侧壁均具有弯折部202。这种情况下，多个侧壁中的每个侧壁上的弯折部202可以彼此相连，从而环绕屏蔽罩20的内部空间。弯折部202向屏蔽罩20的内部空间弯折。
如在图5所示的实施例中，位于第一侧壁211的弯折部202向靠近第五侧壁215方向弯折。同样的，位于第五侧壁215的弯折部202也向靠近第一侧壁211的方向弯折。
78.在本技术实施例中，屏蔽罩20的多个侧壁中的至少一个侧壁具有弯折部202，且至少一个侧壁中的每个侧壁的弯折部202延伸至相邻的两个侧壁。当屏蔽罩20受到外部冲击力时，相比于不具有弯折部202的侧壁，具有弯折部202的侧壁在外部冲击力的作用下更容易发生形变。金属的侧壁在外部冲击力的作用下发生形变时，会产生一个与外部冲击力方向相反的反作用力，即恢复力。也就是说，具有弯折部202的侧壁在外部冲击力的作用下更容易产生恢复力。恢复力可以与外部冲击力相抵消，因此，具有弯折部202的侧壁可以减小外部冲击力对与侧壁连接的印制电路板12的冲击，从而起到保护印制电路板12的作用。换句话说，具有弯折部202的侧壁可以起到类似弹簧的效果，从而起到保护印制电路板12的作用。同时，弯折部202向屏蔽罩20的内部空间弯折，不会增大屏蔽罩20的尺寸和所占用的空间，从而不会增大使用屏蔽罩20的电路板组件的板面面积。减小外部冲击力对印制电路板12的冲击，还可以防止外部冲击力对印制电路板12上的电子器件的破坏。
79.下面以屏蔽罩20包括多个侧壁为例，对本技术实施例提供的屏蔽罩20进行详细地解释说明。
80.在一些实施例中，弯折部202在屏蔽罩20的纵切面上呈弧形或折线形。屏蔽罩20的纵切面指沿屏蔽罩20的高度方向上屏蔽罩20的切面。换句话说，当屏蔽罩20与印制电路板12连接时，屏蔽罩20的纵切面指沿从印制电路板12指向顶壁220的方向上屏蔽罩20的切面，也可以说屏蔽罩20的纵向切面是指沿着从屏蔽罩20的侧壁210到顶壁220的延伸方向的切面。图7是本技术实施例提供的一种屏蔽罩20在纵切面上的剖面结构示意图。如图7所示，在一些实施例中，弯折部202在屏蔽罩20的纵切面上呈弧形。在另一些实施例中，如图8、图9或图10所示，弯折部202在屏蔽罩20的纵切面上也可以呈折线形。其中，图9是图8所示的剖面结构中第一侧壁211的结构示意图的放大图。
81.在一些实施例中，如图8、图9或图10所示，当弯折部202在屏蔽罩20的纵向切面上呈折线形时，在纵向切面上弯折部202具有多个平面部分。多个平面部分中存在相邻的两个平面部分之间的夹角小于或等于120度。这里的多个指两个或大于两个的整数。例如，在图8和图9所示的实施例中，弯折部202分具有第一平面部分2022、第二平面部分2024和第三平面部分2026。第一平面部分2022和第二平面部分2024呈直角，第二平面部分2024和第三平面部分2026呈直角。
82.在图10所示的实施例中，弯折部202具有第一平面部分2022和第二平面部分2024。第一平面部分2022和第二平面部分2024之间的夹角等于120度。在弯折部202具有两个平面部分的情况下，第一平面部分2022和第二平面部分2024的夹角越靠近180度，则第一平面部分2022所在平面和第二平面部分2024所在平面越趋于重叠，且第一平面部分2022和第二平面部分2024越趋于与水平面垂直，这不利于具有弯折部202的侧壁在外部冲击力的作用下发生形变。因此，为使具有弯折部202的侧壁在外部冲击力的作用下更易发生形变，第一平面部分2022和第二平面部分2024之间的夹角应小于或等于120度。当第一平面部分2022和第二平面部分2024之间的夹角等于120度时，第一平面部分2022与顶壁220位于水平面的部分的夹角等于60度。因此，多个平面部分中存在相邻的两个平面部分之间的夹角小于或等于120度，换句话说，即当弯折部202包括两个平面部分时，靠近顶壁220的第一平面部分
