分体式光电编码器的组装装置及方法与流程

1.本发明涉及光电编码器技术领域，特别涉及一种分体式光电编码器的组装装置及方法。


背景技术：

2.分体式光电编码器一般由码盘组件、包含光电池的pcb(printed circuit board，印刷电路板)组件、光源和外壳主体组成，与整体式编码器相比，分体式编码器无需内置轴承、且自身无旋转基准，降低成本的同时可以实现结构更加小型化，因此，分体式光电编码器持续得到市场关注。
3.然而，发明人发现，分体式光电编码器的组装过程繁琐、难度大、精确度要求高，生产效率低下，生产成本高。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种分体式光电编码器的组装装置及方法，简化分体式光电编码器的组装过程、降低组装难度并提高组装的精确度，提升分体式光电编码器的组装效率，降低生产成本。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了一种分体式光电编码器的组装装置，用于组装包括码盘组件及外壳的分体式光电编码器，包括：
6.轴向定位工装，所述轴向定位工装包括外壳承载底座、以及设置在所述外壳承载底座上的码盘定位轴，所述外壳承载底座设有多个第一定位孔，多个所述第一定位孔用于从所述外壳的一侧固定连接所述外壳；高度定位工装，所述高度定位工装为板状，所述高度定位工装设有多个第二定位孔，多个所述第二定位孔用于从所述外壳的另一侧固定连接所述外壳；挤压工装，所述挤压工装为柱状，所述外壳承载底座设有挤压通孔，所述挤压工装可移动地穿过所述挤压通孔、以与所述码盘组件抵持并推动所述码盘组件至抵靠所述高度定位工装；以及紧定螺钉，所述紧定螺钉用于穿过所述外壳上的螺钉过孔、且抵持所述码盘组件，以固定所述码盘组件与所述外壳的相对位置。
7.本发明还提供了一种分体式光电编码器的组装方法，包括：
8.提供待组装的码盘组件、电路板组件及外壳，提供如上述的分体式光电编码器的组装装置，所述外壳设有第一固定孔和第二固定孔；将所述外壳套于码盘定位轴外周，并用伸入所述第一定位孔和所述第一固定孔配合连接件将所述外壳的一侧固定安装至轴向定位工装的外壳承载底座上；将所述码盘组件套于所述码盘定位轴外周，并使所述码盘组件嵌设于所述外壳的内部；在所述外壳背离所述外壳承载底座的一侧盖设所述高度定位工装，并通过伸入所述第二定位孔的连接件固定连接所述外壳的另一侧和所述高度定位工装；在所述轴向定位工装背离所述高度定位工装的一侧、向所述挤压通孔内插入挤压工装，使所述挤压工装抵持所述码盘组件，并朝向所述高度定位工装推动所述挤压工装，直至所述挤压工装的位置固定不动；将多颗紧定螺钉自所述外壳的螺钉过孔拧入所述外壳内部，
使所述紧定螺钉接触所述码盘组件，再拧紧所述紧定螺钉直至每个所述紧定螺钉的位置固定不动；拆除所述轴向定位工装和所述高度定位工装，将所述电路板组件的安装螺孔与所述第二固定孔对齐，并通过伸入所述安装螺孔与所述第二固定孔的连接件将电路板组件固定至外壳上；在所述电路板组件与所述外壳的接触面点胶固定。
9.本发明相对现有技术而言，通过提供一种包括轴向定位工装、高度定位工装、挤压工装及紧定螺钉的分体式光电编码器的组装装置，简化分体式光电编码器的组装过程，降低组装难度。其中，轴向定位工装包括外壳承载底座和连接于外壳承载底座的码盘定位轴，外壳承载底座还设有多个第一定位孔，第一定位孔用于从外壳的一侧固定连接外壳，利用码盘定位轴的限位功能，直接定位码盘组件在垂直于码盘定位轴方向上的位置，可省略码盘组件与外壳之间相互定位的繁琐调节过程，高度定位工装为板状、且设有多个第二定位孔，第二定位孔用于从外壳的另一侧固定连接外壳，外壳承载底座设有挤压通孔，柱状挤压工装可移动地穿过挤压通孔以抵持码盘组件，进而推动码盘组件与高度定位工装抵持，利用高度定位工装抵持码盘组件的限位功能，可直接定位码盘组件沿码盘定位轴延伸方向上的位置，从而快速精确地定位码盘组件，最后利用紧定螺钉固定码盘组件的位置，可确保分体式光电编码器在后续的组装和装配过程中，保持码盘组件与外壳之间的位置相对稳定，利用本发明提供的分体式光电编码器的组装装置，可以简化分体式光电编码器的组装过程、降低组装难度并提高组装的精确度，提升分体式光电编码器的组装效率，降低生产成本。
