光固化墨水、图案化方法、与封装结构与流程

1.本揭露关于喷墨印刷(ijp)制程所用的光固化墨水，更特别关于采用光固化墨水的图案化制程与封装结构。


背景技术：

2.目前抗蚀刻材料多是网印材料或干膜材料，另有少数为激光成型材料。若采用喷墨印刷(ijp)的方式施加抗蚀刻材料，通常需以溶剂溶解抗蚀刻材料而有挥发性有机物(voc)的问题，甚至造成废水的环保问题。另一方面，网印材料需要网版，而干膜材料需要掩膜。激光成型虽然无废水等问题，但速度较慢。
3.综上所述，目前需新的抗蚀刻材料解决上述问题。


技术实现要素：

4.本揭露一实施例提供的光固化墨水，包括：1重量份的树脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂，其中树脂的化学结构为r1是c
2-16
的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或且r5是c
2-10
的烷基；r2是是以及r3及r4各自为h、c
1-15
烷基、c
2-15
烯基、或苯基，其中光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及其中光固化墨水的酸价是0mg/koh至60mg/koh。
5.在一些实施例中，光固化墨水不含溶剂。
6.在一些实施例中，稀释剂包含(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸十三烷基酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、聚(丁
二醇)二丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三异丙二醇二丙烯酸酯、三异丙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化双酚a二丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、n-乙烯基己内酰胺、或上述的组合。
7.在一些实施例中，感光剂包含酰基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基、羟基环己基苯基酮、羟甲基苯基丙酮、二甲氧基苯基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-基、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-基、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-基、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2(2-羟基-2-丙基)酮、二乙氧基苯基苯乙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基膦、2,3-二羟基-6-(2-羟基-2-甲基-1-氧基丙基)-1,1,3-三甲基-3-[4-(2-羟基-2-甲基-1-氧基丙基)苯基]-1h-茚、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙烷-1-酮、2-苯甲基-2-甲基胺基)-1-(4-吗啉代苯基)丁烷-1-酮、α-羟基环己基苯基酮、甲基苯基缩水甘油酯、2-羟基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮、(η
5-2,4-环戊二烯-1-基)[(1,2,3,4,5,6-η)-(1-甲基乙基)苯]-铁(i)-六氟锑酸盐、甲基苯基乙醛酸酯/羟基苯基(1-羟基)环己基苯基酮 二苯甲酮、双(η
5-环戊二烯)-双(2,6-二氟-3-[吡咯-1-基]-苯基)钛酸盐、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙基-1-酮、二苯基(4-苯基硫基)苯基锍六氟锑酸盐 (巯基-4,1-苯撑基)双(二苯基锍)二六氟锑酸盐、2-异丙基噻吨酮、乙基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基次磷酸盐、2,2-二甲基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯基硫化物、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、甲基-邻-苯甲酰基苯甲酸酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基次磷酸盐氧化物、或上述的组合。
[0008]
本揭露一实施例提供的图案化方法，包括喷墨印刷光固化墨水于无机材料层上，并即时光固化光固化墨水以形成图案；以及蚀刻图案未覆盖的无机材料层，以形成图案化的无机材料层，其中光固化墨水包括：1重量份的树脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂，其中树脂的化学结构为r1是c
2-16
的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或且r5是c
2-10
的烷基；r2是是以及r3及
r4各自为h、c
1-15
烷基、c
2-15
烯基、或苯基，其中光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及其中光固化墨水的酸价是20mg/koh至60mg/koh。
[0009]
在一些实施例中，图案化方法更包括剥离图案化的无机材料层上的图案。
[0010]
在一些实施例中，图案的厚度为1μm至10μm。
[0011]
本发明一实施例提供的封装结构，包括：光电元件；保护层，覆盖光电元件；以及阻气层，覆盖保护层，其中保护层是由光固化墨水固化而成，且光固化墨水包括：1重量份的树脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂，其中树脂的化学结构为脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂，其中树脂的化学结构为r1是c
2-16
的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或且r5是c
2-10
的烷基；r2是是以及r3及r4各自为h、c
1-15
烷基、c
2-15
烯基、或苯基，其中光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及其中光固化墨水的酸价是0mg/koh至40mg/koh。
[0012]
在一些实施例中，保护膜的厚度为1μm至10μm。
[0013]
在一些实施例中，光电元件包括发光二极管、量子点发光二极管、有机发光二极管、液晶显示器、或光传感器。
具体实施方式
[0014]
本揭露一实施例提供的光固化墨水，包括：1重量份的树脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂。若稀释剂的用量过低，则合成出来的聚合物室温粘度高无法喷印。若感光剂的用量过低，则光固化墨水的感光能力变差会导致摊流，无法精细的控制线宽。若感光剂的用量过高，则会生成不溶的结晶物会导致喷头阻塞与储存安定性变差。
[0015]
在一实施例中，树脂的化学结构为在一实施例中，树脂的化学结构为r1是c
2-16
的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或且r5是c
2-10
的烷基；r2是是以及r3及r4各自为h、c
1-15
烷基、c
2-15
烯基、或苯基。
[0016]
在一实施例中，上述树脂的形成方法如下。首先，取缩水甘油醚与丙烯酸反应之后，再与酸酐反应以形成树脂。值得注意的是，不可将上述三者直接混合而需依序反应，否则无法合成所需结构，分子链段会产生错乱无序的组合，分子量无法控制，聚合度无法控制，且无再现性。上述反应如下所示：
[0017]
[0018][0019]
上述光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及其中光固化墨水的酸价是0mg/koh至60mg/koh。若光固化墨水的粘度过低，则喷头会造成无法吸墨，会有漏墨与滴墨的产生，这时会导致更多散点的发生。若光固化墨水的室温粘度过高，则喷墨流畅度不佳而易堵塞。若光固化墨水的酸价过高，则铜箔表面会产生微蚀刻造成粗糙度大影响电性。在一些实施例中，光固化墨水不含溶剂。若光固化墨水含溶剂，则在喷墨之后须烘烤移除溶剂，而无法即时光固化。
[0020]
在一些实施例中，稀释剂包含(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸十三烷基酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、聚(丁二醇)二丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三异丙二醇二丙烯酸酯、三异丙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化双酚a二丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、n-乙烯基己内酰胺、或上述的组合。