2022与顶壁220位于水平面的部分的夹角小于或等于60度。该角度的设置有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下发生形变，从而有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下产生恢复力，以更好的保护印制电路板12。
83.在一些实施例中，任意一个具有弯折部202的侧壁可以是由一个金属板弯折形成的。例如，任意一个具有弯折部202的侧壁可以是由一个金属板经冲压、拉伸等技术加工形成。这种情况下，若弯折部202在屏蔽罩20的纵向切面上呈折线形，即弯折部202具有多个平面部分时，如图9所示，任意一个平面部分的宽度l应均大于或等于厚度w的两倍，以便于屏蔽罩20的量产。具体来说，平面部分的厚度w指弯折形成具有弯折部202的侧壁的金属板的厚度，平面部分的宽度l指该平面部分在连接相邻的平面部分(包括顶壁220、侧壁的非弯折部以及侧壁的弯折部202的其它平面部分)方向的长度，如图9和图10所示的l的示意。例如在图9所示的实施例中，第二平面部分2024的宽度l指第二平面部分2024在连接第一平面部分2022和第三平面部分2026这一方向上的长度。当具有弯折部202的侧壁是由一个金属板弯折形成时，任一平面部分的宽度l均大于或等于厚度w的两倍有利于弯折部202的形成，从而有利于屏蔽罩20的量产。同时，平面部分的宽度l大于或等于厚度w的两倍，也有利于侧壁的弯折部202在外部冲击力的作用下产生形变，从而有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下产生恢复力，以更好的保护印制电路板12。在图9所示的实施例中，第一平面部分2022和第三平面部分2026向屏蔽罩20的顶壁220和侧壁所形成的内部空间延伸，如此，通过延长第一平面部分2022和第三平面部分2026的宽度，可以更有利于侧壁的弯折部202在外部冲击力的作用下产生形变。第二平面部分2024用于连接第一平面部分2022和第三平面部分2026，如此，通过延长第二平面部分2024的宽度，更有利于通过冲压、拉伸等技术加工形成具有弯折部202的侧壁，有利于屏蔽罩20的量产。也就是说，当弯折部202具有三个或三个以上的平面部分时，向屏蔽罩20的内部空间延伸的平面部分的宽度大于或等于厚度w的两倍，可以更有利于侧壁的弯折部202在外部冲击力的作用下产生形变，从而有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下产生恢复力；连接于两个平面部分之间的平面部分的宽度大于或等于厚度w的两倍，可以更有利于屏蔽罩20的量产。在一些具体的实施例中，弯折形成具有弯折部202的侧壁的金属板的厚度可以小于或等于0.3毫米。
84.在一些实施例中，如图11所示，具有弯折部202的至少一个侧壁中的每个侧壁可以具有多个弯折部202。在一个侧壁上，多个弯折部202沿纵向依次分布，即多个弯折部202沿屏蔽罩20的高度方向依次分布。一般地，弯折部202的数量可以由屏蔽罩20的高度决定。屏蔽罩20在印制电路板12上的高度可以略高于电子器件在印制电路板12上的高度，以避免屏蔽罩20占用空间过大。在屏蔽罩20的高度确定后，可以根据屏蔽罩20的高度确定弯折部202的数量。屏蔽罩20的高度越高，弯折部202的个数也越多。例如，当屏蔽罩20的高度为0.5毫米时，若一个弯折部202所占用的高度为0.2毫米，则屏蔽罩20的任意一个侧壁均可以具有1到2个弯折部202。与弹簧的原理相似的，侧壁上的弯折部202越多，则侧壁在外部冲击力的作用下更容易产生恢复力，对印制电路板12的保护作用更好。