10.可选的，所述高度定位工装的中心位置设有中心通孔，所述中心通孔用于避让所述码盘定位轴。在高度定位工装的中心位置设置中心通孔，可以在固定连接外壳和高度定位工装时，使码盘定位轴穿过中心通孔，这样，可以减小码盘组件与高度定位工装之间的距离，使码盘组件更容易与高度定位工装抵持，同时，还可以缩减高度定位工装与外壳承载底座的相对高度，便于小型化设计，并减轻定位工装的重量。
11.可选的，所述高度定位工装上设有环绕所述中心通孔的限位凸起，所述限位凸起用于定位所述码盘组件沿所述码盘定位轴延伸方向上的位置。在高度定位工装上设置环绕中心通孔的限位凸起，限位凸起用于定位码盘组件沿码盘定位轴延伸方向上的位置，通过设置限位凸起，可以进一步减小码盘组件与高度定位工装之间的距离，当组装分体式光电编码器时，确保码盘组件与高度定位工装相互抵持。
12.可选的，所述外壳承载底座背离所述码盘定位轴的一侧设有底座凹槽，所述挤压通孔自所述底座凹槽的底面贯通、且暴露于所述外壳承载底座朝向所述码盘定位轴的一侧；所述挤压工装包括柱状主体，以及连接于所述柱状主体底面的多个挤压柱，所述挤压通孔为多个，所述挤压柱与所述挤压通孔一一对应，所述挤压柱可移动地穿过所述挤压通孔以抵持所述码盘组件。在外壳承载底座背离码盘定位轴的一侧设置底座凹槽，使挤压通孔从底座凹槽的底面贯通并暴露于外壳承载底座朝向码盘定位轴的一侧，挤压工装包括柱状主体和多个连接于柱状主体底面的挤压柱，挤压柱与挤压通孔一一对应、且穿过挤压通孔，与码盘组件抵持，多个挤压柱抵持码盘组件，可以增大挤压柱与码盘组件的接触面，推动挤压工装时，使作用力分布更均匀，确保码盘组件位置精确，底座凹槽对柱状主体具有限位作用，这样，在推动挤压工装时，可确保挤压工装稳定挤压，防止挤压工装出现晃动。
13.可选的，所述紧定螺钉定为多个，所述螺钉过孔为多个，所述紧定螺钉与所述螺钉
过孔一一对应，所述紧定螺钉穿过所述螺钉过孔以抵持所述码盘组件。多个紧定螺钉与多个螺钉过孔一一对应、且穿过螺钉过孔抵持码盘组件，这样，在利用轴向定位工装，以及高度定位工装与挤压工装的配合调节好码盘组件的位置后，再用紧定螺钉对码盘组件进行固定，确保在后续的组装过程中，码盘组件维持在调节好的位置上，保障码盘组件位置的稳定性。
14.可选的，所述分体式光电编码器的组装方法中，提供的所述码盘组件包括中空码盘轴和码盘，所述码盘连接于所述中空码盘轴的一端；将所述码盘组件套于所述码盘定位轴外周时，先将所述中空码盘轴远离所述码盘的一端套于所述码盘定位轴外周，再使所述码盘定位轴穿过所述中空码盘轴连接有所述码盘的另一端。在将码盘组件套于码盘定位轴外周时，使码盘位于中空码盘轴远离外壳承载底座的一端，可减小码盘与高度定位工装之间的距离，确保在后续安装过程中，码盘与高度定位工装抵持。
15.可选的，所述分体式光电编码器的组装方法中，提供的所述高度定位工装上设有环绕中心通孔的限位凸起；连接所述外壳与所述高度定位工装时，所述高度定位工装的限位凸起朝向所述外壳承载底座。将高度定位工装的限位凸起朝向外壳承载底座，减小码盘与高度定位工装之间的距离，确保码盘与高度定位工装的限位凸起抵持。
16.可选的，所述分体式光电编码器的组装方法中，提供的所述挤压工装包括柱状主体以及连接于所述柱状主体底面的多个挤压柱；插入所述挤压工装时，将所述挤压工装上的挤压柱伸入所述外壳承载底座的挤压通孔。将挤压柱伸入挤压通孔，利用挤压通孔对挤压柱的限位作用，使挤压柱在挤压过程中保持稳定，从而提高码盘组件的定位精度。
