电子设备的制作方法

1.本技术属于设备技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.目前，电子设备的扬声器单体(例如上扬声器单体的扬声器单体)的音腔可以由电路板，例如印刷电路pcb printed circuit board，pcb)板以及设置在电路板两侧的2个电路板盖板围合而成。
3.具体的，电路板正对扬声器单体的区域设置有供扬声器单体穿过的通孔，且2个电路板盖板分别通过密封泡棉与电路板压合密封，从而使得电路板以及设置在电路板两侧的2个电路板盖板围合成扬声器单体的音腔。
4.如此，由于2个电路板盖板分别通过密封泡棉与pcb板压合密封，因此使得扬声器单体的出音通道较长，从而导致电子设备中的扬声器单体的电声性能较差。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决因扬声器单体的出音通道较长，导致电子设备中的扬声器单体的电声性能较差的问题。
6.本技术实施例提供一种电子设备，包括：相对设置的第一支架和第二支架，位于第一支架和第二支架之间的电路板、扬声器单体及围合组件；电路板具有第一缺口，扬声器单体设置在第一缺口内；围合组件围绕第一缺口设置，且围合组件与第一支架、第二支架及电路板密封连接；第一支架、第二支架、电路板及围合组件围合成扬声器单体的音腔。
7.在本技术实施例中，电路板上设置有第一缺口，且扬声器单体设置在第一缺口内，从而可以使得扬声器靠近电路板的边缘，进而可以缩短扬声器单体的出音通道。如此可以提高电子设备中扬声器单体的电声性能。
附图说明
8.图1是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之一；
9.图2是本技术实施例提供的电子设备中的出音孔的结构示意图；
10.图3是本技术实施例提供的电子设备中的电路板与相关技术中电路板的对比示意图；
11.图4是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之二；
12.图5是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之三；
13.图6是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之四；
14.图7是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之五；
15.图8是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之六；
16.图9是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之七；
17.图10是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之八；
18.图11是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之九；
19.图12是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之十；
20.图13是本技术实施例提供的电子设备中的第一密封结构的示意图；
21.其中，图1至图13中的附图标记如下：
22.10-电子设备；11-第一支架；12-第二支架；13-第一围板；14-第二围板；141-第二围板的侧开口；15-过渡支脚；151-延伸部；152-立板；16-电路板；161-第一缺口；17-扬声器单体；18-第一密封结构；19-第一间隙；20-第二密封结构；201-密封凸筋；22-第三密封结构；23-目标密封圈；24-出音孔；25-围合组件；26-框体的侧壁。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
25.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的电子设备进行详细地说明。
