一种计算机硬件芯片组性能测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及计算机设备技术领域，具体为一种计算机硬件芯片组性能测试装置。


背景技术：

2.芯片也叫集成电路。它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言，指它处理的电子信号极其微小，它是现代信息技术的基础。计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，现有的计算机芯片往往安装在主机内，但有的主机的使用环境较为复杂，如潮湿环境下，因此计算机芯片在生产都会进行潮湿环境下的性能测试，但现有的测试装置成本较为昂贵，而计算机芯片的种类尺寸又各式各样，无法相适配，并且在检测后需要快速将计算机芯片取出进行处理，避免计算机芯片损坏，为此，我们提出一种计算机硬件芯片组性能测试装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种计算机硬件芯片组性能测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机硬件芯片组性能测试装置，包括测试箱体、电机、加热器和加湿器，所述测试箱体的内部安装有放置板，所述放置板两侧表面设置有滑槽，所述放置板表面设置的滑槽内安装有固定机构，所述固定机构包括插设在放置板表面滑槽内的滑座，所述滑座的表面设置有螺纹孔且螺纹孔内插设有限位螺栓，所述滑座的表面通过铰接轴铰接有套管，所述套管的内部插设有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端插设在铰接块内，所述测试箱体的表面固定连接有加湿器，所述加湿器通过管道和测试箱体内壁上安装的喷嘴中空连接。
5.优选的，所述放置板的表面设置于均匀分布的孔洞，所述放置板的表面安装有底垫。
6.优选的，所述铰接轴的内部设置有扭力弹簧，所述铰接块的底端表面固定连接有压垫。
7.优选的，所述放置板的两侧均固定连接有安装轴，所述放置板通过安装轴铰接在测试箱体内部固定连接的安装台上。
8.优选的，所述测试箱体的底端表面固定连接有电机，所述电机的输出轴和连接轴传动连接，所述连接轴的另一端贯穿测试箱体固定连接有扇叶。
9.优选的，所述测试箱体的表面设置有安装孔且安装孔内固定连接有加热器。
10.优选的，所述测试箱体的表面安装有箱盖，所述箱盖的表面设置有把手。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本装置可以对不同型号大小的芯片进行固定，加湿器可以对测试箱体和箱盖组
成的密封环境下进行加湿，使得芯片固定在放置板上后，可以在潮湿的环境下进行性能检测，提高适用性；
13.2、通过电机驱动扇叶运行产生风力，并且加热器可以快速对测试箱体内的潮湿环境进行烘干，使得芯片在潮湿环境下性能检测后，可以快速烘干表面水汽，避免芯片损坏。
附图说明
14.图1为本实用新型结构示意图；
15.图2为本实用新型内部结构示意图；
16.图3为本实用新型结构剖面示意图；
17.图4为本实用新型部分结构示意图；
18.图5为本实用新型固定机构结构示意图。
19.图中：1、测试箱体；2、放置板；3、底垫；4、固定机构；41、滑座；42、限位螺栓；43、铰接轴；44、套管；45、伸缩杆；46、铰接块；47、压垫；5、安装轴；6、安装台；7、电机；8、连接轴；9、扇叶；10、加热器；11、加湿器；12、管道；13、喷嘴；14、箱盖；15、把手。
具体实施方式
20.实施例一
21.请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：
22.一种计算机硬件芯片组性能测试装置，本装置通过在测试箱体1的内部安装有放置板2，通过将待检测芯片放置在放置板2上，再通过箱盖14对测试箱体1内部进行密封，使得加湿器11运行后可以对测试箱体1内进行加湿，从而检测芯片在潮湿环境下是否可以稳定运行和运行性能的效率；
23.放置板2的表面设置有均匀分布的孔洞，使得芯片放置在放置板2上，正反面都会收测试箱体1内的潮湿环境影响，从而使芯片的性能测试更加精确；
24.放置板2的表面固定连接有多组底垫3，使得芯片放置在放置板2上后通过底垫3将芯片垫起，方便芯片的取下，同时对进行保护；
25.放置板2的两侧表面均设置有滑槽，并且滑槽内均安装有固定机构4；
26.固定机构4包括插设在放置板2表面滑槽内的滑座41，滑座41设置为“u”型结构，使得滑座41可以在放置板2表面的滑槽内滑动，同时滑座41的表面设置有螺纹孔，螺纹孔内插设有限位螺栓42，通过限位螺栓42贯穿滑座41抵触在放置板2表面，使得滑座41在限位螺栓42上滑动后可以被固定，从而调整固定机构4在放置板2上的位置；
27.滑座41的表面通过铰接轴43铰接有套管44，套管44的内部插设有伸缩杆45，伸缩杆45的另一端插设在铰接块46内，使得伸缩杆45可以在套管44内转动，改变铰接块46相对套管44的位置，铰接块46的底端表面固定连接有压垫47；
28.通过套管44连接着铰接轴43在滑座41上转动，使得芯片可以放置在放置板2的表面，并且铰接轴43内设置有扭力弹簧，使得松手后铰接轴43会带动套管44自动复位，从而使压垫47抵触在芯片表面，使得芯片被夹持固定在放置板2上，并且压垫47可以对芯片表面进行防摩擦保护；
29.同时铰接块46相对滑座41的长度位置可以调节，而固定机构4在放置板2上的纵向
位置也可以调节，使得不同大小的芯片都可以固定在放置板2上，从而方便检测，并且适用性广；
30.放置板2的两侧均固定连接有安装轴5，并且放置板2通过安装轴5铰接在测试箱体1内部固定连接的安装台6上，当放置板2上的芯片经过潮湿环境下运行性能的检测后，为避免芯片损毁，可将放置板2在安装台6上转动180
°
，使得放置板2上安装的芯片朝下放置，由于芯片被固定机构4固定在放置板2上，因此芯片不会掉落；
31.同时测试箱体1的底端外壳上固定连接有电机7，电机7的输出轴上安装有连接轴8，连接轴8的一端贯穿测试箱体1固定连接有扇叶9，当电机7运行时可以带动扇叶9转动产生风力，从而对放置板2上放置的芯片进行风干，避免芯片损坏；
32.测试箱体1的侧边表面设置有外壳，外壳上固定连接有加热器10，通过加热器10产生热力可以加快测试箱体1内潮湿环境的烘干，使得芯片被风干更快；
33.并且箱盖14的表面固定连接有把手15，使得在对芯片进行烘干时，可以将箱盖14取下，避免水汽滴落在芯片上，放置板2表面的孔洞使得风力可以流通，从而加快芯片的烘干；
34.测试箱体1的表面安装有加湿器11，加湿器11通过管道12和测试箱体1内壁上安装的喷嘴13中空连接，使得加湿器11运行后可以快速并均匀的对测试箱体1内进行加湿，提高工作效率。


