抗高低温变化的高密封性铜排的制作方法

1.本实用新型涉及铜母线技术领域，特别涉及一种铜排。


背景技术：

2.目前市场上导电连接铜排多是单一的镶件注塑结构，这一结构对没有密封需求的电器产品来说是符合要求的，但随着新能源汽车三电产品的密封性能要求，单一的金属镶件注塑工艺因为金属极和塑料不同的比热导致收缩体积不同或注塑缺陷而无法适应长期的高低温周期性变化的密封需求。目前行业内的解决方案是在金属件外围点胶来达到弥补这一缺陷的目的。这样做工艺复杂，密封胶风干周期较长，密封胶容易产生环境污染，对生产环境和对劳动者的保护要求较高，产品生产周期长，成本高。


技术实现要素：

3.针对现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种抗高低温变化的高密封性铜排，解决了因热胀冷缩或注塑缺陷产生的间隙泄露问题。
4.本实用新型的目的是这样实现的：一种抗高低温变化的高密封性铜排，所述铜排包覆在塑料件，所述塑料件的中部开设有横向贯穿孔，所述铜排沿纵向穿过横向贯穿孔设置，所述横向贯穿孔内填充有密封橡胶。
5.本实用新型通过在铜排塑料镶件的塑胶中部开设横向贯穿孔，通过横向贯穿孔分隔成上下两部分，并在横向贯穿孔内填充上密封橡胶，密封橡胶不受铜排温度影响，可很好解决了因热胀冷缩或注塑缺陷产生的间隙泄露问题。
6.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
7.本实用新型永久解决了产品的泄露风险，大大降低了生产成本和生产周期，且本实用新型结构简单，可快速实现铜排装配，更适合狭小空间布置。
8.作为本实用新型的进一步限定，所述塑料件上沿竖直方向开设有连通横向贯穿孔的通孔。通孔的设计在密封橡胶注塑时，可增强密封橡胶与塑料的附着力，进一步提升可靠性。
9.作为本实用新型的进一步限定，所述横向贯穿孔为扁平孔。扁平孔的设计在保证密封的同时节约了材料。
附图说明
10.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
11.图1为本实用新型的立体结构示意图。
12.图2为本实用新型的截面图。
13.图3为本实用新型中塑料件结构示意图。
14.图4为本实用新型中密封橡胶结构示意图。
15.其中，1铜排，2塑料件，2a通孔，3密封橡胶。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.如图1-4所示的一种抗高低温变化的高密封性铜排，铜排1包覆在塑料件2，塑料件2的中部开设有横向贯穿孔2b，横向贯穿孔2b为扁平孔，铜排1沿纵向穿过横向贯穿孔2b设置，横向贯穿孔2b内填充有密封橡胶3，塑料件2上沿竖直方向开设有连通横向贯穿孔2b的通孔2a，可以对多个铜排1同时一次性完成密封的效果。
18.本实用新型使用时，通过塑料件2将本实用新型安装在需要的地方，本实用新型通过在铜排1塑料镶件的塑料中部开设横向贯穿孔2b，通过横向贯穿孔2b分隔成上下两部分，并在横向贯穿孔2b内填充上密封橡胶3，密封橡胶3不受铜排1温度影响，可很好解决了因热胀冷缩或注塑缺陷产生的间隙泄露问题，永久解决了产品的泄露风险，大大降低了生产成本和生产周期，且本实用新型结构简单，可快速实现铜排1装配，更适合狭小空间布置。
19.以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。


技术特征：
1.一种抗高低温变化的高密封性铜排，其特征在于，所述铜排(1)包覆在塑料件(2)，所述塑料件(2)的中部开设有横向贯穿孔(2b)，所述铜排(1)沿纵向穿过横向贯穿孔(2b)设置，所述横向贯穿孔(2b)内填充有密封橡胶(3)。2.根据权利要求1所述的抗高低温变化的高密封性铜排，其特征在于，所述塑料件(2)上沿竖直方向开设有连通横向贯穿孔(2b)的通孔(2a)。3.根据权利要求1或2所述的抗高低温变化的高密封性铜排，其特征在于，所述横向贯穿孔(2b)为扁平孔。

技术总结
本实用新型公开了铜母线技术领域内的一种抗高低温变化的高密封性铜排，铜排包覆在塑料件，塑料件的中部开设有横向贯穿孔，铜排沿纵向穿过横向贯穿孔设置，横向贯穿孔内填充有密封橡胶，本实用新型解决了因热胀冷缩或注塑缺陷产生的间隙泄露问题，可用于新能源汽车中。中。中。


技术研发人员：刘双全
受保护的技术使用者：江苏奥力威传感高科股份有限公司
技术研发日：2022.03.23
技术公布日：2022/7/18