一种不对称刚挠结合板叠排结构的制作方法

1.本实用新型涉及柔性电路板加工的技术领域，尤其涉及一种不对称刚挠结合板叠排结构。


背景技术：

2.刚挠结合板（rigid-flex pcb）是刚性板和挠性板相结合，将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的具备焊接支撑性和挠折性的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了比较大的技术难度挑战。
3.对于一类需要高频信号传输的刚挠结合板，其部分刚性区域为高频传输区，即介质层为高频材料介质层，形成的叠排层为高频叠排层，对于即包含高频材料介质层又包含低频材料介质层的刚挠结合板而言，需要特别注意压合前的叠排结构，目前，一般采用普通的排版方式进行直接排版，即将各层结构依次叠排，形成总体叠排结构，且高频材料的成本高于低频材料成本，因此，一般都是将低频材料延伸至挠折区，即多用低频材料而少用高频材料。
4.目前的做法，由于刚挠结合板包含了低频材料和高频材料，形成不对称的结构，若采用一般排版方式，很容易形成压合填胶不良、板曲、板翘等问题，且多用低频材料而少用高频材料形加剧了叠排结构的不对称度，从而容易造成更大的板曲、板翘问题。


技术实现要素：

5.本实用新型主要解决既含有低频材料，又含有高频材料的不对称刚挠结合板，因叠排结构不良而产生的压合后填胶不良、板曲、板翘的问题。
6.基于以上问题，本实用新型提出了一种不对称刚挠结合板叠排结构，所述叠排结构为铜层与介质层交替叠排的结构，其特征在于，所述叠排结构的平面方向分为第一刚性区、挠折区、第二刚性区，截面方向分为第一叠排层、第二叠排层、柔性板层、第三叠排层；所述第一叠排层包含缓冲补偿区和第一揭盖区，所述缓冲补偿区分布于所述挠折区和所述第二刚性区，所述第一揭盖区分布于所述第二刚性区；所述第二叠排层包含第一低频叠排区和第一高频叠排区，所述第一高频叠排区分布于所述挠折区与所述第二刚性区；所述柔性板层位于所述第二叠排层与所述第三叠排层之间；所述第三叠排层包含第二低频叠排区和第二高频叠排区，所述第二低频叠排区分布于所述第一刚性区和所述挠折区。
7.可选地，所述第一叠排层还包含第一离型膜层，所述第一离型膜层附着于所述第一叠排层的表面，并分布于所述第二刚性区。
8.可选地，所述第二叠排区还包含第二离型膜层，所述第二离型膜层附着于所述第一高频叠排区的表面，并分布于所述挠折区。
9.可选地，所述柔性板层还包含覆盖膜层，所述覆盖膜层分别附着于所述柔性板层的两面，所述覆盖膜层分布于所述挠折区，并部分伸入所述第一刚性区和第二刚性区。
10.可选地，所述第三叠排层还包含第三离型膜层，所述第三离型膜层附着于所述第二低频叠排区的表面，并分布于所述挠折区。
11.可选地，所述第一低频叠排区的厚度大于所述第一高频叠排区的厚度。
12.本实用新型采用三个关键技术，其一为将第二叠排层的第一高频叠排区伸入挠折区，其二为将第三叠排层的第二低频叠排区伸入挠折区，如此以来，在压合过程中，第一高频叠排区的涨缩效应大于第一低频叠排区，而柔性板层的另一面的第三叠排层的第二低频叠排区的涨缩效应大于第二高频叠排区，形成了良好的以柔性板层为对称得涨缩相互牵制、相互抵消的压合叠排结构，利用高频材料和低频材料更加均匀化的分布，从叠排结构上杜绝压合后填胶不良、板曲、板翘问题的产生；其三，将第一叠排层设置为铺满整个第一刚性区、挠折区、第二刚性区，而非仅设置于第一刚性区，能够有效的利用第一叠排层降低整体压合的高度差，降低结构层数上的、厚度上的不对称性，同时，能够利用大面积设置相同介质层材料的方式，使压合涨缩性能更加均匀化，进一步防止了板曲、板翘问题的发生。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
14.图1为本实用新型一种不对称刚挠结合板叠排结构截面示意图；
15.图2为本实用新型采用一种不对称刚挠结合板叠排结构制成的成品刚挠结合板截面示意图。
16.附图标号说明：
17.标号名称标号名称10叠排结构210第一低频叠排区a第一刚性区220第一高频叠排区b挠折区222第二离型膜层c第二刚性区300柔性板层100第一叠排层333覆盖膜层110缓冲补偿区400第三叠排层120第一揭盖区410第二低频叠排区111第一离型膜层420第二高频叠排区200第二叠排层444第三离型膜层