17.可选的，所述分体式光电编码器的组装方法中，在点胶固定所述电路板组件与所述外壳后，提供一光源，将所述光源伸入光源安装孔至光源安装凸起抵持所述光源安装孔的边缘，并将所述光源固定于所述外壳中。在点胶固定电路板组件后，将光源伸入外壳内的光源安装孔，当光源的光源安装凸起与光源安装孔的边缘抵持时，再将光源固定，这样，可确保光源安装位置精确，也可以省略调节光源位置的步骤。
附图说明
18.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
19.图1是本发明第一实施方式提供的轴向定位工装的结构示意图；
20.图2是本发明第一实施方式提供的高度定位工装的结构示意图；
21.图3是本发明第一实施方式提供的挤压工装的结构示意图；
22.图4是本发明第一实施方式提供的轴向定位工装与挤压工装的剖面图；
23.图5是本发明第一实施方式提供的分体式光电编码器的组装装置示意图；
24.图6是本发明第一实施方式提供的高度定位工装的限位凸起的示意图；
25.图7是本发明第二实施方式提供的分体式光电编码器的组装方法步骤示意图；
26.图8是本发明第二实施方式提供的外壳连接于轴向定位工装的示意图；
27.图9是本发明第二实施方式提供的码盘组件与高度定位工装的安装示意图；
28.图10是本发明第二实施方式提供的挤压工装抵持码盘组件的示意图；
29.图11是本发明第二实施方式提供的紧定螺钉穿过螺钉过孔的示意图；
30.图12是本发明第二实施方式提供的电路板组件安装示意图；
31.图13是本发明第二实施方式提供的光源安装示意图。
具体实施方式
32.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。
33.在本发明实施方式中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施方式，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
34.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
35.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“开设”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
36.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
37.本发明第一实施方式提供的分体式光电编码器的组装装置，用于组装包括码盘组件及外壳的分体式光电编码器，该分体式光电编码器的组装装置如图1至图5所示，包括：
38.轴向定位工装100、高度定位工装200、挤压工装300及紧定螺钉400，其中，轴向定位工装100包括外壳承载底座110和设置在外壳承载底座110上的码盘定位轴120，外壳承载底座110还设有多个第一定位孔111，第一定位孔111用于从外壳的一侧固定连接外壳，高度定位工装200为板状，并设有多个第二定位孔210，多个第二定位孔210用于从外壳的另一侧固定连接外壳，挤压工装300为柱状，外壳承载底座110设有挤压通孔130，挤压工装300 可移动地穿过挤压通孔130，以与码盘组件抵持，并推动码盘组件至抵靠高度定位工装200，紧定螺钉400用于穿过外壳上的螺钉过孔，并抵持码盘组件，以固定码盘组件与外壳的相对位置。
