技术特征：
1.一种印制板，其特征在于，包括：射频板以及电源板，所述射频板置于所述电源板的上板面并与所述电源板焊接连接实现信号传输；所述射频板设有焊接端子，所述电源板的上板面设有与所述焊接端子焊接连接的焊盘。2.根据权利要求1所述的印制板，其特征在于：所述焊接端子包括多个并沿所述射频板的周缘布置，所述焊盘包括多个并与所述多个焊接端子对应布置。3.根据权利要求2所述的印制板，其特征在于：还包括射频芯片和与所述射频芯片连接的天线，所述射频芯片和所述天线设于所述射频板上板面。4.根据权利要求3所述的印制板，其特征在于：所述射频板设有贯通其上、下板面的过孔，所述射频芯片的管脚通过所述过孔和所述射频板的走线与所述焊接端子连接。5.根据权利要求3所述的印制板，其特征在于：所述射频板包括堆叠设置的第一芯层、第二芯层、及将所述第一芯层和第二芯层粘结的介质层；所述第一芯层和第二芯层至少一个是高频板材。6.根据权利要求5所述的印制板，其特征在于：所述第一芯层为ro3003高频板材，所述第二芯层为high tg fr4板材，所述介质层为pp半固化片。7.根据权利要求5所述的印制板，其特征在于：所述第一芯层和第二芯层的均为双面覆铜板，所述第一芯层的顶面铜箔和第二芯层底面的铜箔厚度范围均为：0.3-0.7oz，第一芯层的底面铜箔和第二芯层顶面铜箔厚度厚度范围均为：0.8oz-1.2oz。8.根据权利要求5所述的印制板，其特征在于：所述第一芯层设有其自顶面的铜箔向下开设至其底面的铜箔的盲孔，所述天线的接地端通过所述盲孔与所述底面的铜箔相连接。9.根据权利要求1所述的印制板，其特征在于：所述电源板为fr4板材，所述射频板的厚度范围为0.8-1.5mm。10.一种雷达设备，其特征在于，包括：如权利要求1-9任意一项所述的印制板。
技术总结
本实用新型公开了一种印制板及雷达设备，其中印制板包括射频板以及电源板，所述射频板置于所述电源板的上板面并与所述电源板焊接连接实现信号传输。连接实现信号传输。连接实现信号传输。
技术研发人员：高海波 蒋宁
受保护的技术使用者：浙江宇视科技有限公司
技术研发日：2021.11.19
技术公布日：2022/7/19
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
