电阻率测定方法、半导体器件的制造方法、电阻率测定程序以及电阻率测定器与流程

1.本公开涉及电阻率测定方法、半导体器件的制造方法、电阻率测定程序以及电阻率测定器。


背景技术：

2.半导体晶片的电阻率测定器为对硅晶片的电阻率、在晶片表面形成的外延晶片的电阻率、以及从表面扩散或者注入了杂质的情况下的扩散层或者注入层的贴片电阻以及在表面生成的金属膜的贴片电阻等进行测定的装置，其测定结果被反馈至各半导体制造装置的工艺条件，该装置为用于保持半导体元件的品质统一的重要的测定装置之一。作为这种测定装置，例如有专利文献1记载的内容。
3.在专利文献1中记载了提高半导体晶片的电阻率的测定精度的4探针电阻率测定装置。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：jp特开2013-153021号公报


技术实现要素：

7.在按照登记的制程的设定顺序测定半导体晶片的各点的电阻值的情况下，根据制程的登记方式不同，有因电阻率测定器的台部或臂部做了无用的动作而导致到测定完毕为止花费很多时间的情况。
8.本公开的课题在于，提供一种能够缩短半导体晶片的电阻率的测定时间的技术。
9.根据本公开的一方面，提供一种技术，其包括：
10.接收对被测定物进行测定的制程的工序；
11.第1算出工序，算出在按照在所述制程中设定的各测定点的设定顺序进行了测定时的预测时间；
12.第2算出工序，根据对所述被测定物进行测定的测定模式，变更在所述制程中设定的各测定点的设定顺序，算出在按照该变更后的设定顺序进行了测定时的预测时间；
13.选定在所述第1算出工序和所述第2算出工序中分别算出的预测时间中的、预测时间最短的设定顺序的工序；以及
14.按照该选定的设定顺序对所述被测定物进行测定的工序。
15.发明效果
16.根据本公开，能够缩短半导体晶片的电阻率的测定时间。
附图说明
17.图1是示出本公开的一实施方式的半导体晶片电阻率测定器的构成的框图。
18.图2是示出本公开的一实施方式的探头上下驱动部、4探针探头、半导体晶片和测定台的构成的外观图。
19.图3是表示示出了探针的压入量、上下驱动凸轮旋转角度与凸轮应力的关系的实验值的曲线图。
20.图4的(a)是用于说明本公开的一实施方式的相对于在测定台上配置的半导体晶片定位4探针探头之前的状态的平面概略图。(b)是用于说明本公开的一实施方式的相对于在测定台上配置的半导体晶片定位4探针探头之后的状态的平面概略图。
21.图5的(a)是示出定位在测定点1的状态的图，(b)是示出定位在测定点2的状态的图，(c)是示出定位在测定点3的状态的图，(d)是示出定位在测定点4的状态的图，(e)是示出定位在测定点5的状态的图。
22.图6的(a)是示出制程的图。(b)是说明将制程设定顺序设为测定顺序的测定模式a的图。
23.图7是说明测定模式b中的测定顺序的选定方法的流程图。
24.图8的(a)是示出利用测定模式b对图6的(a)的制程进行了重新排序的状态的图。(b)是在晶片上体现了(a)的图。
25.图9是说明测定模式c中的测定顺序的选定方法的流程图。
26.图10的(a)是示出利用测定模式c对图6的(a)的制程进行了重新排序的状态的图。(b)是在晶片上体现了(a)的图。
27.图11是说明臂部移动量以及台部移动量的图。
28.图12的(a)是示出针对臂部移动量与测定时间的关系的测定值和其近似曲线的图。(b)是示出针对台部移动量与测定时间的关系的测定值和其近似曲线的图。
29.图13的(a)是示出被设定测定模式c中的测定顺序的制程例的图。(b)是示出利用测定模式b对(a)的制程进行了重新排序的状态的图。(c)是示出利用测定模式c对(a)的制程进行了重新排序的状态的图。
30.图14是示出选定测定模式a中的测定顺序的制程例的图。
31.图15是说明算出图14的制程中的测定模式a的预测测定时间的图。
32.图16是说明算出利用测定模式b对图14的制程进行了重新排序的预测测定时间的图。
33.图17是说明算出利用测定模式c对图14的制程进行了重新排序的预测测定时间的图。
34.图18是示出选定测定模式b中的测定顺序的制程例的图。
