浸入式环境中的局部流体加速的制作方法

浸入式环境中的局部流体加速
1.相关申请
2.本技术要求2021年1月8日提交的美国临时专利申请第63/135,349号的权益，该申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
3.本发明的实施例总体上涉及数据中心。更具体地，本发明的实施例涉及用于数据中心的浸入式冷却。


背景技术：

4.排热是计算机系统和数据中心设计中的突出因素。高性能电子部件(诸如封装在服务器内的高性能处理器)的数量已经稳步地增加，从而增加了在服务器的普通操作中产生和消散的热量。如果服务器操作的环境允许温度随着时间的推移而上升，那么数据中心内使用的服务器的可靠性就会下降。维持适当的热环境对这些数据中心中的服务器的正常操作以及服务器的性能和寿命至关重要。特别是在冷却这些高性能服务器的情况下，需要更有效和高效的排热方案。
5.近期，浸入式冷却技术引起了许多关注。多数努力都集中在流体选择、信息技术(it)方面的设计、材料兼容性、测试和验证等方面。大多数方案利用现有的冷却基础设施(冷却水/冷冻水)或系统。在一些方案中，冷却剂分配单元(cdu)用于形成外部冷却回路和内部浸入式冷却液回路。外部冷却回路可以适用于任何类型的现有数据中心冷却基础设施。这些方案可能没有完全利用浸入式冷却的优势。


技术实现要素：

6.为解决现有技术中所存在的技术问题，本发明提出了一种冷却系统，数据中心的电子机架以及数据中心系统。
7.本发明提供了一种冷却系统，包括：信息技术(it)容器，包括多个it腔室，每个it腔室均存储流体并接收浸没在所述流体中的it设备以进行浸入式冷却；流体供给通道，所述流体供给通道布置在所述it容器的底部，用于接收来自冷却单元的所述流体，并将所述流体向所述it腔室供给；流体返回通道，所述流体返回通道布置在所述it容器的顶部，用于将从所述it容器接收的所述流体返回到所述冷却单元；流体加速通道，所述流体加速通道与所述流体返回通道分开布置，以加速的方式将至少部分所述流体返回到所述冷却单元；以及一个或更多个泵，所述一个或更多个泵布置在至少一些所述it腔室和所述流体加速通道之间，以增加所述流体从所述相应的it腔室经由所述流体加速通道到所述冷却单元的流速。
8.根据一些实施例，所述一个或更多个泵中的每一个均构造成将所述流体从所述流体供给通道通过所述相应的it腔室泵送到所述流体加速通道。
9.根据一些实施例，至少一个it设备包括：包含产生热的it部件的常规部段；和包含
附接到it部件的局部热交换元件的加速部段，所述常规部段和所述加速部段两者整合为一个完整的系统。
10.根据一些实施例，与所述it设备相关联的泵布置在所述加速部段，以增加所述加速部段中所述流体的所述流速。
11.根据一些实施例，所述局部热交换元件包括提升到所述加速部段的散热器。
12.根据一些实施例，所述流体加速通道布置在所述流体返回通道的顶部。
13.根据一些实施例，所述流体在所述it腔室中的所述流速是通过相应的泵基于所述相应it腔室中所述流体的局部温度来控制的。
14.根据一些实施例，每个泵均整合到所述流体加速通道，并与所述it容器的所述流体返回通道联接，且从所述it容器的所述流体返回通道可移除。
15.根据一些实施例，冷却系统进一步包括盖，其中所述流体加速通道和所述泵整合到包括所述盖的盖部段，从而当所述盖部段被提起时，所述流体加速通道和所述泵被提起并从所述it腔室被移除。
16.根据一些实施例，所述泵整合到附接到所述盖的所述流体加速通道，并且其中每个泵的所述位置根据所述相应的it设备可调整。
17.本发明还提供了一种数据中心的电子机架，包括：一个或更多个信息技术(it)设备，作为一个或更多个服务器进行操作；以及联接到所述it设备的冷却系统，所述冷却系统包括：it容器，包括多个it腔室，每个it腔室均存储流体并接收浸没在所述流体中的it设备以进行浸入式冷却；流体供给通道，所述流体供给通道布置在所述it容器的底部，用于接收来自冷却单元的所述流体，并将所述流体向所述it腔室供给；流体返回通道，所述流体返回通道布置在所述it容器的顶部，用于将从所述it容器接收的所述流体返回到所述冷却单元；流体加速通道，所述流体加速通道与所述流体返回通道分开布置，以加速的方式将至少部分所述流体返回到所述冷却单元；以及一个或更多个泵，所述一个或更多个泵布置在至少一些所述it腔室和所述流体加速通道之间，以增加所述流体从所述相应的it腔室经由所述流体加速通道到所述冷却单元的流速。