85.在一些实施例中，如图12所示，屏蔽罩20还可以包括弹性件230。弹性件230位于弯折部202的底部。弯折部202的底部是指弯折部202凹入屏蔽罩20的内部空间的位置，比如，最深的位置。弹性件230可以是橡胶、弹簧或乳胶等。以图12所示的实施例为例，当屏蔽罩20遭受外部冲击力而产生形变时，弯折部202的第一平面部分2022和第二平面部分2024会相
对靠近。此时，第一平面部分2022和第二平面部分2024会挤压位于弯折部202底部的弹性体，使弹性体受力形变。弹性体受力形变时，也会产生恢复力。如此，金属的侧壁和弹性件230同时产生恢复力，可以更大程度的抵消屏蔽罩20受到的外部冲击力，从而减小外部冲击力对与侧壁连接的印制电路板12的冲击，起到保护印制电路板12的作用。同时，由于弹性体位于弯折部202的底部，因此也不会增大屏蔽罩20的尺寸所占用的位置。
86.在一些实施例中，屏蔽罩20的顶壁220可以与侧壁一体成型，从而使屏蔽罩20的密闭性更好。在另一些实施例中，屏蔽罩20的顶壁220与侧壁之间也可以是可拆卸连接。这种情况下，当屏蔽罩20与印制电路板12连接后，仍可以通过拆卸屏蔽罩20的顶壁220向印制电路板12上添加电子器件，从而便于电子器件的安装与更换。在一些具体的实施例中，当屏蔽罩20的顶壁220和多个侧壁之间是可拆卸连接时，可以是顶壁220与每一侧壁均可拆卸连接，从而使顶壁220相对多个侧壁可以完全分离。例如，顶壁220可以与多个侧壁中的每一个侧壁通过卡扣连接。或者，顶壁220设计为金属薄膜，金属薄膜可以贴附在多个侧壁中的每一个侧壁上。在另一些具体的实施例中，当屏蔽罩20的顶壁220和多个侧壁之间是可拆卸连接时，可以是顶壁220与多个侧壁中的一个侧壁活动连接，与其他侧壁可拆卸连接。这里的顶壁220与侧壁活动连接是指顶壁220与侧壁之间具有连接关系，该连接关系使顶壁220可以相对与之连接的侧壁在一定范围内运动。该活动连接例如可以是铰接等。
87.在又一些实施例中，屏蔽罩20的顶壁220与侧壁之间也可以是活动连接。即，顶壁220与侧壁之间具有连接关系，该连接关系使顶壁220可以相对所有的侧壁在一定范围内运动。例如，顶壁220可以设计为推盖，如此，可以通过沿一个方向推动顶壁220来敞露屏蔽罩20的内部空间；并通过沿相反方向推动顶壁220使屏蔽罩20可以与印制电路板12之间形成密闭空间。这种情况下，当屏蔽罩20与印制电路板12连接后，仍可以通过移动顶壁220向印制电路板12上添加电子器件，从而便于电子器件的安装与更换。
88.图13是本技术实施例提供的另一种屏蔽罩20的结构爆炸图。如图13所示，在一些实施例中，顶壁220包括第一部分222和环绕第一部分222的第二部分224。第一部分222与第二部分224可拆卸连接。第二部分224与侧壁一体成型。换句话说，顶壁220包括位于中间可拆卸的第一部分222，以及与第一部分222可拆卸连接的第二部分224。在这一实施例中，顶壁220仅第一部分222可拆卸，当屏蔽罩20与印制电路板12连接后，也可以通过拆卸顶壁220的第一部分222来向印制电路板12上添加电子器件，从而便于电子器件的安装与更换。在其他一些实施例中，第二部分224与第一部分222也可以是活动连接，如将第二部分224设计为推盖。
