一种抗干扰的通信用多层电路板的制作方法

1.本技术属于电路板技术领域，具体为一种抗干扰的通信用多层电路板。


背景技术：

2.高科技产品在使用时都需要“大脑”来指挥运行，这些高科技产品的“大脑”需要装载在电路板上运行，为了使高科技产品运行的更加流畅，需要散热效果好的多层电路板。
3.而目前市面上大多电路板的结构比较简单，单纯通过散热孔对电路板进行散热，散热方式单一，散热效果欠佳。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于：为了提高对多层电路板的散热效果，提供一种抗干扰的通信用多层电路板。
5.本技术采用的技术方案如下：一种抗干扰的通信用多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板的上表面开设有贯穿孔，所述多层电路板的下表面固定连接有散热铝片，所述贯穿孔的内部活动贯穿有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端和底端外表面固定连接有防脱块，所述防脱块与所述多层电路板之间的所述螺纹杆外表面螺纹连接有螺纹环，所述防脱块远离所述多层电路板上表面的一侧固定连接有上弹簧，所述上弹簧远离所述防脱块的一端固定连接有顶板，所述顶板的上表面开设有通槽，所述通槽的内壁设置有风扇，所述防脱块远离所述多层电路板下表面的一侧固定连接有下弹簧，所述下弹簧远离所述防脱块的一端固定连接有底板。
6.通过采用上述技术方案，启动风扇可以形成向下运动的单向气流，向下运动的单向气流可以将聚集在多层电路板上表面温度较高的空气驱散，避免多层电路板上方的空气温度较高对多层电路板造成损坏，同时多层电路板下表面产生的热量可以传递到散热铝片上，而若干个散热铝片可以增加多层电路板的散热面积，通过以上结构可以加快对多层电路板的散热速度，从而提高对多层电路板的散热效果。
7.可选的，所述多层电路板包括电路板本体，所述电路板本体上表面和下表面设置有抗干扰膜，所述抗干扰膜远离所述电路板本体的一侧面设置有抗氧化层。
8.可选的，所述抗干扰膜的厚度为0.01mm-0.07mm，所述抗氧化层的厚度为0.013mm-0.0122mm。
9.通过采用上述技术方案，抗干扰膜能够预防电子系统与电子设备间的电磁干扰，防护电磁辐射污染，抗氧化层形成的铜绿可以防止铜暴露在空气中被氧化。
10.可选的，所述底板的上表面开设有固定孔，所述底板的下表面粘接有橡胶垫。
11.通过采用上述技术方案，利用螺栓贯穿固定孔和设备外壳上的孔槽可以对底板进行固定，橡胶垫可以对底板起到减震作用。
12.可选的，所述螺纹环靠近所述多层电路板的一侧面粘接有橡胶圈。
13.通过采用上述技术方案，通过旋转上下两个螺纹环在螺纹杆的外表面进行上移
动，以便对多层电路板进行夹持，而螺纹环与多层电路板贴合处设置的橡胶圈可以防止螺纹环对多层电路板过度挤压而造成破坏。
14.可选的，所述风扇的输入端与外部电源电性连接。
15.通过采用上述技术方案，外部电源可以为风扇的启动提供电能。
16.综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
17.1、本技术中，启动风扇可以形成向下运动的单向气流，向下运动的单向气流可以将聚集在多层电路板上表面温度较高的空气驱散，避免多层电路板上方的空气温度较高对多层电路板造成损坏，同时多层电路板下表面产生的热量可以传递到散热铝片上，而若干个散热铝片可以增加多层电路板的散热面积，通过以上结构可以加快对多层电路板的散热速度，从而提高对多层电路板的散热效果。
18.2、本技术中，利用防脱块、上弹簧和顶板的配合可以对来自多层电路板上方的冲击力进行缓冲，同时防脱块、下弹簧和底板的配合可以对来自多层电路板下方的冲击力进行缓冲，从而提高对多层电路板的抗震抗压效果。
附图说明
19.图1为本实用新型的剖面图；
20.图2为本实用新型的立体图；
21.图3为本实用新型中电路板本体的立体图。
22.图中标记：1-多层电路板、101-电路板本体、102-抗干扰膜、103-抗氧化层、2-贯穿孔、3—螺纹杆、4-防脱块、5-螺纹环、6-上弹簧、7-底板、8-固定孔、9-顶板、10-通槽、11-风扇、12-散热铝片、13-下弹簧。
具体实施方式
