一种新型低通滤波器的制作方法

1.本实用新型涉及微波通信技术领域，尤其涉及一种新型低通滤波器。


背景技术：

2.低通滤波器是微波通信设备的常用器件，能够有效提高设备的抗干扰能力，现有低通滤波器多采用在印刷电路板上蚀刻出带有高低阻抗线的微带层的方式实现，然而现有的印刷电路板低通滤波器如果仅设置微带层和接地层，其整体尺寸会比较大，无法满足高密度小型集成化的要求。
3.为此本实用新型提出了一种新型低通滤波器，能够很好的解决上述问题。


技术实现要素：

4.为实现本实用新型之目的，采用以下技术方案予以实现：
5.一种新型低通滤波器，包括金属容器和安装在金属容器腔体中的印刷电路板，其中：印刷电路板包括微带层，所述微带层布设有微带，所述微带包括多条高阻抗线和低阻抗线，所述高阻抗线和低阻抗线交替首尾连接；所述印刷电路板还包括第一附加电容层和第二附加电容层，所述第一附加电容层和第二附加电容层分别在微带层两侧覆盖在微带层上。
6.所述的新型低通滤波器，其中：微带层的两侧边缘各密集排列有一排接地孔，微带布置在两排接地孔中心的位置。
7.所述的新型低通滤波器，其中：第一附加电容层和第二附加电容层都包括多条金属带，所述多条金属带间隔预定距离互相平行的设置。
8.所述的新型低通滤波器，其中：金属带的宽度横贯整个第一附加电容层和第二附加电容层的宽度，其高度与微带层中的低阻抗线高度相同。
9.所述的新型低通滤波器，其中：第一附加电容层和第二附加电容层上的多条金属带依次与微带层上的多条低阻抗线互相重合。
10.所述的新型低通滤波器，其中：第一附加电容层和第二附加电容层的两侧边缘各密集排列有一排接地孔。
11.所述的新型低通滤波器，其中：新型低通滤波器还包括第一接地层和第二接地层，第一接地层在第一附加电容层外侧覆盖第一附加电容层，第二接地层在第二附加电容层外侧覆盖第二附加电容层，第一接地层和第二接地层两侧边缘各密集排列有一排接地孔；第一接地层和/或第二接地层与金属容器焊接在一起。
12.所述的新型低通滤波器，其中：第一接地层、第一附加电容层、微带层、第二附加电容层、第二接地层通过上下贯通的接地孔互相电连接。
13.所述的新型低通滤波器，其中：微带层两端都是高阻抗线。
14.所述的新型低通滤波器，其中：金属容器两端设有连接端子，与微带层电连接。
附图说明
15.图1为新型低通滤波结构示意图；
16.图2为微带层结构示意图；
17.图3为电容层结构示意图；
18.图4为接地层结构示意图。
具体实施方式
19.下面结合附图1-4，对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
20.如图1所示，新型低通滤波器包括金属容器1和安装在金属容器1腔体中的印刷电路板2，印刷电路板2包括微带层，所述微带层布设有微带，所述包括多条高阻抗线4和低阻抗线3，所述高阻抗线4和低阻抗线3交替首尾连接，微带层两端都是高阻抗线4；金属容器1两端设有连接端子5，与微带层电连接。
21.本实用新型中印刷电路板2包括如下5层：位于印刷电路板2中心的微带层，分别在微带层两侧覆盖在微带层上的第一附加电容层和第二附加电容层，在第一附加电容层外侧覆盖第一附加电容层的第一接地层以及在第二附加电容层外侧覆盖第二附加电容层的第二接地层。
22.如图2所示，微带层的两侧边缘各密集排列有一排接地孔6，微带布置在两排接地孔中心的位置。
23.第一附加电容层和第二附加电容层结构相同，如图3所示，附加电容层包括多条金属带7，所述金属带7由覆铜层形成，多条金属带7间隔预定距离互相平行的设置，且金属带7的宽度横贯整个附加电容层的宽度，其高度与微带层中的低阻抗线3高度相同，且第一附加电容层和第二附加电容层覆盖在微带层两侧后，多条金属带7依次与多条低阻抗线3互相重合；附加电容层的两侧边缘各密集排列有一排接地孔6。
24.第一接地层和第二接地层结构相同，如图4所示，接地层两侧边缘各密集排列有一排接地孔6。接地层为整片覆铜层，接地孔直接开在覆铜层上。接地层最终会通过焊接的方式与金属容器的外壳焊接在一起。
25.印刷电路板2中的第一接地层、第一附加电容层、微带层、第二附加电容层、第二接地层的接地孔分别依次相对，形成上下贯通的接地孔，该上下贯通的接地孔中镀有铜层，将各层电连接。
26.通过本实用新型，通过在高低阻抗的低阻处增加额外的电容层接地，可以进一步加大电容值，以实现将低通滤波器整体小型化。