[0021]
在一些实施例中，感光剂包含酰基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基、羟基环己基苯基酮、羟甲基苯基丙酮、二甲氧基苯基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-基、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-基、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-基、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2(2-羟基-2-丙基)酮、二乙氧基苯基苯乙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基膦、2,3-二羟基-6-(2-羟基-2-甲基-1-氧基丙基)-1,1,3-三甲基-3-[4-(2-羟基-2-甲基-1-氧基丙基)苯基]-1h-茚、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙烷-1-酮、2-苯甲基-2-甲基胺基)-1-(4-吗啉代苯基)丁烷-1-酮、α-羟基环己基苯基酮、甲基苯基缩水甘油酯、2-羟基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮、(η
5-2,4-环戊二烯-1-基)[(1,2,3,4,5,6-η)-(1-甲基乙基)苯]-铁(i)-六氟锑酸盐、甲基苯基乙醛酸酯/羟基苯基(1-羟基)环己基苯基酮 二苯甲酮、双(η
5-环戊二烯)-双(2,6-二氟-3-[吡咯-1-基]-苯基)钛酸盐、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙基-1-酮、二苯基(4-苯基硫基)苯基锍六氟锑酸盐 (巯基-4,1-苯撑基)双(二苯基锍)二六氟锑酸盐、2-异丙基噻吨酮、乙基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基次磷酸盐、2,2-二甲基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯基硫化物、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、甲基-邻-苯甲酰基苯甲酸酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基次磷酸盐氧化物、或上述的组合。
[0022]
本揭露一实施例提供的图案化方法，包括喷墨印刷上述光固化墨水于无机材料层(比如金属层如cu或其他陶瓷材料如ito)上，并即时光固化光固化墨水以形成图案。接着蚀刻图案未覆盖的无机材料层，以形成图案化的无机材料层。光固化墨水，包括：1重量份的树脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂。树脂的化学结构同上，在此不赘述。光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及其中光固化墨水的酸价是20mg/koh至60mg/koh。若光固化墨水的酸价过低，则在蚀刻制程之后难以剥除。若光固化墨水的酸价过
高，则铜箔表面会被微蚀刻，造成表面粗糙度大影响电性。在一些实施例中，图案的厚度为1μm至10μm之间。若图案的厚度过小，则抵挡金属蚀刻液的效果差，会有剥落的风险，导致金属线路的断线疑虑。若图案的厚度过大，则碱液剥除的制程时间需要拉长，量产速度会变慢。
[0023]
在一些实施例中，图案化方法更包括在蚀刻无机材料层之后，剥离图案化的无机材料层上的图案。剥离图案的步骤可采用碱如碳酸钠、或0.05％～5％koh或1％～2.3％tmah的水溶液。
[0024]
本发明一实施例提供的封装结构，包括：光电元件；保护层，覆盖光电元件；以及阻气层，覆盖保护层，其中保护层是由光固化墨水固化而成，且光固化墨水包括：1重量份的树脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂。树脂的化学结构同上，在此不赘述。光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及其中光固化墨水的酸价是0mg/koh至40mg/koh。若光固化墨水的酸价过高，则过多的酸基会有破坏光电元件的可能性。
[0025]
在一些实施例中，保护膜的厚度为1μm至10μm。若保护膜的厚度过小，则无法有效覆盖元件，会导致气体或水分子从侧面入侵而导致光电元件受损。若保护膜的厚度过大，则会与阻气层材料的应力发生不匹配，且可视区域的光穿透度也会下降。
[0026]
在一些实施例中，光电元件包括发光二极管、量子点发光二极管、有机发光二极管、液晶显示器、或光传感器。
[0027]
在一些实施例中，阻气层包括溶液涂布型阻气层、氧化硅(sio2)或氮化硅(si
x
ny)。
[0028]
在另一实施例中，阻气层为溶液涂布型阻气层(solution coated gas barrier)，其组成与形成方法可参考flexup
tm
with solution-coated gas barrier technology(https://www.itri.org.tw/english/liststyle.aspx？displaystyle＝01_content&siteid＝1&mmmid＝1037333526356626457&mgid＝746506075040501237)。
[0029]
为让本揭露的上述内容和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，作详细说明如下：
[0030]
[实施例]
[0031]
在以下实施例中，室温粘度的量测方法为brookfield的仪器，spindle为18号的转子下，50～100rpm下，室温25℃所量测出来的粘度值，而酸价的量测标方法为将测试样品溶解于甲苯与乙醇混合溶液中(甲苯:乙醇＝7:3)，使用电位差自动滴定仪(at500n)以0.1n koh-乙醇溶液进行滴定。
[0032]
制备例1
[0033]
取80g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.05g的对苯二酚(hq)加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将38g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入81g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得199g的树脂，其酸价为176mg/koh，分子量为570，而室温粘度为1845cps。上述反应如下：
[0034]
制备例2
[0035]
取80g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.05g的hq加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将38g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入90g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得208g的树脂，其酸价为172mg/koh，分子量为570，而室温粘度为1400cps。上述反应如下：
[0036]
制备例3
[0037]
取80g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.05g的hq加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将38g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入83g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得201g的树脂，其酸价为164mg/koh，分子量为564，而室温粘度为1038cps。上述反应如下：
[0038]
制备例4
[0039]
取106g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.05g的hq加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将27g的丙烯酸加入反应2至6小时。之后加入57g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应6小时以得190g的树脂，其酸价为125mg/koh，分子量为685，而室温粘度为1260cps。上述反应如下：
[0040]
制备例5
[0041]