18.根据一些实施例，所述一个或更多个泵中的每一个均构造成将所述流体从所述流体供给通道通过所述相应的it腔室泵送到所述流体加速通道。
19.根据一些实施例，至少一个it设备包括：包含产生热的it部件的常规部段；和包含附接到it部件的局部热交换元件的加速部段，所述常规部段和所述加速部段两者整合为一个完整的系统。
20.根据一些实施例，与所述it设备相关联的泵布置在所述加速部段，以增加所述加速部段中所述流体的所述流速。
21.根据一些实施例，所述局部热交换元件包括提升到所述加速部段的散热器。
22.根据一些实施例，所述流体加速通道布置在所述流体返回通道的顶部。
23.根据一些实施例，所述流体在所述it腔室中的所述流速是通过相应的泵基于所述相应it腔室中所述流体的局部温度来控制的。
24.根据一些实施例，每个泵均整合到所述流体加速通道，并与所述it容器的所述流体返回通道联接，且从所述it容器的所述流体返回通道可移除。
25.根据一些实施例，电子机架进一步包括盖，其中所述流体加速通道和所述泵整合
到包括所述盖的盖部段，从而当所述盖部段被提起时，所述流体加速通道和所述泵被提起并从所述it腔室被移除。
26.本发明又提供了一种数据中心系统，包括：多个电子机架，每个电子机架均包括：一个或更多个信息技术(it)设备，作为一个或更多个服务器操作；以及联接到所述it设备的冷却系统，以向所述服务器提供液体冷却，所述冷却系统包括：信息技术(it)容器，包括多个it腔室，每个it腔室均存储流体并接收浸没在所述流体中的it设备以进行浸入式冷却；流体供给通道，所述流体供给通道布置在所述it容器的底部，用于接收来自冷却单元的所述流体，并将所述流体向所述it腔室供给；流体返回通道，所述流体返回通道布置在所述it容器的顶部，用于将从所述it容器接收的所述流体返回到所述冷却单元；流体加速通道，所述流体加速通道与所述流体返回通道分开布置，以加速的方式将至少部分所述流体返回到所述冷却单元；以及一个或更多个泵，所述一个或更多个泵布置在至少一些所述it腔室和所述流体加速通道之间，以增加所述流体从所述相应的it腔室经由所述流体加速通道到所述冷却单元的流速。
附图说明
27.本发明的实施例通过示例而非限制的方式在附图中示出，其中，同样的附图标记表示相似的元件。
28.图1是根据一个实施例的框图，示出了具有浸入式冷却的数据中心系统的示例。
29.图2是根据另一个实施例的框图，示出了具有浸入式冷却的数据中心系统的一部分的示例。
30.图3是根据另一个实施例的框图，示出了具有浸入式冷却的数据中心系统的一部分的示例。
31.图4是根据另一个实施例的框图，示出了具有浸入式冷却的数据中心系统的一部分的示例。
32.图5是根据另一个实施例的框图，示出了具有浸入式冷却的数据中心系统的一部分的示例。
33.图6是根据另一个实施例的框图，示出了具有浸入式冷却的数据中心系统的顶部部段的示例。
34.图7是根据另一个实施例的框图，示出了具有浸入式冷却的数据中心系统的示例。
35.图8是根据另一个实施例的框图，示出了在正常操作模式下的具有浸入式冷却的数据中心系统的示例。
36.图9是根据另一个实施例的框图，示出了在单一加速模式的具有浸入式冷却的数据中心系统的示例。
37.图10是根据另一个实施例的框图，示出了在多加速模式下的具有浸入式冷却的数据中心系统的示例。
具体实施方式
38.本发明的各个实施例和方面将参照下文讨论的细节描述，并且附图将示出各个实施例。下面的描述和附图是对本发明的阐述，而不应理解为对本发明的限制。描述了许多具
体细节，以对本发明各个实施例的提供透彻理解。然而，在某些情况下，为了提供对本发明实施例的简明讨论，没有描述众所周知的或常规的细节。
39.说明书中对“一个实施例”或“实施例”的参考意指结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以被包括在本公开的至少一个实施例中。在说明书中的各处出现的短语“在一个实施例中”不必都指同一实施例。