35.图19是说明图18的制程中的测定模式a的预测测定时间的算出的图。
36.图20是说明算出利用测定模式b对图18的制程进行了重新排序的预测测定时间的图。
37.图21是说明算出利用测定模式c对图18的制程进行了重新排序的预测测定时间的图。
具体实施方式
38.以下，参照图1～图21说明本公开的一实施方式。
39.如图1所示，半导体晶片的电阻率测定器10由测定台11、旋转驱动部13、4探针探头14、计测部15、探头上下驱动部16、探头水平驱动部17、操作部18、显示部19、控制部20以及电源部21构成。
40.测定台11为供测定对象(被测定物)的半导体晶片12载置的圆盘状的台部。旋转驱动部13使测定台11旋转并停止在规定的角度。4探针探头14为具有与载置在测定台11的上方的半导体晶片12的上表面接触来测定半导体晶片12的电阻率的4根探针的探头。计测部15利用4探针探头14针对向半导体晶片12供给测定电流而求出电阻率的多个测定项目进行测定。
41.探头上下驱动部16为使4探针探头14在上下方向上移动而与半导体晶片12接触的上下驱动部。探头水平驱动部17为使探头上下驱动部16和4探针探头14在测定台11的径向、即，半导体晶片12的直径方向上移动的水平驱动部。通过探头水平驱动部17以及旋转驱动部13这两者的动作，能够测定半导体晶片12的期望的位置中的电阻率。
42.操作部18输入制定半导体晶片12的上表面的所需的测定点位置的制程。显示部19显示测定点位置、测定出的结果的电阻率等数据。控制部20具备cpu和保存由cpu执行的控制程序的存储装置(存储部)，与至少存储制程以及测定半导体晶片12的测定模式的存储部一起构成为计算机，根据由操作部18指令的制程对旋转驱动部13、探头水平驱动部17和探头上下驱动部16进行驱动控制，以使4探针探头4接触半导体晶片12的上表面的指定的测定点位置的方式进行控制。电源部21供给使电阻率测定器10的各部分动作的电力。此外，图1的操作部18与显示部19分体，但也可以结合成一个而构成为操作显示部。另外，存储部设在控制部20内，但也可以将存储部设在外部。
43.在图1中，其动作为，使基于从操作部18输入的制程来控制的4探针探头14接触载置在测定台11上的半导体晶片12的上表面，(利用计测部15)进行半导体晶片12的电阻率测定。
44.接下来，使用图2说明探头上下驱动部16。探头上下驱动部16由探头安装金属配件16a、凸轮承受件16b、配重16c、上下驱动凸轮16d以及步进马达16e构成。
45.在探头安装金属配件16a安装有4探针探头14。凸轮承受件16b接受与探头安装金属配件16a一体化的探头上下驱动力。配重16c具有向探头上下驱动部16赋予垂直方向上的静载荷的充分的质量。上下驱动凸轮16d与步进马达16e的轴连结，且保持与凸轮承受件16b的前端部始终接触状态，由此，在步进马达16e的轴上支承包含配重16c的重量在内的探头安装金属配件16a的重量。上下驱动凸轮16d例如具有离心的圆形凸轮形状，能够利用旋转角度使凸轮承受件16b上下移动。步进马达16e与支承于探头安装金属配件16a的凸轮承受件16b、支承于与该探头安装金属配件16a独立的支承构件的上下驱动凸轮16d轴结合，能够按照由控制部20指令的制程旋转或停止在任意的旋转角度的位置。
46.根据以上的构成，能够按照具有对适合半导体晶片12的种类的探头施加的载荷和探头上下移动速度的制程来控制探头上下驱动部16，能够实现4探针探头14与半导体晶片12的适当接触。然后，利用计测部15测定半导体晶片12的电阻率。
47.在此，图3示出了表示探针14a的压入量、上下驱动凸轮16d的旋转角度与成为对半导体晶片12赋予的载荷的弹簧应力之间的关系的实验值。另外，由图3的曲线图示出的那种压入量、上下驱动凸轮16d的旋转角度与载荷之间的关系作为控制程序而事先保存在控制
部20的存储装置内。像这样，控制部20对上下驱动凸轮16d的旋转角度进行调整，使4探针探头14停止在图3示出的任意的位置(压入量)，由此，能够设定探针14a对半导体晶片12施加的载荷，能够以适合半导体晶片12的表面材质的方式任意地控制接触压力。
