弹簧针模组转接结构及半导体设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子测试技术领域，特别涉及一种弹簧针模组转接结构及半导体设备。


背景技术：

2.在电子测试中，弹簧针模组是一种常见的测试信号转接结构，现有的弹簧针模组大多采用pin针与线材直连，配合pcb板进行信号输出，pin针与线材的连接处采用焊接方式，并进行灌胶处理，这种结构存在以下弊端：
3.当有pin针损坏时，无法进行维修；同时，由于尺寸小，只能采用人工焊接，导致精度偏差大且生产周期长。因此，有必要提供一种新的弹簧针模组转接结构来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是提供一种用导电套管取代线材、方便维修、精度高的弹簧针模组转接结构。
5.为了解决上述问题，本实用新型提供了一种弹簧针模组转接结构，其包括：
6.上盖，所述上盖上设有上连接孔；
7.下盖，所述下盖通过支撑柱与所述上盖连接，所述下盖上设有下连接孔；
8.导电套管，所述导电套管的上端与所述上连接孔插接，下端与所述下连接孔插接，所述导电套管的上端设有上容纳腔，所述导电套管的下端设有下容纳腔；
9.上pin针，所述上pin针的针套与所述上容纳腔插接；
10.下pin针，所述下pin针的针套与所述下容纳腔插接。
11.作为本实用新型的进一步改进，还包括防撞板，所述防撞板通过弹性件与所述上盖连接，所述防撞板上设有供所述上pin针通过的通孔。
12.作为本实用新型的进一步改进，初始状态下，所述上pin针的针头位于所述通孔内。
13.作为本实用新型的进一步改进，所述弹性件为弹簧。
14.作为本实用新型的进一步改进，所述防撞板与所述上盖之间还连接有弹簧销，所述弹簧套设在所述弹簧销上。
15.作为本实用新型的进一步改进，所述上盖和下盖上均设有与所述支撑柱的端部插接的插接孔，所述支撑柱两端还设有螺纹孔并通过螺栓螺接。
16.作为本实用新型的进一步改进，所述支撑柱的数量为四，四个支撑柱两两对称设置。
17.作为本实用新型的进一步改进，所述上容纳腔和下容纳腔内均设有卡口。
18.作为本实用新型的进一步改进，所述导电套管的表面镀金。
19.本实用新型还提供了一种半导体设备，其集成有上述任一所述的弹簧针模组转接结构。
20.本实用新型的有益效果：
21.本实用新型的弹簧针模组转接结构用导电套管取代线材，并通过在导电套管的上端设有上容纳腔以与上pin针的针管插接，在导电套管的下端设有下容纳腔以与下pin针的针管插接，保证了连接的稳定性，在出现pin针损坏时，可以直接将损坏的pin针拔下进行维修更换，无需人工焊接，可提高加工精度，缩短生产周期。
22.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
23.图1是本实用新型实施例一中弹簧针模组转接结构的轴测图；
24.图2是本实用新型实施例一中防撞板在初始位置时弹簧针模组转接结构的侧视图；
25.图3是本实用新型实施例一中防撞板在下压时弹簧针模组转接结构的侧视图；
26.图4是本实用新型实施例一中弹簧针模组转接结构的结构分解示意图；
27.图5是本实用新型实施例一中上盖的结构示意图；
28.图6是本实用新型实施例一中下盖的结构示意图；
29.图7是本实用新型实施例一中防撞板的结构示意图；
30.图8是本实用新型实施例一中上pin针、导电套管、下pin针的装配示意图。
31.标记说明：
32.1、上盖；11、上连接孔；13、插接孔；14、螺栓；
33.2、下盖；21、下连接孔；
34.3、支撑柱；
35.4、导电套管；
36.5、上pin针；
37.6、下pin针；
38.7、防撞板；71、通孔；
39.8、弹簧销。
具体实施方式
40.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
41.实施例一
