一种电子纸阵列基板、显示面板及显示面板的制备方法与流程

1.本发明实施例涉及电子纸技术领域，尤其涉及一种电子纸阵列基板、显示面板及显示面板的制备方法。


背景技术：

2.由于电子纸具有许多独特的优势，使电子纸技术得到了快速发展。电子纸极其轻薄且可随意弯折，摆脱了传统显示器的形状束缚，更加坚固、不易破裂。因此，电子纸已广泛应用于公交站牌、电子纸价签以及会议桌牌等日常生活的各个领域。
3.图1为现有技术提供的一种电子纸显示面板的侧视结构示意图。如图1所示，现有技术中，电子纸显示面板通常采用通孔银浆导通的模式，即需要在电子纸膜11上利用激光半切出一个通孔12，将通孔12里的电子墨水擦拭干净，露出电子纸膜11中的导电层，以使阵列基板13与电子纸膜11贴合后，阵列基板13可与导电层导通，实现阵列基板13控制电子纸膜11进行相应的显示。在贴合前，需提前在阵列基板13的驱动电极区域点好银浆，再将电子纸膜11贴合于阵列基板13。银浆可填充于电子纸膜11上预留的通孔12中，与露出的导电层接触，从而将电子纸膜11和阵列基板13导通。而在阵列基板13点好银浆后，由于银浆在一段时间内会凝固，因此可储备时间较短，影响产品备料排产，影响产能。


技术实现要素：

4.本发明提供一种发明名称，以增长电子纸显示面板在制程中的储备时间，从而利于产品备料排产，提高产能。
5.根据本发明的一方面，提供了一种电子纸阵列基板，包括：
6.基板；
7.设置于基板上的薄膜晶体管阵列和尖锐连接结构；尖锐连接结构设置于基板的驱动电极区域，用于穿透墨水胶囊。
8.可选的，尖锐连接结构包括尖锐微结构和小金球颗粒。
9.可选的，尖锐微结构包括多个锯齿形状，尖锐微结构设置于整个驱动电极区域。
10.可选的，小金球颗粒设置于尖锐微结构的锯齿形状之间空隙的表面。
11.可选的，尖锐连接结构的材料为导电材料。
12.根据本发明的另一方面，提供了一种电子纸显示面板，该电子纸显示面板包括：如第一方面所述的电子纸阵列基板和电子纸膜；
13.电子纸膜的上设置有墨水胶囊，电子纸阵列基板设置有尖锐连接结构；
14.电子纸膜贴合于电子纸阵列基板，尖锐连接结构穿透电子纸膜上对应尖锐连接结构区域的墨水胶囊。
15.可选的，电子纸膜还包括：导电层和衬底；
16.导电层位于墨水胶囊和衬底之间。
17.可选的，导电层为氧化铟锡导电层，衬底包括柔性衬底。
18.根据本发明的另一方面，还提供了一种电子纸显示面板的制备方法，包括：
19.提供电子纸阵列基板和电子纸膜；
20.其中，电子纸阵列基板包括基板、设置于基板上的薄膜晶体管阵列和尖锐连接结构，电子纸膜包括墨水胶囊、导电层和衬底，尖锐连接结构设置于基板的驱动电极区域，用于穿透墨水胶囊；
21.将电子纸膜贴合于电子纸阵列基板，尖锐连接结构穿透墨水胶囊，使电子纸膜与电子纸阵列基板连接导通。
22.可选的，尖锐连接结构包括尖锐微结构和小金球颗粒，尖锐连接结构穿透墨水胶囊，包括：
23.尖锐微结构穿透墨水胶囊，小金球颗粒受到尖锐微结构和墨水胶囊之间的挤压力而炸开，平铺于尖锐微结构。
24.本发明实施例的技术方案，通过在电子纸阵列基板的驱动电极区域设置尖锐连接结构，尖锐连接结构与驱动电极相连接，即尖锐连接结构与电子纸阵列基板的驱动ic芯片相连接。在电子纸阵列基板与电子纸膜贴合的过程中，尖锐连接结构可直接刺穿电子纸膜最外层设置的墨水胶囊，并与电子纸膜的导电层相连接，从而实现电子纸膜与电子纸阵列基板中的驱动ic芯片相连接，使得驱动ic芯片可控制电子纸膜进行相应的显示。采用具有尖锐连接结构的电子纸阵列基板与电子纸膜进行贴合，省去了现有技术中预先在电子纸膜上进行半切通孔，达到了节省制程的效果，并且避免了通孔处的墨水胶囊暴露于空气中，受到空气中水汽的影响。此外在贴合前，无需在电子纸阵列基板上点涂银浆，使备料时间不受银浆凝固时间的限制，从而能够提前备料，有利于实现批量生产，提升产能。
25.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
26.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1是现有技术提供的一种电子纸显示面板的俯视和侧视结构示意图；