取118g的缩水甘油醚(n＝9～12)加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.05g的hq加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将27g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入57g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得202g的树脂，其酸价为110mg/koh，分子量为1453，而室温粘度为54488cps。上述反应如下：
[0042]
制备例6
[0043]
取81g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.3g的hq加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将38g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入82g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得200g的树脂，其酸价为115mg/koh，分子量为2578，而室温粘度为569000cps。上述反应如下：
[0044]
制备例7
[0045]
取106g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.3g的hq加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将27g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入63g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得196g的树脂，其酸价为116mg/koh，分子量为709，而室温粘度为1620cps。上述反应如下：
[0046]
制备例8
[0047]
取106g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.3g的hq加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将27g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入62g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得195g的树脂，其酸价为121mg/koh，分子量为674，而室温粘度为1087cps。上述反应如下：
[0048]
制备例9
[0049]
取70g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.3g的hq加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将33g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入78g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得181g的树脂，其酸价为164mg/koh，分子量为561，而室温粘度为1240cps。上述反应如下：
[0050]
比较例1
[0051]
取35g的二季戊四醇六丙烯酸酯(dpha)、50g的1,6-己二醇二丙烯酸酯(hdda)作为稀释剂、与15g的2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦(tpo)作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为0mg/koh的光固化墨水。以喷墨印刷(ijp)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的fr4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过led(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(fecl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。使用百格刀与3m 610透明胶带测试，固化的墨水图案覆着性为2b(100％附着为5b；95％～90％附着为4b；90％～80％附着为3b；80％～60％附着为2b)。固化的墨水图案会溶于丁醚，因此不适用在固化的墨水图案上形成溶液涂布型的阻气层(solution coated gas barrier，sgb)以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(fecl3)，但无法以碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水不适于喷墨印刷的图案化制程，亦不适于搭配sgb形成封装结构。
[0052]
比较例2
[0053]
取50g的dpha、35g的hdda作为稀释剂、与15g的tpo作为感光剂，混合后形成室温粘度》15cps且酸价为0mg/koh的光固化墨水。以喷墨印刷(ijp)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的fr4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过led(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(fecl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性不良。固化的墨水图案覆着性为3b(使用百格刀与3m 610透明胶带测试)。固化的墨水图案会溶于丁醚，因此不适用在固化的墨水图案上形成sgb以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(fecl3)，但无法以碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水不适于喷墨印刷的图案化制程，亦不适于搭配sgb形成封装结构。
[0054]
比较例3
[0055]
取20g的制备例5所得的树脂、200g的hdda作为稀释剂、与15g的tpo作为感光剂，混合后形成室温粘度》15cps且酸价为9.3mg/koh的光固化墨水。以喷墨印刷(ijp)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的fr4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过led(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(fecl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性不良。固化的墨水图案覆着性为3b(使用百格刀与3m 610透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成sgb以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(fecl3)，但无法以碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水不适于喷墨印刷的图案化制程。
[0056]
比较例4
[0057]
取20g的制备例6所得的树脂、400g的hdda作为稀释剂、与15g的tpo作为感光剂，混合后形成室温粘度》15cps且酸价为5.2mg/koh的光固化墨水。以喷墨印刷(ijp)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的fr4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过led(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(fecl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性不良。固化的墨水图案覆着性为3b(使用百格刀与3m 610透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成sgb以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(fecl3)，但无法以碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水不适于喷墨印刷的图案化制程。
[0058]
实施例1
[0059]
