背光模组及直下式背光装置的制作方法

1.本技术属于显示背光技术领域，尤其涉及一种背光模组及直下式背光装置。


背景技术：

2.直下式mini led背光模组具有显示效果好、可分区控制等优势，逐步在高端市场占据大部分市场份额。但直下式mini led背光模组使用的led数量较多，带来成本增加；而减少led数量又会增大混光距离(俗称od，是指led发出的光线均匀覆盖到扩散板所需的距离)，从而增加整体厚度，降低产品的外观品味。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种背光模组及直下式背光装置，以达到相同混光距离下背光模组厚度减小以及相同厚度下光源数量减少的目的。
4.第一方面，本技术实施例提供一种背光模组，所述背光模组包括多个光源、透明基板和用于对多个所述光源发出的光进行扩散的扩散板，所述扩散板与所述透明基板相对设置，多个所述光源设置在所述透明基板的背面上，所述透明基板的背面为所述透明基板背离所述扩散板的一面。
5.可选的，所述光源为led正装芯片，所述透明基板的背面上设有透明的ito电路层，所述led正装芯片的引脚与所述ito电路层焊接。
6.可选的，所述led正装芯片为mini led正装芯片。
7.可选的，所述光源为led倒装芯片，所述透明基板的背面上设有电路层，所述led倒装芯片的引脚通过导线与所述电路层电连接。
8.可选的，所述led倒装芯片为mini led倒装芯片。
9.可选的，所述透明基板为玻璃基板或者pet基板。
10.可选的，所述透明基板的正面印刷有光折射图形，所述光折射图形的折射率大于所述透明基板的折射率，所述透明基板的正面为所述透明基板朝向所述扩散板的一面。
11.可选的，所述光折射图形的厚度为12μm～24μm和/或所述光折射图形的折射率为1.54～1.72。
12.可选的，所述背光模组还包括封装壳，所述封装壳设置在所述透明基板的背面上，所述光源封装在所述封装壳内，所述封装壳的内侧壁面上设有反射层。
13.可选的，所述封装壳的内侧壁面为弧形面。
14.可选的，所述背光模组还包括封装胶，所述光源封装在所述封装胶内，所述封装胶粘接所述在所述透明基板的背面上。
15.可选的，所述封装胶为透明硅树脂或者环氧树脂。
16.第二方面，本技术实施例还提供一种直下式背光装置，所述直下式背光装置包括如上任一项所述的背光模组。
17.本技术实施例提供的背光模组及直下式背光装置，通过将扩散板与透明基板相对
设置，将多个光源设置在透明基板背离扩散板的一面，从而可以将透明基板的厚度转化为混光距离的一部分，实现相同混光距离下背光模组厚度的减小以及相同背光模组厚度下光源数量的减少。其中，相同混光距离下背光模组整体厚度的减小有利于产品的薄型化，相同背光模组整体厚度下光源数量的减少有利于节省成本。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.为了更完整地理解本技术及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
20.图1为本技术实施例提供的背光模组的第一种结构示意图。
21.图2为本技术实施例提供的背光模组的第二种结构示意图。
22.图3为本技术实施例提供的背光模组的第三种结构示意图。
23.图4为本技术实施例提供的透明基板与光源的第一种连接示意图。
24.图5为本技术实施例提供的透明基板与光源的第二种连接示意图。
25.附图标号说明：
26.10、光源；20、透明基板；30、扩散板；41、ito电路层；42、导线；50、光折射图形；60、封装胶；70、封装壳。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.本技术实施例提供了一种背光模组，如图1-图5所示，本技术实施例提供的背光模组包括多个光源10、透明基板20和用于对多个光源10发出的光进行扩散的扩散板30，扩散板30与透明基板20相对设置，多个光源10设置在透明基板20的背面上，透明基板20的背面为透明基板20背离扩散板30的一面。
29.本技术实施例提供的背光模组，通过将扩散板30与透明基板20相对设置，将光源10设置在透明基板20背离扩散板30的一面，从而可以将透明基板20的厚度转化为混光距离d的一部分，实现相同混光距离d(即光源10数量相同)下背光模组厚度的减小以及相同背光模组整体厚度下光源10数量的减少。其中，相同混光距离d下背光模组整体厚度的减小有利于产品的薄型化，相同背光模组整体厚度下光源10数量的减少有利于节省成本。