技术特征：
1.一种新型低通滤波器，包括金属容器和安装在金属容器腔体中的印刷电路板，其特征在于：印刷电路板包括微带层，所述微带层布设有微带，所述微带包括多条高阻抗线和低阻抗线，所述高阻抗线和低阻抗线交替首尾连接；所述印刷电路板还包括第一附加电容层和第二附加电容层，所述第一附加电容层和第二附加电容层分别在微带层两侧覆盖在微带层上。2.根据权利要求1所述的新型低通滤波器，其特征在于：微带层的两侧边缘各密集排列有一排接地孔，微带布置在两排接地孔中心的位置。3.根据权利要求1所述的新型低通滤波器，其特征在于：第一附加电容层和第二附加电容层都包括多条金属带，所述多条金属带间隔预定距离互相平行的设置。4.根据权利要求3所述的新型低通滤波器，其特征在于：金属带的宽度横贯整个第一附加电容层和第二附加电容层的宽度，其高度与微带层中的低阻抗线高度相同。5.根据权利要求3所述的新型低通滤波器，其特征在于：第一附加电容层和第二附加电容层上的多条金属带依次与微带层上的多条低阻抗线互相重合。6.根据权利要求3所述的新型低通滤波器，其特征在于：第一附加电容层和第二附加电容层的两侧边缘各密集排列有一排接地孔。7.根据权利要求1-3任一所述的新型低通滤波器，其特征在于：新型低通滤波器还包括第一接地层和第二接地层，第一接地层在第一附加电容层外侧覆盖第一附加电容层，第二接地层在第二附加电容层外侧覆盖第二附加电容层，第一接地层和第二接地层两侧边缘各密集排列有一排接地孔；第一接地层和/或第二接地层与金属容器焊接在一起。8.根据权利要求7所述的新型低通滤波器，其特征在于：第一接地层、第一附加电容层、微带层、第二附加电容层、第二接地层通过上下贯通的接地孔互相电连接。9.根据权利要求1所述的新型低通滤波器，其特征在于：微带层两端都是高阻抗线。10.根据权利要求1所述的新型低通滤波器，其特征在于：金属容器两端设有连接端子，与微带层电连接。

技术总结
本实用新型公开了一种新型低通滤波器，包括金属容器和安装在金属容器腔体中的印刷电路板，其中：印刷电路板包括微带层，所述微带层布设有微带，所述包括多条高阻抗线和低阻抗线，所述高阻抗线和低阻抗线交替首尾连接；所述印刷电路板还包括第一附加电容层和第二附加电容层，所述第一附加电容层和第二附加电容层分别在微带层两侧覆盖在微带层上。层分别在微带层两侧覆盖在微带层上。层分别在微带层两侧覆盖在微带层上。


技术研发人员：易玉林 袁伟伟 高孝会 汪洋 易晓慧
受保护的技术使用者：上海亦波亦粒科技有限公司
技术研发日：2022.04.27
技术公布日：2022/7/11