48.接下来，说明半导体晶片12的由电阻率测定器10测定电阻率的测定方法。
49.首先，控制部20接收制定半导体晶片12的上表面的所需的测定点位置的制程，据此决定多个测定点的测定顺序。
50.接下来，控制部20利用探头水平驱动部17使探头上下驱动部16和4探针探头14在半导体晶片12的直径方向上移动，另外，利用旋转驱动部13使载置有半导体晶片12的测定台11旋转，使4探针探头14移动至半导体晶片12的期望的测定点位置。
51.接下来，控制部20利用探头上下驱动部16按照任意的压入量设定使4探针探头14下降，使四个探针14a接触半导体晶片12。
52.接下来，控制部20进行对接触基准位置(压入量为0.00mm的位置)的判定。该判定是指，控制部20用(计测部15内的)电压表监视4探针探头14的四个探针14a中的两个探针间的电压，判断该电压是否在0mv
±
阈值以内。控制部20将上述两个探针间的电压为0mv时的定时设为接触基准位置(压入量为0.00mm的位置)。
53.在上述两个探针间的电压值在阈值以内的情况下，控制部20测定电阻率。
54.此外，若上述两个探针间的电压值在阈值外，则控制部20使4探针探头14上升，再次下降。若即使对4探针探头4的再次下降执行了规定次数，上述两个探针之间的电压值仍在阈值外，则控制部20停止电阻率测定。在该情况下，控制部20在显示部19显示表示电阻率测定停止的警报。
55.参照图4，说明针对配置在测定台11上的半导体晶片12的测定点的4探针探头14的定位方法。
56.图4的(a)示出半导体晶片12放置在测定台11上的定位前的测定模式。将利用探头水平驱动部17使4探针探头14移动的方向l-l’设为基准方向。通常，以使半导体晶片12的缺口12-1与基准方向l-l’一致来放置。将测定台11的旋转中心设为o，将期望的测定点的位置设为p。将测定台11的旋转中心o与测定点p之间的距离设为r，将线段op与基准方向l-l’所成的角(逆时针的角度)设为θ。
57.图4的(b)示出定位后的测定模式。测定点的定位利用以下两个动作来进行。
58.(1)利用探头水平驱动部17使4探针探头14移动至与测定台11的旋转中心o相比仅向l’方向远离了r的位置。
59.(2)利用旋转驱动部13使测定台11仅从基准方向l-l’顺时针旋转θ。
60.利用这两个动作使4探针探头14移动至半导体晶片12上的期望的测定点p的正上方。并行进行这两个动作。
61.接下来，使用图5说明针对多个测定点的4探针探头14的定位。
62.在图5的(a)中，4探针探头14定位在测定点1。例如，将图5的(a)示出的半导体晶片12上的测定点1、测定点2、测定点3、测定点4以及测定点5的(r，θ)分别设为(10，0)、(100，180)、(140，45)、(100，225)、(10，45)。在此，r的单位为mm，θ的单位为度。
63.在将定位从图5的(a)示出的测定点1移动至测定点2的情况下，如图5的(b)所示，测定台11顺时针旋转180度，4探针探头14向径向外侧移动90mm。在将定位从图5的(b)示出
的测定点2移动至测定点3的情况下，如图5的(c)所示，测定台11顺时针旋转135度，4探针探头14向径向外侧移动40mm。在将定位从图5的(c)示出的测定点3移动至测定点4的情况下，如图5的(d)所示，测定台11顺时针旋转180度，4探针探头14向径向中心侧移动40mm。在将定位从图5的(d)示出的测定点4移动至测定点5的情况下，如图5的(e)所示，测定台11顺时针旋转180度，4探针探头14向径向中心侧移动90mm。
64.有时因多个测定点的位置关系以及测定点间的移动顺序，会导致电阻率测定器10的测定台11、探头水平驱动部17的臂部做了无用的动作，从而到测定完毕为止花费很多时间。
65.于是，为了将测定点间的移动中的无用的动作设为最小限度，需考虑测定顺序。控制部20利用多种测定顺序，并基于包含在制程内的测定点的半径(r)以及角度(θ)的设定值来算出包含测定点之间的移动时间的预测时间，自动选定最快的测定顺序。测定顺序例如准备三种规则并与其对应地对测定点进行重新排序。