40.it硬件行业是一个关键的市场，原因有很多：它在商业竞争力、服务质量和可用性方面起着至关重要的作用，同时也在基础设施的总拥有成本(tco)方面起着重要作用。it硬件与组织的利润紧密相连。它是互联网巨头、云计算服务提供商以及高性能计算和人工智能计算相关联的商业服务用户和提供商的核心竞争力之一，这些用户和提供商提供建立、运营、计算、存储和管理其他it硬件平台和基础设施。大多数超大规模的业主正在定制这些硬件系统的全栈。例如，在快速增长的云计算业务中，计算和存储硬件系统、集群和基础设施的性能和成本(包括资本成本和运营成本)都要求服务提供商创建最适合其个人需求的定制系统。这些市场需要持续的创新。高效的系统设计和操作从长远来看对服务提供商有多方面的好处。这其中的关键是不断开发更多的弹性、效率和成本效益的方案和架构。通过提高高端处理器的功率密度，高功率部件和低功率部件之间的功率差异增加，从而要求热管理行业不断提供可行的和高效的方案。
41.当前方案旨在解决的第一个问题是高功率密度电子产品的热管理。随着it设备的功率和系统中的功率密度不断增加，热管理变得越来越有挑战性。传统的空气冷却系统成为开发和部署基于电子产品(包括芯片)的高功率计算和高性能计算的瓶颈。
42.当前工作的第二个重点是提高浸入式冷却的操作效率和系统能力。虽然浸入式冷却可能是高功率密度热管理的适当方案，然而，具有浸入式冷却系统的系统的效率和能力仍然无法满足要求。当前公开的目的是改变内部流体管理和流体动力学，以提高冷却系统的性能和能力。由于流体得到了更有效的管理，因此系统的能力将得到提高，特别是在同一系统上的共同封装的高功率密度和低功率密度的情况下。
43.对于浸入式冷却方案，单相方案仍然需要诸如散热器的冷却硬件的实施，以扩展和最大化用于高功率密度部件的传热面积。这是由在纯粹的浸入式环境中的流体循环的性质引起的，在纯粹的浸入式环境中，该循环可能不足以满足这种高功率密度部件的冷却要求。本发明提出的方案能够为这些部件实现局部的流体加速和冷却增强。
44.由于浸入式冷却是为高功率系统设计的，因此一些浸入槽或容器达到非常高的功率密度是很常见的。在这样的高功率系统中(无论是槽还是容器)，功率分布是非常均匀的，这意味着it功率耗散以及热要求是完全不同的。在这种情况下，需要先进的设计。
45.方案的通用性和弹性也是现代it硬件的关键要求。当前的工作旨在改善方案的通用性和弹性，能够兼容不同的情况以及it世代的升级。
46.先前的浸入式冷却设计没有提供有效的流体管理，也没有提供局部的流体管理。先前的方案主要是以高性能的散热器为特征，来解决浸入式冷却环境中的高功率密度挑战。这种方案受到用于实施大型散热器等的负荷和空间的功率包络的限制。
47.当前的设计引入了用于it的局部精确冷却增强，该设计证明对高功率密度设备特别有用。该设计实现了以下特点：针对高热负荷区域的局部流体管理和加速；针对独立区域的先进控制设计；多层流体管理和浸入式环境中的流体动力学；针对it和it容器的硬件设
计；针对不同的it设备的灵活可重新构造；以及针对数据中心和边缘计算系统两者的使用案例。
48.在实施例中，冷却系统包括信息技术(it)容器，该it容器包括：多个it腔室；布置在it容器底部的流体供给通道，用于接收来自冷却单元的流体并将流体向it腔室供给；布置在it腔室顶部的流体返回通道，用于将从it腔室接收的流体返回到冷却单元；与流体返回通道分开布置的流体加速通道，用于以加速的方式将至少部分流体返回到冷却单元；以及一个或更多个泵，该泵布置在至少一些it腔室和流体加速通道之间，以增加流体从相应的it腔室经由流体加速通道到冷却单元的流速。例如，每个it腔室均存储流体并接收浸没在流体中的it设备以进行浸入式冷却。
49.在实施例中，一个或更多个泵中的每一个均构造成将流体从流体供给通道通过相应的it腔室泵送到流体加速通道。
50.在实施例中，至少一个it设备包括：包含产生热的it部件的常规部段；和包含附接到it部件的局部热交换元件的加速部段，常规部段和加速部段两者整合成一个完整的系统。
51.在实施例中，与it设备相关联的泵布置在加速部段中，以增加加速部段中流体的流速。
