印制电路板和电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备的领域，尤其涉及印制电路板和电子设备。


背景技术：

2.印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用不仅简化了电子设备的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
3.常见的多层印制电路板通常由多层芯板压合而成，并且在相邻的芯板之间还设置有半固化片，从而通过半固化片对相邻的芯板进行固定。其中部分芯板上设置有空旷区，由于空旷区通常面积较大，当利用半固化片对相邻的芯板进行固定且有部分半固化片填充在芯板的空旷区时，容易形成有气泡或者出现缺胶等情况，影响印制电路板结构的稳定性。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种印制电路板和电子设备，用以解决印制电路板中部分半固化片填充在芯板的空旷区时，容易形成有气泡或者出现缺胶的问题。
5.一方面，本技术实施例提供一种印制电路板，包括沿第一方向间隔设置的多个芯板，每相邻的两个所述芯板之间设置有半固化片，所述半固化片用于固定与其相邻两个所述芯板；
6.在多个所述芯板中，至少一个所述芯板设置有至少一个空旷区，所述空旷区内设置有填充区，所述填充区内设置有多个填充片，相邻所述填充片之间形成有导气间隙，所述半固化片至少部分设置在所述导气间隙内。
7.通过采用上述技术方案，将多个芯板间隔设置，并利用半固化片将相邻芯板进行固定时，半固化片位于相邻芯板之间；并且填充区设置在空旷区内，半固化片设置在相邻填充片之间的导气间隙中，并将相邻芯板固定，从而无需直接填充在空旷区内，进而减小了出现气泡或缺胶的可能性。
8.进一步设置为，以所述填充区所在的平面为截面，所有所述导气间隙均设置有相同的宽度。
9.进一步设置为，以所述填充区所在的平面为截面，每个所述填充片均呈正六边形或长方形。
10.进一步设置为，所述填充片呈正六边形，且所述填充片的边长大于等于1.2mm，且小于等于1.8mm；在所述第一方向上，所述填充片的厚度小于等于2oz；所述导气间隙的宽度大于等于0.24mm，且小于等于0.36mm。
11.进一步设置为，所述填充片呈长方形，且所述填充片的长度大于等于1.6mm，且小于等于2.4mm，所述填充片的宽度大于等于0.4mm，且小于等于0.6mm；所述导气间隙的宽度大于等于0.4mm，且小于等于0.6mm。
12.进一步设置为，所述芯板沿第二方向延伸，所述填充片的长度方向与所述第二方向形成有预设角，所述预设角大于等于60
°
，且小于等于80
°
。
13.进一步设置为，所述空旷区还设置有导气区，所述导气区环设在所述填充区的外侧，所述导气区与所述导气间隙连通。
14.进一步设置为，所述空旷区内设置有信号线、独立孔、标记中心点中的一种或多种；
15.所述信号线与所述填充区之间的距离，以及所述独立孔与所述填充区之间的距离均大于105mil；所述标记中心点与所述填充区之间的距离大于3mm。
16.进一步设置为，在所述第一方向上，相邻两个所述芯板上均设置有空旷区，位于相邻两个所述芯板上的填充区相对设置。
17.另一方面，本技术实施例还提供一种电子设备，包括上述印制电路板。通过采用上述技术方案所述的印制电路板，在印制电路板芯板的空旷区内，半固化片填充在相邻填充片之间的导气间隙中，并将相邻芯板固定，从而无需直接填充在空旷区内，进而减小了出现气泡或缺胶的可能性。
附图说明
18.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
19.图1为本技术实施例提供的空旷区设置填充区时印制电路板的剖视图；
20.图2为本技术实施例提供的空旷区设置填充区时印制电路板的剖视图；
