一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

基于超轻量化镁铝电脑壳体的结构及制备装置的制作方法

2022-07-23 10:41:19 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.基于超轻量化镁铝电脑壳体的结构及制备装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上侧固定安装有固定座(2),所述固定座(2)的内部设置安装有调节板(3),所述调节板(3)的上方设置安装有两个活动座(4),所述活动座(4)的上侧固定安装有安装块(6),所述安装块(6)相对的一侧设置安装有固定板(7),所述固定板(7)之间设置有电脑壳体(13);所述安装块(6)的上侧固定安装有安装板(8),所述安装板(8)相背的一侧设置安装有驱动电机(9),所述安装板(8)远离驱动电机(9)的一侧设置安装有打磨装置(10),所述驱动电机(9)靠近打磨装置(10)的一侧设置安装有驱动轴(91),所述驱动电机(9)利用驱动轴(91)贯穿安装板(8)与打磨装置(10)相设置连接,所述底座(1)的底部固定安装有支撑柱(21),所述支撑柱(21)的底部设置有橡胶垫。2.根据权利要求1所述的基于超轻量化镁铝电脑壳体的结构及制备装置,其特征在于:所述调节板(3)的下侧与固定座(2)的内壁底部相固定连接,所述调节板(3)的上侧开设有调节槽(31),所述活动座(4)的下侧设置安装有活动卡件(41),所述活动卡件(41)的尺寸大小与调节槽(31)的尺寸大小相一致;其中,所述活动卡件(41)与调节槽(31)通过配合安装。3.根据权利要求1所述的基于超轻量化镁铝电脑壳体的结构及制备装置,其特征在于:所述固定座(2)的左右两侧均设置安装有电动推杆(5),所述电动推杆(5)相对着固定座(2)的一侧设置安装有伸缩杆(51),所述伸缩杆(51)远离电动推杆(5)的一端穿过固定座(2)与活动座(4)相设置连接。4.根据权利要求1所述的基于超轻量化镁铝电脑壳体的结构及制备装置,其特征在于:所述安装块(6)与固定板(7)之间设置连接有安装杆(61),所述固定板(7)远离安装杆(61)的一侧设置有防滑坑纹(71)。5.根据权利要求1所述的基于超轻量化镁铝电脑壳体的结构及制备装置,其特征在于:所述底座(1)的底部设置安装有收集箱(12),所述收集箱(12)的前侧设置安装有收集门体(121),所述收集门体(121)与收集箱(12)通过活动安装。6.根据权利要求5所述的基于超轻量化镁铝电脑壳体的结构及制备装置,其特征在于:所述底座(1)的上表面且位于固定座(2)的前后两侧设置安装有清理组件(11),所述清理组件(11)包括清理风机(111)、固定块(112)、吸头(113)和清理管道(114);所述清理风机(111)的下侧设置安装有固定块(112),所述固定块(112)的底部与底座(1)的上表面相固定安装,所述清理风机(111)相对着固定座(2)的一侧设置安装有吸头(113),所述清理风机(111)远离吸头(113)的一侧设置安装有清理管道(114),所述清理管道(114)的下端与收集箱(12)相设置连接。7.根据权利要求1所述的基于超轻量化镁铝电脑壳体的结构及制备装置,其特征在于:所述打磨装置(10)的外侧设置安装有打磨机构(14),所述打磨机构(14)的内侧壁固定安装有活动杆(15),所述活动杆(15)远离打磨机构(14)的一端与打磨装置(10)的内壁之间设置连接有弹性垫(16);其中,所述打磨装置(10)的内侧壁与驱动轴(91)的外侧壁相固定连接。8.根据权利要求1所述的基于超轻量化镁铝电脑壳体的结构及制备装置,其特征在于:所述打磨装置(10)的内部且位于活动杆(15)的左右两侧设置安装有滑动变阻器(17),所述
滑动变阻器(17)上设置安装有活动拨块(18),所述活动拨块(18)与活动杆(15)之间设置安装有连接杆(19),所述连接杆(19)的上侧与打磨装置(10)的内壁之间设置连接有复位弹簧(20);其中,所述滑动变阻器(17)与活动拨块(18)之间通过电性连接。

技术总结
本发明涉及电脑壳体制备技术领域,且公开了基于超轻量化镁铝电脑壳体的结构及制备装置,包括底座,所述底座的上侧固定安装有固定座,所述固定座的内部设置安装有调节板,所述调节板的上方设置安装有两个活动座,所述活动座的上侧固定安装有安装块,所述安装块相对的一侧设置安装有固定板,所述固定板之间设置有电脑壳体。该基于超轻量化镁铝电脑壳体的结构及制备装置,该装置通过打磨装置在对电脑壳体进行打磨的同时,利用清理风机与吸头将打磨装置对电脑壳体打磨过程中产生的粉尘进行有效吸收,利用清理管传输至收集箱中进行收集,且通过该设置解决了粉尘弥漫在工作的环境中而造成工作车间环境受到污染的问题,有效保护了工作环境。工作环境。工作环境。


技术研发人员:吴坤
受保护的技术使用者:中际同创电子科技(江苏)有限公司
技术研发日:2022.05.26
技术公布日:2022/7/22
再多了解一些

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