89.图14是本技术实施例提供的第二种屏蔽罩20与电路板的连接关系示意图。如图14所示，在一些实施例中，屏蔽罩20还包括焊盘240，焊盘240与侧壁连接，且用于与印制电路板12连接。一般的，焊盘240用于通过焊材与印制电路板12焊接。这里的焊材例如可以是锡膏。当焊盘240与印制电路板12焊接在一起时，屏蔽罩20与印制电路板12围合，屏蔽罩20的内部空间称为密闭空间。在一些具体的实施例中，如图15所示，焊盘240可以包括第一连接部分242和第二连接部分244。其中，第二连接部分244沿纵向延伸。换句话说，第二连接部分244沿屏蔽罩20的高度方向(纸面向下方向)延伸。第一连接部分242的延伸方向与第二连接部分244的延伸方向垂直。其中，第一连接部分242用于与印制电路板12焊接。第二连接部分244可以插入印制电路板12中，从而与印制电路板12中的地线连接，并增强与印制电路板12
之间的结合力。
90.图16和图17是本技术实施例提供的不同屏蔽罩20在纵切面上的剖面结构示意图。两者在弯折部202的弯折形状不同。对图16和图17所提供的屏蔽罩20与印制电路板12连接后在不同情况下的最大主应变和最大主应力进行仿真，仿真结果如下表1：
91.表1
[0092][0093]
其中，各数值的单位为微应变。仿真一所使用的屏蔽罩20为相关技术中的屏蔽罩20。仿真二所使用的屏蔽罩20为图16所示的屏蔽罩20。仿真三所使用的屏蔽罩20为图17所示的屏蔽罩20。从表1中可以看出，本技术实施例提供的侧壁具有弯折部202的屏蔽罩20与印制电路板12连接后，在同等仿真情况下，印制电路板12的最大主应变和屏蔽罩20的最大主应力均减小。由此可见，本技术实施例提供的屏蔽罩20的具有弯折部202的侧壁可以减小外部冲击力对与侧壁连接的印制电路板12的冲击，从而起到保护印制电路板12的作用。
[0094]
在本技术实施例中，屏蔽罩20的侧壁210具有弯折部202。如此，当屏蔽罩20遭受外部冲击力时，具有弯折部202的侧壁210在外部冲击力的作用下更易发生形变。金属的侧壁210在外部冲击力的作用下发生形变时，会产生一个与外部冲击力方向相反的反作用力，即恢复力。也就是说，具有弯折部202的侧壁210在外部冲击力的作用下更容易产生恢复力。恢复力可以与外部冲击力相抵消，因此，具有弯折部202的侧壁210可以减小外部冲击力对与侧壁210连接的印制电路板12的冲击，从而起到保护印制电路板12的作用。换句话说，具有弯折部202的侧壁210可以起到类似弹簧的效果，从而起到保护印制电路板12的作用。同时，弯折部202向屏蔽罩20的顶壁220和侧壁210形成的内部空间弯折，不会增大屏蔽罩20的尺寸和所占用的空间，从而不会增大使用屏蔽罩20的电路板组件30的板面面积。减小外部冲击力对印制电路板12的冲击，还可以防止外部冲击力对印制电路板12上的电子器件的破坏。
[0095]
在本技术实施例中，弯折部202在屏蔽罩20的纵向切面上呈折线形，弯折部202具有多个平面部分，多个平面部分中存在相邻的两个平面部分之间的夹角小于或等于120度。该角度的设置有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下发生形变，从而有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下产生恢复力，以更好的保护印制电路板12。任意一个平面部分的宽度l应均大于或等于厚度w的两倍，有利于弯折部202的形成，从而有利于屏蔽罩20的量产。同时，平面部分的宽度l大于或等于厚度w的两倍，也有利于侧壁的弯折部202在外部冲击力的作用下产生形变，从而有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下产生恢复力，以更好的保护印制电路板12。具有弯折部202的至少一个侧壁中的每个侧壁可以具有多个弯折部202，侧壁上的弯折部202越多，则侧壁在外部冲击力的作用下更容易产生恢复力，对印制电路板12的保护作用更好。屏蔽罩20还可以包括弹性件230，弹性件230位于弯折部202的底部，可以更大程度的抵消屏蔽罩20受到的外部冲击力，从而减小外部冲击力对与侧壁连接
