无铅焊接热风的PCB板回流焊机的制作方法

无铅焊接热风的pcb板回流焊机
技术领域
1.本实用新型涉及发无铅焊机技术领域，具体涉及一种无铅焊接热风的pcb板回流焊机。


背景技术：

2.回流焊接技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
3.然而现有的回流焊接技术，在实际焊接的时候，由于温度的快速上升，容易对元件造成过大的热冲击，从而损坏元件，影响焊接效率。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种无铅焊接热风的pcb板回流焊机，解决快速升温对元件造成损坏的技术问题。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：无铅焊接热风的pcb板回流焊机，包含上机体和下机体；所述上机体内的长度方向依次设置有预热空腔、加热空腔和冷却空腔；所述加热空腔内设置有第一加热机构；
6.所述第一加热机构包含排风扇和加热板；所述排风扇均匀设置有数个；所述排风扇设置在加热板的上表面；
7.所述下机体包含机体支架、输料机构；所述输料机构用于pcb板在机体支架内长度方向的移动作业；所述输料机构的下方，沿机体支架的长度方向依次设置有预热机构、第二加热机构和冷却机构；所述第二加热机构与机体支架之间构成一个开口朝上的半封闭的空腔。
8.其中，所述预热机构与预热空腔相对设置；所述第二加热机构与加热空腔相对设置；所述冷却机构与冷却空腔相对设置。
9.其中，所述预热空腔的顶部设置有第一进气孔；所述冷却空腔的顶部设置有第一排气孔；所述第一进气孔与第一排气孔之间通过管道进行连接；所述第一进气孔与第一排气孔之间设置有第一抽风机。
10.其中，所述加热空腔的侧部设置有第二进气孔；所述第二加热机构的侧部设置有第二排气孔；所述第二排气孔与第二进气孔之间通过管道进行连接；所述第二排气孔与第二进气孔之间设置有第二抽风机。
11.其中，所述预热机构包含加热丝和隔热板；所述加热丝铺设在隔热板的上表面。
12.其中，所述输料机构包含输送带和导轨；所述输送带连接输料机构的进料端和出料端；所述导轨对称设置在输送带的长度方向的两侧。
13.本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的无铅焊接热风的pcb板回流焊机，
通过在焊机的进料端设置预热机构，对需要焊接的pcb板提前预热；减少后续第一加热机构和第二加热机构对pcb板上的元件的热冲击，保护了元件不被高温损坏；设置第一加热机构和第二加热机构能够提高对pcb板加热效率，进而提高焊接效果；另外，在焊机的出料端设置冷却机构，对焊接完毕的pcb板进行冷却，使得pcb板速度恢复常温，提高焊接效率。
附图说明
14.图1为本实用新型的具体实施方式的无铅焊接热风的pcb板回流焊机的结构示意图；
15.图2为本实用新型的具体实施方式的加热空腔的结构示意图；
16.图3是本实用新型的具体实施方式的第一加热机构的结构示意图。
17.标号说明：
18.1、上机体；11、预热空腔；111、第一进气孔；12、加热空腔；121、第二进气孔；13、冷却空腔；131、第一排气孔；14、第一加热机构；141、排风扇；142、加热板；2、下机体；21、机体支架；22、输料机构；221、输送带；222、导轨；23、预热机构；24、第二加热机构；241、第二排气孔；25、冷却机构；3、第一抽风机；4、第二抽风机。
具体实施方式
19.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
20.请参照图1-图3所示，本实用新型采用的技术方案为：一种无铅焊接热风的pcb板回流焊机，包含上机体1和下机体2；所述上机体1内的长度方向依次设置有预热空腔11、加热空腔12和冷却空腔13；所述加热空腔12内设置有第一加热机构14；
21.所述第一加热机构14包含排风扇141和加热板142；所述排风扇141均匀设置有六个；所述排风扇141设置在加热板142的上表面；
22.所述下机体2包含机体支架21、输料机构22；所述输料机构22用于pcb板在机体支架21内长度方向的移动作业；所述输料机构22的下方，沿机体支架21的长度方向依次设置有预热机构23、第二加热机构24和冷却机构25；所述第二加热机构24与机体支架21之间构成一个开口朝上的半封闭的空腔。
23.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的无铅焊接热风的pcb板回流焊机，通过在焊机的进料端设置预热机构23，对需要焊接的pcb板提前预热；减少后续第一加热机构14和第二加热机构24对pcb板上的元件的热冲击，保护了元件不被高温损坏；设置第一加热机构14和第二加热机构24能够提高对pcb板加热效率，进而提高焊接效果；另外，在焊机的出料端设置冷却机构25，对焊接完毕的pcb板进行冷却，使得pcb板速度恢复常温，提高焊接效率。