28.图2是根据本发明实施例提供的一种电子纸阵列基板的结构示意图；
29.图3是根据本发明实施例提供的一种电子纸阵列基板中的尖锐连接结构的结构示意图；
30.图4是根据本发明实施例提供的一种电子纸显示面板的结构示意图；
31.图5是根据本发明实施例提供的一种电子纸膜的剖面结构示意图；
32.图6是根据本发明实施例提供的一种电子纸显示面板的制备方法的流程图。
具体实施方式
33.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是
本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
34.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
35.本发明实施例提供一种电子纸阵列基板。图2是本发明实施例提供的一种电子纸阵列基板的结构示意图。如图2所示，该电子纸阵列基板20包括：基板21、设置于基板21上的薄膜晶体管阵列和尖锐连接结构22，尖锐连接结构22设置于基板21的驱动电极区域，用于穿透墨水胶囊。
36.具体地，在电子纸阵列基板20的基板21上，呈阵列分布有多个薄膜晶体管(thin film transistor，tft)，这些薄膜晶体管构成驱动电路，用于驱动对应的电子纸显示面板区域进行相应的显示。尖锐连接结构22设置于基板21的驱动电极(common，com电极)区域，并且com电极区域与电子纸阵列基板20中的驱动ic芯片23相连接。因此，尖锐连接结构22与电子纸阵列基板20的驱动ic芯片23相连接。
37.电子纸阵列基板20制备完成后，需要在电子纸阵列基板20上贴附电子纸膜，构成电子纸显示面板。其中，电子纸膜的最外层设置有墨水胶囊，用于在电场作用下发生团聚进行图文显示。电子纸膜中的墨水胶囊密封于上下两层透明导电极板内，隔离于空气，避免空气中的水汽对墨水胶囊造成影响。电子纸膜还包括设置于底层的衬底，在衬底与墨水胶囊之间设置有导电层。在电子纸阵列基板20上贴附电子纸膜，使电子纸阵列基板20与电子纸膜的中间导电层连接导通，从而实现由电子纸阵列基板20控制电子纸显示面板进行显示。
38.本实施例提供的电子纸阵列基板20在基板21的com电极区域凸出设置有尖锐连接结构22，通过尖锐连接结构22，可在电子纸阵列基板20上直接贴附电子纸膜，在贴合过程中即实现电子纸阵列基板20与电子纸膜的导电层连接导通。具体地，在贴合挤压力的作用下，尖锐连接结构22可直接将电子纸膜表面设置的墨水胶囊刺穿，并与设置于墨水胶囊与衬底之间的导电层连接导通，从而使得电子纸膜与电子纸阵列基板20导通。相比于现有技术，本实施例提供的电子纸阵列基板20在与电子纸膜进行贴合时，省去了在电子纸膜上预留通孔，露出导电层，简化了电子纸显示面板的制程工艺，并且可避免墨水胶囊暴露于空气中，保护墨水胶囊不受影响。此外，也无需在电子纸阵列基板20上预先点银浆，因此，备料时间不受银浆凝固时间的限制，增长了电子纸膜和电子纸阵列基板20的储备时间。
39.本实施例的技术方案，通过在电子纸阵列基板的驱动电极区域设置尖锐连接结构，尖锐连接结构与驱动电极相连接，即尖锐连接结构与电子纸阵列基板的驱动ic芯片相连接。在电子纸阵列基板与电子纸膜贴合的过程中，尖锐连接结构可直接刺穿电子纸膜最外层设置的墨水胶囊，并与电子纸膜的导电层相连接，从而实现电子纸膜与电子纸阵列基板中的驱动ic芯片相连接，使得驱动ic芯片可控制电子纸膜进行相应的显示。采用具有尖
锐连接结构的电子纸阵列基板与电子纸膜进行贴合，省去了现有技术中预先在电子纸膜上进行半切通孔，达到了节省制程的效果，并且避免了通孔处的墨水胶囊暴露于空气中，受到空气中水汽的影响。此外在贴合前，无需在电子纸阵列基板上点涂银浆，使备料时间不受银浆凝固时间的限制，从而能够提前备料，有利于实现批量生产，提升产能。
40.图3是本发明实施例提供的一种电子纸阵列基板中的尖锐连接结构的结构示意图。可选的，在上述实施例的基础上，参见图3，尖锐连接结构22包括尖锐微结构221和小金球颗粒222。