66.测定顺序的规则(测定模式)例子如下所示。
67.[测定模式a]
[0068]
设定登记有从操作部18输入的控制信息的顺序，不进行重新排序(制程设定顺序)、
[0069]
[测定模式b]
[0070]
将安装有4探针探头14的探头水平驱动部17的臂部的动作设为最小限度的顺序(臂部移动量最小顺序)、
[0071]
[测定模式c]
[0072]
将载置有半导体晶片12的测定台11的旋转设为最小限度的顺序(台部旋转量最小顺序)。
[0073]
此外，测定顺序不限于上述三种规则，只要为两种以上即可。例如，控制部20算出在按照测定模式a进行测定时的测定所需的预测时间，按照测定模式b或者测定模式c对由控制信息设定的各测定点的设定顺序进行重新排序，并算出按照该重新排序后的设定顺序进行了测定时的预测时间。控制部20从分别算出的预测时间中选定预测时间为最快的(变得最短)设定顺序，并按照该选定的设定顺序进行测定。
[0074]
首先，使用图6说明测定模式a。在制程的设定如图6的(a)的情况下，遵照制程的设定顺序的通常的测定顺序如图6的(b)。图6的(b)示出的九个小黑色圆圈为测定点，带圆圈的数字(用圆圈起来的数字)表示测定点的编号。在此，测定点1～9与带圆圈的数字1～9对应。另外，设定顺序为测定点的数字的升序。测定点1位于测定台11的旋转中心o即半导体晶片12的中心，设定顺序为1。在以图6的(a)示出的这种设定顺序设定了制程的情况下，将测定顺序设定为设定顺序的数字的升序、即，图6的(b)示出的带圆圈的数字的升序。
[0075]
接下来，使用图7以及图8说明测定模式b。如图7所示，模式b的测定顺序的选定方法如下所示。
[0076]
(步骤s1)
[0077]
控制部20针对登记在制程中的设定顺序，按照半径、角度、设定顺序全部升序的方式进行重新排序。在此，重新排序的优先级为半径＞角度＞设定顺序。
[0078]
(步骤s2)
[0079]
控制部20判断在最小半径的测定点处，在同一圆周上测定点是否为一个。在同一圆周上测定点为一个的情况(“是”的情况)下结束，前进至对半径第二小的测定点的判定(步骤s2)。
[0080]
(步骤s3)
[0081]
在同一圆周上存在多个测定点的情况(“否”的情况)下，控制部20通过计算求出距前一个测定点最近的点，并将其选为下一个测定点，逆时针决定路径。
[0082]
(步骤s4)
[0083]
控制部20判断最近的点是否有两个(同一距离有两点)。
[0084]
(步骤s5)
[0085]
在有两个最近的点的情况(“是”的情况)下，控制部20从前一个测定点逆时针选定最初的测定点，再从此处逆时针地进行重新排序。前进至对剩余测定点中半径最小的测定点的判定(步骤s2)。
[0086]
(步骤s6)
[0087]
在最近的点仅有一个的情况(“否”的情况)下，控制部20从最近点逆时针地进行重新排序。前进至对剩余测定点中半径最小的测定点的判定(步骤s2)。
[0088]
控制部20以半径升序重复步骤s2以后的步骤地决定测定顺序。
[0089]
利用测定模式b的测定顺序的选定方法相对于如图6的(a)那样设定的制程决定的测定顺序如图8所示。以下，详细进行说明。
[0090]
由于仅有第一个设定的测定点1位于最小半径(r＝0)的同一圆周上，所以测定点1(设定顺序1)的测定顺序为“1”，测定点1为测定开始位置s。
[0091]
由于仅有第二个设定的测定点2位于第二小的半径(r＝60)的同一圆周上，所以测定点2(设定顺序2)的测定顺序为“2”。
[0092]
第三、第四、第五个设定的测定点3、4、5位于第三小的半径(r＝80)的同一圆周上。测定点3、4与前一个测定点2相距同一距离，因此，在步骤s5中，首先，从测定点2逆时针选择最初的测定点4，再逆时针选择测定点5、测定点3，从而测定点4的(设定顺序4)的测定顺序为“3”，测定点5的(设定顺序5)的测定顺序为“4”，测定点3(设定顺序3)的测定顺序为“5”。
[0093]
第六、第七个设定的测定点6、7位于第四小的半径(r＝100)的同一圆周上。测定点7与前一个测定点3相距最近的距离，因此，在步骤s3中，首先选择测定点7，再逆时针选择测定点6，从而测定点7(设定顺序7)的测定顺序为“6”、测定点6的(设定顺序6)的测定顺序为“7”。