30.应当理解的是，在达到相同背光效果的前提下，光源10数量减少时需要增大混光距离d，导致背光模组厚度增大；而光源10数量增加时可减小混光距离d，从而减小背光模组的整体厚度，但会增加成本。由于本技术实施例提供的背光模组将透明基板20的厚度转化为混光距离d的一部分，因此在达到相同背光效果的前提下，混光距离d相同时可以减小背光模组的整体厚度，使产品的薄型化，且减小背光模组整体厚度的同时无需增加光源10数
量；而在背光模组的整体厚度相同时，可以使混光距离d增大，从而相邻两个光源10之间的距离d增大，因此可以减少光源10的数量，降低成本。
31.具体的，多个光源10间隔布置在透明基板20的背面。如图4所示，在本技术的一些实施例中，光源10为led正装芯片，led正装芯片的发光面和两个引脚均朝向透明基板20，如图所示，透明基板20的背面上设有透明的ito电路层41，led正装芯片的两个引脚与ito电路层41焊接，实现led正装芯片与ito电路层41的电连接。可选的，led正装芯片可以为mini led正装芯片。
32.或者，如图5所示，在本技术的另一些实施例中，光源10也可以为led倒装芯片，如图所示，led倒装芯片的发光面朝向透明基板20，led倒装芯片的两个引脚背离透明基板20，在透明基板20的背面上设有电路层，led倒装芯片的引脚通过导线42与电路层电连接。可选的，led倒装芯片可以为mini led倒装芯片。
33.可选的，透明基板20可以为玻璃基板或者pet(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)基板。玻璃和pet均具有高折射率特性，其中，玻璃的折射率为1.51，pet的折射率为1.71，因此采用玻璃基板和pet基板可以增加大角度出光，进一步扩大光线张角，将光源10发出的光线打散，从而实现相同光源10数量下背光模组出光更均匀，以及在达到相同出光效果的情况下可以减少光源10数量，降低成本。此外，相对于采用封装胶水成本高的高折射率硅胶(高折射率硅胶的折射率为1.51)，采用玻璃基板和pet基板可以降低成本。
34.如图2所示，在本技术的一些实施例中，透明基板20的正面印刷有光折射图形50，光折射图形50的折射率大于透明基板20的折射率，透明基板20的正面为透明基板20朝向扩散板30的一面，即透明基板20的出光面。光折射图形50需要具有一定的厚度和一定的折射率，可选的，光折射图形50的厚度为12μm～24μm，折射率为1.54～1.72。通过在透明基板20的正面印刷光折射图形50，可以实现进一步增大出光角度，增加混光效果，使背光模组的亮度一致性更好。可选的，光折射图形50可以通过采用高折射率胶水在透明基板20的正面印刷而成。
35.如图1所示，在本技术的一些实施例中，背光模组还包括封装胶60，光源10封装在封装胶60内，封装胶60粘接在透明基板20的背面上，也就是说，光源10通过封装胶60水封装并固定在透明基板20上。可选的，封装胶60可以为透明硅树脂或者环氧树脂。
36.或者，如图2和图3所示，在本技术的另一些实施例中，背光模组还包括封装壳70，封装壳70设置在透明基板20的背面上，光源10封装在封装壳70内，封装壳70的内侧壁面上设有具有反射效果的反射层。其中，反射层能够向背光模组的出光侧(即扩散板30)反射入射的光线，反射层可以是具有反射效果的材料涂覆在封装壳70内侧壁面上形成的反射涂层，或者反射层也可以是具有反射效果的材料镀在封装壳70内侧壁面上形成的反射镀膜。通过在透明基板20的背面上设置内侧壁面具有反射层的封装壳70，将光源10封装在封装壳70内，从而光源10侧面发出的光线可通过反射层进行反射，增加侧面出光的利用率，提升光效。
37.可选的，封装壳70的内侧壁面可以为平面或者弧形面，优选为弧形面，弧形面收集光源10侧面出光的效果更好，可以进一步提升光效。
38.本技术实施例还提供了一种直下式背光装置，本技术实施例提供的直下式背光装
置包括如上任一实施例中的背光模组。
39.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
40.以上对本技术实施例所提供的背光模组和直下式背光装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。