39.本发明的第一实施方式相对现有技术而言，通过提供一种包括轴向定位工装100、高度定位工装200、挤压工装300及紧定螺钉400的分体式光电编码器的组装装置，简化分体式光电编码器的组装过程，降低组装难度。其中，轴向定位工装100包括外壳承载底座110和连接于外壳承载底座110的码盘定位轴120，外壳承载底座110还设有多个第一定位孔111，第一定位孔111用于从外壳的一侧固定连接外壳，利用码盘定位轴120的限位功能，直接定位码盘组件在垂直于码盘定位轴120方向上的位置，可省略码盘组件与外壳之间相互定位
的调节过程，高度定位工装200为板状、且设有多个第二定位孔210，第二定位孔210用于从外壳的另一侧固定连接外壳，外壳承载底座110设有挤压通孔130，柱状挤压工装300可移动地穿过挤压通孔130以抵持码盘组件，进而推动码盘组件与高度定位工装200抵持，利用高度定位工装200抵持码盘组件的限位功能，可直接定位码盘组件沿码盘定位轴120延伸方向上的位置，从而快速精确地定位码盘组件，最后利用紧定螺钉400固定码盘组件的位置，可确保分体式光电编码器在后续的组装和装配过程中，保持码盘组件与外壳之间的位置相对稳定，利用本发明提供的分体式光电编码器的组装装置，可以简化分体式光电编码器的组装过程、降低组装难度并提高组装的精确度，提升分体式光电编码器的组装效率，降低生产成本。
40.下面对本发明第一实施方式的分体式光电编码器的组装装置的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。
41.请再次参考图2，在一些实施例中，高度定位工装200的中心位置设有中心通孔220，中心通孔220用于避让轴向定位工装100的码盘定位轴110，在高度定位工装200的中心位置设置中心通孔220，可以在固定连接外壳和高度定位工装200时，使码盘定位轴120穿过中心通孔220，这样，可以减小码盘组件与高度定位工装200之间的距离，使码盘组件更容易与高度定位工装抵持，同时，还可以缩减高度定位工装200与外壳承载底座110的相对高度，便于小型化设计，并减轻定位工装200的重量。
42.请一并参考图6，在一些实施例中，高度定位工装200设有环绕中心通孔220的限位凸起230，限位凸起230用于定位码盘组件沿码盘定位轴120延伸方向上的位置，通过设置限位凸起230，可以进一步减小码盘组件与高度定位工装200之间的距离，当组装分体式光电编码器时，确保码盘组件与高度定位工装200相互抵持。
43.可选的，限位凸起230的外边缘围成的形状还可以是三角形、椭圆形、多边形或其他不规则图形，只要限位凸起230可以确保在组装分体式光电编码器时，确保码盘组件与限位凸起230抵持，且不影响分体式光电编码器的组装装置之间的配合即可，本发明实施例对此不作具体限定。
44.请再次参考图4，在一些实施例中，外壳承载底座110背离码盘定位轴120的一侧设有底座凹槽140，挤压通孔130自底座凹槽140的底面贯通、且暴露于外壳承载底座110朝向码盘定位轴120的一侧，挤压工装300包括柱状主体310，以及连接于柱状主体310的底面的多个挤压柱320，挤压通孔130为多个，挤压柱320与挤压通孔130一一对应、且可移动地穿过挤压通孔130以抵持码盘组件。在外壳承载底座110背离码盘定位轴120的一侧设置底座凹槽140，使挤压通孔130从底座凹槽140的底面贯通并暴露于外壳承载底座110朝向码盘定位轴120的一侧，挤压工装300包括柱状主体310和多个连接于柱状主体310底面的挤压柱320，挤压柱320与挤压通孔130一一对应、且穿过挤压通孔130，与码盘组件抵持，多个挤压柱320抵持码盘组件，可以增大挤压柱320与码盘组件的接触面，推动挤压工装300 时，使作用力分布更均匀，确保码盘组件位置精确，底座凹槽140对柱状主体310具有限位作用，这样，在推动挤压工装300时，可确保挤压工装300稳定挤压，防止挤压工装300出现晃动。