的印制电路板12的冲击，起到保护印制电路板12的作用。同时，由于弹性体位于弯折部202的底部，因此也不会增大屏蔽罩20的尺寸所占用的位置。屏蔽罩20的顶壁220与多个侧壁可以是可拆卸连接，也可以是活动连接；或者屏蔽罩20的顶壁220包括第一部分222和环绕第一部分222的第二部分224，第二部分224和第一部分222可以是可拆卸连接，也可以是活动连接。这种情况下，当屏蔽罩20与印制电路板12连接后，仍可以通过拆卸屏蔽罩20的顶壁220向印制电路板12上添加电子器件，从而便于电子器件的安装与更换。焊盘240可以包括第一连接部分242和第二连接部分244。其中，第一连接部分242用于与印制电路板12焊接。第二连接部分244用于插入印制电路板12中，从而与印制电路板12中的地线连接，并增强与印制电路板12之间的结合力。
[0096]
图18是本技术实施例提供的一种电路板组件30在纵切面上的剖面结构示意图。如图18所示，本技术实施例还提供一种电路板组件30，包括印制电路以及如上述任意一个实施例中的屏蔽罩20。
[0097]
具体来说，屏蔽罩20为金属材质。屏蔽罩20包括顶壁220和侧壁210，屏蔽罩的侧壁210与印制电路板12连接，以使屏蔽罩20和印制电路板12之间的空间形成能够容纳印制电路板12上的电子器件的密闭空间。侧壁具210有弯折部202，且弯折部202向屏蔽罩20的顶壁220和侧壁210形成的空间的方向弯折。
[0098]
在一些实施例中，电路板组件30还包括电子器件310。电子器件310安装在印制电路板12上，且位于屏蔽罩20与印制电路板12形成的密闭空间内。在一些具体的实施例中，电子器件310与屏蔽罩20之间的最小距离大于或等于0.2毫米。
[0099]
在一些实施例中，屏蔽罩20包括多个侧壁，多个侧壁均用于与印制电路板12连接；多个侧壁中的至少一个侧壁具有弯折部202，且至少一个侧壁的弯折部202延伸至邻接的两个侧壁。
[0100]
在一些实施例中，弯折部202在屏蔽罩20的纵切面上呈弧形或折线形。其中，屏蔽罩20的纵切面指屏蔽罩20沿其高度方向的切面。
[0101]
在一些实施例中，弯折部202在屏蔽罩20的纵切面上呈折线型，弯折部202具有多个平面部分，多个平面部分中存在两个相邻的平面部分之间的夹角小于或等于120度。
[0102]
当弯折部202在屏蔽罩20的纵切面上呈折线型时，弯折部202由多个平面部分组成。多个平面部分可以是一体成型。这种情况下，多个平面部分中存在两个相邻的平面部分之间的夹角小于或等于120度。该角度的设置有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下发生形变，从而有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下产生恢复力，以更好的保护印制电路板12。
[0103]
在一些实施例中，弯折部202在屏蔽罩20的纵切面上呈折线型，弯折部202具有多个平面部分，多个平面部分中任意一个平面部分的宽度大于或等于厚度的两倍。如此，具有弯折部202的侧壁可以由一个金属板弯折形成的。
[0104]
在一些实施例中，至少一个侧壁中的每个侧壁具有多个弯折部202。弯折部202的数量可以由屏蔽罩20的高度决定。屏蔽罩20的高度越高，弯折部202可以越多。侧壁上的弯折部202越多，则侧壁在外部冲击力的作用下更容易产生恢复力，对印制电路板12的保护作用更好。一般地，屏蔽罩20的高度可以略高于印制电路板12上电子器件310的高度，从而避免屏蔽罩20占用空间过大。
