一种自动化芯片测试装置的制作方法

1.本发明涉及芯片测试技术领域，具体是一种自动化芯片测试装置。


背景技术：

2.芯片是半导体元件产品的统称，也可以将其理解为集成电路，集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
3.芯片测试后，引脚受热膨胀并测试结构结合紧密，拆卸测试后的芯片主要依靠人工手动进行，使得人员需利用工具将芯片从一边撬起时，单边施力加上人员对力量把控不准，时常出现暴力拆卸的情况，最终导致耗用大量时间拆卸所得到的芯片的引脚弯折乃至损毁，不利于对芯片的以后使用。
4.为此本领域技术人员提出了一种自动化芯片测试装置，以解决上述背景中提出的问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种自动化芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种自动化芯片测试装置，包括支撑架，还包括：与支撑架相连接的转动调节结构；与转动调节结构相连接的测试模块，所述测试模块包括对称设置的铰接架，所述铰接架与转动调节结构相连接，所述铰接架共同固定连接有芯片测试座；与芯片测试座连接的辅助拆卸模块，所述辅助拆卸模块包括安装在芯片测试座一侧的若干组掀转结构，所述芯片测试座中部安装有顶动结构，所述顶动结构包括与芯片测试座活动连接的导热块，所述导热块一侧固定安装有导热杆，所述导热杆与芯片测试座滑动连接，所述导热杆的一端固定安装有隔热套；与芯片测试座相连接的引脚散热结构。
7.作为本发明进一步的改进方案：所述掀转结构包括与芯片测试座固定连接的若干组机架，其中一组机架固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定安装有连接轴，所述连接轴上安装有若干组抬升条。
8.作为本发明进一步的改进方案：所述抬升条外表面均设置有绝缘涂层。
9.作为本发明进一步的改进方案：所述导热杆上固定安装有若干组散热翅板。
10.作为本发明进一步的改进方案：所述支撑架连接有活动监测部，所述活动监测部包括与支撑架固定连接的框体，所述框体一侧固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端固定安装有丝杆，所述丝杆螺纹连接有与框体滑动连接的升降架，所述升降架固定连接有第一红外测温头，第一红外测温头通过延伸架连接有第二红外测温头。
11.作为本发明进一步的改进方案：所述引脚散热结构包括与铰接架固定连接的第一
主动伸缩杆，所述第一主动伸缩杆的输出端固定安装有支架，所述支架固定连接有第三电机，所述第三电机的输出端固定连接有导风罩，所述导风罩固定连接有风机，所述风机固定连接有吹风头，所述吹风头与导风罩固定连接。
12.作为本发明进一步的改进方案：所述转动调节结构包括安装在支撑架内的安装架，所述安装架铰接有第一偏转架和第二偏转架，所述第一偏转架和第二偏转架均与铰接架相铰接，所述第一偏转架的一端铰接有第二主动伸缩杆，所述第二主动伸缩杆与安装架相铰接。
13.与现有技术相比，本发明的有益效果是：将芯片安装至芯片测试座上后，转动调节结构通过铰接架带动芯片测试座远离人员，芯片测试座对芯片进行测试，在测试完成后，转动调节结构复位，芯片测试座移动至人员面前，引脚散热结构对引脚进行散热，使得引脚冷却收缩，掀转结构穿过芯片的引脚间的间隙与芯片本体相接触，而后在若干组掀转结构的共同掀动下，芯片的引脚逐渐从引脚座中平稳移出，若引脚过长使得掀转结构无法完全顶出芯片时，通过手动按压隔热套，使得导热杆顶动导热块，导热块接触芯片，从而对芯片均匀施力，进而使得芯片平稳的脱离芯片测试座。本发明在对测试完成后的芯片进行取出时，先进行引脚散热，以降低芯片引脚膨胀体积，从而使得芯片引脚与芯片测试座间的摩擦力降低，而后掀转结构平稳抬升芯片，且为在引脚过长使得掀转结构无法完全顶出芯片时，顶动结构辅助人员平稳的将芯片顶出芯片测试座，实现在不伤及引脚的情况下，将测试完成的芯片平稳取出，避免测试后的芯片的引脚被弯折破坏。
附图说明
14.图1为本发明的结构示意图；图2为本发明的测试模块、辅助拆卸模块、引脚散热结构相配合的结构示意图；图3为本发明的测试模块、辅助拆卸模块、引脚散热结构相配合立体结构示意图；图4为本发明的a处的结构示意图；图5为本发明的第一红外测温头、延伸架、第二红外测温头相配合的结构示意图。
15.图中：1、支撑架；2、转动调节结构；201、安装架；202、第一偏转架；203、第二偏转架；204、第二主动伸缩杆；205、连接条；206、挡板；3、测试模块；301、铰接架；302、芯片测试座；303、引脚座；4、辅助拆卸模块；401、掀转结构；4011、机架；4012、第一电机；4013、连接轴；4014、抬升条；4015、绝缘涂层；402、顶动结构；4021、导热块；4022、导热杆；4023、隔热套；4024、散热翅板；5、引脚散热结构；501、第一主动伸缩杆；502、支架；503、第三电机；504、导风罩；505、风机；506、吹风头；6、活动监测部；601、框体；602、第二电机；603、丝杆；604、升降架；605、第一红外测温头；606、延伸架；607、第二红外测温头。
具体实施方式
16.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
17.在一个实施例中，参见图1～图5，一种自动化芯片测试装置，包括支撑架1，还包括：与支撑架1相连接的转动调节结构2；