技术特征：
1.一种计算机硬件芯片组性能测试装置，包括测试箱体(1)、电机(7)、加热器(10)和加湿器(11)，其特征在于：所述测试箱体(1)的内部安装有放置板(2)，所述放置板(2)两侧表面设置有滑槽，所述放置板(2)表面设置的滑槽内安装有固定机构(4)，所述固定机构(4)包括插设在放置板(2)表面滑槽内的滑座(41)，所述滑座(41)的表面设置有螺纹孔且螺纹孔内插设有限位螺栓(42)，所述滑座(41)的表面通过铰接轴(43)铰接有套管(44)，所述套管(44)的内部插设有伸缩杆(45)，所述伸缩杆(45)的另一端插设在铰接块(46)内，所述测试箱体(1)的表面固定连接有加湿器(11)，所述加湿器(11)通过管道(12)和测试箱体(1)内壁上安装的喷嘴(13)中空连接。2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于：所述放置板(2)的表面设置于均匀分布的孔洞，所述放置板(2)的表面安装有底垫(3)。3.根据权利要求1所述的一种计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于：所述铰接轴(43)的内部设置有扭力弹簧，所述铰接块(46)的底端表面固定连接有压垫(47)。4.根据权利要求1所述的一种计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于：所述放置板(2)的两侧均固定连接有安装轴(5)，所述放置板(2)通过安装轴(5)铰接在测试箱体(1)内部固定连接的安装台(6)上。5.根据权利要求1所述的一种计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于：所述测试箱体(1)的底端表面固定连接有电机(7)，所述电机(7)的输出轴和连接轴(8)传动连接，所述连接轴(8)的另一端贯穿测试箱体(1)固定连接有扇叶(9)。6.根据权利要求1所述的一种计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于：所述测试箱体(1)的表面设置有安装孔且安装孔内固定连接有加热器(10)。7.根据权利要求1所述的一种计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于：所述测试箱体(1)的表面安装有箱盖(14)，所述箱盖(14)的表面设置有把手(15)。

技术总结
本实用新型公开了计算机设备技术领域的一种计算机硬件芯片组性能测试装置，包括测试箱体、电机、加热器和加湿器，所述测试箱体的内部安装有放置板，所述放置板两侧表面设置有滑槽，所述放置板表面设置的滑槽内安装有固定机构，所述固定机构包括插设在放置板表面滑槽内的滑座，本装置可以对不同型号大小的芯片进行固定，加湿器可以对测试箱体和箱盖组成的密封环境下进行加湿，使得芯片固定在放置板上后，可以在潮湿的环境下进行性能检测，提高适用性；通过电机驱动扇叶运行产生风力，并且加热器可以快速对测试箱体内的潮湿环境进行烘干，使得芯片在潮湿环境下性能检测后，可以快速烘干表面水汽，避免芯片损坏。避免芯片损坏。避免芯片损坏。


技术研发人员：贾超凡 高泽龙 王康 何泽贤 崔浩天
受保护的技术使用者：贾超凡
技术研发日：2022.03.02
技术公布日：2022/7/12