26.本技术实施例提供了一种电子设备，图1示出了本技术实施例提供的电子设备的一种可能的结构示意图，如图1所示，本技术实施例提供的电子设备包括：相对设置的第一支架11和第二支架12，位于第一支架11和第二支架12之间的电路板16、扬声器单体17及围合组件25。电路板16具有第一缺口161，扬声器单体17设置在第一缺口161内；围合组件25围绕第一缺口161设置，且围合组件25与第一支架11、第二支架12及电路板16密封连接；第一支架11、第二支架12、电路板16及围合组件围合成扬声器单体17的音腔。
27.可选地，如图1所示，电路板16可以为电子设备中的主电路板，电路板可以为印刷电路板，或者其他可能的电路板，在此不做限定。
28.本技术实施例中，围合组件构成音腔的侧壁，第一支架和第二支架构成音腔的顶壁和底壁。
29.第一支架、围合组件和电路板围合成第一容置腔，以及第二支架、围合组件和电路板围合成第二容置腔；电路板上的第一缺口使得第一容置腔和第二容置腔连通。
30.需要说明的是，扬声器单体的出音孔的轴线与电路板平行。
31.本技术实施例中，相比于相关技术中在电路板上设置通孔的方案，本技术实施例在电路板设置第一缺口的方案由于去除了电路板上的压合窄边，从而使得扬声器单体能够靠近电路板的边缘设置。如此可以缩短扬声器单体的出音孔的长度，也可以称为出音通道的长度。
32.可选地，扬声器单体可以设置在第一支架上，或者扬声器单体可以设置在第二支
架上。
33.需要说明的是，对于扬声器单体来说，在扬声器单体单体不改变的情况下，扬声器单体的外放效果的主要影响因素在于扬声器单体音腔的腔体体积和出音通道的长短，音腔体积越大，出音通道越短，电声性能就越好。
34.可选地，如图1所示，围合组件25可以包括：第一围板13、第二围板14和过渡支脚15。
35.第一围板13设置在第一支架11与电路板16之间，第一围板13的两端与第一支架11和电路板16密封连接。第二围板14设置在第二支架12与电路板16之间，第二围板14的两端与第二支架12和电路板16密封连接。第一围板13和第二围板14均具有与第一缺口161朝向相同的侧开口。过渡支脚15的侧部与第一围板13的侧开口、第二围板14的侧开口及电路板16密封连接，且过渡支脚15的两端与第一支架11和第二支架12密封连接。
36.其中，第一缺口161位于第一围板13和第二围板14在电路板16上的投影区域的内侧。
37.可以理解，本技术实施例中的第一围板和第二围板在电路板上的投影区域的形状可以为：“凹”字型，或优弧(即弧度大于180
°
)形等任意可能的形状。
38.实际实现中，第一围板和第二围板在电路板上的投影区域的形状可以与第一缺口的形状相同。
39.本技术实施例中，“第一缺口位于第一围板和第二围板在电路板上的投影区域的内侧”，从而：可以确保第一缺口能够连通第一容置腔和第二容置腔。
40.本技术实施例中，“过渡支脚与所述第一围板的侧开口、第二围板的侧开口密封连接”，可以理解为：过渡支脚的侧部与第一围板的侧开口处的外壁、第一围板的侧开口处的外壁密封连接。
41.例如，如图2所示，过渡支脚15与第二围板14的侧开口处的外壁一体成型。
42.可选地，如图2所示，第二围板14、过渡支脚15与第二支架12可以一体成型。
43.本技术实施例中，过渡支脚超出第二围板，即过渡支脚的高度大于第二围板的高度。
44.可选地，第一围板和第一支架可以一体成型。
45.可选地，过渡支脚的高度可以等于第一围板的高度和第二围板的高度之和。
46.需要说明的是，本技术实施例中，电子设备中的部件(例如过渡支脚)的高度是指部件沿第一支架与电路板的连线(例如垂线)方向的最大尺寸。
47.本技术实施例中，扬声器单体的高度大于第一围板的高度和第二围板的高度。
48.本技术实施例中，第一围板和第二围板均具有与第一缺口朝向相同的侧开口，从而确保过渡支脚的侧部能够与电路板(具体为电路板的侧壁)密封连接。
