一种筒膜封口切袋机构的制作方法

1.本实用新型涉及包装设备技术领域，尤其涉及一种筒膜封口切袋机构。


背景技术：

2.包装机用于包装待包装物品，例如包装水果、卡纸等。筒膜在包装中应用广泛，筒膜像手提塑料袋一样为具有一个开口的袋体结构，在卡纸包装中，常见的筒膜为开设有一个开口的方形扁平袋结构。
3.筒膜的生产加工自动化水平直接影响了包装装袋的自动化水平和工作效率。筒膜通常是通过双层膜切膜 热封封边处理后得到，现有的筒膜加工设备结构简单，不能高效实现对双层膜的封口切袋处理，不利于提高筒膜的自动化效率。
4.因此，亟需提供一种筒膜封口切袋机构，其能实现对双层膜原料的自动封边，然后切割处理，以实现筒膜袋生产的自动化。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提出一种筒膜封口切袋机构，其能实现对双层膜原料的自动封边，然后切割处理，以实现筒膜袋生产的自动化。
6.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
7.一种筒膜封口切袋机构，包括：
8.料辊张紧输送组件，用于沿第一方向步进式拉出并输送待切割的双层膜原料；
9.热封封口组件，设置于所述料辊张紧输送组件的路径中，所述热封封口组件包括供双层膜原料穿过的热封通道口，当所述料辊张紧输送组件步进式输送双层膜原料时，所述热封封口组件被配置为每步进一次对穿过所述热封通道口的双层膜原料进行一次热封挤压处理，以在双层膜原料上形成沿垂直于第一方向的第二方向延伸的封边；
10.切割组件，设置于所述料辊张紧输送组件的下游出口处，用于切割出单个筒膜袋；
11.出料承托组件，设置于所述切割组件的下游与所述切割组件的出料口连通。
12.进一步地，所述热封封口组件包括：
13.热封上压头；
14.热封下底座，设置于所述热封上压头的正下方，以间隔形成所述热封通道口，所述热封通道口位于所述切割组件上游；
15.上压头驱动源，与所述热封上压头驱动连接，以驱动所述热封上压头相对所述热封下底座做相对运动。
16.进一步地，所述上压头驱动源包括：
17.驱动电机；
18.转接轮盘，同轴固定连接于所述驱动电机的输出轴；
19.铰接连杆，其一端偏心铰接连接于所述转接轮盘，另一端解决连接升降架，所述升降架能够上下移动的设置，所述热封上压头固接于所述升降架上。
20.进一步地，所述切割组件包括：
21.上刀体组件；
22.下刀体组件，设置于所述上刀体组件的下方，以间隔形成正对所述料辊张紧输送组件的切割通道；
23.上刀驱动源，与所述上刀体组件驱动连接，以驱动所述上刀体组件相对所述下刀体组件做切割运动。
24.进一步地，所述下刀体组件包括：
25.下刀体；
26.固定座，所述下刀体可拆卸的固接于所述固定座上，所述固定座位置可调的固定于机架主体上。
27.进一步地，所述上刀体组件包括：
28.上刀架体，可上下移动的设置；
29.上刀头，固定连接于所述上刀架体上；
30.传动连杆，其一端铰接连接所述上刀架体；
31.上刀架体升降电机，其输出端固接有偏心盘，所述传动连杆的另一端偏心铰接于所述偏心盘上。
32.进一步地，所述出料承托组件为输送皮带。
33.进一步地，所述料辊张紧输送组件包括：
34.卷筒架，用于可转动的装载双层膜原料卷；
35.张紧送料引导辊组件，设置于所述料辊张紧输送组件的送料路径上，以张紧双层膜原料；
36.输送驱动辊组件，其包括上下并排设置的从动辊和驱动辊，所述从动辊和驱动辊之间形成送料通道，所述从动辊和所述驱动辊能够夹紧所述双层膜原料并通过驱动转动向所述切割组件的入料口输送待切割的双层膜原料。
37.进一步地，还包括：
38.吸盘转运组件，设置于所述出料承托组件的下游，能够将所述出料承托组件上的筒膜袋吸附转运。
39.进一步地，所述吸盘转运组件包括：
40.转运吸盘架，其上设置有多个阵列排布的转运吸盘；
