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用于接纳至少一个实验室样品器皿并对其调温的热块、制造方法及模拟法与流程

2022-07-16 21:09:10 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.用于接纳实验室调温仪器中、特别是pcr热循环仪中的至少一个实验室样品器皿并对其进行调温的热块,其特征在于:所述热块借助增材制造方法通过使用含金属的材料制成。2.根据权利要求1所述的热块,该热块具有多个借助增材制造方法制造的样品器皿接纳部,这些样品器皿接纳部用于接纳多个实验室样品器皿并对其进行调温。3.根据权利要求1或2所述的热块,该热块具有基板,该基板的第一板侧设置用于与调温装置热联接,并且该基板的与第一板侧对置的第二板侧与多个借助增材制造方法制造的、用于接纳多个实验室样品器皿并对其进行调温的样品器皿接纳部一体连接,其中,所述多个样品器皿接纳部特别是呈矩形网格设置。4.根据权利要求1至3之任一项所述的热块,该热块具有至少一个借助增材制造方法制造的样品器皿接纳部,该样品器皿接纳部构造为杯形的、特别是至少局部空心锥形的。5.根据权利要求2至4之任一项所述的热块,其中,所述样品器皿接纳部优选具有用于接纳实验室样品器皿的开口以及与该开口对置的脚部区段,该脚部区段与板区段整体连接,并且该脚部区段借助增材制造方法制成,其中,所述脚部区段的材料体积从基础区段起向上减小。6.根据权利要求1至5之任一项所述的热块,该热块具有基础区段和至少一个与该基础区段连接的样品器皿接纳部,该样品器皿接纳部具有用于接纳样品器皿的开口和设置在该开口与基础区段之间的壁段,该壁段的内侧设置用于与设置在所述样品器皿接纳部中的实验室样品器皿热联接,特别是所述壁段具有下部子壁段,该下部子壁段的壁厚大于设置在其上部的子壁段的壁厚。7.根据权利要求1至6之任一项所述的热块,该热块具有平行于可水平设置的平面延伸的基板以及与其连接的至少两个相邻的样品器皿接纳部,其中,在所述至少两个相邻的样品器皿接纳部之间、特别是在多个或所有直接相邻的样品器皿接纳部之间存在至少一个、或者恰恰一个平行于所述平面延伸的连接区段。8.根据权利要求7所述的热块,其中,在所述连接区段与基板之间具有留空部,并且这个连接区段不与所述基板直接连接。9.根据权利要求7所述的热块,其中,在所述连接区段与基板之间没有留空部,并且/或者这个连接区段与所述基板直接连接。10.根据前述权利要求之任一项所述的热块,该热块由含有铝或铝合金的微粒借助增材制造方法整体制成。11.根据前述权利要求之任一项所述的热块,该热块在其借助增材制造方法制成之后通过再加工方法、特别是通过加热、涂层、抛光和/或切削加工来加工。12.实验室仪器、特别是pcr热循环仪,其包含根据前述权利要求之任一项所述的热块。13.用于制造热块的方法,所述热块用于接纳实验室调温仪器中、特别是pcr热循环仪中的实验室样品器皿并对其进行调温,该方法具有以下步骤:借助增材制造方法制造热块。14.根据权利要求13所述的用于制造热块的方法,该方法具有以下步骤:通过再加工方法、特别是通过加热、涂层、抛光和/或切削加工对借助增材制造方法生成的热块进行再加工。
15.用于计算热块的形状结构的方法,所述热块用于接纳实验室调温仪器中、特别是pcr热循环仪中的实验室样品器皿并对其进行调温,并且所述热块能够通过由计算机控制的、与至少一个结构参数相关的增材制造方法制造,其中,所述热块的形状结构能够通过所述至少一个结构参数限定,该方法具有以下步骤:*改变至少一个结构参数;*执行模拟法,该模拟法用于根据所述至少一个结构参数来模拟通过热块的至少一个区段的热流;*根据所述模拟法选定至少一个结构参数,并且为后续增材制造在结构上这样确定的热块提供该至少一个结构参数。

技术总结
本发明涉及一种用于接纳实验室调温仪器中、特别是PCR热循环仪中的至少一个实验室样品器皿并对其进行调温的热块,该热块借助增材制造方法通过使用含金属的材料制成。本发明还涉及一种用于制造热块的方法和一种用于模拟需根据本发明制造的热块的物理特性的、计算机实施的方法。实施的方法。实施的方法。


技术研发人员:马尔特
受保护的技术使用者:艾本德欧洲股份有限公司
技术研发日:2020.12.02
技术公布日:2022/7/15
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