49.此外，第一围板和第二围板均具有侧开口，且第一围板的侧开口和第二围板的侧开口的朝向与第一缺口的朝向相同，均朝向过渡支脚，从而电路板靠近过渡支脚的区域，无需再预留压合窄边，这为在电路板上设置第一缺口提供了保障。
50.可以理解，本技术实施例中，如图3所示，图3中的(a)为相关技术中扬声器单体与电路板布局示意图，如图3中的(a)所示，相关技术中的电路板16’上设置有压合窄边，从而扬声器单体与电路板边缘间的距离至少大于压合窄边的宽度；图3中的(b)为本技术实施例
中扬声器单体与电路板的布局示意图，可以看出：1，本技术实施例提供的电子设备中扬声器单体可以更加电路板16的边缘设置，从而可以缩短扬声器单体的出音通道的长度。2，在相关技术中，电路板的压合窄边附近的布件空间因尺寸较小，而导致其利用率很低，如此使得在布件需求不变的情况下，相关技术中需求增大电路板的有效布件面积，从而利于电子设备的整机轻薄化；而在本技术实施例中，由于电路板无需预留压合窄边，因此可以使得电路板远离第一缺口的部分具有更多的布局空间，从而可以优化电路板上的电子元件的布局，有利于电子设备的整机轻薄化。
51.可选地，图4为过渡支脚15的一种可能的结构示意图。如图4所示，过渡支脚15包括相对设置的延伸部151，设置在2个延伸部151之间且与2个延伸部151垂直的立板152。过渡支脚15的侧部由这2个延伸部组成。由于过渡支脚包括立板从而可以确保第一支架、第二支架、电路板和围合组件能够围合成密封腔(即音腔)。
52.可选地，上述过渡支脚的侧部伸入第一缺口161中，并与电路板16密封连接。
53.可以理解，本技术实施例中，过渡支脚的侧部具体与电路板对应于第一缺口处的侧壁密封连接。
54.本技术实施例中，由于过渡支脚的侧部伸入第一缺口中并与电路板密封连接，因此可以增大过渡支脚与电路板的接触面积，从而提高密封可靠性。
55.在本技术实施例提供的电子设备中，电路板上设置有第一缺口，且扬声器单体设置在第一缺口内，从而可以使得扬声器靠近电路板的边缘，进而可以缩短扬声器单体的出音通道。如此可以提高电子设备中扬声器单体的电声性能。
56.可选地，电子设备还可以包括：框体。第一支架、第二支架、电路板、扬声器单体和围合组件设置在框体中。其中，如图1所示，过渡支脚15设置在框体的侧壁26上，且音腔由第一支架11、第二支架12、电路板13、围合组件25和所述框体的侧壁26围合而成。
57.具体的，当过渡支脚设置在框体的侧壁上时，过渡支脚可以仅包括相对设置的2个延伸部，这2个延伸部直接设置在框体的侧壁上。如此，第一支架、第二支架、电路板、围合组件和框体的侧壁围合成扬声器单体的音腔。如此，由于无需再设置立板，因此可以确保扬声器单体可以尽可能地靠近框体设置，从而可以缩短扬声器单体的出音通道的尺寸。
58.进一步可选地，可以将框体的侧壁靠近围合组件的表面作沉降处理，以便于作沉降处理的部分可以第一支架密封连接。
59.可选地，过渡支脚与框体可以一体成型。或者，过渡支脚、第二围板和框体可以一体成型。
60.本技术实施例中，音腔由第一支架、第二支架、电路板、围合组件和框体的侧壁围合而成，可以确保扬声器单体与框体的侧壁可以直接接触，从而可以最大程度地缩短扬声器单体的出音通道的尺寸。
61.可选地，如图2所示，扬声器的出音孔24设置在框体的侧壁26上，且该出音孔24与电路板16平行。
62.可选地，如图1、图5、图6至图9、图11及图12所示，电子设备10还可以包括：第一密封结构18，第一密封结构18呈台阶状。第一密封结构18可以包括第一子密封圈、第二子密封圈和2个第一爬升臂；第一子密封圈和第二子密封圈具有相向的开口，每个第一爬升臂的两端分别与第一子密封圈和第二子密封圈连接。
63.其中，第一子密封圈设置在过渡支脚15的一端与第一支架11之间；2个第一爬升臂设置在过渡支脚15的侧部与第一围板13之间，第二子密封圈设置在第一围板13和电路板16之间。
64.可以理解，本技术实施例中，2个第一爬升臂不交叉，从而使得第一子密封圈、第二子密封圈和2个第一爬升臂构成一个呈台阶状的密封圈。
65.本技术实施例中，“2个第一爬升臂设置在过渡支脚的侧部与第一围板之间”可以理解为，2个第一爬升臂设置在过渡支脚的侧部与第一围板的侧开口处的外壁间。
