背光模组及直下式背光装置的制作方法

技术特征：
1.一种背光模组，其特征在于，包括多个光源(10)、透明基板(20)和用于对多个所述光源(10)发出的光进行扩散的扩散板(30)，所述扩散板(30)与所述透明基板(20)相对设置，多个所述光源(10)设置在所述透明基板(20)的背面上，所述透明基板(20)的背面为所述透明基板(20)背离所述扩散板(30)的一面。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光源(10)为led正装芯片，所述透明基板(20)的背面上设有透明的ito电路层(41)，所述led正装芯片的引脚与所述ito电路层(41)焊接。3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述led正装芯片为mini led正装芯片。4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光源(10)为led倒装芯片，所述透明基板(20)的背面上设有电路层，所述led倒装芯片的引脚通过导线(42)与所述电路层电连接。5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述led倒装芯片为mini led倒装芯片。6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述透明基板(20)为玻璃基板或者pet基板。7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述透明基板(20)的正面印刷有光折射图形(50)，所述光折射图形(50)的折射率大于所述透明基板(20)的折射率，所述透明基板(20)的正面为所述透明基板(20)朝向所述扩散板(30)的一面。8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述光折射图形(50)的厚度为12μm～24μm和/或所述光折射图形(50)的折射率为1.54～1.72。9.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括封装壳(70)，所述封装壳(70)设置在所述透明基板(20)的背面上，所述光源(10)封装在所述封装壳(70)内，所述封装壳(70)的内侧壁面上设有反射层。10.根据权利要求9所述的背光模组，其特征在于，所述封装壳(70)的内侧壁面为弧形面。11.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括封装胶(60)，所述光源(10)封装在所述封装胶(60)内，所述封装胶(60)粘接所述在所述透明基板(20)的背面上。12.一种直下式背光装置，其特征在于，所述直下式背光装置包括如权利要求1～11任一项所述的背光模组。

技术总结
本申请提供一种背光模组及直下式背光装置。背光模组包括多个光源、透明基板和用于对多个光源发出的光进行扩散的扩散板，扩散板与透明基板相对设置，多个光源设置在透明基板的背面上，透明基板的背面为透明基板背离扩散板的一面。本申请提供的背光模组通过将扩散板与透明基板相对设置，将光源设置在透明基板背离扩散板的一面，从而可以将透明基板的厚度转化为混光距离的一部分，实现相同混光距离下背光模组厚度的减小以及相同背光模组整体厚度下光源数量的减少。其中，相同混光距离下背光模组整体厚度的减小有利于产品的薄型化，相同背光模组整体厚度下光源数量的减少有利于节省成本。成本。成本。


技术研发人员：ꢀ(74)专利代理机构
受保护的技术使用者：惠州视维新技术有限公司
技术研发日：2022.03.01
技术公布日：2022/7/25