52.在实施例中，局部热交换元件包括提升到加速部段的散热器。例如，冷却系统包括诸如散热器的冷却硬件，以扩展和最大化高功率密度部件的传热面积。
53.在实施例中，流体加速通道布置在流体返回通道的顶部。在实施例中，加速通道和流体返回通道两者都连接到一个返回通道。
54.在实施例中，基于相应的it腔室内的流体的局部温度，it腔室中的流体的流速通过相应的泵来控制。
55.在实施例中，每个泵均附接到流体加速通道，并与it容器的流体返回通道联接并且从该it容器的流体返回通道可移除。
56.在实施例中，流体加速通道和泵附接到盖，从而当盖被提起时，流体加速通道和泵被提起并从it腔室被移除。在实施例中，当泵被提起/从it腔室被移除时，主流体再循环仍可发挥作用。然而，由于加速泵被从流体提起/移除，因而没有加速功能。
57.图1是示出根据一个实施例的数据中心系统的框图。参照图1，数据中心浸入式冷却系统100被称为具有浸入式冷却的数据中心系统。在一个实施例中，数据中心浸入式冷却系统100包括与外部冷却单元102联接的数据中心或数据中心单元101。外部冷却单元102可以是间接蒸发冷却(idec)单元。冷却单元102包括热交换器105，该热交换器105可以是液-液热交换器或气-液热交换器。通常，热交换器105包括主要回路106和次级回路107。主要回路106被用于循环外部冷却源，如外部空气或外部液体。次级回路107被用于循环内部冷却液体，以与主要回路106的外部冷却材料交换热。
58.在一个实施例中，数据中心101包括浸入槽103，该浸入槽103注入内部冷却液体(即，浸入式冷却液体)。尽管本文示出了一个浸入槽，但数据中心101内也可以包括更多个浸入槽。浸入槽103包含一个或更多个服务器系统104，每个刀片服务器均包括一个或更多个it部件(例如，处理器、内存、存储设备)。服务器系统104浸没在内部冷却液体中。内部冷却液体是导热的电介质液体，旨在从服务器系统中提取热。这种冷却技术被称为浸入式冷
却。
59.服务器浸入式冷却是计算机冷却做法，通过这种做法，计算机部件或服务器浸没在导热的电介质液体中。例如，适合用于浸入式冷却的常见电介质通常是油基的。服务器浸入式冷却有可能成为用于绿色数据中心的流行服务器冷却方案，因为它允许它们大幅降低能源负荷，而不考虑其pue。服务器和其他通过浸入式冷却而被冷却的it硬件不需要风扇，因此这些风扇被移除。
60.回到图1，根据一个实施例，数据中心101包括供液管线111和回液管线112，供液管线111和回液管线112与冷却系统102的热交换器105的次级侧联接，以形成次级回路。此外，供液管线111与浸入槽103的入口联接，并且回液管线112与浸入槽103的出口联接。供液管线111构造成接收来自热交换器105的冷却液体，并将冷却液体分配到浸入槽103。回液管线112构造成从浸入槽103接收冷却液体，该冷却液体携带从刀片服务器104交换的热，并将该冷却液体返回到热交换器105进行热交换。
61.此外，液体泵115可以布置在回液管线112上，以泵送和循环冷却液体，使其在次级回路内流动。此外，可以在系统(在主供给管线111上或在主返回管线112上，以达到冗余的目的)中设计多个泵。请注意，如果数据中心101内有多个浸入槽，将有多个成对的供液管线和回液管线联接浸入槽与冷却系统102的热交换器105。与传统的冷却系统不同，经由供液管线111、浸入槽103和回液管线112的次级回路107是单一的传热回路，中间没有使用cdu。通常，cdu还包括热交换器，其中有主要回路和次级回路，这将在冷却系统102和浸入槽103之间形成多个回路。还要注意的是，液体泵115可以布置在供液管线111上，另选地，可以有多个液体泵，一个液体泵布置在供液管线111上，另一个液体泵布置在回液管线112上。