66.本技术实施例中，第一爬升臂垂直于第一子密封圈和第二子密封圈。
67.可以理解，本技术实施例中，第二子密封圈的尺寸与第一围板在电路板上的投影区域的尺寸相匹配。
68.可选地，第一密封结构的材质可以为密封泡棉或硅胶。
69.可选地，如图13所示，第一密封结构18背向第一支架11的表面上设置有密封凸筋201。如此可以避免第一密封结构和第二密封结构在装配时产生的偏心误差，进而可以进一步提高电子设备中的音腔的密封性能。
70.本技术实施例中，由于第一密封结构呈台阶状，即可以采用一个密封结构同时实现第一围板与过渡支脚、过渡支脚与第一支架件的密封，因此可以减小密封误差，从而可以提高密封性能。
71.可选地，如图1、图5至图9所示，电子设备10还可以包括：与第二围板14在电路板16上的投影区域匹配的目标密封圈23，该目标密封圈23设置在第二围板14的顶面与电路板16的底面之间，可以实现第二围板14与电路板16间的密封。
72.可以看出，目标密封圈具有开口，该开口与第二围板的侧开口相匹配。具体的，目标密封圈的开口与第二围板的侧开口的朝向、尺寸均相同。
73.可选地，目标密封圈的材质可以为密封泡棉或硅胶。
74.可选地，如图5所示，当采用第一密封结构18时，电路板16与过渡支脚15之可能存在第一间隙19。本技术实施例可以采用2种可能的实现方式(即下述的一种可能的实现方式和另一种可能的实现方式)，实现第一间隙的密封。
75.一种可能的实现方式中，电子设备还可以包括：第二密封结构。第二密封结构密封电路板和过渡支脚间的第一间隙。
76.下面对第二密封结构进行详细说明。
77.可选地，方式1，如图6和图7所示，第二密封结构20可以包括：相交的第一支臂和第二支臂；第一支臂设置电路板16朝向第二围板14的表面上，第二支臂设置在电路板16与过渡支脚15的侧部，以及第一爬升臂与过渡支脚15的侧部之间，以密封第一间隙19。如此第二密封结构不但可以实现电路板与过渡支脚之间的第一间隙的密封，而且由于第一支臂贴合在电路板朝向第二围板的表面上，因此可以提高密封可靠性。
78.具体而言，第一支臂和第二支臂相连接，且第一支臂与第二支臂之间存在夹角，例如90
°
。
79.可以看出，第一支臂和第二支臂呈l型，可以理解，具有第一支臂和第二支臂的第二密封结构也可以称为l型密封支架。
80.可以理解，本技术实施例中，第二支臂的一部分位于电路板与过渡支脚的侧部之
间，第二支臂的另一部分位于第一爬升臂与过渡支脚之间。
81.可选地，第一支臂具体可以设置在目标密封圈与电路板之间。
82.可选地，第二支臂与第一爬升臂之间过盈配合，如此可以避免第一密封结构与第二密封结构间存在缝隙，从而可以增加音腔的密封性能。
83.本技术实施例中，由于第一支臂可以与电路板的底面贴合，第一支臂填充电路板与过渡支脚的侧部之间的第一间隙，因此不但可以实现电路板与过渡支脚的侧部之间的密封，而且可以增加第二密封结构的连接强度，提高密封可靠性。
84.可选地，方式2，图8和图9所示，第二密封结构2020可以包括相对设置的第三支臂和第四支臂，以及设置在第三支臂和第四支臂之间的连接臂。
85.其中，第三支臂和第四支臂分别设置在电路板16相反的表面上，连接臂设置在电路板16与过渡支脚15之间。
86.可选地，假设第三支臂设置在电路板朝向第一围板的表面上，第二支臂设置在电路板朝向第二围板的表面上，连接臂设置在第一间隙中(即连接臂填充第一间隙)。
87.可以看出，第二密封结构是卡设在电路板上的。
88.可以理解，本技术实施例中，第三支臂可以设置在第二子密封圈与电路板之间，且与第二子密封圈过盈配合；第四支臂可以设置在电路板与第二围板之间，且与目标密封圈过盈配合。
89.本技术实施例中，由于第二密封结构的第三支臂和第四支臂分别与电路板的两个相反表面贴合，且第二密封结构的连接臂填充在电路板与过渡支脚间的第一间隙中，因此可以提高电路板与过渡支脚间的密封可靠度。
90.本技术实施例中，在上述方式1和方式2中，第二密封结构的数量均为2个，2个第一密封结构对应第一缺口的两侧设置，例如，2个第二密封结构均设置在电路板与第一缺口相邻的区域。