[0094]
第八、第九个设定的测定点8、9位于第五小的半径(r＝140)的同一圆周上。由于测定点8、9与前一个测定点6相距同一距离，所以在步骤s5中，首先从测定点6逆时针选择最初的测定点8，再逆时针选择测定点9，因此测定点8(设定顺序8)的测定顺序为“8”、测定点9(设定顺序9)的测定顺序为“9”，测定点9为测定结束位置e。
[0095]
接下来，使用图9～图10说明测定模式c。如图9所示，模式c的测定顺序的选定方法如下所示。
[0096]
(步骤s11)
[0097]
控制部20针对登记在制程中的设定顺序，按照角度＞半径＞设定顺序全部升序的方式进行重新排序。在此，重新排序的优先级为角度＞半径＞设定顺序。
[0098]
(步骤s12)
[0099]
控制部20判断在最小角度的测定点中在同一角度上测定点是否为一个。在同一角度上测定点为一个的情况(“是”的情况)结束，前进至对剩余测定点中角度最小的测定点的判定(步骤s12)。
[0100]
(步骤s13)
[0101]
在同一角度上存在多个测定点的情况(“否”的情况)下，控制部20从前一个测定点计算探头水平驱动部17的臂部的移动距离。
[0102]
(步骤s14)
[0103]
控制部20判断移动距离短的路径(从半径小的点向半径大的点移动的路径和从半径大的点向半径小的点移动的路径的哪一方更短)。
[0104]
(步骤s15)
[0105]
从半径小的点向半径大的点移动时移动距离变短的情况下，控制部20按照半径升序进行重新排序。在任一路径的移动距离均相等的情况(与前一个测定点相比存在半径更小的测定点以及半径更大的测定点的情况)也以半径升序进行重新排序。前进至对剩余测定点中角度最小的测定点的判定(步骤s12)。
[0106]
(步骤s16)
[0107]
在从半径大的点向半径小的点移动时移动距离变短的情况下，控制部20按照半径降序进行重新排序。前进至对剩余测定点中半径最小的测定点的判定(步骤s12)。
[0108]
控制部20以角度升序重复步骤s12以后的步骤地决定测定顺序。
[0109]
利用模式c的测定顺序的选定方法相对于如图6的(a)那样设定的制程决定的测定顺序如图10所示。以下，详细进行说明。
[0110]
由于仅第一个设定的测定点1位于最小角度(θ＝0)的同一半径上，所以测定点1(设定顺序1)的测定顺序为“1”，测定点1为测定开始位置s。
[0111]
由于仅第八个设定的测定点8位于剩余测定点中最小角度(θ＝10)的同一半径上，所以测定点8(设定顺序8)的测定顺序为“2”。
[0112]
第三、第七个设定的测定点3、7位于剩余测定点中最小角度(θ＝30)的同一半径上。由于测定点7与前一个测定点8相距的移动距离最短，所以在步骤s15中，首先选择半径更大的测定点7，接下来选择测定点3，因此测定点7(设定顺序7)的测定顺序为“3”，测定点3(设定顺序3)的测定顺序为“4”。
[0113]
由于仅有第二个设定的测定点2位于剩余测定点中最小角度(θ＝60)的同一半径上，所以测定点2(设定顺序2)的测定顺序为“5”。
[0114]
由于仅有第四个设定的测定点4位于剩余测定点中最小角度(θ＝90)的同一半径上，所以测定点4的(设定顺序4)的测定顺序为“6”。
[0115]
由于仅有第五个设定的测定点5位于剩余测定点中最小角度(θ＝180)的同一半径上，所以测定点5的(设定顺序5)的测定顺序为“7”。
[0116]
由于仅有第九个设定的测定点9位于剩余测定点中最小角度(θ＝290)的同一半径上，所以测定点9(设定顺序9)的测定顺序为“8”。
[0117]
由于仅有第六个设定的测定点6位于剩余测定点中最小角度(θ＝330)的同一半径上，所以测定点6的(设定顺序6)的测定顺序为“9”，测定点6为测定结束位置e。
[0118]
(测定时间调查)
[0119]