45.具体的，如图1、图3及图4所示，挤压通孔130为3个，挤压柱320为3个，3个挤压通孔130环绕码盘定位轴120设置，3个挤压柱320与3个挤压通孔一一对应，组装分体式光电编码器时，挤压柱320穿过挤压通孔130，与码盘组件抵持。
46.可选的，挤压通孔130还可以是2个、4个或者更多个，挤压柱320也可以是2个、4个或者更多个，挤压通孔130的个数可以与挤压柱320的个数相等，也可以多于挤压柱320的个数，只要存在挤压通孔130，可以让挤压柱320可移动地穿过即可，本发明实施例对此不作具体限定。
47.请再次参考图5，在一些实施例中，紧定螺钉为400多个，外壳具有多个螺钉过孔，紧定螺钉400与螺钉过孔一一对应，紧定螺钉400用于穿过螺钉过孔以抵持码盘组件。多个紧定螺钉400与多个螺钉过孔一一对应、且穿过螺钉过孔抵持码盘组件，这样，在利用轴向定位工装100，以及高度定位工装200与挤压工装300的配合调节好码盘组件的位置后，再用紧定螺钉400对码盘组件进行固定，确保在后续的组装过程中，码盘组件维持在调节好的位置上，保障码盘组件位置的稳定性。
48.本发明第二实施方式提供的分体式光电编码器的组装方法，利用上述第一实施方式提供的分体式光电编码器的组装装置，以组装包括码盘组件电路板组件及外壳的分体式光电编码器，该分体式光电编码器的组装方法流程如图7至图12所示，包括：
49.将外壳500套于码盘定位轴120外周，并用伸入第一定位孔111和外壳500的第一固定孔510配合连接件将外壳500的一侧固定安装至轴向定位工装100的外壳承载底座110上；将码盘组件600套于码盘定位轴120外周，并使码盘组件600嵌设于外壳500的内部；在外壳500背离外壳承载底座110的一侧盖设高度定位工装200，并通过伸入第二定位孔210的连接件固定连接外壳500的另一侧和高度定位工装200；在轴向定位工装100背离高度定位工装200的一侧、向挤压通孔130内插入挤压工装300，使挤压工装300抵持码盘组件600，并朝向高度定位工装200推动挤压工装300，直至挤压工装300的位置固定不动；将多颗紧定螺钉400自外壳500的螺钉过孔530拧入外壳500内部，使紧定螺钉400接触码盘组件600，再拧紧紧定螺钉400直至每个紧定螺钉400的位置固定不动；拆除轴向定位工装100和高度定位工装200，将电路板组件700的安装螺孔710与外壳500的第二固定孔520对齐，并通过伸入安装螺孔710与第二定位孔520的连接件将电路板组件700固定至外壳500上；在电路板组件700与外壳500的接触面点胶固定。
50.本发明的第二实施方式相对现有技术而言，利用上述第一实施方式提供的分体式光电编码器的组装装置，以实现分体式光电编码器的组装，使用本实施方式提供的分体式光电编码器的组装方法，可以降低分体式光电编码器的组装难度，提高组装效率。
51.下面对本发明第二实施方式的分体式光电编码器的组装方法的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。
52.请再次参考图8及图9，具体的，穿过第一定位孔111与第一固定孔510的连接件为第一连接件1，利用第一连接件1将外壳500固定于外壳承载底座110上，可保证在后续的组装过程中，固定外壳500的位置，为码盘组件600的组装和定位提供稳定地支持，确保组装的精确度，穿过第二定位孔210与第二固定孔520的连接件为第二连接件2，通过第二连接件2固定连接外壳500和高度定位工装200，这样，在调节码盘组件600沿码盘定位轴120 延伸方向上的位置时，只需使码盘组件600抵持高度定位工装200即可，简化调节操作过程，提高组装效率。