取20g的制备例1所得的树脂、65g的hdda作为稀释剂、与15g的tpo作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为35.2mg/koh的光固化墨水。以喷墨印刷(ijp)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的fr4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过led(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(fecl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5b(使用百格刀与3m 610透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成sgb以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(fecl3)，且可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配sgb形成封装结构。
[0060]
实施例2
[0061]
取20g的制备例2所得的树脂、60g的hdda作为稀释剂、与15g的tpo作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为36.2mg/koh的光固化墨水。以喷墨印刷(ijp)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的fr4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过led(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(fecl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5b(使用百格刀与3m 610透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成sgb以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(fecl3)，且可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配sgb形成封装结构。
[0062]
实施例3
[0063]
取20g的制备例3所得的树脂、50g的hdda作为稀释剂、与15g的tpo作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为38.5mg/koh的光固化墨水。以喷墨印刷(ijp)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的fr4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过led(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(fecl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5b(使用百格刀与3m 610透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成sgb以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(fecl3)，且可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配sgb形成封装结构。
[0064]
实施例4
[0065]
取20g的制备例4所得的树脂、55g的hdda作为稀释剂、与15g的tpo作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为27.7mg/koh的光固化墨水。以喷墨印刷(ijp)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的fr4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过led(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(fecl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5b(使用百格刀与3m 610透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成sgb以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(fecl3)，且
可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配sgb形成封装结构。
[0066]
实施例5
[0067]
取20g的制备例7所得的树脂、63g的hdda作为稀释剂、与15g的tpo作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为23.6mg/koh的光固化墨水。以喷墨印刷(ijp)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的fr4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过led(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(fecl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5b(使用百格刀与3m 610透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成sgb以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(fecl3)，且可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配sgb形成封装结构。
[0068]
实施例6
[0069]
取20g的制备例8所得的树脂、50g的hdda作为稀释剂、与15g的tpo作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为28.47mg/koh的光固化墨水。以喷墨印刷(ijp)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的fr4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过led(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(fecl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5b(使用百格刀与3m 610透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成sgb以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(fecl3)，且可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配sgb形成封装结构。
[0070]
实施例7
[0071]
取20g的制备例9所得的树脂、55g的hdda作为稀释剂、与15g的tpo作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为36.44mg/koh的光固化墨水。以喷墨印刷(ijp)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的fr4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过led(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(fecl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5b(使用百格刀与3m 610透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成sgb以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(fecl3)，且可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配sgb形成封装结构。
[0072]
虽然本揭露已以数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本揭露，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作任意的更动与润饰，因此本揭露的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。