与转动调节结构2相连接的测试模块3，所述测试模块3包括对称设置的铰接架301，所述铰接架301与转动调节结构2相连接，所述铰接架301共同固定连接有芯片测试座302，芯片测试座302用于电连接测试用的芯片并进行测试作业；与芯片测试座302连接的辅助拆卸模块4，所述辅助拆卸模块4包括安装在芯片测试座302一侧的若干组掀转结构401，掀转结构401的数量与芯片测试座302的引脚座303的排列方式相适配，引脚座303用于插接芯片的引脚，即芯片测试座302的引脚座303若为四排，则掀转结构401数量为四组，且每排引脚座303与一组掀转结构401相适配，所述芯片测试座302中部安装有顶动结构402，所述顶动结构402包括与芯片测试座302活动连接的导热块4021，所述导热块4021一侧固定安装有导热杆4022，所述导热杆4022与芯片测试座302滑动连接，所述导热杆4022的一端固定安装有隔热套4023；与芯片测试座302相连接的引脚散热结构5。
18.将芯片安装至芯片测试座302上后，转动调节结构2通过铰接架301带动芯片测试座302远离人员，芯片测试座302对芯片进行测试，在测试完成后，转动调节结构2复位，芯片测试座302移动至人员面前，引脚散热结构5对引脚进行散热，使得引脚冷却收缩，掀转结构401穿过芯片的引脚间的间隙与芯片本体相接触，而后在若干组掀转结构401的共同掀动下，芯片的引脚逐渐从引脚座303中平稳移出，若引脚过长使得掀转结构401无法完全顶出芯片时，通过手动按压隔热套4023，使得导热杆4022顶动导热块4021，导热块4021接触芯片，从而对芯片均匀施力，进而使得芯片平稳的脱离芯片测试座302。本发明在对测试完成后的芯片进行取出时，先进行引脚散热，以降低芯片引脚膨胀体积，从而使得芯片引脚与芯片测试座302间的摩擦力降低，而后掀转结构401平稳抬升芯片，且为在引脚过长使得掀转结构401无法完全顶出芯片时，顶动结构402辅助人员平稳的将芯片顶出芯片测试座302，实现在不伤及引脚的情况下，将测试完成的芯片平稳取出，避免测试后的芯片的引脚被弯折破坏。
19.在本实施例的一种情况中，所述掀转结构401包括与芯片测试座302固定连接的若干组机架4011，其中一组机架4011固定连接有第一电机4012，所述第一电机4012的输出端固定安装有连接轴4013，所述连接轴4013上安装有若干组抬升条4014，抬升条4014与引脚座303交错设置。第一电机4012通过驱动连接轴4013转动的方式驱动抬升条4014顶动芯片。
20.在本实施例的一种情况中，所述抬升条4014外表面均设置有绝缘涂层4015。由于抬升条4014外表面均设置有绝缘涂层4015，使得即使引脚与抬升条4014接触，也不会发生引脚间的短路，保障测试的安全进行。
21.在本实施例的一种情况中，所述导热杆4022上固定安装有若干组散热翅板4024。在导热块4021与芯片的发热面接触后，热量被导向导热杆4022，借助散热翅板4024增加的散热面积，实现对芯片的加速散热。
22.在本实施例的一种情况中，所述支撑架1连接有活动监测部6，所述活动监测部6包括与支撑架1固定连接的框体601，所述框体601一侧固定安装有第二电机602，所述第二电机602的输出端固定安装有丝杆603，所述丝杆603螺纹连接有与框体601滑动连接的升降架604，所述升降架604固定连接有第一红外测温头605，第一红外测温头605通过延伸架606连接有第二红外测温头607，第一红外测温头605和第二红外测温头607均通过红外线进行远程无接触的测温。转动调节结构2通过铰接架301带动芯片测试座302远离人员后，第二电机
602驱动丝杆603转动，转动丝杆603驱动升降架604接近芯片，使得第一红外测温头605和第二红外测温头607分别对芯片主体和引脚进行温度监测，以辅助人员准确且及时的获取芯片在测试时的温度变化。
23.在本实施例的一种情况中，所述引脚散热结构5包括与铰接架301固定连接的第一主动伸缩杆501，第一主动伸缩杆501可优选为电动伸缩杆，也可优选为液压伸缩杆，所述第一主动伸缩杆501的输出端固定安装有支架502，所述支架502固定连接有第三电机503，所述第三电机503的输出端固定连接有导风罩504，所述导风罩504固定连接有风机505，所述风机505固定连接有吹风头506，所述吹风头506与导风罩504固定连接，所述吹风头506朝向芯片测试座302。在芯片测试时，第一主动伸缩杆501带动支架502远离芯片测试座302，以为活动监测部6提供监测的空间，当芯片测试完成后，第一主动伸缩杆501带动支架502接近芯片测试座302，风机505向吹风头506送风，对引脚进行散热降温处理，期间第三电机503通过导风罩504带动风机505转动，以变换吹风头506位置，以对不同的引脚进行降温。
24.在本实施例的一种情况中，所述转动调节结构2包括安装在支撑架1内的安装架201，所述安装架201铰接有第一偏转架202和第二偏转架203，所述第一偏转架202和第二偏转架203均与铰接架301相铰接，所述第一偏转架202的一端铰接有第二主动伸缩杆204，第二主动伸缩杆204可优选为电动伸缩杆，也可优选为液压伸缩杆，所述第二主动伸缩杆204与安装架201相铰接。第二主动伸缩杆204驱动第一偏转架202转动，在铰接架301的联动下，第二偏转架203转动，铰接架301移动，从而实现铰接架301的移动。
25.在本实施例的一种情况中，所述第二偏转架203固定连接有连接条205，所述连接条205固定连接有挡板206。在第二偏转架203随远离人员的铰接架301移动时，连接条205带动挡板206升起，使得挡板206为芯片测试座302提供遮挡，以对爆炸的芯片进行阻挡，保护人员安全。
26.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。