21.图3为本技术实施例提供的填充片为正六边形的芯板结构示意图；
22.图4为本技术实施例提供的填充片为长方形的芯板结构示意图；
23.图5为本技术实施例提供的芯板上空旷区域内的结构示意图。
24.附图标记说明：
25.1、芯板；11、功能区；12、空旷区；121、填充区；1211、填充片；122、导气间隙；123、导气区；124、信号线；125、独立孔；126、标记中心点；13、基材；2、半固化片。
26.通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
27.正如背景技术所述，目前常见的多层印制电路板通常由多层芯板压合而成，并且通过半固化片对相邻的芯板进行固定。芯板上通常设置有空旷区，而当利用半固化片对相邻的芯板进行固定时，由于空旷区通常面积较大，呈熔融状态的半固化片位于相邻芯板之间，并填充在芯板的空旷区，容易形成有气泡或者出现缺胶等情况，从而影响印制电路板结构的稳定性，进而影响印制电路板的正常使用。
28.所以为了解决上述技术问题，本技术提供一种印制电路板和电子设备，通过在芯板的空旷区设置填充区，并在填充区内设置有多个填充片，从而利用相邻的填充片形成导气间隙，进而缩小空旷区的面积；当利用半固化片将相邻芯板进行固定时，呈熔融状态的半
固化片能够填充在导气间隙内，从而将相邻芯板固定，而无需直接填充在面积较大的空旷区内，进而减小了出现气泡或缺胶的可能性。
29.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
30.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本技术的实施例进行描述。
31.参照图1-5，本技术实施例提供一种印制电路板，包括沿第一方向间隔设置的多个芯板1，每相邻的两个芯板1之间设置有半固化片2，半固化片2用于固定与其相邻两个芯板1；并且在多个芯板1中，至少一个芯板1设置有至少一个空旷区12，空旷区12内设置有填充区121，填充区121内设置有多个填充片1211，相邻填充片1211之间形成有导气间隙122，半固化片2至少部分设置在导气间隙122内，从而能够将具有空旷区12的芯板1能够与相邻的芯板1固定。
32.芯板1通常是将铜片铺设在基材13上，再利用蚀刻药水将基材13上的部分铜片去除，从而形成芯板1的功能区11和空旷区12，其中功能区11即在芯板1上进行布线的区域，而空旷区12即芯板1上没有进行布线等操作的区域。而在本技术实施例中，空旷区12通常指直径大于等于2inch的圆形区域，或者单边长度大于等于5inch的不规则图形区域。
33.值得一提的是，利用熔融状态的半固化片2将相邻芯板1进行固定时，半固化片2接触在芯板1的基材13上时，能够与基材13粘接；而当半固化片2接触在芯板1上的铜片上时，半固化片2则不会粘接在铜片上。
34.通过采用上述技术方案，当制备印制电路板时，将多个芯板1层叠设置，然后将半固化片2放置在相邻两个芯板1之间，然后将半固化片2加热，从而使半固化片2呈熔融状态，然后将多层芯板1压合，使得熔融状态的半固化片2能够填充在导气间隙122内，并且导气间隙122内的气体能够通过导气间隙122排出，从而将相邻芯板1固定，而无需直接填充在面积较大的空旷区12内，进而减小了出现气泡或缺胶的可能性。
35.应当注意的是，在本技术实施例中，芯板1上可以设置有空旷区12，也可以不设置空旷区12，并且部分空旷区12内可以设置有填充区121。而部分空旷区12内则不适合设置填充区121，例如在第一方向上，全部芯板1同一区域均为空旷区12，则不适合在此空旷区12内设置填充区121；或者在芯板1上，连接阻焊开窗区域以及信号线124垂直投影区域均不应设置空旷区12；或者在设计文件中，还设置有其他不允许设置填充区121的空旷区12，则此空旷区12内不应设置填充区121。