[0105]
在一些实施例中，屏蔽罩20还包括弹性件230，弹性件230位于弯折部202的底部。弹性件230可以是橡胶、弹簧、乳胶等。
[0106]
在一些实施例中，屏蔽罩20的顶壁220与侧壁一体成型，或，顶壁220与侧壁可拆卸连接。
[0107]
在一些实施例中，屏蔽罩20的顶壁220包括第一部分222和环绕第一部分222的第二部分224，第一部分222与第二部分224可拆卸连接，第二部分224与侧壁一体成型。
[0108]
在一些实施例中，屏蔽罩20还包括焊盘240。侧壁与焊盘240连接，且焊盘240用于与印制电路板12连接。
[0109]
在一些实施例中，电路板组件30包括多个屏蔽罩20。多个屏蔽罩20中任意两个屏蔽罩20之间的最小距离大于或等于0.25毫米。也就是说，弯折部202向屏蔽罩20的内部空间弯折，不会额外增加屏蔽罩20的尺寸，不影响屏蔽罩20的使用面积。
[0110]
在本技术实施例中，屏蔽罩20的侧壁210具有弯折部202。如此，当屏蔽罩20遭受外部冲击力时，具有弯折部202的侧壁210在外部冲击力的作用下更易发生形变。金属的侧壁210在外部冲击力的作用下发生形变时，会产生一个与外部冲击力方向相反的反作用力，即恢复力。也就是说，具有弯折部202的侧壁210在外部冲击力的作用下更容易产生恢复力。恢复力可以与外部冲击力相抵消，因此，具有弯折部202的侧壁210可以减小外部冲击力对与侧壁210连接的印制电路板12的冲击，从而起到保护印制电路板12的作用。换句话说，具有弯折部202的侧壁210可以起到类似弹簧的效果，从而起到保护印制电路板12的作用。同时，弯折部202向屏蔽罩20的顶壁220和侧壁210形成的内部空间弯折，不会增大屏蔽罩20的尺寸和所占用的空间，从而不会增大使用屏蔽罩20的电路板组件30的板面面积。减小外部冲击力对印制电路板12的冲击，还可以防止外部冲击力对印制电路板12上的电子器件310的破坏。
[0111]
在本技术实施例中，弯折部202在屏蔽罩20的纵向切面上呈折线形，弯折部202具有多个平面部分，多个平面部分中存在相邻的两个平面部分之间的夹角小于或等于120度。该角度的设置有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下发生形变，从而有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下产生恢复力，以更好的保护印制电路板12。任意一个平面部分的宽度l应均大于或等于厚度w的两倍，有利于弯折部202的形成，从而有利于屏蔽罩20的量产。同时，平面部分的宽度l大于或等于厚度w的两倍，也有利于侧壁的弯折部202在外部冲击力的作用下产生形变，从而有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下产生恢复力，以更好的保护印制电路板12。具有弯折部202的至少一个侧壁中的每个侧壁可以具有多个弯折部202，侧壁上的弯折部202越多，则侧壁在外部冲击力的作用下更容易产生恢复力，对印制电路板12的保护作用更好。屏蔽罩20还可以包括弹性件230，弹性件230位于弯折部202的底部，可以更大程度的抵消屏蔽罩20受到的外部冲击力，从而减小外部冲击力对与侧壁连接的印制电路板12的冲击，起到保护印制电路板12的作用。同时，由于弹性体位于弯折部202的底部，因此也不会增大屏蔽罩20的尺寸所占用的位置。屏蔽罩20的顶壁220与多个侧壁可以是可拆卸连接，也可以是活动连接；或者屏蔽罩20的顶壁220包括第一部分222和环绕第一部分222的第二部分224，第二部分224和第一部分222可以是可拆卸连接，也可以是活动连接。这种情况下，当屏蔽罩20与印制电路板12连接后，仍可以通过拆卸屏蔽罩20的顶壁220向印制电路板12上添加电子器件310，从而便于电子器件310的安装与更换。焊盘240可
