电子设备的制作方法

1.本技术属于通讯设备技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着技术的进步，电子设备(例如手机、平板电脑)得到了长足的发展。作为一种功能强大的工具，电子设备较大程度地方便了用户的生活和工作。
3.电子设备通常具备拍摄、通话、指纹识别等功能，进而能满足用户的使用需求。电子设备的上述功能通常由对应的摄像头模组、受话器、指纹识别模组等结构来完成。
4.然而，随着用户需求的增加，上述功能模组的性能越来越高，随之带来的问题是功能模组的功耗越来越大，这就使得功能模组的发热量增大，致使电子设备的散热难度较大。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决电子设备的散热难度较大问题。
6.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
7.本技术实施例提供了一种电子设备，包括：
8.设备主体，所述设备主体具有内腔与开口，所述开口与所述内腔连通；
9.功能模组，所述功能模组可移动地设置于所述设备主体，所述功能模组的至少部分可通过所述开口伸出至所述设备主体之外或回缩至所述设备主体之内；
10.导热件，所述导热件位于所述内腔中，所述导热件包括依次连接的第一导热段、第二导热段和第三导热段，所述第一导热段的至少部分贴设于所述功能模组，所述第三导热段的至少部分贴设于所述设备主体，所述导热件用于所述设备主体与所述功能模组之间的热量相互传递；
11.传动组件，所述传动组件位于所述内腔中，所述传动组件包括传动件和转动件，所述转动件与所述设备主体转动连接，所述功能模组与所述传动件相连接，所述传动件与所述转动件相连接，所述功能模组通过所述传动件带动所述转动件转动；
12.在所述功能模组的至少部分伸出至所述设备主体之外的情况下，所述功能模组驱动所述转动件沿第一转动方向转动，以使所述第二导热段的至少部分从所述转动件上脱离；在所述功能模组回缩至所述设备主体之内的情况下，所述转动件沿第二转动方向转动，以使所述第二导热段的至少部分缠绕至所述转动件上；
13.其中，所述第一转动方向与所述第二转动方向相反。
14.在本技术实施例中，功能模组的至少部分可通过设备主体的开口伸出至设备主体之外或回缩至设备主体之内。同时，设备主体与功能模组通过导热件连接，导热件用于设备主体与功能模组之间的热量相互传递。此方案中，功能模组的热量可以通过导热件传递至设备主体上，因此设备主体能够对功能模组进行辅助散热。同时，功能模组还可以伸出至设备主体之外，从而增大功能模组与冷空气的接触面积，提高功能模组的散热性能。因此本申
请中的实施例更有利于电子设备散热，从而有效降低电子设备的散热难度。
附图说明
15.图1至图3是本技术实施例公开的电子设备的结构示意图；
16.图4至图6是本技术实施例公开的电子设备剖视图。
17.附图标记说明：
18.100-设备主体、101-内腔、102-开口、110-壳体、120-电路板、130-屏蔽盖、200-功能模组、300-导热件、310-第一导热段、320-第二导热段、330-第三导热段、400-传动组件、410-传动件、411-第一齿条、420-转动件、421-第一齿轮、422-缠绕凸部、4221-第一凸起、4222-第二凸起、423-第二齿轮、500-驱动机构。
具体实施方式
19.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
20.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
21.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的电子设备进行详细地说明。
22.请参考图1至图6，本技术实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括设备主体100、功能模组200和导热件300。
23.设备主体100为电子设备的主体部件，设备主体100包括但不限于壳体110、显示屏、散热器、主板等部件。在本技术实施例中，设备主体100具有内腔101与开口102，开口102与内腔101连通。内腔101为电子设备的组成构件提供安装空间。具体地，内腔101和开口102可以开设于壳体110上。
24.可选地，壳体110具有边框，在通常的情况下，边框开设有开口102。不同结构的壳体110形成边框的部件则不同。例如，壳体110可以包括前壳、后盖和设置在两者之间的中框。边框可以成型于中框上。此种情况下，边框作为中框的一部分。再例如，壳体110可以包括前盖和后盖，边框可以成型于后盖上，也可以成型于前盖上。当然，开口102还可以开设于壳体110的其他部件上，并不限于在边框上开设开口102。