调查了针对安装了4探针探头14的探头水平驱动部17的臂部、以及测定台11各自的移动量的测定时间。在此，移动量是指，在探头水平驱动部17的臂部以及测定台11分别从当前的测定点移动至下一测定点时的量(mm或者度)，测定时间是指，探头水平驱动部17的臂部以及测定台11分别向下一测定点移动并到测定结束为止的时间(秒(s))。图11的直线的虚线箭头为探头水平驱动部17的臂部的移动量(臂部移动量：xr)，圆弧状的实线箭头为测定台11的移动量(台部移动量(台部旋转量)：x
θ
)。
[0120]
图12的(a)示出关于臂部移动量与测定时间的关系求出测定值以及近似曲线的曲线图，图12的(b)示出关于台部移动量与测定时间的关系求出测定值以及近似曲线的曲线图。
[0121]
根据图12的(a)的近似曲线算出下述式(1)，根据图12的(b)的近似曲线算出下述式(2)。当将作为径向上的移动量的臂部移动量设为xr，将作为角度方向上的移动量的台部移动量设为x
θ
，将伴随径向上的移动的时间设为yr，将伴随角度方向上的移动的时间设为y
θ
时，
[0122]
yr＝-4的(10-6
)x
r2
0.006xr 1.9564的(0≤xr＜150)(1)
[0123]yθ
＝-2(10-5
)x
θ2
0.0081x
θ
2.0083(0≤x
θ
＜180)(2)。
[0124]
在xr＝0、x
θ
＝0(分别未移动)时，yr＝1.9564、y
θ
＝2.0083。式(1)(2)的常数部分能够判断为下探～测定～上探的时间。
[0125]
yr＝1.9564(s)、y
θ
＝2.0083(s)在各移动量中固定，因此省略，将下述式(3)(4)用于算出预测测定时间。即，当将作为径向上的移动时间的臂部移动时间设为yr，将作为角度方向上的移动时间的台移动时间设为y
θ
时，
[0126]
yr＝-4的(10-6
)x
r2
0.006xr(0≤xr＜150)(3)
[0127]yθ
＝-2(10-5
)x
θ2
0.0081x
θ
(0≤x
θ
＜180)(4)。
[0128]
接下来，以图13的(a)的制程信息为例，说明测定模式a、b、c的预定测定时间的算出例。
[0129]
在测定模式a的情况下，设定顺序为测定顺序，当将测定顺序1
→
2、2
→
3、3
→
4、4
→
5的移动量(半径、角度)分别设为(r1，θ1)、(r2，θ2)、(r3，θ3)、(r4，θ4)，将预测测定时间(半径、角度)分别设为(y
r1
，y
θ1
)、(y
r2
，y
θ2
)、(y
r3
，y
θ3
)、(y
r4
，y
θ4
)时，
[0130]
(r1，θ1)＝(90，180)
[0131]
(r2，θ2)＝(40，135)
[0132]
(r3，θ3)＝(40，180)
[0133]
(r4，θ4)＝(90，180)。
[0134]
当将该信息代入前述的式(3)(4)来算出预测测定时间时，
[0135]yr1
＝-4
×
10-6
×
902 0.006
×
90＝0.5076
[0136]yθ1
＝-2
×
10-5
×
1802 0.0081
×
180＝0.81
[0137]yr2
＝-4
×
10-6
×
402 0.006
×
40＝0.2336
[0138]yθ2
＝-2
×
10-5
×
1352 0.0081
×
135＝0.729
[0139]yr3
＝-4
×
10-6
×
402 0.006
×
40＝0.2336
[0140]yθ3
＝-2
×
10-5
×
1802 0.0081
×
180＝0.81
[0141]yr4
＝-4
×
10-6
×
902 0.006
×
90＝0.5076
[0142]yθ4
＝-2
×
10-5
×
1802 0.0081
×
180＝0.81。
[0143]
探头水平驱动部17的臂部与测定台11到下一测定点为止同时进行动作，因此，将yr和y
θ
的最大值看作测定时间。因此，当将整体的预测测定时间设为t
totala
时，
[0144]
t
totala
＝y
θ1
y
θ2
y
θ3
y
θ4
＝3.159(s)。
[0145]
在测定模式b的情况下，测定顺序如图13的(b)所示。移动量为：
[0146]
(r1，θ1)＝(0，45)
[0147]
(r2，θ2)＝(90，135)
[0148]
(r3，θ3)＝(0，45)