23.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.下面将结合图1-图3对本技术实施例的一种抗干扰的通信用多层电路板进行详细的说明。
25.实施例：
26.本技术实施例公开一种抗干扰的通信用多层电路板。参照图1和图2，一种抗干扰的通信用多层电路板，包括多层电路板1，多层电路板1的上表面开设有贯穿孔2，贯穿孔2的内部活动贯穿有螺纹杆3，通过贯穿孔2可以使多层电路板1在螺纹杆3的外表面进行上下移动，以便将多层电路板1调整到合适的高度；螺纹杆3的顶端和底端外表面固定连接有防脱块4，防脱块4与多层电路板1之间的螺纹杆3外表面螺纹连接有螺纹环5，通过旋转上下两个螺纹环5可以使其在螺纹杆3的外表面进行上移动，以便对多层电路板1进行夹持；螺纹环5靠近多层电路板1的一侧面粘接有橡胶圈，橡胶圈可以防止螺纹环5对多层电路板1过度挤压而造成破坏。
27.多层电路板1包括电路板本体101，电路板本体101上表面和下表面设置有抗干扰
膜102，抗干扰膜102的厚度为0.01mm-0.07mm，抗干扰膜102为具有导电性能的材料制成电磁屏蔽膜，能够预防电子系统与电子设备间的电磁干扰，防护电磁辐射污染；抗干扰膜102远离电路板本体101的一侧面设置有抗氧化层103，抗氧化层103的厚度为0.013mm-0.0122mm，抗氧化层103为表面镀有一薄层金属锡的铜，镀锡能形成铜绿防止铜暴露在空气中被氧化。
28.防脱块4远离多层电路板1上表面的一侧固定连接有上弹簧6，上弹簧6远离防脱块4的一端固定连接有顶板9，当顶板9受到来自多层电路板1上方的冲击力时，上弹簧6的弹性会以防脱块4为支撑点对冲击力进行缓冲，避免冲击力对多层电路板1直接造成破坏；防脱块4远离多层电路板1下表面的一侧固定连接有下弹簧13，下弹簧13远离防脱块4的一端固定连接有底板7，底板7的上表面开设有固定孔8，底板7的下表面粘接有橡胶垫，当底板7受到来自多层电路板1下方的冲击力时，下弹簧13的弹性会以防脱块4为支撑点对冲击力进行缓冲，从而提高对多层电路板1的抗震抗压效果。
29.顶板9的上表面开设有通槽10，通槽10的内壁设置有风扇11，风扇11的输入端与外部电源电性连接，启动风扇11可以在通槽10内部形成向下运动的单向气流，向下运动的单向气流可以将聚集在多层电路板1上表面温度较高的空气驱散，避免多层电路板1上方的空气温度较高对多层电路板1造成损坏；多层电路板1的下表面固定连接有散热铝片12，利用若干个散热铝片12来增加多层电路板1的散热面积，加快对多层电路板1的散热速度，从而提高对多层电路板1的散热效果。
30.本技术实施例的一种抗干扰的通信用多层电路板的实施原理为：
31.利用螺栓贯穿固定孔8和设备外壳上的孔槽可以对底板7进行固定，接着使多层电路板1通过贯穿孔2在螺纹杆3的外表面进行上下移动，以便将多层电路板1调整到合适的高度，当高度合适后可以旋转上下两个螺纹环5在螺纹杆3的外表面进行上移动，以便对多层电路板1进行夹持，而螺纹环5与多层电路板1贴合处设置的橡胶圈可以防止螺纹环5对多层电路板1过度挤压而造成破坏。
32.抗干扰膜102能够预防电子系统与电子设备间的电磁干扰，防护电磁辐射污染，抗氧化层103形成的铜绿可以防止铜暴露在空气中被氧化。
33.当顶板9受到来自多层电路板1上方的冲击力时，上弹簧6的弹性会以防脱块4为支撑点对冲击力进行缓冲，避免冲击力对多层电路板1直接造成破坏；当底板7受到来自多层电路板1下方的冲击力时，下弹簧13的弹性会以防脱块4为支撑点对冲击力进行缓冲，从而提高对多层电路板1的抗震抗压效果。
34.工作状态下的多层电路板1会释放较多热量，此时通过启动风扇11可以在通槽10内部形成向下运动的单向气流，向下运动的单向气流可以将聚集在多层电路板1上表面温度较高的空气驱散，避免多层电路板1上方的空气温度较高对多层电路板1造成损坏，同时多层电路板1下表面产生的热量可以传递到散热铝片12上，而若干个散热铝片12可以增加多层电路板1的散热面积，加快对多层电路板1的散热速度，从而提高对多层电路板1的散热效果。
35.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者
替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。