41.位移导轨，沿所述第一方向延伸设置于所述出料承托组件的下游；
42.滑块，滑动插接于所述位移导轨，所述转运吸盘架固定于所述滑块上；
43.位移驱动组件，与所述滑块传动连接。
44.本实用新型的有益效果：
45.料辊张紧输送组件沿第一方向步进式拉出并输送待切割的双层膜原料；热封封口组件设置于料辊张紧输送组件的路径中，热封封口组件包括供双层膜原料穿过的热封通道口，当料辊张紧输送组件步进式输送双层膜原料时，热封封口组件被配置为每步进一次对穿过热封通道口的双层膜原料进行一次热封挤压处理，以在双层膜原料上形成沿垂直于第一方向的第二方向延伸的封边；切割组件设置于料辊张紧输送组件的下游出口处，用于切割出单个筒膜袋，进而实现筒膜袋的自动化封口出料，然后是切割出单个筒膜袋；而出料承
托组件设置于切割组件的下游与切割组件的出料口连通，实现承接加工成型的筒膜袋。因此，本实用新型能实现对双层膜原料的自动封边，然后切割处理，实现自动化生产筒膜袋，结构简单，物料始终沿第一方向输送，整体布局紧凑。
附图说明
46.图1是本实用新型提供的筒膜封口切袋机构的示意图；
47.图2是本实用新型提供的筒膜封口切袋机构的传动结构关系示意图；
48.图3是图2中驱动辊和从动辊区域的局部放大图。
49.图中：
50.1、料辊张紧输送组件；11、卷筒架；12、张紧送料引导辊组件；13、输送驱动辊组件；131、从动辊；132、驱动辊；
51.2、热封封口组件；21、热封上压头；22、热封下底座；23、上压头驱动源；231、转接轮盘；232、铰接连杆；233、升降架；
52.3、切割组件；31、上刀体组件；311、上刀架体；312、上刀头；313、传动连杆；314、偏心盘；32、下刀体组件；321、下刀体；322、固定座；33、上刀驱动源；
53.4、出料承托组件；
54.5、机架主体；
55.6、吸盘转运组件；61、转运吸盘架；62、位移导轨；63、滑块；64、位移驱动组件。
具体实施方式
56.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
57.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
58.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
59.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
60.如图1-3所示，本实施例提供了一种筒膜封口切袋机构，其能实现对双层膜原料的自动封边，然后切割处理，以自动化生产筒膜袋。图中x表示第一方向，y表示第二方向。筒膜
封口切袋机构包括料辊张紧输送组件1、热封封口组件2、切割组件3和出料承托组件4。其中，料辊张紧输送组件1用于沿第一方向步进式拉出并输送待切割的双层膜原料；热封封口组件2设置于料辊张紧输送组件1的路径中，热封封口组件2包括供双层膜原料穿过的热封通道口，当料辊张紧输送组件1步进式输送双层膜原料时，热封封口组件2被配置为每步进一次对穿过热封通道口的双层膜原料进行一次热封挤压处理，以在双层膜原料上形成沿垂直于第一方向的第二方向延伸的封边；切割组件3设置于料辊张紧输送组件1的下游出口处，用于切割出单个筒膜袋；出料承托组件4设置于切割组件3的下游与切割组件3的出料口连通。
61.本实施例中，料辊张紧输送组件1沿第一方向步进式拉出并输送待切割的双层膜原料(图中未示出)；热封封口组件2设置于料辊张紧输送组件1的路径中，热封封口组件2包括供双层膜原料穿过的热封通道口，当料辊张紧输送组件1步进式输送双层膜原料时，热封封口组件2被配置为每步进一次对穿过热封通道口的双层膜原料进行一次热封挤压处理，以在双层膜原料上形成沿垂直于第一方向的第二方向延伸的封边；切割组件3设置于料辊张紧输送组件1的下游出口处，用于切割出单个筒膜袋，进而实现筒膜袋的自动化封口出料，然后是切割出单个筒膜袋；而出料承托组件4设置于切割组件3的下游与切割组件3的出料口连通，实现承接加工成型的筒膜袋。因此，本实施例能实现对双层膜原料的自动封边，然后切割处理，实现自动化生产筒膜袋，结构简单，物料始终沿第一方向输送，整体布局紧凑。
