半导体元件转运设备的制作方法

技术特征：
1.一种半导体元件转运设备，其特征在于，包含：中转模块，中转模块用于对工件进行中转输送；整列模块，所述整列模块位于所述中转模块的一侧，用于工件的中转放置；抓取旋转模块，所述抓取旋转模块设置在所述整列模块的顶部，用于对所述整列模块上放置的工件进行抓取旋转。2.如权利要求1所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述中转模块包含：箱体，所述箱体位于所述整列模块的一侧；箱体驱动装置，所述箱体驱动装置位于所述箱体的底部，用于驱动所述箱体运动；叉取器，所述叉取器位于所述箱体内，用于对所述工件进行叉取；叉取器驱动装置，所述叉取器驱动装置设置在所述箱体内，所述叉取器驱动装置与所述叉取器相连，用于驱动所述叉取器运动；输送带，所述输送带设置在所述箱体内，用于输送工件。3.如权利要求2所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述箱体驱动装置包含：第一旋转机构，所述第一旋转机构设置在所述箱体的底部，用于驱动所述箱体旋转。4.如权利要求3所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述箱体驱动装置还包含：第一y轴驱动机构，所述第一y轴驱动机构设置在所述旋转机构的底部，用于驱动所述箱体沿y轴移动；x轴驱动机构，所述x轴驱动机构设置在所述第一y轴驱动机构的底部，用于驱动所述箱体沿x轴移动；第一z轴驱动机构，所述第一z轴驱动机构设置在所述第一y轴驱动机构的底部，用于驱动所述箱体沿z轴移动。5.如权利要求2所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述中转模块还包含：读码器，所述读码器设置在所述箱体上。6.如权利要求2所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述叉取器驱动装置包含：第三z轴驱动机构，所述第三z轴驱动机构设置在所述箱体内，所述第三z轴驱动机构的输出端与所述叉取器相连，用于驱动所述叉取器沿z轴移动；第二y轴驱动机构，所述第二y轴驱动机构设置在所述箱体内，所述第二y轴驱动机构的输出端与所述第三z轴驱动机构相连，用于驱动所述叉取器沿y轴移动。7.如权利要求1所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述整列模块包含：整列台，所述整列台设置在所述中转模块的一侧；若干挡块，所述若干挡块设置在所述整列台的顶部四周，任一所述的挡块设有置物槽，任一所述挡块的外侧设有夹持孔。8.如权利要求7所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述抓取旋转模块包含：抓取机构，所述抓取机构位于所述整列台的顶部，用于抓取工件；旋转升降机构，所述旋转升降机构与所述抓取机构相连，用于驱动所述抓取机构运动。9.如权利要求8所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述抓取机构包含：底板，所述底板设置在所述旋转升降机构的输出端；四个气缸，所述四个气缸设置在所述底板的顶部四周；四个夹爪，所述四个夹爪分别与所述四个气缸的输出端相连。
10.如权利要求8所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述旋转升降机构包含：第二旋转机构，所述第二旋转机构的输出端与所述抓取机构相连，用于驱动所述抓取机构旋转；第二z轴驱动机构，所述第二z轴驱动机构的输出端与所述第二旋转机构相连，用于驱动所述抓取机构沿z轴移动。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体元件转运设备，包含：中转模块，中转模块用于对工件进行中转输送；整列模块，整列模块位于中转模块的一侧，用于工件的中转放置；抓取旋转模块，抓取旋转模块设置在整列模块的顶部，用于对整列模块上放置的工件进行抓取旋转。本实用新型可以根据后面工序的生产要求，来进行各零部件不同的位置分配，来达到模块化的中转转运，实现智能化的工件加工输送，无需人为操作，中转过程流畅，且速度快、效率高，可以保证加工周期的稳定，并节省人工成本。并节省人工成本。并节省人工成本。


技术研发人员：赵凯 梁猛 林海涛 卢升 李兵
受保护的技术使用者：上海世禹精密机械有限公司
技术研发日：2022.02.21
技术公布日：2022/7/19