25.功能模组200可移动地设置于设备主体100，功能模组200的至少部分可通过开口102伸出至设备主体100之外或回缩至设备主体100之内。具体地，该功能模组200可以包括摄像头模组、指纹识别模组、受话器、补光灯中的至少一者，当然还可以包括其他可以进出设备主体100的部件。当功能模组200工作时，其可以通过设备主体100上的开口102伸出设备主体100；当功能模组200完成工作时，其可以通过设备主体100上的开口102收缩到设备
主体100内。此种功能模组200不会占据电子设备的显示区域，因此使得电子设备的屏占比较大。
26.导热件300位于内腔101中，导热件300包括依次连接的第一导热段310、第二导热段320和第三导热段330，第一导热段310的至少部分贴设于功能模组200，第三导热段330的至少部分贴设于设备主体100，导热件300用于设备主体100与功能模组200之间的热量相互传递。此时，导热件300能够将功能模组200上的热量传递至设备主体100上，或者，设备主体100上的热量也可以传递至功能模组200上。
27.可选地，导热件300可以与设备主体100的壳体110、散热器、主板等体积较大的结构连接，从而更有利于电子设备散热，当然，导热件300还可以与设备主体100的其他部件连接，本文不作限制。上述导热件300可以采用金属薄片、均温板等材料制作，当然导热件300还可以采用其他导热和散热性能较好的材料制作，本文不作限制。
28.由于功能模组200相对于设备主体100移动，因此第二导热段320需要随着功能模组200的移动位置改变其状态。因此第二导热段320在功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外时展开，在功能模组200回缩至设备主体100之内时收缩。
29.可选地，第二导热段320可以为柔性结构，例如，具有一定柔性的金属或非金属薄片。当功能模组200回缩至设备主体100之内时，第二导热段320可以折叠或卷曲在内腔101中。或者，第二导热段320可以为伸缩结构，当功能模组200回缩至设备主体100之内时，第二导热段320缩回。当功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外时，第二导热段320伸长。当然导热件300还可以以其他方式展开或缩回，本文不作限制。
30.本技术公开的实施例中，功能模组200的热量可以通过导热件300传递至设备主体100上，因此设备主体100能够对功能模组200进行辅助散热。同时，功能模组200还可以伸出至设备主体100之外，从而增大功能模组200与冷空气的接触面积，提高功能模组200的散热性能。因此本技术中的实施例更有利于电子设备散热，从而有效降低电子设备的散热难度。
31.上述实施例中，功能模组200可以具有工作状态和关闭状态，在功能模组200处于工作状态的情况下，功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外，此时功能模组200伸出设备主体100工作。可以理解为，当功能模组处于工作状态时，功能模组200内的各零部件通入有信号传输电流，因此功能模组200会发热。功能模组200处于关闭状态的情况下，此时功能模组200不工作，功能模组200内的各零部件未通入有信号传输电流，因此功能模组200热量较低。这里的关闭状态可以理解为功能模组200内的各零部件无信号传输电流，功能模组200的各零部件不产生热量或产生的热量较小。上述功能模组200在处于关闭状态时，也可以理解为功能模组200内的各零部件处于断电状态。
32.在功能模组200处于工作状态的情况下，此时，功能模组200为发热源，功能模组200的温度高于设备主体100的温度，导热件300将功能模组200产生的热量传递至设备主体100，因此功能模组200将工作时产生的发热量能够传递至设备主体100进行辅助散热。
33.功能模组200处于关闭状态的情况下，此时，功能模组200不工作，因此功能模组200热量较低。导热件300可将设备主体100产生的热量传递至功能模组200。此时功能模组200处于关闭状态时的热量较低，因此可以将设备主体100工作时产生的热量传递至功能模组200，从而利用功能模组200辅助散热。
34.上述实施例中的功能模组200可以为摄像头模组，当摄像头模组伸出设备主体100
之外拍摄时，摄像头模组发热，此时摄像头模组的热量通过导热件300传递至设备主体100，设备主体100进行辅助散热。
35.而当摄像头模组不拍摄时，摄像头模组处于关闭状态，此时，摄像头模组不发热，或发热量较低，当设备主体100的发热较高的情况下，设备主体100上的热量可以通过导热件300传递至摄像头模组。