以包括第一连接部分242和第二连接部分244。其中，第一连接部分242用于与印制电路板12焊接。第二连接部分244用于插入印制电路板12中，从而与印制电路板12中的地线连接，并增强与印制电路板12之间的结合力。
[0112]
本技术实施例还提供一种电子设备，包括如上述任意一个实施例中的电路板组件30。其中，电路板组件30包括印制电路以及如上述任意一个实施例中的屏蔽罩20。
[0113]
具体来说，屏蔽罩20为金属材质。屏蔽罩20包括顶壁220和侧壁210，屏蔽罩的侧壁210与印制电路板12连接，以使屏蔽罩20和印制电路板12之间的空间形成能够容纳印制电路板12上的电子器件的密闭空间。侧壁具210有弯折部202，且弯折部202向屏蔽罩20的顶壁220和侧壁210形成的空间的方向弯折。
[0114]
在一些实施例中，电路板组件30还包括电子器件310。电子器件310安装在印制电路板12上，且位于屏蔽罩20与印制电路板12形成的密闭空间内。在一些具体的实施例中，电子器件310与屏蔽罩20之间的最小距离大于或等于0.2毫米。
[0115]
在一些实施例中，屏蔽罩20包括多个侧壁，多个侧壁均用于与印制电路板12连接；多个侧壁中的至少一个侧壁具有弯折部202，且至少一个侧壁的弯折部202延伸至邻接的两个侧壁。
[0116]
在一些实施例中，弯折部202在屏蔽罩20的纵切面上呈弧形或折线形。其中，屏蔽罩20的纵切面指屏蔽罩20沿其高度方向的切面。
[0117]
在一些实施例中，弯折部202在屏蔽罩20的纵切面上呈折线型，弯折部202具有多个平面部分，多个平面部分中存在两个相邻的平面部分之间的夹角小于或等于120度。
[0118]
当弯折部202在屏蔽罩20的纵切面上呈折线型时，弯折部202由多个平面部分组成。多个平面部分可以是一体成型。这种情况下，多个平面部分中存在两个相邻的平面部分之间的夹角小于或等于120度。该角度的设置有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下发生形变，从而有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下产生恢复力，以更好的保护印制电路板12。
[0119]
在一些实施例中，弯折部202在屏蔽罩20的纵切面上呈折线型，弯折部202具有多个平面部分，多个平面部分中任意一个平面部分的宽度大于或等于厚度的两倍。如此，具有弯折部202的侧壁可以由一个金属板弯折形成的。
[0120]
在一些实施例中，至少一个侧壁中的每个侧壁具有多个弯折部202。弯折部202的数量可以由屏蔽罩20的高度决定。屏蔽罩20的高度越高，弯折部202可以越多。侧壁上的弯折部202越多，则侧壁在外部冲击力的作用下更容易产生恢复力，对印制电路板12的保护作用更好。一般地，屏蔽罩20的高度可以略高于印制电路板12上电子器件310的高度，从而避免屏蔽罩20占用空间过大。
[0121]
在一些实施例中，屏蔽罩20还包括弹性件230，弹性件230位于弯折部202的底部。弹性件230可以是橡胶、弹簧、乳胶等。
[0122]
在一些实施例中，屏蔽罩20的顶壁220与侧壁一体成型，或，顶壁220与侧壁可拆卸连接。
[0123]
在一些实施例中，屏蔽罩20的顶壁220包括第一部分222和环绕第一部分222的第二部分224，第一部分222与第二部分224可拆卸连接，第二部分224与侧壁一体成型。
[0124]