24.进一步地，所述预热机构23与预热空腔11相对设置；所述第二加热机构24与加热空腔12相对设置；所述冷却机构25与冷却空腔13相对设置。
25.从上述描述可知，不同的空腔与对应不同的机构，能够最大化利用焊机的空间；避免造成焊机空间的浪费。
26.进一步地，所述预热空腔11的顶部设置有第一进气孔111；所述冷却空腔13的顶部
设置有第一排气孔131；所述第一进气孔111与第一排气孔131之间通过管道进行连接；所述第一进气孔111与第一排气孔131之间设置有第一抽风机3。
27.从上述描述可知，通过第一抽风机3，使得冷却空腔13内的热量沿着管道向预热空腔11内转移；避免了热量的浪费，节约资源。
28.进一步地，所述加热空腔12的侧部设置有第二进气孔121；所述第二加热机构24的侧部设置有第二排气孔241；所述第二排气孔241与第二进气孔121之间通过管道进行连接；所述第二进气孔121与第二排气孔241之间设置有第二抽风机4。
29.从上述描述可知，通过第二抽风机4，使得加热空腔12内的热量加速向第二加热机构25内流动，从而提高焊接效率。
30.进一步地，所述预热机构23包含加热丝和隔热板；所述加热丝铺设在隔热板的上表面。
31.从上述描述可知，预热机构23中加热丝产生的热量，在隔热板的隔热作用下，只能朝放置pcb板的方向传导，进而对pcb板进行预热。
32.进一步地，所述输料机构22包含输送带221和导轨222；所述输送带221连接输料机构22的进料端和出料端；所述导轨222对称设置在输送带221的长度方向的两侧。
33.从上述描述可知，将pcb板放置在输送带221上，通过输送带221的传输，使得pcb板沿着导轨222方向，从进料端自动传送到出料端；减少人工作业，提高焊接效率。
34.本实用新型应用在pcb板回流焊接工艺中。
35.实施例一
36.请参照图1-图3，无铅焊接热风的pcb板回流焊机，包含上机体1和下机体2；所述上机体1与下机体2之间为铰接；所述上机体1内的长度方向依次设置有预热空腔11、加热空腔12和冷却空腔13；所述加热空腔12内设置有第一加热机构14；
37.所述第一加热机构14包含排风扇141和加热板142；所述排风扇141均匀设置有六个；所述排风扇141设置在加热板142的上表面；
38.所述下机体2包含机体支架21、输料机构22；所述输料机构22用于pcb板在机体支架21内长度方向的移动作业；所述输料机构22的下方，沿机体支架21的长度方向依次设置有预热机构23、第二加热机构24和冷却机构25；所述第二加热机构24与机体支架21之间构成一个开口朝上的半封闭的空腔；
39.所述预热机构23与预热空腔11相对设置；所述第二加热机构24与加热空腔12相对设置；所述冷却机构25与冷却空腔13相对设置；
40.所述预热空腔11的顶部设置有第一进气孔111；所述冷却空腔13的顶部设置有第一排气孔131；所述第一进气孔111与第一排气孔131之间通过管道进行连接；所述第一进气孔111与第一排气孔131之间设置有第一抽风机3；
41.所述加热空腔12的侧部设置有第二进气孔121；所述第二加热机构24的侧部设置有第二排气孔241；所述第二排气孔241与第二进气孔121之间通过管道进行连接；所述第二排气孔241与第二进气孔121之间设置有第二抽风机4；
42.所述预热机构23包含加热丝和隔热板；所述加热丝铺设在隔热板的上表面；
43.所述输料机构22包含输送带221和导轨222；所述输送带221连接输料机构22的进料端和出料端；所述导轨222对称设置在输送带221的长度方向的两侧。
44.本实用新型的工作原理：待焊接的pcb板放置在输送带221上，通过输送带221将pcb板向预热空腔11内移动；同时，导轨222对pcb板进行导向。
45.pcb板进入预热空腔11内后，预热机构23中加热丝开始加热，对pcb进行预热作业；通过控制输送带221的转速，控制pcb板的预热时间。
46.输送带221继续移动，把预加热好的pcb向加热空腔12的方向移动；当到达加热空腔12区域后，第一加热机构14及第二加热机构24同时工作，对pcb板进行加热。
47.此时，启动第二抽风机4及排风扇141，加快第一加热机构14与第二加热机构24之间的热量循环；从而提高焊接效率。
48.焊接完成后，输送带221将焊接好的pcb板传送至冷却空腔13；通过冷却机构25，对焊接好的pcb板进行冷却作业，使得pcb板恢复常温。
49.在冷却机构25作业过程中，启动第一抽风机3，把冷却空腔13内的热量向预热空腔11内转移；同时，也促进了pcb板的冷却作业。
50.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。