36.上述实施例中，当功能模组200回缩至设备主体100之内时，内腔101中没有机构对第二导热段320进行堆叠，因此第二导热段320在内腔中排布的十分杂乱，这就导致第二导热段320容易与内腔101中的其他结构发生剐蹭，因此容易造成导热件300损坏。
37.基于此，在另一种可选的实施例中，本技术公开的电子设备还可以包括传动组件400，传动组件400可以位于内腔101中，传动组件400可以包括传动件410和转动件420，转动件420可以与设备主体100转动连接，功能模组200与传动件410相连接，传动件410可以与转动件420相连接，功能模组200可以通过传动件410带动转动件420转动。
38.在功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外的情况下，功能模组200驱动转动件420沿第一转动方向转动，以使第二导热段320的至少部分从转动件420上脱离。
39.在功能模组200回缩至设备主体100之内的情况下，转动件420沿第二转动方向转动，以使第二导热段320的至少部分缠绕至转动件420上。
40.其中，第一转动方向与第二转动方向相反。
41.具体的工作过程中，当功能模组200伸出设备主体100时，功能模组200带动传动件410沿伸出设备主体100的方向移动，传动件410驱动转动件420绕第一转动方向转动，随着转动圈数的增加，第二导热段320从转动件420上脱离，以使第二导热段320展开。第一转动方向可以为顺时针方向。
42.当功能模组200回缩至设备主体100时，功能模组200带动传动件410沿回缩至设备主体100的方向移动，传动件410驱动转动件420绕第二转动方向转动，此时，随着转动圈数的增加，第二导热段320缠绕至转动件420上。第二转动方向可以为逆时针方向。
43.此方案中，当功能模组200回缩至设备主体100之内时，转动件420能够对第二导热段320进行缠绕，从而使得第二导热段320能够整齐的收缩在内腔101中，因此导热件300不容易与内腔101中的其他结构发生剐蹭，从而不容易使得导热件300损坏。
44.此外，功能模组200通过传动件410和转动件420带动第二导热段320展开和收缩，因此只要功能模组200移动转动件420同步进行第二导热段320的展开或收缩，因此电子设备内无需设置其他驱动结构驱动转动件420，因此导热件300的回收难度较小。另外，功能模组200与转动件420同步运动，从而使得功能模组200的回缩速度与导热件300的回收速度相同，因此导热件300受到的拉扯力较小，从而提高导热件300的安全性。
45.在另一种可选的实施例中，传动件410可以包括第一齿条411，第一齿条411与功能模组200固定连接，转动件420可以包括第一齿轮421和缠绕凸部422，第一齿条411可以与第一齿轮421相啮合，第一齿轮421可以与设备主体100转动连接，缠绕凸部422可以与第一齿轮421相连接。功能模组200可带动第一齿条411移动，第一齿条411可以通过第一齿轮421驱动缠绕凸部422转动，以使第二导热段320的至少部分从缠绕凸部422上脱离或缠绕至缠绕凸部422上。
46.此方案中，功能模组200通过齿轮、齿条机构驱动缠绕凸部422转动，以使第二导热
段320缠绕至缠绕凸部422上，齿轮、齿条机构简单、体积较小，因此使得电子设备的结构简单，体积较小。
47.当然，传动件410不限于齿条，还可以为齿条与齿轮的组合结构，转动件420可以为齿轮与齿轮的组合结构，齿轮与传输带的组合结构。对于传动件410和转动件420的具体结构本文不作限制。
48.在另一种可选的实施例中，缠绕凸部422可以包括第一凸起4221和第二凸起4222，第一凸起4221和第二凸起4222可以设置于第一齿轮421的同一侧，第一凸起4221的延伸方向和第二凸起4222的延伸方向与第一齿轮421的转动轴线的方向相平行，第二导热段320可以伸入第一凸起4221和第二凸起4222之间。
49.具体的工作过程中，当功能模组200伸出设备主体100时，功能模组200带动第一齿条411朝向设备主体100外的方向移动，第一齿轮421绕第一转动方向转动，缠绕在第一凸起4221和第二凸起4222上的第二导热段320逐渐展开，具体的展开过程由图4至图6所示的顺序。
50.当功能模组200回缩至设备主体100时，功能模组200带动第一齿条411朝向设备主体100内的方向移动，第一齿轮421绕第二转动方向转动，第二导热段320交替缠绕在第一凸起4221和第二凸起4222上，具体的缠绕过程由图6至图4所示的顺序。
51.此方案中，第二导热段320伸入第一凸起4221和第二凸起4222之间，当第二导热段320收缩时，第一凸起4221和第二凸起4222对第二导热段320具有一定的牵引作用力，从而使得导热件300更好的缠绕在第一凸起4221和第二凸起4222上。另外，当第二导热段320收缩时，第一凸起4221和第二凸起4222对导热件300具有一定的牵引作用力，因此也会对功能模组200施加拉力，从而加快功能模组200的回缩速度。