42.如图1-8所示，为本实用新型实施例一中的弹簧针模组转接结构，包括上盖1、下盖2、支撑柱3、导电套管4、上pin针5和下pin针6。
43.上盖1上设有上连接孔11，下盖2通过支撑柱3与上盖1连接，下盖2上设有下连接孔21，导电套管4的上端与上连接孔11插接，下端与下连接孔21插接，导电套管4的上端设有上容纳腔，导电套管4的下端设有下容纳腔，上pin针5的针管与上容纳腔插接，下pin针6的针管与下容纳腔插接，参照图8。
44.组装时，先将所有导电套管4和支撑柱3的一端插接在上盖1/下盖2上，再将另一端插接在下盖2/上盖1上，然后，将上pin针5插接在上容纳腔中，下pin针6插接在下容纳腔中。当出现pin针损坏时，直接将损坏的pin针拔下进行维修更换。
45.工作时，将下部pcb板与下pin针6抵接，上部pcb与上pin针5抵接，并下压，实现下部pcb板和上部pcb之间导通。
46.本实用新型的弹簧针模组转接结构用导电套管4取代线材，并通过在导电套管4的上端设有上容纳腔以与上pin针5的针管插接，在导电套管4的下端设有下容纳腔以与下pin针6的针管插接，保证了连接的稳定性，在出现pin针损坏时，可以直接将损坏的pin针拔下进行维修更换，无需人工焊接，可提高加工精度，缩短生产周期。
47.其中，导电套管4为金属，为了进一步提升导电性能，可选地，在导电套管4的表面镀金。
48.可选地，上盖1和下盖2上均设有与支撑柱3的端部插接的插接孔13，支撑柱3两端还设有螺纹孔并通过螺栓14螺接。装配时，先将支撑柱3的两端分别与上盖1和下盖2的插接孔13插接，再通过螺栓14将支撑柱3的两端分别与上盖1和下盖2螺紧。进一步地，支撑柱3的数量为四，四个支撑柱3两两对称设置，以保证上盖1和下盖2之间结构的稳定性。
49.在其中一实施例中，本实用新型中的弹簧针模组转接结构还包括防撞板7，防撞板7通过弹性件与上盖1连接，防撞板7上设有供上pin针5通过的通孔71。
50.当上部pcb板下压防撞板7时，防撞板7相对上盖1向下运动，并压缩弹性件，直至上pin针5穿过通孔71与上部pcb板抵接，实现上pin针5与上部pcb板导通，参照图3。
51.当上部pcb板移除时，防撞板7在弹性件的回复力作用下相对上盖1向上运动，并回到初始状态，此时，上pin针5与上部pcb板之间连接断开，参照图2。
52.传统的pin针保护方式是采用独立的保护罩，在使用时，需要将保护罩取下，此时pin针完全裸露，易受到侧面撞击等影响而损坏。本发明的防撞板7与弹簧针模组转接结构一体化设计，在使用时，无需将防撞板7取下，同时，防撞板7可以有效对pin针进行保护，即使在使用时，防撞板7也可以起到防侧面撞击的作用。
53.工作时，将下部pcb板与下pin针6抵接，上部pcb与防撞板7抵接，并下压防撞板7，直至上pin针5穿过通孔71与上部pcb板抵接，实现上pin针5与上部pcb板导通，即实现下部pcb板和上部pcb之间导通。工作结束后，移除上部pcb板，防撞板7在弹性件的回复力作用下相对上盖1向上运动，并回到初始状态，使上pin针5与上部pcb板之间断开，即下部pcb板和上部pcb之间断开连接。
54.可选地，在初始状态下，上pin针5的针头位于通孔71内，进一步提升对pin针的保护效果。
55.在其中一实施例中，弹性件为弹簧。进一步地，防撞板7与上盖1之间还连接有弹簧销8，弹簧套设在弹簧销8上。弹簧销8为防撞板7提供导向，保证防撞板7只能进行上下运动，避免防撞板7在水平方向运动从而损坏pin针。
56.在其中一实施例中，上容纳腔和下容纳腔内均设有卡口，通过卡口将上pin针5和下pin针6的针管夹持，保证pin针与导电套管4之间连接的稳定性。
57.实施例二
58.本实施例公开了一种半导体设备，集成有实施例一中的弹簧针模组转接结构，并
通过实施例一中的弹簧针模组转接结构实现测试信号的转接。
59.以上实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。