一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置的制作方法

1.本实用新型是一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置，属于半导体硅材料加工技术领域。


背景技术：

2.硅材料是当今世界最重要的半导体材料之一，其中ic级硅直拉单晶所制硅片可作为芯片材料的衬底。另外，利用大直径单晶硅棒制成的大直径半导体部件则是集成电路生产设备的重要耗材，随着半导体材料产业的发展，市场对大直径单晶切片的需求量日益增大。
3.线切割工序是加工半导体单晶硅棒的重要工序之一，线切割工序的稳定性直接关系到整段硅棒的收率、切片的厚度以及切割面的品质。就市场行情而言，单片大直径硅片售价高，利润可观，而单晶的长度收率直接关系到切割片数，提高长度收率可有效降低单位成本，提高产量，避免单晶的不必要浪费。
4.传统控制切割收率的方式主要是利用卷尺、钢板尺对单晶粘接位置进行估算，然后在相应位置划线粘晶，这种方法的缺点也显而易见，比如，精度低、人为因素大、估算不准确、可控性差。本实用新型的出现旨在打破传统测量的束缚，提高单晶硅棒的长度收率，提升粘晶效率，减少单晶有效长度的浪费。


技术实现要素：

5.鉴于在现有的线切割加工过程中，原始单晶粘接方法出现的上述一系列问题，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体单晶硅棒粘接的定位装置，对单晶粘接位置进行标准化测量，为操作者提供简单、实用、高效的粘接工作平台，提高单位长度单晶的长度收率，发挥单晶棒的最大经济效益，节约用料成本，提高切片产量。
6.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
7.一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置，该装置包括：粘接平台、定位标尺、标尺架和定位螺丝，其中，所述标尺架安装在粘接平台上，所述标尺架上设有供定位标尺安装的安装孔，定位标尺可以相对于标尺架前后移动；所述定位标尺表面有刻度，达到预定位置时，定位标尺的前端与单晶硅棒的端面接触，利用定位螺丝拧紧在标尺架上的螺孔来限定定位标尺的位置。
8.进一步地，所述定位标尺的头部设有软体缓冲件。
9.进一步地，所述定位标尺表面的最小刻度为1mm。
10.进一步地，包括多个安装孔，该多个安装孔间隔设置。
11.进一步地，所述螺孔开设在安装孔的侧壁，定位螺丝拧紧在螺孔中时，定位螺丝的前端与定位标尺抵接，从而使得定位标尺被固定在安装孔。
12.进一步地，所述粘接平台安装有把手和车轮，通过安装车轮及把手将粘接平台改造为可移动小车。
13.本实用新型的优点在于：
14.采用本装置能够有效提高单晶粘接定位的准确性，降低了头尾片厚度，提高了单晶硅棒切割后的长度收率，减少了单晶硅棒有效长度的浪费。本实用新型在结构方面，制作简单，拼装容易，便于后期制作加工。在使用过程中，人员操作容易，简单的操作节约了操作时间，方便了单晶棒粘接工序，受到了操作者的普遍欢迎。
附图说明
15.图1为本实用新型的粘晶定位装置的立体图。
16.图2为本实用新型的粘晶定位装置的俯视图。
17.图3为沿图2中k线的剖视图，箭头指示局部放大图，放大图中未显示定位螺丝，仅显示螺孔。
具体实施方式
18.下面结合装置附图对本实用新型的结构和操作做进一步说明，但本实用新型的实施方式不仅限于此。
19.如图1～3所示，本实用新型的用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置包括：粘接平台1、定位标尺2、标尺架3和定位螺丝4，其中，标尺架3安装在粘接平台1上，标尺架3上设有供定位标尺安装的安装孔，定位标尺穿过安装孔可以相对于标尺架前后移动。定位标尺2表面有刻度，最小刻度例如可以是1mm。当定位标尺2到达预定位置时，定位标尺2的前端与单晶硅棒9的端面接触，利用定位螺丝4拧紧在标尺架上的螺孔来限定定位标尺的位置。作为安装孔，可以设置多个，例如可以间隔设置两个安装孔，定位标尺依次穿过两个安装孔，由该两个安装孔支撑。如图3所示，螺孔10开设在安装孔的侧壁(图中所示的螺孔10设置在定位标尺2上方的安装孔的壁上)，定位螺丝4拧紧在螺孔10中时，定位螺丝4的前端与定位标尺2抵接，从而使得定位标尺2被固定在安装孔。
20.定位标尺2的前端(头部)还设有软体缓冲件11，通过该软体缓冲件11与单晶硅棒9接触，既能够起到定位功能，又能够起到缓冲作用，以免损伤单晶硅棒的端面。
21.该粘晶定位装置在使用时，将定位标尺插入标尺架的安装孔内，定位标尺表面刻有刻度，定位标尺可相对于安装孔前后自由移动，待定位标尺头部的软体缓冲件顶靠于单晶棒端面时，即可确定定位点，定位点确定后将定位螺丝拧紧在标尺架的螺孔中，螺钉前端与定位标尺作用，例如以相互抵接的方式实现定位标尺的位置固定。由于单晶硅棒9的端面与定位标尺2的头部相互接触，此时单晶硅棒的粘晶位置也明确定位，然后安装单晶托7，并通过粘结剂8粘接单晶棒9，完成粘晶操作。
22.为了便于适应不同规格的单晶棒及单晶托，提高粘接定位装置的实用性，在粘接平台1的特定位置上设置多个螺孔，标尺架3可在粘接平台1上自由移动位置。作为本实用新型的一种实施方式，在粘接平台上的前、后、左、右四个位置上均设置了螺孔，方便标尺架的位置调整。
23.粘接平台1上还安装有一个把手5和四个车轮6，通过安装车轮6及把手5能够将粘接平台改造为可移动小车。该设计方便了单晶硅棒的运输，解决了单晶粘接后转运的难题。
24.本实用新型的粘晶定位装置能够有效控制单晶粘接位置，减少了通过估算位置而
盲目粘接单晶造成的切割损失，改善了操作者的操作习惯，提高了单晶切割收率。本实用新型的粘晶定位装置操作简单，利于首次接触该装置人员的学习，为使用者提供了方便，发挥了该定位装置的最大能力，最大限度地提高了装置的利用率，保证了粘晶定位装置的适配性。