52.可选地，缠绕凸部422不限于上文的第一凸起4221和第二凸起4222，还可以为板状结构，板状结构沿厚度方向设置有通孔，第二导热段320可以穿过通孔，此时当板状结构转动时，通孔两侧的部分对导热件300具有一定的拉拽作用力，从而实现导热件300收缩或展开。当然，缠绕凸部422还可以为其他结构，本文不作限制。
53.上述实施例中，第一凸起4221和第二凸起4222中一者可以位于第一齿轮421的转动中心，另一者则偏心设置。此时，仅偏心设置的凸起对导热件300具有牵引作用力，因此导热件300的收缩速度较慢。
54.为此，在另一种可选的实施例中，第一凸起4221和第二凸起4222可以位于第一齿轮421的转动轴线的两侧，且第一凸起4221和第二凸起4222对称分布。此时，第一凸起4221和第二凸起4222均偏心设置，因此第一凸起4221和第二凸起4222均对导热件300具有牵引作用力，从而提高了导热件300的收缩速度。另外，第一凸起4221和第二凸起4222对称分布，因此第一凸起4221和第二凸起4222对第二导热段320的牵引作用力相对均匀。
55.进一步地，第一凸起4221和第二凸起4222可以分布于第一齿轮421的相对两侧的边缘，此时，第一凸起4221和第二凸起4222之间的距离较大，因此第一凸起4221和第二凸起4222所缠绕的第二导热段320的长度较长，使得缠绕凸部422的缠绕性能更好。
56.可选的，第一凸起4221和第二凸起4222可以为杆状结构件，也可以为条状结构件。
57.上述实施例中，缠绕凸部422背离第一齿轮421的一端为自由端，也就是说，缠绕凸部422背离第一齿轮421的一端悬空。此时，导热件300在展开和收缩的过程中，导热件300容
易从缠绕凸部422的自由端脱离，从而造成转动件420的可靠性较差。
58.在另一种可选的实施例中，转动件420还可以包括从动轮，从动轮与设备主体100转动连接，第一齿轮421的转动轴线与从动轮的转动轴线相重合。缠绕凸部422可以位于第一齿轮421和从动轮之间，缠绕凸部422的一端可以与第一齿轮421相连接，缠绕凸部422的另一端可以与从动轮相连接。此时，第一齿轮421通过缠绕凸部422带动从动轮转动。
59.此方案中，缠绕凸部422设置在第一齿轮421和从动轮之间，因此导热件300不会从缠绕凸部422上脱离，从而提高了转动件420的可靠性。
60.可选地，当缠绕凸部422包括上述的第一凸起4221和第二凸起4222时，第一凸起4221和第二凸起4222的一端与第一齿轮421相连接，第一凸起4221和第二凸起4222的另一端可以与从动轮相连接。
61.进一步地，传动件410还可以包括第二齿条，从动轮可以为第二齿轮423，第二齿条可以与功能模组200固定连接，第二齿条可以与第二齿轮423相啮合。第二齿轮423可以与设备主体100转动连接。第一齿条411与第二齿条相平行，功能模组200可以通过第一齿轮421、第一齿条411、第二齿轮423和第二齿条共同驱动缠绕凸部422转动。
62.此方案中，第一齿轮421和第二齿轮423能够共同驱动缠绕凸部422转动，从而提高传动组件400的转动效率。同时，传动组件400受到的驱动力也相对更加的均衡，使得导热件300的展开和收缩效果更好。
63.上述实施例中，第一齿轮421的转轴上可以套装有扭簧，当第一齿轮421绕第一转动方向转动时，扭簧发生变形此时扭簧处于蓄力状态，此时功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外。当功能模组200的至少部分回缩至设备主体100之内的过程中，扭簧恢复变形，因此扭簧也能够带动第一齿轮421转动。此时扭簧能够在第二导热段320收缩的过程中为第一齿轮421提供转动力，从而使得第二导热段320更好的缠绕在缠绕凸部422上。
64.在另一种可选的实施例中，设备主体100还可以包括电路板120，电路板120可以位于内腔101中，导热件300与电路板120相连接。上述电路板120可以为电子设备的主板或者副板。此方案中，电子设备的电路板120的面积一般设置的较大，因此功能模组200的热量传递至电路板120上，更有利于功能模组200散热。另外，电路板120上集成有较多的电子元器件，因此电路板120也是电子设备主要发热部件之一，电路板120上的热量通过功能模组200进行辅助散热，从而更有利于电路板120散热。
65.上述实施例中，电路板120上的集成有较多的电子元器件，因此导热件300与电路板120直接连接，容易占用较大的电路板120的位置。
