用于具有玫瑰金接触垫的电路的条带及该条带的制造方法与流程

技术特征：
1.用于制造具有电接触垫(6)的电路(5)的条带，所述条带包括：-柔性介电基板(4)，-铜箔(10)，所述铜箔至少部分地覆盖所述介电基板(4)且包括所述铜箔(10)中切出的电接触垫(6)，所述铜箔(10)具有附连于所述介电基板(4)的内面(18)，以及与所述内面(18)相对的外面(19)，-中间层，所述中间层至少包括至少部分地覆盖所述铜箔(10)的所述外面(19)的镍基层(11)，其特征在于，在所述中间层上沉积有金铜合金层(13)，并且所述中间层包括薄金层(12)，所述薄金层具有小于或等于15纳米的厚度且至少部分地覆盖所述镍基层(11)，所述金铜合金层(13)沉积于所述薄金层(12)上，所述金铜合金层(13)中的铜含量大于10％wt。2.根据权利要求1所述的条带，其中所述金铜合金层(13)中的铜含量小于40％wt。3.根据权利要求2所述的条带，其中所述金铜合金层(13)中的铜含量小于30％wt。4.根据权利要求3所述的条带，其中所述金铜合金层(13)中的铜含量小于20％wt。5.根据前述权利要求中任一项所述的条带，其中所述金铜合金层(13)的厚度大于或等于0.1微米。6.根据前述权利要求中任一项所述的条带，包括由所述铜箔(10)形成的盲孔(14)，所述铜箔(10)至少部分地覆盖贯穿所述介电基板(4)制成的孔，所述盲孔(14)具有对应于所述铜箔(10)的所述内面(18)的底表面，所述底表面不被金铜合金层(13)覆盖。7.根据权利要求1至5中任一项所述的条带，包括由所述铜箔(10)形成的盲孔(14)，所述铜箔(10)至少部分地覆盖贯穿所述介电基板(4)制成的孔，所述盲孔(14)具有对应于所述铜箔(10)的所述内面(18)的底表面，所述底表面被数个层覆盖，所述数个层至少包括薄金层及金铜合金层(13)，所述金铜合金层(13)沉积于所述薄金层上，所述薄金层具有小于或等于15纳米的厚度。8.根据前述权利要求中任一项所述的条带，其中所述金铜合金层(13)至少部分地被包括硫醇化合物的保护层覆盖。9.根据前述权利要求中任一项所述的条带，包括所述金铜合金层(13)下方的光泽层。10.根据权利要求9所述的条带，其中所述光泽层为金属的电镀层，所述金属选自包括铜、镍及镍合金的系列。11.根据权利要求9所述的条带，其中所述光泽层为经抛光或电抛光的所述铜箔(10)。12.电路(5)的制造方法，包括-提供包括支承导电垫(6)的柔性介电基板(4)的条带，并且-以至少包括镍基层(11)的中间层镀覆所述垫(6)，其特征在于，所述方法还包括在所述中间层上由电沉积溶液电沉积金铜合金层(13)，所述中间层包括厚度小于或等于15纳米的薄金层(12)，并且所述薄金层(12)至少部分地覆盖镍基层(11)，所述金铜合金层(13)沉积于所述薄金层(12)上，所述金铜合金层中的铜含量(13)大于10％wt。13.根据权利要求12所述的方法，其中所述电沉积溶液包括氰化金络合物及氰化铜络合物。14.根据权利要求12所述的方法，其中所述电沉积溶液不包括氰化物化合物。
15.根据权利要求12至14所述的方法，包括在所述金铜合金层(13)下方电镀金属制成的光泽层，所述金属选自包括铜、镍及镍合金的系列。16.根据权利要求12至14所述的方法，包括在所述金铜合金(13)的电沉积之前，抛光或电抛光制成所述导电垫(6)的所述铜箔。

技术总结
用于制造具有电接触垫的电路的条带，所述条带包括：-柔性介电基板(4)，-铜箔(10)，所述铜箔(10)至少部分地覆盖所述介电基板(4)，所述铜箔(10)具有朝向所述介电基板(4)的内面(18)及与所述内面(18)相对的外面(19)，-中间层，所述中间层至少包括至少部分地覆盖所述铜箔(10)的所述外面(19)的镍基层，将金铜合金层(13)沉积于所述中间层上。电路的制造方法，所述方法包括提供具有导电垫的条带，以及用从电沉积溶液电沉积的金铜合金层镀覆垫。沉积溶液电沉积的金铜合金层镀覆垫。沉积溶液电沉积的金铜合金层镀覆垫。


技术研发人员：弗洛里安
受保护的技术使用者：兰克森控股公司
技术研发日：2020.12.03
技术公布日：2022/7/12