62.进一步地，如图1-3所示，热封封口组件2包括热封上压头21、热封下底座22和上压头驱动源23；其中，热封下底座22设置于热封上压头21的正下方，以间隔形成热封通道口，热封通道口位于切割组件3上游；上压头驱动源23与热封上压头21驱动连接，以驱动热封上压头21相对热封下底座22做相对运动。
63.具体而言，如图1-3所示，上压头驱动源23包括驱动电机、转接轮盘231、铰接连杆232和升降架233；转接轮盘231同轴固定连接于驱动电机的输出轴；铰接连杆232的一端偏心铰接连接于转接轮盘231，另一端解决连接升降架233，升降架233能够上下移动的设置，热封上压头21固接于升降架233上。驱动电机驱动转接轮盘231转动，进而通过铰接连杆232的传动使得升降架233做往复升降运动，实现热封上压头21相对热封下底座22做相对运动，结构简单，成本低。
64.进一步地，如图1-3所示，本实施例中，切割组件3包括上刀体组件31、下刀体组件32和上刀驱动源33；其中，下刀体组件32设置于上刀体组件31的下方，以间隔形成正对料辊张紧输送组件1的切割通道；上刀驱动源33与上刀体组件31驱动连接，以驱动上刀体组件31相对下刀体组件32做切割运动。
65.具体而言，如图1-3所示，下刀体组件32包括下刀体321、固定座322。其中，下刀体321可拆卸的固接于固定座322上，固定座322位置可调的固定于机架主体5上，进而可以根据不同下刀体321的尺寸大小调整下刀体321的位置正对上刀体组件31，结构简单，便于维护。
66.进一步地，如图1-3所示，上刀体组件31包括上刀架体311、上刀头312、传动连杆313和上刀架体升降电机(图纸未示出)。其中，上刀架体311可上下移动的设置；上刀头312固定连接于上刀架体311上；传动连杆313的一端铰接连接上刀架体311；上刀架体升降电机
的输出端固接有偏心盘314，传动连杆313的另一端偏心铰接于偏心盘314上，进而实现驱动上刀头312上下运动。
67.进一步地，本实施例中，出料承托组件4为输送皮带。
68.进一步地，具体而言，如图1-3所示，料辊张紧输送组件1包括卷筒架11、张紧送料引导辊组件12和输送驱动辊组件13。卷筒架11用于可转动的装载双层膜原料卷；张紧送料引导辊组件12设置于料辊张紧输送组件1的送料路径上，以张紧双层膜原料；输送驱动辊组件13包括上下并排设置的从动辊131和驱动辊132，从动辊131和驱动辊132之间形成送料通道，从动辊131和驱动辊132能够夹紧双层膜原料并通过驱动转动向切割组件3的入料口输送待切割的双层膜原料，通过驱动辊132的步进式转动，实现双层膜原料的步进式输送。
69.进一步地，如图1-3所示，筒膜封口切袋机构还包括吸盘转运组件6。吸盘转运组件6设置于出料承托组件4的下游，吸盘转运组件6能够将出料承托组件4上的筒膜袋吸附转运。
70.具体而言，如图1-3所示，吸盘转运组件6包括转运吸盘架61、位移导轨62、滑块63和位移驱动组件64、转运吸盘65。其中，转运吸盘架61上设置有多个阵列排布的转运吸盘65；位移导轨62沿第一方向延伸设置于出料承托组件4的下游；滑块63滑动插接于位移导轨62，转运吸盘架61固定于滑块63上；位移驱动组件64与滑块63传动连接。吸盘转运组件6能够实现将出料承托组件4上的筒膜袋转运到其它位置，结构简单，分体装卸，便于维护。
71.以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。