66.基于此，在另一种可选的实施例中，设备主体100还可以包括有屏蔽盖130，屏蔽盖130可以设置于电路板120上，屏蔽盖130用于屏蔽电路板120上的部分电子元器件。屏蔽盖130可以设置于导热件300与电路板120之间。此方案中，导热件300先将热量传递至屏蔽盖130，屏蔽盖130上的热量再传递至电路板120上。此时，导热件300不与电路板120直接连接，也即不会占用电路板120的位置，因此使得电路板120具有较大的位置设置电子元器件，从而提高电路板120的集成度。
67.上述实施例中，用户可以通过手动操作的方式，驱动功能模组200进出设备主体100，此时电子设备的开口102需要设置的较大，从而在功能模组200的侧壁与开口102的侧壁之间预留一定的操作空间，以使用户的手指能够伸入，从而方便用户夹取功能模组200，
以使功能模组200进出设备主体100。但是开口102设置的较大不利于电子设备的防水防尘性能。
68.为此，在另一种可选的实施例中，本技术公开的电子设备还可以包括驱动机构500，驱动机构500可以设置于内腔101中，驱动机构500可以与功能模组200相连接，驱动机构500可以驱动功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外或回缩至设备主体100之内。
69.此方案中，驱动机构500可驱动功能模组200移动，因此无需用户的手指伸入功能模组200的侧壁与开口102的侧壁之间，因此开口102可以设置的较小，以使功能模组200能够穿过开口102即可，从而更有利于电子设备的防水和防尘。
70.本技术公开的实施例中，驱动机构500可以为驱动电机、气压缸、液压缸等动力结构，当然，还可以为其他动力结构，本文不作限制。
71.为了更好的对设备主体100散热，在另一种可选的实施例中，本技术公开的电子设备还可以包括温度检测件，温度检测件可以设置于设备主体100，温度检测件可以用于检测设备主体100的温度值。
72.在设备主体100的温度大于预设温度的情况下，驱动机构500可以将处于关闭状态的功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外。此时单纯依靠设备主体100的自身散热，无法满足电子设备的散热需求性，因此将关闭状态的功能模组200推出设备主体100进行辅助散热。
73.在设备主体100的温度小于或等于预设温度的情况下，驱动机构500将处于关闭状态的功能模组200回缩至设备主体100之内。此时，依靠设备主体100的自身散热，能够满足电子设备的散热需求。因此无需将功能模组200推出辅助散热。
74.具体的工作过程中，温度检测件所检测的温度可以实时反馈至电子设备的处理器，当温度检测件所检测的温度值大于预设温度时，处理器输出第一驱动信号，以控制驱动机构500驱动功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外。当温度检测件所检测的温度值降至预设温度或小于预设温度时，驱动机构500可以驱动功能模组200回缩至设备主体100之内。
75.此方案中，电子设备能够根据设备主体100的散热需求驱动处于关闭状态的功能模组200进出设备主体100，从而进一步提高了设备主体100的散热性能。
76.进一步地，在设备主体100的温度逐渐升高的情况下，处于关闭状态的功能模组200的伸出体积可以逐渐增大。具体地，在设备主体100处于第一温度的情况下，功能模组200伸出至设备主体100之外的部分的体积可以为第一体积；在设备主体100处于第二温度的情况下，功能模组200伸出至设备主体100之外的部分的体积可以为第二体积。第二体积可以大于第一体积，其中，第一温度可以小于第二温度。
77.此方案中，设备主体100的发热量越大，功能模组200伸出设备主体100之外的体积就越大，因此可以根据设备主体100的发热量的大小来控制功能模组200伸出设备主体100的体积，从而使得设备主体100的发热量与电子设备的散热能力相匹配，以使的电子设备的散热效果更好。
78.上述实施例中，功能模组200可以设置于电路板120上，此时功能模组200叠置在电路板120上，电路板120与功能模组200的堆叠尺寸较大，从而使得电子设备的厚度较大。
79.为此，在另一种可选的实施例中，电路板120可以开设有避让豁口，功能模组200可以位于避让豁口内。此方案中，功能模组200位于避让豁口内，因此功能模组200与电路板120的堆叠厚度较小，从而使得电子设备的厚度较小，更有利于电子设备的轻薄化发展。
80.本技术实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备，本技术实施例不限制电子设备的具体种类。
81.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。