41.具体地，在电子纸阵列基板20与电子纸膜贴合的过程中，尖锐连接结构22中的尖锐微结构221能够依靠贴合时的压力，刺穿电子纸膜的墨水胶囊，使尖锐微结构221能够与电子纸膜的导电层接触，以达到尖锐微结构221所连接的电子纸阵列基板20的驱动电极与电子纸膜导通的效果。尖锐微结构221在受到贴合压力直接穿透墨水胶囊与导电层连接，省去了在贴合前预先在电子纸膜的相应位置采用半切工艺开设通孔的步骤，且避免了墨水胶囊与空气直接接触，从而可增长备料时间，有助于提升产能，同时可达到使电子纸阵列基板20与电子纸膜导通的目的。
42.尖锐连接结构22中的小金球颗粒222用作将尖锐微结构221与电子纸膜的导电层导通的材料，例如可以是与异方性导电胶膜(anisotropic conductive film，acf)中包含的小金球颗粒相同。异方性导电胶膜中包含有导电粒子，即小金球颗粒，具有导电性。可流动的异方性导电胶膜涂覆于特定区域后，可使胶膜粘结的两部分实现导通。
43.在电子纸阵列基板20与电子纸膜贴合的过程中，尖锐微结构221穿透墨水胶囊，小金球颗粒222受到尖锐微结构221与墨水胶囊之间的挤压力而炸开，即小金球颗粒222平铺开来，使电子纸膜的导电层与尖锐微结构221实现导通。若不设置小金球颗粒222，只通过尖锐微结构221穿透墨水胶囊，与电子纸膜的导电层接触，来达到电子纸阵列基板20与电子纸膜导通的效果，则由于尖锐微结构221的表面积较小，与导电层的接触面积也较小，可能出现尖锐微结构221与导电层接触不良的现象，影响电子纸显示面板的正常显示。而本实施例提供的电子纸阵列基板20通过设置小金球颗粒222，在贴合时，小金球颗粒222受到尖锐微结构221与墨水胶囊之间的挤压力而炸开，平铺于尖锐微结构221的表面，增大了尖锐微结构221与导电层的接触面积，尖锐微结构221甚至无需刺入导电层，直接通过炸开平铺的小金球颗粒222即可实现尖锐微结构221与导电层的良好接触，达到电子纸阵列基板20与电子纸膜导通的效果。
44.可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图3，尖锐微结构221包括多个锯齿形状，尖锐微结构221设置于整个驱动电极区域。小金球颗粒222设置于尖锐微结构221的锯齿形状之间空隙的表面。
45.具体地，尖锐微结构221具有尖端结构，可达到穿透墨水胶囊的效果。若尖锐微结构221为圆锥体或棱锥体，只具有一个尖端结构，可刺穿墨水胶囊的面积较小，使电子纸阵列基板20与电子纸膜在贴合时可能出现导通失败或导通效果差的问题。将尖锐微结构221设置为包含多个锯齿形状的结构，且布设于整个驱动电极区域，可增大尖锐微结构221与墨水胶囊产生挤压的面积，同时增大尖锐微结构221与电子纸膜中导电层的接触面积，从而可保证电子纸阵列基板20与电子纸膜导通的质量。
46.此外，用作连接导通材料的小金球颗粒222被设置于尖锐微结构221的表面，存放
于尖锐微结构221的各锯齿形尖端结构之间的空隙中。若尖锐微结构221为单一的圆锥体或棱锥体，则无法将小金球颗粒222存放于尖端结构的表面。因此，尖锐微结构221具有较多的锯齿形尖端结构，便可承载较多的小金球颗粒222，则在贴合过程中，电子纸阵列基板20和电子纸膜之间实现导通良好的可能性越大。
47.还需说明的是，小金球颗粒222的数量在此不作任何限定。由于尖锐微结构221设置于单个驱动电极区域，因此，只要导电层与尖锐微结构221的部分区域实现良好接触，即可实现电子纸阵列基板20与电子纸膜贴合导通的效果，无需保证导电层与尖锐微结构221之间尽可能实现均匀接触。因此，无需考虑小金球颗粒222的存放数量与位置对应的影响。
48.可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图3，尖锐连接结构22的材料为导电材料。
49.具体地，由于尖锐连接结构22用于连接电子纸阵列基板20和电子纸膜，并使两部分导通，因此，尖锐连接结构22整体应具有导电性。尖锐连接结构22中包含导电的小金球颗粒222，则尖锐连接结构22中还包括的尖锐微结构221也由导电材料构成。尖锐微结构221设置于电子纸阵列基板20的驱动电极区域，则具有导电性的尖锐微结构221可与驱动电极和驱动ic芯片导通。在电子纸阵列基板20与电子纸膜贴合后，由导电材料构成的尖锐连接结构22与电子纸膜的导电层连接，从而实现电子纸阵列基板20与电子纸膜贴合导通。