在一些实施例中，屏蔽罩20还包括焊盘240。侧壁与焊盘240连接，且焊盘240用于
与印制电路板12连接。
[0125]
在一些实施例中，电路板组件30包括多个屏蔽罩20。多个屏蔽罩20中任意两个屏蔽罩20之间的最小距离大于或等于0.25毫米。也就是说，弯折部202向屏蔽罩20的内部空间弯折，不会额外增加屏蔽罩20的尺寸，不影响屏蔽罩20的使用面积。
[0126]
在本技术实施例中，屏蔽罩20的侧壁210具有弯折部202。如此，当屏蔽罩20遭受外部冲击力时，具有弯折部202的侧壁210在外部冲击力的作用下更易发生形变。金属的侧壁210在外部冲击力的作用下发生形变时，会产生一个与外部冲击力方向相反的反作用力，即恢复力。也就是说，具有弯折部202的侧壁210在外部冲击力的作用下更容易产生恢复力。恢复力可以与外部冲击力相抵消，因此，具有弯折部202的侧壁210可以减小外部冲击力对与侧壁210连接的印制电路板12的冲击，从而起到保护印制电路板12的作用。换句话说，具有弯折部202的侧壁210可以起到类似弹簧的效果，从而起到保护印制电路板12的作用。同时，弯折部202向屏蔽罩20的顶壁220和侧壁210形成的内部空间弯折，不会增大屏蔽罩20的尺寸和所占用的空间，从而不会增大使用屏蔽罩20的电路板组件30的板面面积。减小外部冲击力对印制电路板12的冲击，还可以防止外部冲击力对印制电路板12上的电子器件310的破坏。
[0127]
在本技术实施例中，弯折部202在屏蔽罩20的纵向切面上呈折线形，弯折部202具有多个平面部分，多个平面部分中存在相邻的两个平面部分之间的夹角小于或等于120度。该角度的设置有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下发生形变，从而有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下产生恢复力，以更好的保护印制电路板12。任意一个平面部分的宽度l应均大于或等于厚度w的两倍，有利于弯折部202的形成，从而有利于屏蔽罩20的量产。同时，平面部分的宽度l大于或等于厚度w的两倍，也有利于侧壁的弯折部202在外部冲击力的作用下产生形变，从而有利于金属的侧壁在外部冲击力的作用下产生恢复力，以更好的保护印制电路板12。具有弯折部202的至少一个侧壁中的每个侧壁可以具有多个弯折部202，侧壁上的弯折部202越多，则侧壁在外部冲击力的作用下更容易产生恢复力，对印制电路板12的保护作用更好。屏蔽罩20还可以包括弹性件230，弹性件230位于弯折部202的底部，可以更大程度的抵消屏蔽罩20受到的外部冲击力，从而减小外部冲击力对与侧壁连接的印制电路板12的冲击，起到保护印制电路板12的作用。同时，由于弹性体位于弯折部202的底部，因此也不会增大屏蔽罩20的尺寸所占用的位置。屏蔽罩20的顶壁220与多个侧壁可以是可拆卸连接，也可以是活动连接；或者屏蔽罩20的顶壁220包括第一部分222和环绕第一部分222的第二部分224，第二部分224和第一部分222可以是可拆卸连接，也可以是活动连接。这种情况下，当屏蔽罩20与印制电路板12连接后，仍可以通过拆卸屏蔽罩20的顶壁220向印制电路板12上添加电子器件310，从而便于电子器件310的安装与更换。焊盘240可以包括第一连接部分242和第二连接部分244。其中，第一连接部分242用于与印制电路板12焊接。第二连接部分244用于插入印制电路板12中，从而与印制电路板12中的地线连接，并增强与印制电路板12之间的结合力。
[0128]
以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应
包含在本技术的保护范围之内。