62.图2是根据另一个实施例的框图，示出了具有浸入式冷却的数据中心系统200的示例。例如，图2示出了从正面的系统设计视图。浸入式冷却系统200可以作为图1中所示的数据中心101的冷却系统100的一部分来利用。在实施例中，流体供给通道213被设计在容器209的底部。在实施例中，流体供给通道213是该架构中向系统供给流体的唯一来源。在实施例中，主部段包括多个it腔室(例如，209a，209b)。例如，it腔室(如209a，209b)注入浸入式冷却液体，这些冷却液体被用于填充it设备(如211a，211b)。例如，在图1中，it设备(例如，211a，211b)示为被填充在it腔室(例如，209a，209b)内并在it腔室(例如，209a，209b)中对准。在实施例中，流体返回通道207用于主系统流体返回。在实施例中，it设备(如211a，211b)的顶部上有个部段(如205a，205b)，在该部段处封装有泵(如215a，215b)。在实施例中，泵(例如，215a，215b)是局部泵，用于加速用于设计和组装的相应的it设备(例如，211a，211b)。在实施例中，局部泵(如215a、215b)与流体加速通道203相连。例如，流体加速通道203可以理解为通道或回路。在实施例中，冷却系统200包括在流体加速通道203的顶部的盖。例如，该盖是系统200的最顶端的罩。
63.图3是根据实施例的框图，示出了具有浸入式冷却的数据中心系统300的示例。图3示出了根据实施例的另一个系统构造。在实施例中，这种设计是与it设备301高度组合的设计。例如，可以看出，基本部段与图2所示的相同。然而，it设备301被设计成两层/两个部段303、305，尽管根据实施例，这两个部段303、305整合在一起作为一个完整的系统。在实施例中，加速部段305可以理解为部分302的冷却区域的延伸。在实施例中，在加速部段305中，主冷却装置309(如散热器)被提升到该部段305。在实施例中，另一个部段303是封装电子产品
的常规部段。在实施例中，由于系统被设计成两个部段303、305，因此对于it设备301来说，设计和实施加速部段305更为方便。在实施例中，只有加速部段305被相应地设计成具有加速泵307。例如，加速部段305可以根据浸入式系统中填充的it进行定制设计，它还为系统设计和操作效率提供了可能性。
64.在实施例中，加速泵307专门用于加速部段305中的主要冷却装置309。在一些实施例中，加速泵307的位置与加速通道311可调整地连接。在一些实施例中，加速泵307与常规返回通道313联接并可移除。
65.在实施例中，加速泵307可以整合到加速通道311。在实施例中，加速通道311不在主浸入式环境中，一旦加速泵307被安装，它就把浸入流体与加速通道311连接。
66.在实施例中，加速通道311包括流体盲配端口，例如公头部分。在实施例中，加速泵侧可以包括与加速泵侧的公头部分连接的母头部分，用于连接。在实施例中，连接是盲配的快速断开。
67.在实施例中，可以理解，加速泵307构造为主浸入式环境和加速通道311之间的连接部件。
68.在实施例中，加速泵307被封装在附加通道315内，然后附加通道315连接到加速通道311。在实施例中，附加通道315内的加速泵307泵送流体以加速相应区域309。在实施例中，附加通道315具有封装在附加通道315内的加速泵307。在实施例中，一个或更多个附加通道与加速通道相连，以在浸入槽到汇合通道之间形成完整的加速回路。
69.在实施例中，加速通道可以单独专用连接到汇合通道。在实施例中，加速通道311可以与常规通道合并在一起并平行(就流体流动而言)于常规通道，然后汇合到汇合通道。例如，流体从主供给器供给到浸入系统，流体将流经电子装置，然后在最后到达冷却单元之前返回到汇合通道。在实施例中，如果有一个或更多个加速通道，流体的一部分将以较高的流速被加速并通过相应的加速通道，然后汇合在汇合通道中。这是对平行概念的说明。
70.图4是根据另一个实施例的框图，示出了具有浸入式冷却的数据中心系统400的示例。图4展示了根据实施例的设计的侧面。可以看出，系统的主供给411和主返回417设计在底部和顶部左侧。例如，需要提到的是，这些设计可以在系统的不同位置，主要功能是供给和返回。在实施例中，局部泵419和相应的通道413位于服务器的顶部，并与流体加速通道413连接。例如，需要注意的是，这可能需要对服务器机箱进行一些优化，以便与局部泵部段有更好的结构水平适应性。
71.在实施例中，箭头411、413、417表示流体的流动方向。例如，当前的流动方向示出流体通过供给通道409进入浸入容器411，并在离开容器前经过包括所有芯片407的pcb405。在实施例中，流体417通常经过流体返回通道415离开容器。并且，根据实施例，流体413可以通过泵419进行局部加速，并通过流体加速通道403更快地离开容器。