[0149]
(r4，θ4)＝(40，180)。
[0150]
当将该信息代入前述的式(3)(4)来算出预测测定时间时，
[0151]yr1
＝-4
×
10-6
×02
0.006
×
0＝0
[0152]yθ1
＝-2
×
10-5
×
452 0.0081
×
45＝0.324
[0153]yr2
＝-4
×
10-6
×
902 0.006
×
90＝0.5076
[0154]yθ2
＝-2
×
10-5
×
1352 0.0081
×
135＝0.729
[0155]yr3
＝-4
×
10-6
×02
0.006
×
0＝0
[0156]yθ3
＝-2
×
10-5
×
452 0.0081
×
45＝0.324
[0157]yr4
＝-4
×
10-6
×
402 0.006
×
40＝0.2336
[0158]yθ4
＝-2
×
10-5
×
1802 0.0081
×
180＝0.81。
[0159]
当将整体的预测测定时间设为t
totalb
时，
[0160]
t
totalb
＝y
θ1
y
θ2
y
θ3
y
θ4
＝2.187(s)。
[0161]
在测定模式c的情况下，测定顺序如图13的(c)所示。移动量为：
[0162]
(r1，θ1)＝(0，45)
[0163]
(r2，θ2)＝(130，0)
[0164]
(r3，θ3)＝(40，135)
[0165]
(r4，θ4)＝(0，45)。
[0166]
当将该信息代入前述的式(3)(4)来算出预测测定时间时，
[0167]yr1
＝-4
×
10-6
×02
0.006
×
0＝0
[0168]yθ1
＝-2
×
10-5
×
452 0.0081
×
45＝0.324
[0169]yr2
＝-4
×
10-6
×
1302 0.006
×
130＝0.77948
[0170]yθ2
＝-2
×
10-5
×02
0.0081
×
0＝0
[0171]yr3
＝-4
×
10-6
×
402 0.006
×
40＝0.2336
[0172]yθ3
＝-2
×
10-5
×
1352 0.0081
×
135＝0.729
[0173]yr4
＝-4
×
10-6
×02
0.006
×
0＝0
[0174]yθ4
＝-2
×
10-5
×
452 0.0081
×
45＝0.324。
[0175]
当将整体的预测测定时间设为t
totalc
时，
[0176]
t
totalc
＝y
θ1
y
r2
y
θ3
y
θ4
＝2.15648(s)。
[0177]
根据t
totala
、t
totalb
、t
totalc
可知最小为t
totalc
，因此，选定模式c的测定顺序。但在预测测定时间相同的情况下，以测定模式a＞测定模式b＞测定模式c的优先级来选定。
[0178]
在图13的(a)示出的制程设定例中选定了测定模式c的测定顺序，以下，说明选定其他测定模式的测定顺序的例子。
[0179]
首先，使用图14～图17说明选定测定模式a的测定顺序的制程。
[0180]
在设定了图14示出的制程的情况下，在测定模式a中，如图15所示算出作为臂部移动量(xr)的移动量(半径)、作为台部移动量(x
θ
)的移动量(角度)、作为臂部移动时间(yr)的时间(半径)、作为台移动时间(y
θ
)的时间(角度)。算出时间(半径)与时间(角度)中的更大值来作为时间(s)。若合计图15示出的设定顺序2～设定顺序17的时间，则算出整体的预测测定时间(t
totala
)，
[0181]
t
totala
＝4.626223(s)。
[0182]
在设定了图14示出的制程的情况下，在测定模式b中，测定顺序如图16那样设定，如图16所示算出作为臂部移动量(xr)的移动量(半径)、作为台部移动量(x
θ
)的移动量(角度)、作为臂部移动时间(yr)的时间(半径)、作为台移动时间(y
θ
)的时间(角度)。算出时间(半径)和时间(角度)中的更大值来作为时间(s)。若合计图16示出的测定顺序2～测定顺序17的时间，则算出整体的预测测定时间(t
totalb
)，
[0183]
t
totalb