91.在上述方式1和方式2中，第一密封结构和第二密封结构之间可能存在缝隙。
92.例如，如图7所示，当第二密封结构20包括相交的第一支臂和第二支臂时，第一密封结构18与第二密封结构20间的拐角处，即第二支臂与第一爬升臂之间，具体地，图7中的虚线框a所示的区域内可能存在缝隙。
93.又例如，如图9所示，当第二密封结构20包括第三支臂、第四支臂和连接臂时，第一密封结构18与第二密封结构20间的拐角处，即第三支臂与第一爬升臂之间，具体为图9中的虚线框b所示区域内可能存在缝隙。
94.为了密封第一密封结构和第二密封结构之间的缝隙，本技术实施例提供的电子设备还可以包括：第一粘接件。第一粘接件填充在第一密封结构与第二密封结构间的缝隙中。
95.例如，如图10所示，可以第一密封结构18和第二密封结构20间对应图10中箭头所示的区域进行点胶。
96.可选地，第一粘接件可以为胶水。即可以在第一密封结构和第二密封结构间的缝隙处进行点胶，以实现第一密封结构和第二密封结构之间的缝隙的密封。
97.本技术实施例中，由于可以通过第一密封件密封第一密封结构和第二密封结构之间的缝隙，因此可以进一步提高扬声器的音腔的密封性能。
98.可选地，方式3，第二密封结构20可以包括：第二粘接件；第二粘接件填充在图5所
示的电路板16和过渡支脚15间的第一间隙19中。
99.可选地，第一粘接件可以为胶水。即可以直接在电路板与过渡支脚间的间隙处点胶，以实现电路板与过渡支脚之间的密封。
100.本技术实施例中，由于可以通过第一粘接件粘接电路板与过渡支脚间的间隙，因此不但可以提高电子设备中的音腔的密封性能，而且可以降低电子设备的组装难度。
101.另一种可能的实现方式中，如图12所示，电子设备10还可以包括：第三密封结构22，第三密封结构22呈台阶状。第三密封结构22可以包括第三子密封圈、第四子密封圈及设置在第三子密封圈和第四子密封圈之间的2个第二爬升臂；
102.第三子密封圈和第四子密封圈具有相向的开口，每个第二爬升臂的两端分别与第三子密封圈和第四子密封圈连接。
103.其中，第三子密封圈设置在过渡支脚15的一端与第一子密封圈之间，且第三子密封圈与第一子密封圈过盈配合，第四子密封圈设置在第二围板14与电路板16之间；2个第二爬升臂设置在过渡支脚15的侧部与电路板16，以及过渡支脚15的侧部与第一爬升臂之间，且所述第二爬升臂与所述第一爬升臂过盈配合。
104.可以理解，本技术实施例中，第四子密封圈相当于上述实施例中的目标密封圈。即在另一种可能的实现方式中是在第四子密封圈的开口处分别设置2个第二爬升臂，通过2个第二爬升臂与第三子密封圈连接，以构成第三密封结构。
105.进一步可选地，第三密封结构朝向第一支架的表面上可以设置密封凸筋。如此可以避免第一密封结构和第二密封结构在装配时产生的偏心误差，进而可以进一步提高电子设备中的音腔的密封性能。
106.可以理解，第三密封结构上的密封凸筋与第一密封结构上的密封凸筋可以交错设置，以便于第一密封结构和第三密封结构可以通过各自的密封凸筋咬合在一起。
107.对于第三密封结构的其他描述，具体可以参见上述实施例中的相关描述。
108.本技术实施例中，由于第三密封结构在密封第二围板与电路板的同时，还可以对电路板与过渡支脚的侧部间的第一间隙进行密封，因此另一种可能的实现方式能够减少密封结构的数量，从而可以避免引入新的安装误差(例如第一密封结构与第二结构间的间隙)。
109.下面对本技术实施例提供的电子设备进行示例性地说明。
110.在一种可能的实现方式中，如图6和图7所示，扬声器单体17上移至靠近框体的侧边(即侧壁)，去除pcb板(即电路板16)相应位置的压合窄边，框体的侧壁26做过渡支脚15伸入pcb板的缺口；第一密封结构18采用硅胶材质，且第一密封结构18中的第一子密封圈压合在过渡支脚15上，第二子密封圈压合在pcb板上；在过渡支脚15和pcb板间的段差部位粘贴l型硅胶(即第二密封结构20)，l型硅胶的一边粘贴在pcb板的背面，另一边沿过渡支脚15的侧面(即侧部)爬升粘贴(实际上可以沿第一爬升臂爬升粘贴)，填充过渡支脚15和pcb板间的断差部位的缝隙；然后通过点胶密封第一密封结构18、第二密封结构20间的拐角处，以保证良好的密封效果。
