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压敏粘合剂化合物,和自粘产品,以及包含后者的复合材料的制作方法

2022-07-11 11:47:22 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种基于聚乙烯基芳族聚二烯嵌段共聚物的发泡压敏粘合剂层,特别是用于双面自粘胶带,包括a)39.8wt%至51.8wt%的弹性体组分,b)35.0wt%至58.0wt%的增粘剂树脂组分,c)2.0wt%至15.0wt%的增塑剂组分,d)0.0wt%至18.0wt%的其他添加剂,和e)微球,优选量为0.2wt%至2.5wt%,其中所述微球处于至少部分膨胀的状态,其中,弹性体组分(a)由至少90wt%的一种或多种聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物组成,其中,基于总的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物的平均二嵌段分数最多为35wt%,其中,聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物的聚二烯嵌段具有小于20wt%的平均乙烯基分数(测试ix),基于总聚二烯嵌段,并且其中,基于总的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物,具有至少125,000g/mol的峰值摩尔质量(测试ia)的至少一种聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物以至少15wt%存在,优选至少25wt%,至多100wt%,优选最多90wt%,其中,基于增粘剂树脂组分,增粘剂树脂组分(b)包含至少75wt%的至少一种增粘剂树脂,其dacp(测试ii)至少为

20℃,软化温度为至少85℃且至多140℃(测试iiia),其中,增塑剂组分(c)包含至少一种增塑剂树脂和/或矿物油,每个增塑剂树脂和/或矿物油的软化温度(环球法,测试vi)<30℃,其中增粘剂树脂组分(b)和增塑剂组分(c)的总和为至少48wt%和至多60wt%,并且增粘剂树脂组分和增塑剂组分的软化温度(测试iiib)的调和平均值为至少95℃和至多125℃,并且,其中发泡压敏粘合剂层的密度(测试xi)至少为600kg/m3,至多为950kg/m3。2.如权利要求1所述的压敏粘合剂层,其特征在于,基于总的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物,平均二嵌段分数为至多25wt%,优选至多15wt%。3.如权利要求1或2所述的压敏粘合剂层,其特征在于,基于总聚二烯嵌段,聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物的聚二烯嵌段具有小于17wt%,优选地小于13wt%的平均乙烯基分数(测试ix)。4.如权利要求1至3中任一项所述的压敏粘合剂层,其特征在于,基于总的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物,至少一种具有至少200 000g/mol,非常优选地至少250 000g/mol的峰值摩尔质量(测试ia)的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物,以至少15wt%存在,优选地至少25wt%,以及至多100wt%,优选地至多90wt%。5.如权利要求1至4中任一项所述的压敏粘合剂层,其特征在于,所述压敏粘合剂层包含47.0wt至55.0wt%的增粘剂树脂组分。6.如权利要求1至5中任一项所述的压敏粘合剂层,其特征在于,基于增粘剂树脂组分,增粘剂树脂组分(b)包含至少75wt%的至少一种增粘剂树脂,其dacp(测试ii)至少为0℃,软化温度为至少100℃(测试iiia)。7.如权利要求1至6中任一项所述的压敏粘合剂层,其特征在于,压敏粘合剂层包含3.0wt%至10.0wt%的增塑剂组分。
8.如权利要求1至7中任一项所述的压敏粘合剂层,其特征在于,所述增塑剂组分(c)是增塑剂树脂或增塑剂树脂混合物,其软化温度(环球法,测试iiia)<30℃,优选在25℃和1hz(测试iv)下的熔体粘度为至少20pa*s,优选地至少50pa*s。9.如权利要求1至8中任一项所述的压敏粘合剂层,其特征在于,增粘剂树脂组分(b)和增塑剂组分(c)的总和为至少50wt%和最多58wt%。10.如权利要求1-9中任一项所述的压敏粘合剂层,其特征在于,增粘剂树脂组分(b)和增塑剂组分(c)的软化温度(测试iiib)的调和平均值至多为125℃。11.如权利要求1至10中任一项所述的压敏粘合剂层,其特征在于,所述压敏粘合剂层包含至多10.0wt%的其他添加剂。12.如权利要求1至11中任一项所述的压敏粘合剂层,其特征在于,微球的分数为0.5wt%至2.0wt%,优选0.7wt%至1.7wt%。13.如权利要求1至12中任一项所述的压敏粘合剂层,其特征在于,压敏粘合剂层的密度(测试xi)为至少650kg/m3且至多900kg/m3,优选至少700kg/m3且至多850kg/m3。14.一种胶带,其包含至少一个如权利要求1至13中任一项所述的压敏粘合剂层,其中所述胶带优选为双面胶带,更具体地为转移胶带。15.如权利要求14所述的胶带,其可通过基本上在粘合平面中的大范围拉伸而重新分离而没有残留或破坏。16.一种组件,其中两个基板通过如权利要求14或15所述的双面胶带粘合,其中所述两个基板优选地是移动设备的组件。17.如权利要求14或15所述的胶带用于粘合移动设备(例如可充电电池)的部件的用途。

技术总结
本发明涉及一种基于芳香族聚乙烯基-聚二烯嵌段共聚物的发泡压敏粘合剂化合物,特别是用于双面不干胶条,含有a)39.8wt%至51.8wt%的弹性体组分,b)35.0wt%至58wt%的粘合剂树脂组分,c)2.0wt%至15.0wt%的增塑剂组分,d)0.0wt%至18.0wt%的其他添加剂和e)至少部分膨胀的微球。膨胀的微球。


技术研发人员:T
受保护的技术使用者:德莎欧洲股份公司
技术研发日:2020.11.03
技术公布日:2022/7/10
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