50.本发明实施例还提供一种电子纸显示面板。图4是本发明实施例提供的一种电子纸显示面板的结构示意图，图5是本发明实施例提供的一种电子纸膜的剖面结构示意图。参见图3-图5，该电子纸显示面板包括如上述各实施例的电子纸阵列基板20和电子纸膜30。电子纸膜30的上设置有墨水胶囊31，电子纸阵列基板20设置有尖锐连接结构22。电子纸膜30贴合于电子纸阵列基板20，尖锐连接结构22穿透电子纸膜30上对应尖锐连接结构22区域的墨水胶囊31。
51.具体地，电子纸显示面板由电子纸膜30和上述各实施例所述的电子纸阵列基板20贴合组成。电子纸膜30的最外层设置有墨水胶囊31，当电子纸膜30通电后，墨水胶囊31中带正电的颗粒会根据电场的变化发生运动，以实现相应的显示。在电子纸阵列基板20和电子纸膜30的贴合过程中，电子纸阵列基板20上设置的尖锐连接结构22可刺穿电子纸膜30上对应位置的墨水胶囊31，从而实现电子纸膜30与电子纸阵列基板20导通。
52.本实施例提供的电子纸显示面板，通过将设置有尖锐连接结构22的电子纸阵列基板20与电子纸膜30直接贴合，利用尖锐连接结构22穿透电子纸膜30的墨水胶囊31，使电子纸膜30与尖锐连接结构22导通，从而实现电子纸膜30与电子纸阵列基板20导通。这种电子纸显示面板在制备过程中，节省了预先在电子纸膜30上设置通孔的工艺，简化了制程，且避免了预先打孔使墨水胶囊31暴露于空气中，因此增长了存储时间，有利于提前备料，实现批量化生产，提升产能。
53.可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图5，电子纸膜30还包括导电层32和衬底33，导电层32位于墨水胶囊31和衬底33之间。导电层32为氧化铟锡导电层，衬底33包括柔性衬底。
54.具体地，本实施例提供的电子纸膜30的结构与现有技术相同，电子纸膜30的底层为衬底33，一般为柔性衬底，例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，pet)、聚酰亚胺(polyimide，pi)等。选用柔性衬底作基材可满足电子纸具
有类似传统纸张的弯折性，轻便柔软，可折叠成不同形状，有利于应用于各种领域。在墨水胶囊31和衬底33之间设置有电子纸膜30的导电层32，导电层32一般采用氧化铟锡(indium tin oxide，ito)导电材料，以实现电子纸膜30带电。
55.本发明实施例还提供一种电子纸显示面板的制备方法。图6是本发明实施例提供的一种电子纸显示面板的制备方法的流程图。如图6所示，该制备方法包括：
56.s110、提供电子纸阵列基板和电子纸膜。
57.其中，电子纸阵列基板包括基板、设置于基板上的薄膜晶体管阵列和尖锐连接结构，电子纸膜包括墨水胶囊、导电层和衬底，尖锐连接结构设置于基板的驱动电极区域，用于穿透墨水胶囊。
58.s120、将电子纸膜贴合于电子纸阵列基板，尖锐连接结构穿透墨水胶囊，使电子纸膜与电子纸阵列基板连接导通。
59.本实施例提供的电子纸显示面板的制备方法，通过在电子纸阵列基板的驱动电极区域设置尖锐连接结构，使电子纸膜与电子纸阵列基板在贴合时，尖锐连接结构可直接穿透电子纸膜的墨水胶囊，与导电层连接导通。这种制备方法，节省了贴合之前预先在电子纸膜的特定位置开设通孔露出导电层的工艺以及在电子纸阵列基板上预先点涂银浆的工艺，且避免了墨水胶囊暴露于空气中。因此，可将批量电子纸膜预先放置于产线上，增长备料时间，从而可提升产能，利于实现批量化生产。
60.可选的，在上述实施例的基础上，尖锐连接结构包括尖锐微结构和小金球颗粒，步骤s120中所述的尖锐连接结构穿透墨水胶囊，包括：
61.尖锐微结构穿透墨水胶囊，小金球颗粒受到尖锐微结构和墨水胶囊之间的挤压力而炸开，平铺于尖锐微结构。
62.本实施例提供的电子纸显示面板的制备方法，在贴合过程中，尖锐微结构刺穿墨水胶囊，小金球颗粒受到尖锐微结构与墨水胶囊之间的挤压力而炸开，增大尖锐微结构与导电层之间的接触面积，以实现尖锐微结构与导电层之间接触良好的效果。
63.上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。