36.容易理解的是，在本技术实施例中，示例性的，填充片1211可以选用铜片等金属片制成，或者填充片1211也可以其他材料制成，本技术实施例对此不作进一步限制。
37.参照图3和图4，在本技术实施例中，空旷区12还设置有导气区123，导气区123环设在填充区121的外侧，导气间隙122与导气区123连通，并且在导气区123内，芯板1的基材13显露，从而能够与呈熔融状态的半固化片2相接触。将多层芯板1压合时，熔融状态的半固化片2能够进入导气间隙122内，使得导气间隙122内的气体能够通过导气间隙122排出，并排
出至导气区123，最终从导气区123排出，从而使熔融状态的半固化片2能够填充在导气间隙122内，进而将相邻芯板1固定。
38.当熔融状态的半固化片2填充在导气间隙122和导气区123内时，容易理解的是，半固化片2部分与填充片1211沿第一方向的侧面相接触，半固化片2的另一部分与芯板1的基材13相接触，从而将相邻芯板1固定。
39.当利用半固化片2将相邻的芯板1进行固定时，由于半固化片2需要与相邻芯板1的基材13进行粘接，而当两个芯板1上的两个空旷区12相对设置时，则会导致半固化片2需要同时充满两个空旷区12，从而使半固化片2填充至两个空旷区12内时，更加容易出现气泡或缺胶等情况。
40.参照图1-5，在本技术实施例中，示例性的，在第一方向上，相邻两个芯板1上均设置有空旷区12，位于相邻两个芯板1上的填充区121相对设置。通过采用上述技术方案，当利用半固化片2将相邻的芯板1进行固定时，位于相邻两个芯板1上的空旷区12相对设置，填充区121设置在空旷区12内，使得半固化片2填充在空旷区12内时，能够填充在导气间隙122和导气区123内，从而使半固化片2无需同时充满两个空旷区12，减小了相邻芯板1之间出现气泡或缺胶等情况的可能性。
41.继续参照图3-5，在本技术实施例中，示例性的，在填充区121所在的平面内，每个填充片1211均呈正六边形或长方形，并且在相邻填充片1211之间的导气间隙122的宽度均保持一致，从而保证呈熔融状态的半固化片2进入导气间隙122时，能够在同一时间将导气间隙122填满，减小半固化片2在进入导气间隙122时形成气泡的可能性，并且呈熔融状态的半固化片2还能够进入导气区123中，并填充在导气区123内。
42.通过采用上述技术方案，呈熔融状态的半固化片2进入导气间隙122以及导气区123时，具有相同宽度的导气间隙122能够保证半固化片2在同一时间将导气间隙122以及导气区123填满，从而减小半固化片2在进入导气间隙122或导气区123时形成气泡的可能性。
43.参照图3-5，在本技术实施例中，示例性的，空旷区12内还可能设置有信号线124、独立孔125、标记中心点126中的一种或多种；容易理解的是，在芯板1上，位于功能区11的信号线124有时可能布设在空旷区12内；印制电路板上则通常设置有贯穿于印制电路板厚度方向，即第一方向的独立孔125；而标记中心点126则在芯板1上通常起到定位的作用；在同一芯板1的空旷区12内可能设置有信号线124、独立孔125、标记中心点126，也可能不具有上述结构。
44.当在空旷区12内布置填充区121时，信号线124与填充区121之间的距离，以及独立孔125与填充区121之间的距离均大于105mil；并且标记中心点126与填充区121之间的距离大于3mm，从而减小填充区121对信号线124、独立孔125、标记中心点126的正常使用产生一定的影响。
45.通过采用上述技术方案，当在空旷区12内布置填充区121时，信号线124与填充区121之间的距离大于105mil能够使填充片1211不会与信号线124相接触，减小信号线124出现短路，从而影响信号线124正常使用的可能性；目前在加工独立孔125时，通常先利用半固化片2对相邻芯板1进行连接，再将多层芯板1进行压合，从而将多层芯板1固定，再对多层芯板1进行钻孔，进而形成独立孔125，而将独立孔125与填充区121之间的距离设置为大于105mil，则能够保证对多层芯板1进行钻孔时，不会将独立孔125附近的填充片1211带动至