＝5.264549(s)。
[0184]
在设定了图14示出的制程的情况下，在测定模式c中，测定顺序如图17那样设定，如图17所示，算出作为臂部移动量(xr)的移动量(半径)、作为台部移动量(x
θ
)的移动量(角度)、作为臂部移动时间(yr)的时间(半径)、作为台移动时间(y
θ
)的时间(角度)。算出时间(半径)和时间(角度)中的更大值来作为时间(s)。若合计图17示出的测定顺序2～测定顺序17的时间，则算出整体的预测测定时间(t
totalc
)，
[0185]
t
totalc
＝5.620364(s)。
[0186]
因此，在设定了图14示出的制程的情况下，t
totala
＜t
totalb
＜t
totalc
，由于t
totala
最小，所以选定测定模式a的测定顺序。
[0187]
接下来，使用图18～图21说明选定测定模式b的测定顺序的制程。
[0188]
在设定了图18示出的制程的情况下，在测定模式a中，如图19所示，算出作为臂部移动量(xr)的移动量(半径)、作为台部移动量(x
θ
)的移动量(角度)、作为臂部移动时间(yr)的时间(半径)、作为台移动时间(y
θ
)的时间(角度)。算出时间(半径)和时间(角度)中的更大值来作为时间(s)。若合计图15示出的设定顺序2～设定顺序17的时间，则算出整体的预测测定时间(t
totala
)，
[0189]
t
totala
＝4.088(s)。
[0190]
在设定了图18示出的制程的情况下，在测定模式b中，测定顺序如图20那样设定，如图20所示，算出作为臂部移动量(xr)的移动量(半径)、作为台部移动量(x
θ
)的移动量(角度)、作为臂部移动时间(yr)的时间(半径)、作为台移动时间(y
θ
)的时间(角度)。算出时间(半径)和时间(角度)中的更大值来作为时间(s)。若合计图20示出的测定顺序2～测定顺序17的时间，则算出整体的预测测定时间(t
totalb
)，
[0191]
t
totalb
＝3.7006(s)。
[0192]
在设定了图18示出的制程的情况下，在测定模式c中，测定顺序如图21那样设定，如图21所示，算出作为臂部移动量(xr)的移动量(半径)、作为台部移动量(x
θ
)的移动量(角度)、作为臂部移动时间(yr)的时间(半径)、作为台移动时间(y
θ
)的时间(角度)。算出时间
(半径)和时间(角度)中的更大值来作为时间(s)。若合计图21示出的测定顺序2～测定顺序17的时间，则算出整体的预测测定时间(t
totalc
)，
[0193]
t
totalc
＝4.0248(s)。
[0194]
因此，在设定了图18示出的制程的情况下，t
totalb
＜t
totalc
＜t
totala
，由于t
totalb
为最小，所以选定测定模式b的测定顺序。
[0195]
根据本实施方式，其动作为，算出在按照在制程中设定的各测定点的设定顺序进行了测定时的预测时间，并且遵照测定模式变更在制程中设定的各测定点的设定顺序，算出在按照该变更后的设定顺序进行了测定时的预测时间，选定分别算出的预测时间中的、预测时间为最快的(变得最短)设定顺序，并利用该选定的设定顺序对被测定物进行测定。
[0196]
根据以上的动作，能够缩短对每张半导体晶片的测定时间，能够增加单位时间内的可测定数量。
[0197]
利用本实施方式的半导体晶片的电阻率测定器测定硅晶片的电阻率、在晶片表面形成的外延晶片的电阻率、从表面扩散或者注入杂质的情况下的扩散层或者注入层的贴片电阻、在表面生成的金属膜的贴片电阻等，将测定结果向各半导体制造装置的工艺条件反馈，即，基于测定结果向半导体制造装置设定工艺条件，半导体制造装置利用该工艺条件对半导体晶片进行处理，由此，能够提高半导体器件的品质的统一性。
[0198]
附图标记说明
[0199]
10 电阻率测定器
[0200]
11 测定台(台)
[0201]
12 半导体晶片(被测定物)
[0202]
14 4探针探头(探头)
[0203]
14a 探针
[0204]
16 探头上下驱动部(上下驱动部)
[0205]
17 探头水平驱动部(水平驱动部)
[0206]
20 控制部。