53.请再次参考图9，在一些实施例中，码盘组件600包括中空码盘轴610和码盘620，码盘 620连接于中空码盘轴610的一端；将码盘组件600套入码盘定位轴120时，先将中空码盘
轴610远离码盘620的一端套入码盘定位轴120，再使码盘定位轴120穿过中空码盘轴610 连接有码盘620的另一端。在将码盘组件600套于码盘定位轴120外周时，使码盘620位于中空码盘轴610远离外壳承载底座110的一端，可减小码盘620与高度定位工装200之间的距离，确保在后续安装过程中，码盘620与高度定位工装200抵持。
54.请再次参考图10，在一些实施例中，提供的高度定位工装200上设有环绕中心通孔220 的限位凸起230，在连接外壳500与高度定位工装200时，使高度定位工装200的限位凸起230朝向外壳承载底座110，这样，可以减小码盘620与高度定位工装200之间的距离，确保码盘620与高度定位工装200的限位凸起230抵持。
55.请再次参考图10，在一些实施例中，提供的挤压工装300包括柱状主体310及连接于柱状主体310的多个挤压柱320，插入挤压工装300时，将挤压工装300的挤压柱320伸入外壳承载底座110的挤压通孔130，利用挤压通孔130对挤压柱320的限位作用，使挤压柱320 在挤压过程中保持稳定，从而提高码盘组件600的定位精度。
56.请再次参考图11，在一些实施例中，利用轴向定位工装100、高度定位工装200及挤压工装300的配合，定位好外壳500与码盘组件600的相对位置后，利用多个紧定螺钉400穿过外壳500的螺钉过孔530，使紧定螺钉400接触码盘组件600，再拧紧紧定螺钉400，使每个紧定螺钉400紧固地抵持码盘组件600，从而固定码盘组件600的位置，确保在后续的组装过程中，使码盘组件600的位置保持稳定，保障分体式光电编码器的组装精度。
57.具体的，紧定螺钉400伸入螺钉过孔530的一端抵持中空码盘轴610，而不抵持码盘620，可防止紧定螺钉400在拧紧时损坏码盘620。
58.可选的，也可以采用铆钉或者其他器件对码盘组件600进行固定，只要可以固定码盘组件600的位置，且不影响分体式光电编码器后续的组装及装配即可，本发明实施例对此不作具体限定。
59.请再次参考图12，在利用紧定螺钉400固定码盘组件600的位置后，拆除轴向定位工装 100和高度定位工装200，再将电路板组件700的安装螺孔710与外壳500的第二固定孔520 对齐，再利用第二连接件2穿过安装螺孔710和第二固定孔520，将电路板组件700固定连接于外壳500上，之后，再于电路板组件700与外壳500的接触面之间点胶，进行固定。利用第二连接件2将电路板组件700固定连接于外壳500上，可以使电路板组件700与外壳500 稳定连接，确保电路板组件700不会脱离外壳500，之后，再通过点胶固定，可以防止电路板组件700在运输或装配时发生晃动，确保分体式光电编码器的组装精确度。
60.请一并参考图13，在点胶固定电路板组件700之后，将分体式光电编码器的光源800安装至外壳500的光源安装孔540中，使光源800的光源安装凸起810抵持光源安装孔540的边缘，并将光源800固定于外壳500中。当光源800的光源安装凸起810与光源安装孔540 的边缘抵持时，再将光源800固定，这样，可确保光源800安装位置精确，也可以省略调节光源800位置的步骤。
61.可选的，光源800可以利用胶水、双面胶或其它方式固定连接于外壳500中，只要能使光源800与外壳500稳固连接，且正常发挥作用即可，本发明实施例对此不作具体限定。
62.以上对本发明实施方式提供的分体式光电编码器的组装装置及方法进行了详细地介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综
上所述，本说明书的内容不应理解为对本发明的限制。