一种双面封装产品及其加工方法与流程

技术特征：
1.一种双面封装产品，其特征在于，包括：基板(1)，具有相对立的第一贴装面(11)和第二贴装面(12)，所述基板(1)中具有多层覆铜板和用于导通各层所述覆铜板的过孔(13)；电子元件(2)，具有多个，所述第一贴装面(11)和所述第二贴装面(12)上分别贴装有所述电子元件(2)，且所述电子元件(2)与所述覆铜板焊接连接；引脚(3)，安装于所述基板(1)的一侧，所述引脚(3)包括连接一体的内引脚(31)和引脚端子(32)，所述内引脚(31)与所述过孔(13)焊接，所述引脚端子(32)与所述基板(1)之间保持一定距离；塑封体(4)，封装于所述第一贴装面(11)和所述第二贴装面(12)上以覆盖所述电子元件(2)以及所述引脚(3)，且所述引脚端子(32)的端面距离所述基板(1)的距离不小于所述引脚端子(32)所在侧的塑封体(4)的厚度，以使所述引脚端子(32)显露于所述封装体外。2.根据权利要求1所述的双面封装产品，其特征在于，所述内引脚(31)包括第一连接部(311)和第二连接部(312)，所述第二连接部(312)的两端分别连接所述第一连接部(311)和所述引脚端子(32)，所述第一连接部(311)延伸至所述过孔(13)内并与所述过孔(13)焊接，所述第二连接部(312)凸出于所述第一贴装面(11)或所述第二贴装面(12)，以使所述引脚端子(32)与所述基板(1)之间保持一定距离。3.根据权利要求2所述的双面封装产品，其特征在于，所述第一连接部(311)的直径与所述过孔(13)匹配，所述第二连接部(312)的直径大于所述过孔(13)的直径。4.根据权利要求3所述的双面封装产品，其特征在于，所述第一连接部(311)与所述过孔(13)的内壁焊接连接，以实现所述第一连接部(311)与各层所述覆铜板的电气连接。5.根据权利要求1所述的双面封装产品，其特征在于，所述内引脚(31)贴装于所述第一贴装面(11)或所述第二贴装面(12)上对应所述过孔(13)的位置。6.根据权利要求4或5所述的双面封装产品，其特征在于，所述基板(1)的中部形成用于贴装所述电子元件(2)的元件贴装区和用于安装所述引脚(3)的引脚(3)安装区，所述引脚(3)安装区位于所述元件贴装区的外周。7.根据权利要求6所述的双面封装产品，其特征在于，所述元件贴装区的两个对立侧分别设有一排所述引脚(3)，两排所述引脚(3)对称设置。8.根据权利要求6所述的双面封装产品，其特征在于，所述元件贴装区的四周均匀布设有所述引脚(3)。9.根据权利要求1所述的双面封装产品，其特征在于，所述电子元件(2)包括芯片元件(21)和分立元件(22)。10.根据权利要求9所述的双面封装产品，其特征在于，所述芯片(21)安装于所述第一贴装面(11)，所述分立元件(22)和所述引脚(3)安装于所述第二贴装面(12)。11.一种双面封装产品的加工方法，其特征在于，包括步骤：于基板的第一贴装面和第二贴装面上分别安装各电子元件，于所述第一贴装面或所述第二贴装面上对应过孔的位置安装引脚；通过封装材料分别于所述基板的所述第一贴装面和所述第二贴装面上封装形成塑封体，所述塑封体覆盖所有的所述电子元件和所述引脚，且所述引脚端子显露于所述封装体外。
12.根据权利要求11所述的双面封装产品的加工方法，其特征在于，包括载板，所述载板上包括多个所述基板；在完成所述载板上的所有所述基板的封装后，将完成封装的整片产品切割分离成单个的所述双面封装产品。13.根据权利要求12所述的双面封装产品的加工方法，其特征在于，在安装所述引脚时，相连接的两个所述基板的相邻侧的所述引脚之间连接有辅助连筋，在切割分离时将所述辅助连筋切除。

技术总结
本发明公开一种双面封装产品及其加工方法，产品包括：基板，具有相对立的第一贴装面和第二贴装面，基板中具有多层覆铜板和用于导通各层覆铜板的过孔；电子元件(包括芯片元件和分立元件)，具有多个，第一贴装面和第二贴装面上分别贴装有电子元件，且电子元件与覆铜板进行电气连接；引脚，安装于基板的一侧，引脚包括连接一体的内引脚和引脚端子，内引脚与过孔焊接，引脚端子与基板之间保持一定距离；塑封体，封装于第一贴装面和第二贴装面上以覆盖电子元件以及引脚，且引脚端子的端面距离基板的距离不小于引脚端子所在侧的塑封体的厚度，以使引脚端子显露于封装体外。引脚在封装前可先安装于基板上，封装后无需再安装引脚，从而简化了生产工艺。了生产工艺。了生产工艺。


技术研发人员：周立功 盛高红 邓涛 周竹朋
受保护的技术使用者：广州致远微电子有限公司
技术研发日：2022.04.01
技术公布日：2022/7/12