技术特征：
1.一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置，其特征在于，该装置包括：粘接平台、定位标尺、标尺架和定位螺丝，其中，所述标尺架安装在粘接平台上，所述标尺架上设有供定位标尺安装的安装孔，定位标尺可以相对于标尺架前后移动；所述定位标尺表面有刻度，达到预定位置时，定位标尺的前端与单晶硅棒的端面接触，利用定位螺丝拧紧在标尺架上的螺孔来限定定位标尺的位置。2.根据权利要求1所述的用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置，其特征在于，所述定位标尺的头部设有软体缓冲件。3.根据权利要求1或2所述的用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置，其特征在于，所述定位标尺表面的最小刻度为1mm。4.根据权利要求1或2所述的用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置，其特征在于，包括多个安装孔，该多个安装孔间隔设置。5.根据权利要求4所述的用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置，其特征在于，所述螺孔开设在安装孔的侧壁，定位螺丝拧紧在螺孔中时，定位螺丝的前端与定位标尺抵接，从而使得定位标尺被固定在安装孔。6.根据权利要求1或2所述的用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置，其特征在于，所述粘接平台安装有把手和车轮，通过安装车轮及把手将粘接平台改造为可移动小车。

技术总结
本实用新型提供了一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置。该装置包括：粘接平台、定位标尺、标尺架和定位螺丝，其中，所述标尺架安装在粘接平台上，所述标尺架上设有供定位标尺安装的安装孔，定位标尺可以相对于标尺架前后移动；所述定位标尺表面有刻度，达到预定位置时，定位标尺的前端与单晶硅棒的端面接触，利用定位螺丝拧紧在标尺架上的螺孔来限定定位标尺的位置。该装置有效控制了单晶粘接位置，减少了通过估算位置而盲目粘接单晶造成的切割损失，改善了操作者的操作习惯，提高了单晶切割收率。该装置操作简单，利于首次接触该装置人员的学习。装置人员的学习。装置人员的学习。


技术研发人员：褚天宇 蔡明
受保护的技术使用者：山东有研半导体材料有限公司
技术研发日：2021.12.21
技术公布日：2022/7/19