18.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型实施例保护的范围。
20.为了更好的理解上述技术方案，下面结合附图对上述技术方案进行详细的说明。
21.请一并参阅图1，图1为本实用新型一种不对称刚挠结合板叠排结构截面示意图；由图可知，在此时实例中，叠排结构10为铜层与介质层交替叠排的结构，叠排结构10的平面方向分为第一刚性区a、挠折区b、第二刚性区c，也即，刚挠结合板由刚性区和挠性区组成，但在叠排时，刚性层也需要覆盖挠性区才能完成加工。
22.叠排结构10的截面方向分为第一叠排层100、第二叠排层200、柔性板层300、第三叠排层400，即整体叠排结构由各叠排层叠排而成。
23.第一叠排层100包含缓冲补偿区110和第一揭盖区120，缓冲补偿区110分布于挠折区b和第二刚性区c，第一揭盖区120分布于第二刚性区c；在此需要说明的是，第一叠排层100在成品板中，实际需要保留的只是第一刚性区a这一部分，但在此实施例中，将第一叠排层100延伸至挠折区b和第二刚性区c，有助于利用大面积设置相同介质层材料的方式，使压合涨缩性能更加均匀化。
24.第二叠排层200包含第一低频叠排区210和第一高频叠排区220，第一高频叠排区220分布于挠折区b与第二刚性区c；值得说明的是，采用第一高频叠排区220设置于挠折区b与第二刚性区c，而非第一低频叠排区210设置于挠折区b与第二刚性区c，起到增加高频材料覆盖面积，从而增加压合过程中高频材料的涨缩的影响度，与下面将提及的第三叠排层400相互配合，起到涨缩相互牵制、相互抵消的作用。
25.柔性板300层位于第二叠排层200与第三叠排层400之间。
26.第三叠排层400包含第二低频叠排区410和第二高频叠排区420，第二低频叠排区410分布于第一刚性区a和挠折区b；值得说明的是，对应第二叠排层200，第三叠排层400将第二低频叠排区410分布于第一刚性区a和挠折区b，而非将第二高频叠排区420分布于第一刚性区a和挠折区b，能够与第二叠排层200的涨缩、应力相互牵制、相互抵消，使整体产品的压合涨缩区域同方向平衡，从而避免板曲、板翘问题。
27.请参阅图2，图2为本实用新型采用一种不对称刚挠结合板叠排结构制成的成品刚挠结合板截面示意图；利用图1中的一种不对称刚挠结合板叠排结构，经过后续的加工，最终形成图2的成品刚挠结合板。
28.请继续参阅图1，在此实施例中，第一叠排层100还包含第一离型膜层111，第一离型膜层111附着于第一叠排层110的表面，并分布于第二刚性区c；第一离型膜层111所在的位置即为第一揭盖区120所在的区域，在刚挠结合板加工完成后，需要采用揭盖的方式将第一揭盖区120去掉，而第一离型膜层111起到离型的作用。
29.在此实施例中，第二叠排区200还包含第二离型膜层222，第二离型膜层222附着于第一高频叠排区220的表面，并分布于挠折区b，同样的，第二离型膜层222也起到离型作用，便于后续的揭盖加工，去掉挠折区b的第一叠排层100与第二叠排区200。
30.在此实施例中，柔性板层300还包含覆盖膜层333，覆盖膜层333分别附着于柔性板层300的两面，覆盖膜层333分布于挠折区b，并部分伸入第一刚性区a和第二刚性区c；覆盖膜层333起到保护挠折区b的铜层线路的作用，且能够起到挠折作用。
31.在此实施例中，第三叠排层400还包含第三离型膜层444，第三离型膜层444附着于第二低频叠排区410的表面，并分布于挠折区b，同样的，第三离型膜层444起到离型作用，便于后续的揭盖加工，去掉挠折区b的第三叠排区400。
32.在此实施例中，第一低频叠排区210的厚度大于第一高频叠排区220的厚度，可选地，不对称刚挠结合板还可以为低频区域和高频区域的厚度不对称。
33.综上所述，本领域技术人员容易理解，本实用新型提出的一种不对称刚挠结合板叠排结构，一方面采用柔性板两侧的叠排层相互交替补偿的方式，降低单一材料的涨缩影响，另一方面采用增加低频材料面积的方式，使压合涨缩性能更加均匀化，进一步防止了板曲、板翘问题的发生，结构设置巧妙合理，有利于不对称刚挠结合板的加工。
34.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型实施例的专利范围，凡是在本实用新型实施例的实用新型构思下，利用本实用新型实施例说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型实施例的专利保护范围内。