相邻的芯板1上，从而使相邻的芯板1出现短路等情况；至于将标记中心点126与填充区121之间的距离设置为大于3mm，则能够保证标记中心点126不会受到填充片1211的影响，从而保证标记中心点126定位的准确性。
46.下面对填充片1211为不同形状时，芯板1上空旷区12内的具体布置进行描述。继续参照图1-5，在申请实施例中，示例性的，在填充区121所在的平面内，多个填充片1211均匀铺设在填充区121，并且每个填充片1211呈正六边形，即填充区121整体呈蜂窝状，导气间隙122位于相邻填充片1211之间。至于每个填充片1211的尺寸，示例性，填充片1211的边长大于等于1.2mm，且小于等于1.8mm；在第一方向上，填充片1211的厚度小于等于2oz；导气间隙122的宽度大于等于0.24mm，且小于等于0.36mm。
47.通过采用上述技术方案，当填充片1211的厚度小于等于2oz时，导气间隙122的宽度大于等于0.24mm，且小于等于0.36mm，能够使呈熔融状态的半固化片2进入导气间隙122时，既能够与导气间隙122处足够面积的基材13相接触，还能够保证导气间隙122处于一定限度的尺寸内，进而减小导气间隙122内形成气泡的可能性，保证了半固化片2对相邻芯板1固定的稳定性。
48.并且可以通过多种方式将多个填充片1211安装在芯板1的基材13上，从而利用多个填充片1211形成填充区121，并能够在相邻填充片1211之间形成导气间隙122。例如可以将铜片铺设在芯板1空旷区12的基材13上，然后通过蚀刻药水将导气间隙122所对应的铜片去除，从而使芯板1的基材13显露，以形成导气间隙122；或者可以利用切割装置在铜片上切割出导气间隙122。
49.容易理解的是，还可以利用蚀刻药水将基材13上的部分铜片去除，以形成芯板1的功能区11和空旷区12时，直接对芯板1空旷区12内的铜片进行处理，即保留填充区121中的填充片1211，而利用蚀刻药水蚀刻出导气间隙122，从而直接在芯板1空旷区12内形成填充区121和多个导气间隙122，使得芯板1的加工过程更加方便。
50.参照图3，示例性的，在填充区121所在的平面内，填充片1211呈正六边形，并且填充片1211的边长设置为1.5mm，导气间隙122的宽度设置为0.3mm；在第一方向上，填充片1211的厚度为2oz，从而使填充片1211的形状更加均匀，同时当填充片1211呈正六边形时，将填充片1211的厚度设置为2oz，填充片1211的厚度不会对铜片的蚀刻过程或切割过程产生影响，进而能够使填充片1211安装在芯板1基材13上的过程更加方便。
51.参照图4，在本技术实施例中，示例性的，在填充区121所在的平面内，多个填充片1211均匀铺设在填充区121，并且每个填充片1211均呈长方形，即填充区121整体呈城墙状，且每个填充片1211的长度大于等于1.6mm，且小于等于2.4mm，每个填充片1211的宽度大于等于0.4mm，且小于等于0.6mm；导气间隙122的宽度大于等于0.4mm，且小于等于0.6mm。
52.通过采用上述技术方案，能够使呈熔融状态的半固化片2进入导气间隙122时，既能够与导气间隙122处足够面积的基材13相接触，还能够保证导气间隙122处于一定限度的尺寸内，进而减小导气间隙122内形成气泡的可能性，保证了半固化片2对相邻芯板1固定的稳定性；并且将填充片1211设置为长方形，使得填充片1211固定在芯板1基材13上的方式更加简单，例如通过对铜片进行蚀刻或切割，从而形成导气间隙122时，呈长方形设置的填充片1211结构更加简单，从而使填充区121以及导气间隙122的形成过程更加方便。
53.参照图4和图5，在本技术实施例中，示例性的，在芯板1所在平面内，芯板1沿第二
