电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：设备主体，所述设备主体具有内腔与开口，所述开口与所述内腔连通；功能模组，所述功能模组可移动地设置于所述设备主体，所述功能模组的至少部分可通过所述开口伸出至所述设备主体之外或回缩至所述设备主体之内；导热件，所述导热件位于所述内腔中，所述导热件包括依次连接的第一导热段、第二导热段和第三导热段，所述第一导热段的至少部分贴设于所述功能模组，所述第三导热段的至少部分贴设于所述设备主体，所述导热件用于所述设备主体与所述功能模组之间的热量相互传递；传动组件，所述传动组件位于所述内腔中，所述传动组件包括传动件和转动件，所述转动件与所述设备主体转动连接，所述功能模组与所述传动件相连接，所述传动件与所述转动件相连接，所述功能模组通过所述传动件带动所述转动件转动；在所述功能模组的至少部分伸出至所述设备主体之外的情况下，所述功能模组驱动所述转动件沿第一转动方向转动，以使所述第二导热段的至少部分从所述转动件上脱离；在所述功能模组回缩至所述设备主体之内的情况下，所述转动件沿第二转动方向转动，以使所述第二导热段的至少部分缠绕至所述转动件上；其中，所述第一转动方向与所述第二转动方向相反。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传动件包括第一齿条，所述第一齿条与所述功能模组固定连接，所述转动件包括第一齿轮和缠绕凸部，所述第一齿条与所述第一齿轮相啮合，所述第一齿轮与所述设备主体转动连接，所述缠绕凸部与所述第一齿轮相连接；所述功能模组可带动所述第一齿条移动，所述第一齿条通过所述第一齿轮驱动所述缠绕凸部转动，以使所述第二导热段的至少部分从所述缠绕凸部上脱离或缠绕至所述缠绕凸部上。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述缠绕凸部包括第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起设置于所述第一齿轮的同一侧，所述第一凸起的延伸方向和所述第二凸起的延伸方向与所述第一齿轮的转动轴线的方向相平行，所述第二导热段伸入所述第一凸起和所述第二凸起之间。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一凸起和所述第二凸起位于所述第一齿轮的转动轴线的两侧，且所述第一凸起和所述第二凸起对称分布。5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述转动件还包括从动轮，所述从动轮与所述设备主体转动连接，所述第一齿轮的转动轴线与所述从动轮的转动轴线相重合，所述缠绕凸部设置于所述第一齿轮和所述从动轮之间，所述缠绕凸部的一端与所述第一齿轮相连接，所述缠绕凸部的另一端与所述从动轮相连接。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述从动轮为第二齿轮，所述传动件还包括第二齿条，所述第二齿条与所述功能模组固定连接，所述第二齿条与所述第二齿轮相啮合，所述第二齿轮与所述设备主体转动连接，所述第一齿条与所述第二齿条相平行；所述功能模组通过所述第一齿轮、所述第一齿条、所述第二齿轮和所述第二齿条共同驱动所述缠绕凸部转动。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述设备主体包括壳体和电路板，所述壳体开设有所述内腔和所述开口，所述电路板位于所述内腔中，所述导热件与所述电路
板相连接。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述设备主体还包括有屏蔽盖，所述屏蔽盖设置于所述电路板上，所述屏蔽盖设置于所述导热件与所述电路板之间。9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述功能模组具有工作状态和关闭状态，在所述功能模组处于所述工作状态的情况下，所述功能模组的至少部分伸出至所述设备主体之外，在所述功能模组处于工作状态的情况下，所述导热件将所述功能模组产生的热量传递至所述设备主体；所述功能模组处于所述关闭状态的情况下，所述导热件可将所述设备主体产生的热量传递至所述功能模组。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括驱动机构和温度检测件，所述驱动机构设置于所述内腔中，所述驱动机构与所述功能模组相连接，所述驱动机构驱动所述功能模组的至少部分伸出至所述设备主体之外或回缩至所述设备主体之内；所述温度检测件设置于所述设备主体，所述温度检测件用于检测所述设备主体的温度；在所述设备主体的温度大于预设温度的情况下，所述驱动机构将处于所述关闭状态的所述功能模组的至少部分伸出至所述设备主体之外；在所述设备主体的温度小于或等于所述预设温度的情况下，所述驱动机构将处于所述关闭状态的所述功能模组回缩至所述设备主体之内。

技术总结
本申请公开了一种电子设备，属于通讯设备技术领域，所述电子设备包括设备主体、功能模组和导热件；所述设备主体具有内腔与开口，所述开口与所述内腔连通；所述功能模组可移动地设置于所述设备主体，所述功能模组的至少部分可通过所述开口伸出至所述设备主体之外或回缩至所述设备主体之内；所述导热件位于所述内腔中，所述导热件包括依次连接的第一导热段、第二导热段和第三导热段，所述第一导热段的至少部分贴设于所述功能模组，所述第三导热段的至少部分贴设于所述设备主体，所述导热件用于所述设备主体与所述功能模组之间的热量相互传递。上述方案能够解决电子设备的散热难度较大问题。大问题。大问题。


技术研发人员：丁松 王达
受保护的技术使用者：艾酷软件技术（上海）有限公司
技术研发日：2022.04.26
技术公布日：2022/7/22