111.在一种可能的实现方式中，如图8和图9所示，扬声器单体17上移至靠近框体的侧边(即侧壁)，去除pcb板(即电路板16)相应位置的压合窄边，框体的侧壁26做过渡支脚15伸入pcb板的缺口；第一密封结构18采用硅胶材质，且第一密封结构18中的第一子密封圈压合
在过渡支脚15上，第二子密封圈压合在pcb板上；在第一密封结构18和pcb板间的断差部位(即第一间隙19)粘贴u型硅胶夹(即第二密封结构20)，u型硅胶夹的两长边(即第三支臂和第四支臂)分别粘贴在pcb板的两面，u型硅胶夹的侧边(即连接臂)用以填充过渡支脚15和pcb板间的断差部位的缝隙；然后通过点胶密封第一密封结构18和u型硅胶夹间的拐角处，以保证音腔具有良好的密封效果。
112.在一中可能的实现方式中，如图5所示，扬声器单体17上移至靠近框体的侧边(即侧壁)，去除pcb板(即电路板16)相应位置的压合窄边，框体的侧壁26做过渡支脚15伸入pcb板的缺口；第一密封结构18采用硅胶材质，且第一密封结构18中的第一子密封圈压合在过渡支脚15上，第二子密封圈压合在pcb板上，且过渡支脚15和pcb板间的断差部位(即第一间隙19)采用点胶密封。由于取消了pcb上的压合窄边，可使扬声器单体17向框体移动，缩短出音通道，优化pcb布件；同时由于硅胶垫圈(即第一密封结构18)对于点胶密封的适应性，可以将原本断差处通过过盈配合难以密封的缝隙通过点胶填充来保证整个上扬腔体的密封性，而在非断差处，对硅胶垫圈的过盈配合同样可以起到良好的密封效果。
113.在另一种可能的实现方式中，如图11和图12所示，扬声器单体17上移至靠近框体的侧边(即侧壁)，去除pcb板(即电路板16)相应位置的压合窄边，框体的侧壁26做过渡支脚15伸入pcb板的缺口；第一密封结构18采用硅胶材质，且第一密封结构18中的第一子密封圈压合在过渡支脚15与第一支架11之间，第二子密封圈压合在pcb板与第一围板13之间；
114.将第二支架和第二围板14间的密封泡棉(即目标密封圈23)形式改为呈台阶状的第三密封结构22，第三密封结构22的下半部分(即第四子密封圈)铺在第二围板14与pcb板之间，第三密封结构22的上半部分(即第三子密封圈)铺在过渡支脚15的断差处，具体而言，第三子密封圈设置在过渡支脚15的一端与第一子密封圈之间，且第三子密封圈与第一子密封圈过盈配合。
115.进一步地，第一密封结构18背向第一支架11的表面设置密封凸筋201。此时过渡支脚15和pcb板间的段差部位的密封是由硅胶材质的第一密封结构18与密封泡棉材质的第三密封结构22过盈配合完成，二者都是软结构，可以保证该断差处与过渡支脚15的拐角处的贴合密封，同时第一密封结构18上的凸筋可以避免第一密封结构18和第三密封结构22在装配时产生的偏心误差导致密封不良的情况。
116.可选地，本技术实施例中的电子设备可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，pda)等，非移动电子设备可以为个人计算机(personal computer，pc)、电视机(television，tv)、智能音箱、柜员机或者自助机等，本技术实施例不作具体限定。
117.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本技术实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及
的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
118.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述的方法。
119.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。