72.图5是根据另一个实施例的框图，示出了具有浸入式冷却的数据中心系统500的示例。例如，图5示出，整合加速通道503和加速泵/泵505的设计之一是在浸入式容器/槽的顶部盖501上整合。在实施例中，不同的盖501可以用不同的加速构造进行切换。例如，这可以理解为系统的顶部部段501、503、505。在实施例中，加速泵505的位置可以改变，以与盖501下的通道503联接。在一些实施例中，可以动态地重新构造加速泵505、加速通道503、顶部盖501和/或整个顶部部段。
73.图6是根据另一个实施例的框图，示出了具有浸入式冷却的数据中心系统的顶部部段600的示例。例如，图6示出，顶部部段600可以基于系统中填充的it特性灵活构造。例如，该容器可能填充有一些基于高性能系统和存储系统的gpu。在实施例中，只有填充了gpu系统的专用空间才会组装有局部泵601、603、605。例如，每个加速泵(例如，601，603，605)的位置均可以根据相应的加速部段进行调整。在实施例中，加速泵601、603、605与盖下的加速通道联接。在一些实施例中，加速泵601、603、605、加速通道、顶部盖和/或整个顶部部段可以动态地重新构造。在实施例中，一个或更多个加速泵(例如601,603,605)可以根据冷却增强的需要处于闲置状态。在实施例中，当不需要冷却增强时，所有加速泵都可以处于闲置状态。
74.图7是根据另一个实施例的框图，示出了具有浸入式冷却的数据中心系统700的示例。例如，图7展示了系统和控制设计的示意图。在实施例中，浸入槽703连接到冷却单元701。在实施例中，冷却单元701可以理解为在主要回路725、707或次级回路725、709中的任何流体源或冷却单元。在实施例中，系统泵705用在主供给回路705上，并且泵的速度由浸入式系统功率(如721)控制，可以是额定功率，也可以是实际操作功率。在实施例中，泵的速度可以根据系统的特性设定为恒定的速度。在实施例中，一个或更多个加速泵713、715形成单独的回路717、719，形成浸入槽703和冷却剂单元701。在实施例中，可以看出，泵713、715从某些区域或位置精确地泵送流体形成浸入槽703，并且由这些加速泵713、715泵送的流体717、719一起形成在流体加速通道711、719中。在实施例中，局部加速泵713、715是通过局部温度(如t 723)的测量来控制的，如gpu温度或其他高功率密度电子产品的温度。需要提出的是，每个单独的加速泵(如713，715)均可以连接到不同的传感器723a、723b，或输入控制信号721。
75.图8是根据另一个实施例的框图，示出了在正常操作模式下的具有浸入式冷却的数据中心系统800的示例。例如，图8示出了在正常操作模式下流体801、803的流动方式。在实施例中，在正常操作模式下，供给流体801从冷却单元701流向浸入槽703，并且返回流体803从浸入槽703流向冷却单元701。
76.图9是根据另一个实施例的框图，示出了在单一加速模式的具有浸入式冷却的数据中心系统900的示例。例如，图9示出了当其中一个加速器907发挥作用时的流体流动图。在实施例中，在单一加速模式下，供给流体901从冷却单元701流向浸入槽703，返回流体903从浸入槽703流向冷却单元701，并且第一加速流体907、905也从浸入槽703流向冷却单元701。
77.图10是根据另一个实施例的框图，示出了在多加速模式下的具有浸入式冷却的数据中心系统1000的示例。例如，图10示出了当多个局部流体加速器1007、1009处于活跃模式时的系统流体流动图。在实施例中，在多加速模式下，供给流体1001从冷却单元701流向浸入槽703。在一些实施例中，返回流体1003从浸入槽703流向冷却单元701。在实施例中，第一加速流体1007和第二加速流体1009通过加速通道1011、1005从浸入槽703流向冷却单元701。
78.在上述说明书中，已经参考本发明的具体的示例性实施例描述了本发明的实施例。显然，在不脱离本发明的更宽的精神和范围的情况下，可以对其进行各种修改。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而不是限制性的。