方向延伸。当利用半固化片2将相邻芯板1相连接，并将多层芯板1进行压合时，由于需要将半固化片2热熔，并将半固化片2填充在导气间隙122中，所以需要使相邻芯板1在第二方向上形成相对滑动，从而使呈熔融状态的半固化片2充分填充在导气间隙122中，减小在导气间隙122中形成气泡的可能性。
54.而当导气间隙122沿第二方向延伸，且将多层芯板1进行压合时，导气间隙122与导气区123连通，呈熔融状态的半固化片2通过导气间隙122进入导气区123内时，则可能在导气间隙122与导气区123连接处聚集，从而使半固化片2无法进入导气区123，并无法与导气区123处的基材13相接触，进而使得半固化片2无法与导气区123处的基材13接触，并形成气泡或出现缺胶等情况。
55.继续参照图4和图5，所以在本技术实施例中，示例性的，填充片1211的长度方向与第二方向形成有预设角，预设角大于等于60
°
，且小于等于80
°
；例如预设角可以设置为70
°
，或者填充片1211的宽度方向，同样可以与第二方向之间形成一定的角度，本技术实施例对此不作进一步限制，进而使得部分导气间隙122的延伸方向能够与第二方向之间形成一定的角度，减小半固化片2在导气间隙122与导气区123连接处聚集的可能性。
56.通过采用上述技术方案，将半固化片2放置在相邻芯板1之间，并将多层芯板1进行压合时，相邻芯板1在第二方向上形成相对滑动，呈熔融状态的半固化片2填充在导气间隙122中，使得呈熔融状态的半固化片2充分填充在导气间隙122中，而呈熔融状态的半固化片2通过导气间隙122进入导气区123内时，则不会在导气间隙122与导气区123连接处聚集，减小了形成气泡或出现缺胶等情况的可能性。
57.值得一提的是，将填充片1211设置为长方形，使得填充片1211固定在芯板1基材13上的方式更加简单，例如通过对铜片进行蚀刻或切割，从而形成导气间隙122时，呈长方形设置的填充片1211结构更加简单，使得此时在第一方向上，填充片1211的厚度可以大于等于2oz，使得芯板1上铜片厚度的选择范围更广，也使得填充片1211和填充区121的应用范围更广；示例性的，填充片1211的厚度可以选用2.5oz或3oz，本技术实施例对此不作进一步限制。
58.容易理解的是，在本技术实施例中，示例性的，填充片1211还可以选用正三角形等形状，只要能够保证填充片1211铺设在芯板1基材13上的稳定性即可，本技术对此不作进一步限制。
59.综上，当制备印制电路板时，首先制备芯板1，具体过程如下：将铜片铺设在基材13上，再利用蚀刻药水将基材13上的部分铜片去除，从而形成芯板1的功能区11和空旷区12；再将铜片铺设在芯板1空旷区12的基材13上，然后通过蚀刻药水将导气间隙122所对应的铜片去除，从而使芯板1的基材13显露，以形成导气间隙122；或者可以利用切割装置在铜片上切割出多个导气间隙122，从而形成导气区123、填充区121和导气间隙122。
60.随后将多个芯板1层叠设置，然后将半固化片2放置在相邻两个芯板1之间，然后将半固化片2加热，从而使半固化片2呈熔融状态，然后将多层芯板1压合，使得熔融状态的半固化片2能够填充在导气间隙122内，并且导气间隙122内的气体能够通过导气间隙122排出，从而将相邻芯板1固定，而无需直接填充在面积较大的空旷区12内，进而减小了出现气泡或缺胶的可能性。
61.本技术实施例还提供一种电子设备，包括上述印制电路板。通过采用上述技术方
案，在印制电路板芯板1的空旷区12内，半固化片2分散填充在相邻填充片1211之间的导气间隙122中，并将相邻芯板1固定，从而无需直接填充在空旷区12内，进而减小了出现气泡或缺胶的可能性。
62.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。
63.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求书来限制。